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Snapdragon

在电子工程世界为您找到如下关于“Snapdragon”的新闻

联发科淡出高端市场 高通手机芯片横着走

  高通(Qualcomm)在联发科已黯然淡出全球高端智能手机芯片市场后,近期骁龙(Snapdragon)芯片声势明显看俏之际,仍不断强调持续升级及创新的决心,高通执行长Steve Mollenkopf先是预期公司第一批5G手机芯片解决方案将提前到2019年,就先一步登陆美国和几个亚洲国家市场外,也计划在2018年新一代Android移动装置产品身上导入全新的3D镜头,扩增实...

类别:综合资讯 2017-09-20 22:52:06 标签: 联发科 高通

Android手机全面升级 新芯片订单大增 市场迈入新战局

备妥3D感知、无线充电等相关芯片解决方案,甚至骁龙(Snapdragon)、曦力(Helio)等手机芯片平台早就有相关韧体及软件支持,业者预期最快2018年上半新推出的高端Android智能手机,相关OLED面板、全屏幕设计、无线充电、快速充电、3D感知及AR应用等功能都将一应具全。 面对手机客户对于新产品、新功能及新应用升级的强烈需求,近期国内、外手机芯片供应商...

类别:半导体生产 2017-09-20 20:18:07 标签: Android 手机 芯片

BORQS TECHNOLOGIES入选《Insights Success》杂志 “十大最具创新力物

2017世界移动大会-上海上,播思演示了首款基于Qualcomm® Snapdragon™ Wear 1200平台的设备,引领新一代超低功耗、高效节能和持续运作的高性价比可穿戴设备,如:基于新兴技术LTE M1 和NB1,适合儿童、宠物、老人和健身使用的追踪器。...

类别:综合资讯 2017-09-20 11:21:25

联发科淡出高端市场 高通手机芯片横着走

高通(Qualcomm)在联发科已黯然淡出全球高端智能手机芯片市场后,近期骁龙(Snapdragon)芯片声势明显看俏之际,仍不断强调持续升级及创新的决心,高通执行长Steve Mollenkopf先是预期公司第一批5G手机芯片解决方案将提前到2019年,就先一步登陆美国和几个亚洲国家市场外,也计划在2018年新一代Android移动装置产品身上导入全新的3D镜头,扩增实境...

类别:半导体生产 2017-09-19 20:24:27 标签: 联发科 高通 芯片

三星挑战台积电地位 5年后代工市场占有率要跃升至25%

处理器的唯一供应商,这对三星电子是一大打击。  为了不让产线空转,三星电子敲定了美国手机芯片巨擘高通,下单生产Snapdragon系列的通信芯片,高通指定三星电子为14纳米与10纳米的独家供应商。  一位三星高层主管说:“尽管延误了时程,三星将是第一家进入10纳米制程的制造商,而台积电在晚一点会以更大的生产规模赶上。”  “由于10纳米在技术上是个转换阶段,而且必须投下的庞大成本...

类别:综合资讯 2017-09-19 14:35:40 标签: 三星 台积电

科技大厂在台面下的金钱游戏…

(Qualcomm)遭苹果(Apple)控诉收取高额回扣的案件时,我有种似曾相识的感觉。  目前还不清楚高通是否在Snapdragon处理器业务上,进行跟微软推销Windows时类似的金钱游戏;从苹果与高通之间开展的业务一整套相关协议中,很难看得出什么蛛丝马迹,而也许魔鬼就藏在细节里。  对我来说,很清楚的一件事情是,某些政府机构应该要在这方面出来发挥警示作用;但令人遗憾的,欧盟(EU)已经...

类别:综合资讯 2017-09-13 15:39:12 标签: 微软 高通

5G迅速发展,带动通讯服务九大发展趋势

Release 13后,其中载波聚合、频谱共享等技术的成熟与供应链完备,使得Gigabit等级LTE下载速率逐渐得以实现。载波聚合发展也由3个CA迈向4个CA。中国移动联合了高通(Qualcomm),利用搭载Qualcomm Snapdragon 835的三星Galaxy S8/S8+,实现峰值超过700Mbps、平均速度680Mbps的下行速度。Qualcomm...

类别:物联网与云计算 2017-09-12 16:45:02 标签: 5G 物联网 智联网

三星带头采用类载板 韩国PCB业界展开设备投资

  在传出三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(Substrate Like PCB)后,韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资,好迎接新的市场需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  据韩媒ET News报导,三星电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS...

类别:市场动态 2017-09-12 16:15:25 标签: 三星 PCB

三星带头采用类载板 韩国PCB业界展开设备投资

在传出三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(Substrate Like PCB)后,韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资,好迎接新的市场需求。 据韩媒ET News报导,三星电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韩国零组件业者已开始准备...

类别:半导体生产 2017-09-11 21:38:59 标签: 三星 pcb

AI芯片研发正火 三星开始投石问路

  人工智能(AI)芯片模仿人类脑部运作设计而成,AlphaGo与棋王的对决让世人对AI技术刮目相看。继英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)加快AI芯片的研发脚步之后,三星电子(Samsung Electronics)也透露有意进军相关市场。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。  据韩媒ET News报导,三星电子半导体部门负责人金奇南日前表示,以目前的...

类别:综合资讯 2017-09-11 16:49:18 标签: AI 三星

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Snapdragon资料下载

snapdragon_s4 白皮书立即下载

snapdragon_s4_china高通公司 Snapdragon S4 移动处理器0Snapdragon S4 处理器: 新移动时代片上系统(SoC) 解决方案白皮书2011 年 10 月 7 日发布。 2010 高通公司版权所有。保留所有权利。高通公司 Snapdragon S4 移动处理器1概要新移动时代已经到来。现在,消费者能够充分 利用永远在线的...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: snapdragon china

智能手机处理器主要型号汇总表立即下载

智能手机处理器主要型号汇总表高通(Qualcomm)支持TD-SCDMA (除MSM8626/30) APQ,去除基带通讯模块 X=2,6,9英伟达(NVIDIA)德州仪器(TI)未含OMAP35XX OMAP 1仅举例说明三星(SAMSUNG)未含S3C24XX/S3C6410/S5P6442型号 QSD8X50 Snapdragon S1, MSM7X25...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 智能 手机 处理 器主 要型 号汇 总表

高通Snapdragon S4移动处理器白皮书立即下载

高通公司推出了Snapdragon S4处理器,将移动通信行业的处理性能提高到新的水平。Snapdragon S4处理器采用了最新的移动架构设计和技术,从而满足智能连接、高性能和低功耗的要求。...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 高通 移动处理器 Snapdragon S

高通Snapdragon系列全芯片立即下载

_高通Snapdragon系列全芯片介绍S1QSD8650 QSD8250 MSM7627 MSM7227 MSM7627ACPU 1GHz Scorpion 1GHz Scorpion 600 MHz ARM 11 800 MHz ARM 11 (T) 600 MHz ARM 11 800 MHz ARM 11 (T) 0.8-1.0 GHz Cortex...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 高通 Snapdragon 系列 全芯 片介

惠普TouchPad平板电脑拆解及成本分析立即下载

惠普TouchPad平板电脑拆解及成本分析惠普 TouchPad 平板电脑全拆解(组图)拆解:惠普 TouchPad 平板在国外市场正式开售,国外媒体抢先入手实机对其进行了拆解。 惠普 TouchPad 平板采用 9.7 英寸屏幕,分辨率为 1024×768。配置了 WebOS 3.0 系统。 采用 Qualcomm Snapdragon APQ8060 双核...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 惠普 TouchPad 平板 电脑 拆解 及成 本分

高通芯片列表7X,8X等立即下载

高通snapdragon系列芯片简介S1QSD8650 QSD8250 MSM7627 MSM7227 MSM7627ACPU 1GHz Scorpion 1GHz Scorpion 600 MHz ARM 11 800 MHz ARM 11 (T) 600 MHz ARM 11 800 MHz ARM 11 (T) 0.8-1.0 GHz Cortex...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 高通 snapdragon 系列 芯片 简介

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北京股商安徽分公司三星与台积电较量已久5年后代工市场占有率要跃升至25%可靠吗

三星电子在16与14纳米都强力反攻,拿下不少苹果的iPhone处理器代工订单,没想到2016年台积电被苹果选为iPhone 7处理器的唯一供应商,这对三星电子是一大打击。   为了不让产线空转,三星电子敲定了美国手机芯片巨擘高通,下单生产Snapdragon系列的通信芯片,高通指定三星电子为14纳米与10纳米的独家供应商。   一位三星高层主管说:“尽管延误了时程,三星将是第一家进入10纳米...

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AI芯片研发正火北京股商聚焦三星终于坐不住了开始投石问路8

Zeroth的AI技术用在Snapdragon系列AP;微软(Microsoft)则发表内建超高速DNN演算技术的全像处理器(Holographic Processing Unit;HPU)。   韩国半导体业者表示,Google专注开发用在服务器的大容量高速AI芯片,高通与英特尔主要研发用在消费性装置的边缘运算(Edge Computing)AI芯片。   韩国业者Nepes引进美国AI芯片业者...

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三星带头采用类载板北京股商谈韩国PCB业界展开正规设备投资

,一举一动备受关注。三星采用类载板后,首先遭受冲击的便是主机板供应商,现有12家供应商中,能生产类载板的业者不到5家。   外传三星预备从Galaxy S9开始采用类载板,但因类载板与高通(Qualcomm) Snapdragon移动应用处理器(AP)不相容,因此初期仅搭配自家Exynos AP的Galaxy S9能先行启用,使用高通AP的Galaxy S9仍将沿用HDI板。   类载板的特征为在...

2424次浏览 2017-09-13 信息发布

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2323次浏览 2017-09-12 信息发布

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脸部识别技术竞赛 北京股商谈全球正规科技大厂趋之若鹜

辨识技术。高通最近则推出Spectra影像辨识系统,可撷取脸部等物体的深度资讯,高通打算结合Spectra和Snapdragon行动处理器,并计划让未来的Android手机搭载Spectra处理器。   高通透过深度知觉(depth perception)强化脸部辨识技术功能,即便是3D列印的面具,亦无法骗过高通的Spectra技术,然双胞胎可能骗得过其人脸辨识技术,且除了智慧型手机外,高通亦将其...

4141次浏览 2017-08-30 信息发布

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Snapdragon 835处理器的Windows 10个人电脑(PC)将在2017年下半上市,Windows 10 PC on ARM具备低耗能、全时联网、体积小、且更为便宜的优点,同时支援既有PC用的Win 32 App。不只Windows系统,苹果(Apple)已在2016年推出的部分MacBook Pro,也采用ARM处理器。   而ARM所以能有突围,关键在于彻底实施了水平分工。自...

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北京股商安徽分公司看ARM抢攻服务器芯片市场没骗人

, Calxeda于2011年推出搭载ARM处理器核心的低功耗服务器,唯当时ARM只有32位元架构,且性能比英特尔的X86差太多,市场表现不如预期,Calxeda甚至在2014年1月声请破产。 随着技术发展,ARM与X86的性能差距缩小,2012年ARM推出了64位元架构,而搭载ARM架构高通Snapdragon 835处理器的Windows 10个人电脑(PC)将在2017年下半上市...

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