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SiC芯片

在电子工程世界为您找到如下关于“SiC芯片”的新闻

探访中车株洲国内首条6英寸SiC芯片生产线

SiC芯片生产线,获得了国家“02”专项、国家发改委新材料专项等重点项目支持。进入参观通道前,所有人员都必须换上白色的制服和鞋子。即便如此,也只能在车间外隔着玻璃进行参观。进入车间内部的员工还有更严格的要求,必须戴上头罩、口罩、手套,穿上全身严实的制服。“车间比手术室更清洁,对悬浮颗粒控制非常严格,每立方米空间尺寸大于0.1微米的悬浮颗粒不超过10颗;每一个颗粒都有可能损坏一颗...

类别:半导体生产 2018-02-12 21:16:49 标签: 6英寸 SiC芯片

升级“中国芯”

“时代电气”),探访刚刚组建的第三代功率半导体器件SiC(碳化硅)芯片生产线。    该生产线是国内首条6英寸SiC芯片生产线,获得了国家“02”专项、国家发改委新材料专项等重点项目支持。    进入参观通道前,所有人员都必须换上白色的制服和鞋子。即便如此,也只能在车间外隔着玻璃进行参观。进入车间...

类别:半导体生产 2018-02-11 20:52:00 标签: 中国芯

中车时代电气第三代功率半导体器件生产线建设见闻

中车时代电气第三代功率半导体器件生产线建设见闻

电力机车研究所有限公司(以下简称“中车株洲所”)旗下子公司——株洲中车时代电气股份有限公司(以下简称“时代电气”),探访刚刚组建的第三代功率半导体器件SiC(碳化硅)芯片生产线。该生产线是国内首条6英寸SiC芯片生产线,获得了国家“02”专项、国家发改委新材料专项等重点项目支持。进入参观通道前,所有人员都必须换上白色的制服和鞋子。即便如此,也只能在车间外隔着玻璃进行参观。进入...

类别:行业动态 2018-02-09 09:54:16 标签: 中车时代 碳化硅 IGBT

并购浪潮下,化合物半导体格局要变天?

并购浪潮下,化合物半导体格局要变天?

以及射频功率应用的SiC单晶氮化镓层。英飞凌认为其生产的SiC芯片在未来将逐渐取代传统芯片,尤其是电动和混合动力汽车。而科锐2015年9月宣布公司欲进一步专注于LED照明领域,分拆旗WolfspeedPower&RF 部门,更名为“Wolfspeed”(疾狼)公司,并计划单独上市。Cree方面又宣布上市计划推迟,后经过慎重的考虑及多方调查,Cree最终决定...

类别:工业电子 2017-02-24 22:40:57 标签: 并购 化合物半导体 半导体

浅谈功率半导体的技术与未来产业发展(二)

21.7kV的SiCPiN二极管,Cree公司于2006年报道了在1.5cm?1.5cm的4H-SiC芯片上,单管输出电流达180A的4.5kVPiN二极管。在3英寸N型4H-SiC晶圆上,Cree公司制作的10kV/20APiN二极管合格率已经达到40%。   国内近几年在功率二极管领域发展迅速,芯片加工线已从3-4英寸向5-6英寸,甚至8英寸发展,并有江苏宏微、深圳芯微等设计公司...

类别:综合资讯 2013-10-14 13:22:33 标签: 功率半导体 产业发展

精确可靠的汽车应用加速计

精确可靠的汽车应用加速计

应用 (如安全气囊)是一种必要的功能。 带有传感器芯片和ASIC芯片的SiP解决方案 实际加速计产品包括传感器芯片和信号处理芯片(A-SIC),采用系统封装(SiP)技术进行封装。传感器芯片采用MEMS技术制造。ASIC芯片包含信号调理及其它功能,采用CMOS技术制造。流程分离允许最大限度地提高每个技术的使用率和生产率。此外,SiP组装解决方案还能推动产品更快上市,因为通...

类别:汽车电子 2012-04-21 13:16:30 标签: 加速计 安全系统 ESC

总揽LED产业现状 解读未来发展趋势

总揽LED产业现状 解读未来发展趋势

芯片生产企业主要包括:美国的Cree公司、欧洲的SiCrystal和Norstel公司、亚洲的天科合达蓝光半导体有限公司和Nion Steel公司,其中,美国Cree公司的SiC芯片技术和产销量均处于国际领先地位,占80%左右的市场份额,然而,高价格依然会阻碍SiC芯片的广泛应用。   除了衬底外,外延也属于LED产业上游端。目前LED外延生产技术主要采用MOCVD,世界范围...

类别:综合资讯 2012-01-15 20:24:12 标签: 发光效率 COB封装 智能控制

第十三届高交会电子展日系厂商亮点剖析

第十三届高交会电子展日系厂商亮点剖析

了四大战略:即“LED战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”。 罗姆半导体展台 据介绍,其中的“相乘战略”指的是罗姆与INTEL合作开发的凌动处理器E600系列芯片组与参考电路板,提供一站式解决方案。而其中的“传感器战略”则是罗姆与拥有图形识别传感器处理技术的LAPOS Semi conductor、德国大型SIC芯片制造商SiCrystal、以及美国...

类别:综合资讯 2011-11-28 15:00:49 标签: 第十三届 三届 电子 电子展

高亮度高纯度白光LED封装技术研究

高亮度高纯度白光LED封装技术研究

,沉积、刻蚀形成N型欧姆接触区。芯片尺寸为1mmxlmm,P型欧姆接触区为正方形,N型欧姆接触区为梳状形,这样可以减小电阻。第四步,将带有金属化凸点的A1GaInN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。美国Cree公司是采用SiC衬底制造 A1GaInN超亮度LED的全球唯一厂家,近年来A1GalnN/SiC芯片结构不断改进,亮度不断提高。在这种结构中,P型...

类别:封装及测试 2011-05-31 20:43:41 标签: 白光 LED 封装技术

led产业黄金增长期就在未来五年

进行选择。目前,国际上采用SiC作为衬底的芯片生产企业主要包括:美国的Cree公司、欧洲的SiCrystal和Norstel公司、亚洲的天科合达蓝光半导体有限公司和NionSteel公司,其中,美国Cree公司的SiC芯片技术和产销量均处于国际领先地位,占80%左右的市场份额,然而,高价格依然会阻碍SiC芯片的广泛应用。    除了衬底外,外延也属于LED产业上游端。目前...

类别:综合资讯 2011-05-15 13:29:19 标签: led产业 黄金增长期 LED

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