Intel设计智能专用芯片加强Web入网能力

2008-07-29 10:00:38来源: 比特网

  英特尔正在规划新的专用系统芯片(SoC),以加强芯片的Web接入能力。英特尔透露,正是由于互联网的访问特性正越老越多地被应用到各种设备中,传统的电脑以及现在的MID、UMPC等,所以高管们才有了该项规划。

  英特尔还透露,前八款此类产品属于英特尔® EP80579 集成处理器家族,主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。

  目前,英特尔内部已经规划了超过15个SoC研发项目,其中包括将于今年晚些时候发布的英特尔第一款消费电子(CE)芯片,研发代号为“Canmore”,第二代产品将于明年推出,研发代号为“Sodaville”。此外,英特尔的第二代嵌入式产品线预计将于2009年推出。用于移动互联网终端的英特尔下一代平台(代号“Moorestown”)以及代号为“Lincroft”的处理器预计将于2009年到2010年间一起发布。据悉,其中的大多数产品都将基于英特尔® 凌动™ 处理器内核,在性能上有不少的提升,同时提升了按需定制的能力。

  据了解,英特尔首次在SoC芯片设计上采用了与其现有处理器相同的英特尔架构(简称IA架构),基于这一架构设计的处理器主要用于互联网内连接设备。这些SoC产品综合了多项功能,可定制用于传统的企业计算业务领域以及包括消费电子(CE)、移动互联网终端(MID)以及嵌入式市场等几大增长领域。

关键字:英特尔  智能专用系统芯片

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2008/0729/article_11.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
英特尔
智能专用系统芯片

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved