ST大唐注入TD芯片 LC1808芯片SOC设计

2008-09-09 10:52:10来源: 第一财经日报

  ST大唐近日发布公告表示,受联芯科技有限公司的委托,研究开发LC1808芯片的SOC设计,并完成该芯片的整体集成、测试,以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植。

  联芯科技是大唐控股下属的芯片企业,由上海大唐和大唐微电子合并而来,目前也是大唐集团主要从事TD芯片研发和销售的企业。

  ST大唐认为,此举可以抓住TD产业发展可能的机会,降低公司长远和当期经营风险。根据ST大唐与联芯科技的协议,联芯科技有限公司向ST大唐支付基本研究开发经费共计11615万元(时间为2008年度和2009年度),并按每1颗芯片1元支付销售提成费。

  分析师认为,随着未来3G以及TD产业的爆发,TD芯片业务将成为大唐集团重要的收入增长点,而通过与联芯科技之间的关联交易,ST大唐“曲线”将TD芯片业务注入到了上市公司。

关键字:ST大唐  TD芯片  LC1808芯片SOC设计

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2008/0909/article_31.html
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