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Yole

在电子工程世界为您找到如下关于“Yole”的新闻

于燮康:协同创新 推动中国集成电路封测业发展

于燮康:协同创新 推动中国集成电路封测业发展

亮点,总体技术水平与国际水平进一步缩小差距,部分封装技术已处于国际领先水平。根据法国YOLE的研究数据表明,长电科技在先进封装制程方面以7.8%的份额排名全球第三,仅次于英特尔和矽品精密。据封测联盟提供的2010年-2016年中国集成电路封测业的销售规模数据可以看出,中国集成电路封测产业得到快速发展,自2011年起的6年,销售收入比2010年增长了1.5倍,CAGR为16.39...

类别:综合资讯 2017-07-26 11:06:16 标签: 于燮康 集成电路 封测业

中国半导体行业的三个“超前”数字

中国半导体行业的三个“超前”数字

日月光值得注意的是,根据Yole Development公布最新数据,长电科技以7.8%超过日月光,安靠(Amkor),台积电及三星等,成为全球第三。自2003年至2014年,长电科技营收每年增长率为20%,根据Gartner统计数据,2014年长电科技排名全球第六。2015年江苏长电科技并购星科金朋之后,整体营收规模仅次于台湾地区的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor...

类别:市场动态 2017-07-26 10:09:03 标签: 半导体

无人驾驶传感器产业链和市场趋势分析

无人驾驶传感器产业链和市场趋势分析

智能驾驶的发展将大幅提升对传感器的需求量。 超声波雷达、毫米波雷达和多摄像头系统已经在高端汽车上应用;随着智能驾驶发展势如破竹,环境感知技术将快速发展,进一步发挥协同作用。虽然传感器仅仅是自动驾驶汽车的一部分,但是市场前景十分广阔。据法国权威市场分析机构 Yole Développement 的统计,智能驾驶主要通过摄像头(长距摄像头、环绕摄像头和立体摄像头)和雷达(超声波...

类别:车用传感器/MCU 2017-07-25 20:01:43 标签: 无人驾驶 传感器

长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三

长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三

Yole Development最新预估显示,2017年全球先进封装供应商排名中,中国长电科技将以 7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等,成为全球第三大封装供应商。2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下,长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋,目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂...

类别:封装测试 2017-07-25 10:06:14 标签: 长电科技

Yole:长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三

Yole:长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三

集微网消息,Yole Development最新预估显示,2017年全球先进封装供应商排名中,中国长电科技将以 7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等,成为全球第三大封装供应商。2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下,长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋,目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金...

类别:综合资讯 2017-07-25 08:34:50 标签: Yole

5G推动RF PA技术改朝换代 GaN逐渐取代LDMOS

研究机构Yole Developpement指出,随着5G技术日益成熟,未来射频功率放大器(RF PA)市场将出现显著成长,但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓(GaN)取代,砷化镓(GaAs)的市场占比则相对稳定。据Yole预估,电信基地台设备升级与小型基地台的广泛布建,将是推动RF PA市场规模成长最主要的动力来源。 2016年全球RF PA市场规模约为15亿美元...

类别:半导体生产 2017-07-24 20:14:08 标签: 5G PA技术

5G推动RF PA技术改朝换代 GaN逐渐取代LDMOS

5G推动RF PA技术改朝换代 GaN逐渐取代LDMOS

  研究机构Yole Developpement指出,随着5G技术日益成熟,未来射频功率放大器(RF PA)市场将出现显著成长,但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓(GaN)取代,砷化镓(GaAs)的市场占比则相对稳定。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。  据Yole预估,电信基地台设备升级与小型基地台的广泛布建,将是推动RF PA市场规模成长最主要的动力...

类别:综合资讯 2017-07-24 10:48:19 标签: 5G GaN

5G推动RF PA技术改朝换代 GaN逐渐取代LDMOS

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研究机构Yole Developpement指出,随着5G技术日益成熟,未来射频功率放大器(RF PA)市场将出现显著成长,但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓(GaN)取代,砷化镓(GaAs)的市场占比则相对稳定。据Yole预估,电信基地台设备升级与小型基地台的广泛布建,将是推动RF PA市场规模成长最主要的动力来源。 2016年全球RF PA市场规模约为15亿美元...

类别:综合资讯 2017-07-24 08:38:59 标签: 5G

王传福的野“芯” 起底比亚迪芯片布局

王传福的野“芯” 起底比亚迪芯片布局

CIS。  根据国外调研机构Yole的数据显示,2016年,全球的CIS出货量总值为115.98亿美元,当中Sony以42%的占有率遥遥领先与第二名的三星。面对着这样一个市场,拥有手机代工产业的比亚迪焉能不动心。王传福的野“芯” 起底比亚迪芯片布局  根据旭日大数据的数据显示,2016年五月的摄像头芯片出货量排行榜中,比亚迪以31.25kk的出货量,力压OV、思比科,三星和索尼等...

类别:行业动态 2017-07-21 15:19:40 标签: 比亚迪 芯片

野“芯”勃勃,比亚迪布局芯片市场

野“芯”勃勃,比亚迪布局芯片市场

,于是他们也迫不及待进入这个上游市场,先后切入了CIS和指纹识别。先说一下CIS。根据国外调研机构Yole的数据显示,2016年,全球的CIS出货量总值为115.98亿美元,当中Sony以42%的占有率遥遥领先与第二名的三星。面对着这样一个市场,拥有手机代工产业的比亚迪焉能不动心。 野“芯”勃勃,比亚迪布局芯片市场根据数据显示,2016年五月的摄像头芯片出货量排行榜中...

类别:综合资讯 2017-07-21 14:06:21 标签: 比亚迪 宁波中纬 指纹识别 IG

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关于mems的一点资料立即下载

DLP 市场,惠普占据打印机喷墨头 市场 ,安华 高科 技占 据滤波 器市 场, ADI 、 ST 、飞思卡尔和美新占据加速度计 市场,楼氏占据麦克风市场,这些企业在单 个市场占据很大的市场份额。 根据 Yole D é velo ppem ent 公司的 报 告, 2 0 0 6 年 全 球销 售 排 行 第一 的 M EM S 制造商是德州仪器,其 M EM S 产 品销售额仅仅 8...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 关于mems的一点资料

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。   根据法国YOLE的研究数据表明,长电科技在先进封装制程方面以7.8%的份额排名全球第三,仅次于英特尔和矽品精密。   据封测联盟提供的2010年-2016年中国集成电路封测业的销售规模数据可以看出,中国集成电路封测产业得到快速发展,自2011年起的6年,销售收入比2010年增长了1.5倍,CAGR为16.39%。  协同创新安徽推动中国大时代非法荐股集成电路封测业发展怎么样...

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5G将改变RF产业 北京股商看GaN技术即将普及 未来产业现状会怎么样

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,在产品性能上FPC已经没有优势。而在响应能力上,FPC作为一个欧洲公司,很难与国产厂商相抗衡;而且像思立微这样的厂商,产品上下游都采用本土资源,使得整个产品导入更迅速流畅。   根据最新出货量排名显示,全球指纹识别芯片出货前十名厂商中,仅有FPC、新思两家海外厂商,其余全部为中国厂商。   根据研究机构Yole的预测,2016~2022年,指纹识别市场的复合年增率将达19%,市场规模则可望从...

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在此同时,微型扬声器市场也受惠于传统动态扬声器与平衡电枢技术而迅速成长,两者于2016年均有87亿美元市值;待MEMS扬声器脱离展望阶段、投入市场,此两项技术也将面临新一波竞争。 Yole预期MEMS技术将于两年内进入市场,并于2022年达到1亿美元产值。 除了既有技术的革新外,小型化与音质优化也是促使市场采用MEMS扬声器的主要驱力。 在麦克风与微型扬声器之间,音频IC(译码器、放大器与...

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,2015年射频氮化镓市场规模达到3亿美元,该机构预测2020年射频氮化镓市场可达6.885亿美元。 2015年射频氮化镓应用市场分布图(数据来源于YOLE) 现在能够提供射频氮化镓器件的厂商主要有科锐、英飞凌、Macom、恩智浦、Qorvo和住友等厂商。(英飞凌在2016年7月已经宣布收购科锐的Wolfspeed部门,Wolfspeed提供碳化硅功率器件和碳化硅基氮化镓射频器件)。还有包括...

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