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dynamiq

在电子工程世界为您找到如下关于“dynamiq”的新闻

iPhone内建自有GPU恐投入至少两年开发

Imagination Technologies时就已如此。对此Imagination Technologies未多所表示,仅称该公司的定位依然相同。 另外在A11 Bionic处理器架构方面,似乎可能是采用安谋(ARM)于2017年稍早所发布Dynamiq架构的客制化版本,可能是拥有两颗代号为Monsoon的效能核心,此核心与安谋Cortex-A75有所关联...

类别:半导体生产 2017-10-06 19:35:42 标签: iPhone

英特尔一年举办两次精尖制造日 这次在中国有什么不同

英特尔一年举办两次精尖制造日 这次在中国有什么不同

Dynamiq、Arm内核高速缓存实例以及多轨逻辑库等。”实际上无论是相同与不同,都能看出半导体领域的航空母舰英特尔在试图调整方向,尤其是当PC下滑愈发明显的今日,瞄向数据中心、物联网、代工等业务都是未来的重点,而这一切的基础,自然是确保工艺的领先性。...

类别:市场动态 2017-09-25 10:25:26 标签: 英特尔

AI芯片决胜移动终端市场

陈天石表示,自主开发核心AI指令集是发展AI生态的根本之策。ARM与寒武纪英雄所见略同,在最新发布的多核微架构DynamIQ中加入了机器学习和人工智能的原生指令集,并宣称在3~5年内将Cortex-A73的AI性能提升50倍。DynamIQ可在单个集群实现对最多8枚异构内核的细粒度管理,单个内核可以有不同的性能和功耗,带给人工智能应用更加灵活的解决方案,首款基于DynamIQ...

类别:半导体生产 2017-09-23 21:15:52 标签: AI芯片

7mm芯片将于2018下半年出货 由行业大咖联手打造

在记忆体内运行的资料库做处理、影像分析、网路处理等应用。同时,这款测试芯片基于ARM v8.2计算核心,拥有DynamIQ、CMN-600互连总线,可支持异构多核心CPU。说到7nm工艺,三星也准备在明年正式开始出货7nm LPP,而台积电这次合作推出的基于7nm工艺测试芯片,既是为了让自己和三星竞争不处于下风,也是他们发展的一个重要节点。7nm工艺可满足从高性能到低功耗...

类别:综合资讯 2017-09-18 20:54:16 标签: 7mm 芯片

建立深层认知规则模型 人工智能擘画未来世界蓝图

建立深层认知规则模型 人工智能擘画未来世界蓝图

AI功能手机运算能力也将持续提升,CPU负责处理逻辑运算,GPU负责图像处理的平行运算,处理能力也将持续提升;安全性防护随着AI的发展需求水涨船高,包括被动安全性防护与主动的安全性功能。ARM身为CPU IP的供货商,针对AI的应用,未来也将持续优化其产品架构与运算能力,林修平指出,该公司延续过去的big. LITTLE架构,推出DynamIQ架构,未来3~5年可以提升CPU...

类别:综合资讯 2017-09-18 08:51:46 标签: 人工智能

四家巨头构建7纳米芯片,计划在2018年交付

加速系统的总拥有成本(TCO)。据悉,这款采用台积7纳米工艺的测试芯片将以Arm最新的DynamIQ CPU为基础,并采用CMN-600互联片上总线和其他基础IP。为了验证完整的子系统,Cadence提供了关键I/O和内存子系统,其中包括了CCIX IP解决方案(控制器和PHY)、PCI Express® 4.0/3.0(PCIe® 4/3)IP解决方案(控制器和PHY...

类别:半导体生产 2017-09-12 21:20:05 标签: 7纳米 芯片

台积电7纳米首发 与赛灵思、Arm、Cadence联手打造CCIX芯片

测试芯片是采用台积电7纳米制程,将以Arm最新DynamIQ CPUs为基础,并采用CMN-600互连芯片内部汇流排以及实体物理IP。Cadence角色是为了验证完整子系统,提供关键I/O和记忆体子系统,其中包括CCIX IP解决方案(控制器与实体层)、PCI Express 4.0/3.0的IP解决方案、DDR4实体层、包括I2C 、SPI、QSPI在内的周边IP,以及相关...

类别:半导体生产 2017-09-12 20:47:09 标签: 台积电 7纳米 CCIX芯片

全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片即将问世

的壁垒,并改善加速系统的总拥有成本(TCO)。关于测试芯片这款采用台积7纳米工艺的测试芯片将以Arm最新的DynamIQ CPU为基础,并采用CMN-600互联片上总线和其他基础IP。为了验证完整的子系统,Cadence提供了关键I/O和内存子系统,其中包括了CCIX IP解决方案(控制器和PHY)、PCI Express® 4.0/3.0(PCIe® 4/3)IP解决方案...

类别:综合资讯 2017-09-12 10:20:18 标签: ​赛灵思 Arm Cadence 台积电

Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布全球首款采用7纳米工艺

的壁垒,并改善加速系统的总拥有成本(TCO)。关于测试芯片这款采用台积7纳米工艺的测试芯片将以Arm最新的DynamIQ CPU为基础,并采用CMN-600互联片上总线和其他基础IP。为了验证完整的子系统,Cadence提供了关键I/O和内存子系统,其中包括了CCIX IP解决方案(控制器和PHY)、PCI Express® 4.0/3.0(PCIe® 4/3)IP解决方案...

类别:工艺设备 2017-09-12 09:58:48 标签: Xilinx Arm Cadence 台积公司

Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布全球首款采用7纳米工艺

的壁垒,并改善加速系统的总拥有成本(TCO)。关于测试芯片这款采用台积7纳米工艺的测试芯片将以Arm最新的DynamIQ CPU为基础,并采用CMN-600互联片上总线和其他基础IP。为了验证完整的子系统,Cadence提供了关键I/O和内存子系统,其中包括了CCIX IP解决方案(控制器和PHY)、PCI Express® 4.0/3.0(PCIe® 4/3)IP解决方案...

类别:工艺设备 2017-09-12 09:58:48 标签: Xilinx Arm Cadence 台积公司

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4巨头强强联手合作开发7纳米工艺CCIX测试芯片中证通投资公司看可靠

的整体性能和效率,降低进入现有服务器系统的壁垒,并改善加速系统的总拥有成本(TCO)。   关于测试芯片   这款采用台积7纳米工艺的测试芯片将以Arm最新的DynamIQ CPU为基础,并采用CMN-600互联片上总线和其他基础IP。为了验证完整的子系统,Cadence提供了关键I/O和内存子系统,其中包括了CCIX IP解决方案(控制器和PHY)、PCI Express? 4.0/3.0...

0次浏览 2017-09-25 信息发布

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北京股商安徽分公司:采用7纳米工艺的CCIX测试芯片怎么样1

,并改善加速系统的总拥有成本(TCO)。   关于测试芯片   这款采用台积7纳米工艺的测试芯片将以Arm最新的DynamIQ CPU为基础,并采用CMN-600互联片上总线和其他基础IP。为了验证完整的子系统,Cadence提供了关键I/O和内存子系统,其中包括了CCIX IP解决方案(控制器和PHY)、PCI Express? 4.0/3.0(PCIe? 4/3)IP解决方案(控制器和PHY...

0次浏览 2017-09-16 信息发布

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0次浏览 2017-09-12 信息发布

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A75、A55采用人工智能大时代DynamIQ技术怎么样

数据显示,在已经出货的1000亿颗基于ARM的芯片中,有500亿颗出货是在2013年到2017年短短四年时间完成的,而下一个1000亿颗预计在2021年完成。ARM表示,完成这一目标,很大程度上将归功于人工智能(AI)在人们日常生活中的广泛应用,为此ARM推出全新的DynamIQ技术。 DynamIQ技术的推出是ARM big.LITTLE技术的重要演进。自2011年推出以来,ARM...

0次浏览 2017-06-21 信息发布

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安徽大时代看ARM全新架构怎么样

ARM近日推出全新的DynamIQ技术,并表示作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础,基于ARM big.LITTLE技术演进的DynamIQ技术相比上一代技术将提供更多的核心搭配方式,并覆盖从端到云的安全、通用平台。其中最令人感到惊讶的是ARM副总裁及计算产品事业部总经理Nandan Nayampally宣称根据ARM测算,到2020年左右搭载DynamIQ的ARM下一代芯片将比现在...

101次浏览 2017-03-29 信息发布 标签: Chris

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