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在电子工程世界为您找到如下关于“intel”的新闻

Commons)大型计算机走向个人计算机的趋势让迪吉多招架不住,一连串亏损让迪吉多在 1998 年被康柏计算机收购而走入历史。 虽然康柏没放弃 Alpha 处理器,但不少才华洋溢的工程师离开团队,Jim Keller 也在此时离开没落的师门,踏出闯荡武林的第一步。双雄争霸──AMD 对决 Intel迪吉多的人才出走都看在 AMD 执行长 Jerry Sanders...
类别:综合资讯 2019-03-11 标签: AMD
三星半导体今年销售将下滑20%,intel机会来了
的水平,甚至还低于2017年的水平。今年的半导体现状将会证明,臭名昭著的集成电路周期依然存在,尤其是在存储器市场,这种现象更为明显。前程回顾:三星是如何把英特尔拉下马的英特尔(Intel)盘据24年的全球半导体企业全年销售额龙头宝座,在2017年可能被三星电子(SamsungElectronics)夺下,在此情况下意谓英特尔将无法达到过去德州仪器(TI)所创下连续25年盘...
类别:市场动态 2019-03-08 标签: 三星 Intel
Robert Swan成为intel新掌门人
Bill Me,24亿美元收购GSI Commerce。最有远见的一笔交易可能是2013年斥资8亿美元收购支付初创公司Braintree。Braintree开发了目前广受欢迎的Venmo应用,后来成为PayPal的一部分。从2006年斯旺加入,到他离开前的2014年,eBay的营收增长了逾200%,达到近180亿美元。 最终,在激进股东卡尔·伊坎(Carl Icahn...
类别:综合资讯 2019-02-01 标签: Intel Robert
intel收购Here地图15%股权:双方将合作发力自动驾驶
随着自动驾驶技术和物联网技术的发展,Here 地图越来越成为一块香饽饽。前不久,腾讯、四图维新等公司以 2.42 亿欧元的价格了 Here 10% 的股权;如今 Here 的股权持有人中又要增加一个 Intel 了。购买1 月 3 日,Here ,Intel 公司已经同意从 Here 的三大股东中收购其 15% 的股权,而 Here 的三大股东奥迪、宝马、戴姆勒也同意...
类别:行业动态 2019-01-22 标签: 英特尔 自动驾驶 HERE地图
芯科技消息(文/方中同)Intel和阿里巴巴在美国消费性电子展(CES)前夕宣布,双方正合作开发由人工智能(AI)所驱动的运动员追踪科技,目标2020年东京奥运转播期间及之后建制此科技。该科技使用现有和即将推出的Intel硬件和阿里巴巴云端服务,支持运算密集型先进深度学习应用程序,运用在体育训练和竞赛期间捕捉运动员的3D立体图像。Intel数据中心事业群执行副总裁暨总经理...
类别:综合资讯 2019-01-09 标签: AI驱动 3D
CES 2019倒计时,预测6个将成热点的产品
2019大会上公布自家最新的技术,并且2019年正处于制程更新换代的时代,显然重磅产品是一个接着一个。IT之家在这里为大家整理一下几个巨头们打算发布的产品,而CES作为硬件科技展,自然是硬件厂商的天下了。  在这些海量的硬件厂商中,Intel、AMD以及Nvidia可以说是大家平时接触到的最多的厂商,它们三家的产品能够影响PC的性能,同时还可以号令厂商今后硬件的发展方向,自然本次...
类别:数码影像 2018-12-26 标签: CES 2019 Intel 显卡
苹果招募基带工程师:intel、高通危险了
        对于苹果来说,未来的目标就是iPhone上重要的芯片,统统自研,所以在基带上他们也是一样。  苹果正在招募工程师,设计开发蜂窝PHY芯片第一层,也就是物理层,它是芯片的最底层。据外媒The Information援引消息人士的话称,苹果有可能正在开发自有通讯芯片,不只如此,苹果还想将它用在iPhone手机上,抛弃合作伙伴英...
类别:综合资讯 2018-12-14 标签: 苹果 基带 工程师
intel 2018架构日公布六大技术战略,透露哪些信息?
北京时间12月12日晚,Intel在圣克拉拉举办了架构日活动。Intel揭开了2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术,甚至部分2019年处理器新架构的面纱。英特尔还介绍了在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略进展,从而为PC和其他智能消费设备、高速网络、人工智能(AI)、云数据中心和自动驾驶汽车提供支持。不仅展示了一系列处于研发中...
类别:处理器 2018-12-14
Intel今日宣布,将参加明年1月份在拉斯维加斯举办的CES 2019展会。  其中名为“Innovations and the Compute Foundation(创新与计算基石)”的新闻发布活动将于当地时间1月7日下午16:00举办,Intel客户计算部门高级副总裁Gregory Bryant、数据中心部门执行副总裁Navin Shenoy将联袂登场。  一般来说...
类别:PC互联网 2018-12-12 标签: 桌面 新品 Intel
intel在视觉云和灵活基站部署方面新举措
在2018中国移动全球合作伙伴大会上,英特尔宣布与中国移动正式签署战略合作协议,在数据中心与云计算、网络功能虚拟化(NFV)/云化、5G及车联网、人工智能四大创新前沿领域展开深度合作,联合中国移动共同发布了一款基于Intel® Movidius™ 视频处理单元(VPU)、前端一体化方案的人脸识别智能终端,并秀出一系列最新5G、AI技术及解决方案。此外,多位...
类别:下一代网络 2018-12-11 标签: Inte 视觉云 5G

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vol8_art04_IEEE 802Volume 08Issue 03Published, August 20, 2004ISSN 1535-864XIntel Technology JournalWiMAXIEEE 802.16 Medium Access Control and Service ProvisioningA compiled version...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: art04
Intel platformIntel PXA27x Processor Reference PlatformUser’s GuideSeptember 2004 Version 1.4Order Number: 278961-003INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: Intel platform
intel PXA255 Processor Design GuideIntel Intel PXA255 ProcessorDesign GuideMarch, 2003Order Number: 278694-001INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: intel PXA255 Processor Design Guide
vol8_art01_Extending WiMAXVolume 08Issue 03Published, August 20, 2004ISSN 1535-864XIntel Technology JournalWiMAXGlobal, Interoperable Broadband Wireless Networks: Extending WiMAX...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: art01 Extending WiMAX
Intel Design for EMI (AP-589)Design For EMIApplication Note AP-589February 1999Order Number: 243334-002Information in this document is provided in connection with Intel products....
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: Intel Design AP589
IntelEmpower Your 3G Phone with Intel XScale TechnologyWonder Wu Handheld Platform Marketing Manager May 19, 20061Legal Disclaimer INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: Intel
sch review for L and W seriesSchematic Review Checklist for Intel StrataFlash Wireless Memory (L18/L30) and Intel Wireless Flash Memory (W18/W30)Application Note 783May 2003Document...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: review series
320047-003 Atom N270 Spec UpdateIntel Atom Processor N270 SeriesSpecification Update September 2008 Revision 003Document Number: 320047-003INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 3200470 Update
IEEE 802IEEE 802.16 Medium Access Control and Service ProvisioningGovindan Nair, Intel Communications Group, Intel Corporation Joey Chou, Intel Communications Group, Intel...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: IEEE 802 16 Medium Access Cont
Intel® Centrino® Advanced-N + WiMAX 6250_Hardware SpecificationIntel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250 Hardware SpecificationRevision 2.3 January 5, 2010Intel Confident...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: Intel Centrino AdvancedN WiMAX Hardware Specification

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; 智能大灯控制 (IHC, Intelligence Headlamp Control) • 限速标志识别 (TSR/SAS, Traffic Sign Recognition, Speed Assist System) • 自动紧急刹车 (AEB, Autonomous Emergency Braking) • 自适应巡航 (ACC, Adaptive...
0次浏览 2019-03-18 信息发布

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称为全球未来三大高科技产业。已有和潜在的传感器应用领域包括:军事侦察、环境监测、医疗、建筑物监测等等。随着传感器技术、无线通信技术、计算机技术的不断发展和完善,各种传感器网络将遍布我们生活环境,从而真正实现“无处不在的计算”。 (1)军事应用 在军事领域,传感器网络将会成为C4ISRT(command,control,communication, computing,intel...
0次浏览 2019-03-11 【无线连接】

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貌似最近被炒的火热 FPGA在人工智能领域里搞头大么 什么叫最近啊,早就是主流了 还是比较大的,现在Xilinx vivado 高层次综合,用C直接调用底层生成verilog代码Ip,控制CPU,GPU,非常适用于人工智能。当然,intel FPGA也有类似的东西。...
167次浏览 2019-03-05 FPGA/CPLD

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。当然数据应准备成流行的标准格式,如Intel公司的Hex或Motorola公司的S记录结构等。大多数测试系统,只要能够对快闪或ISP元件进行编程,是可以解读这些格式的。前面所提到的许多信息,其中许多也是元件制造所必须的。当然,在可制造性和可测试性之间应明确区别,因为这是完全不同的概念,从而构成不同的前提。 4、良好的可测试性的机械接触条件    如果不考虑机械方面的基本规则...
0次浏览 2019-02-28 PCB设计

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周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据)。如INTELHUB架构中的HUBLink,一共13根,使用233MHz的频率,要求必须严格等长,以消除时滞造成的隐患,绕线是惟一的解决办法。一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽、线长、铜厚、板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量有所下降。所以时钟IC引脚一般都接...
101次浏览 2019-02-28 PCB设计

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/2的串口控制器芯片实现,而目前的这种串口控制器芯片早已集成到CPU内部,还有PC机有显卡,而多数嵌入式处理器都带有LCD控制器,但其种意义上就相当于显卡。比较高端的ARM类Intel Xscale架构下的IXP网络处理器CPU内部集成PCI控制器(可配成支持4个PCI从设备或配成自身为CPI从设备);还集成3个NPE网络处理器引擎,其中两个对应于两个MAC地址, 可用于网关交换用,而另外一个NPE...
0次浏览 2019-02-25 信息发布 标签: 嵌入式开发

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/SCSI,并智能判断清除多余驱动。 四、测试机器 Z77,Intel 酷睿i5 3470,西部数据WD1003FBYX 1TB硬盘,20G DDR3,GeForce GTX 650 Z87,Intel 酷睿i7 4770K,英特尔530系列固态硬盘120G,16G DDR3,R9 280X显卡 B150, Intel 酷睿i5 6600K, 三星 SSD 750 EVO 250GB...
505次浏览 2019-02-15 信息发布

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世平集团WPI与杰和科技将于2019年2月25日在广州希尔顿欢朋酒店联合举办“世平集团 WPI / 杰和科技GDSM视觉零售峰会”。 在视觉零售的浪潮下,数字标牌应用为新零售带来了全新的发展机遇。杰和科技作为Intel IOTG在视觉零售领域表现最突出的整体解决方案供应商之一,凭借多年对数字标牌应用和市场的理解,推出了自主研发的从云端到前端软硬一体化整体解决方案:GDSM杰和多媒体信息...
202次浏览 2019-02-14 综合技术交流

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本帖最后由 tiankai001 于 2019-2-14 11:35 编辑      刚才在论坛看到一个帖子,介绍单片机的发展历程。里面有一句话“1976年intel公司研制出MCS-48系列8位的单片机,这也是单片机的问世。”。      其实这个说法不正确,应该是“1975年,美国德州仪器公司首次...
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      单片机(Microcontrollers)诞生于1971年,经历了SCM、MCU、SoC三大阶段,早期的SCM单片机都是8位或4位的。其中最成功的是INTEL的8051,此后在8051上发展出了MCS51系列MCU系统。基于这一系统的 单片机系统直到现在还在广泛使用。随着工业控制领域要求的提高,开始出现了16位单片机,但因为性价比不理想并未...
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物联网的架构主要分为三层: 1. 感知层 (Sensors and Sensor networks), 2. 网络层 (3G/4G/5G 通讯网络), 3. 应用层 (各种应用的云端服务). 感知层主要探讨各式有线或是无线传感器 (如温度,湿度, 亮度, 陀螺仪, 三轴加速器, 心跳, 血压...
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2016-02-16 标签: 苹果 乔布斯

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