德州仪器DLP投影技术芯片实现超大图片体验

2009-02-18 14:01:06来源: 电子工程世界

      2009年2月18日,德州仪器DLP®产品事业部近日在GSMA移动通信世界大会上宣布DLP Pico™系列的最新芯片组将于2009年底推出,这款产品可以内置到体积最小的移动电话和其他微型设备中。DLP在很短的时间里提升了显示技术:尽管芯片体积只有葡萄干大小,但丝毫不会影响其超凡的画质以及卓越的显示尺寸。

      这款芯片是为了满足移动设备制造商的需求而研发的,这也彰显了DLP在微型投影机领域里的领先地位。这则新闻是在GSMA宣布DLP Pico™芯片组入围全球移动大奖(Global Mobile Awards)的最佳移动技术突破奖的最终候选人之后公布的。

      DLP新兴市场业务经理Frank J. Moizio表示:“分辨率为HVGA的第一代DLP Pico™芯片组的成功,令全球知名品牌能够开发出尖端科技产品。这一新产品是基于第一代DLP Pico™芯片组的基础上研发而来。它的面市将把性能基准提升到一个新高度。新产品拥有WVGA分辨率,以及更高的亮度和功率,同时采用更薄、更小的光学引擎模块,以满足当今手持设备的需求。”

      DLP Pico™投影产品作为今年一月国际消费电子展(CES)上最热门的消费类电子产品,受到了行业分析师的高度评价。根据美国权威市场调研机构太平洋媒体协会(PMA)的报告,未来几年内,DLP Pico™投影产品的需求将突破数百万台。自DLP Pico™去年在移动通信世界大会上首次亮相后,一些全球性的合作伙伴已经纷纷推出了基于DLP Pico™技术的产品,产品范围涉及笔记本伴侣、手持式媒体播放器以及移动电话等。

      最新的DLP Pico™芯片组可以与TI OMAP应用处理器一同使用,带给用户前所未有的移动终端体验。DLP Pico™芯片组包括DLP Pico™芯片和DLP Pico™处理器,优化了移动和手持设备的应用。

      全新的DLP Pico™解决方案具有以下功能:

   WVGA(854x480),即原始DVD像素,厚度比原有光学模块薄了20%以上,体积比原有光学模块小了20%以上,集合技术优势提高了亮度和功率,将行业领先的对比度提高到1000:1,卓越的红绿蓝彩色(RGB)色域。

      迄今为止采用DLP芯片的产品出货量已超过2千万台。DLP也已经为各制造商提供了创新、灵活的显示技术,使他们可以更快地将可靠的尖端产品以较低的价格推向市场。

关键字:DLP  体积  GSMA  CES

编辑:赵丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2009/0218/article_83.html
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