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SiC芯片

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陶瓷基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,陶瓷基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接,功能近似于PCB板。氮化铝陶瓷基板具有绝缘性能好、散热性能好、热阻系数低、膨胀系数匹配、机械性能优、焊接性能佳的显著特点。使用氮化铝陶瓷基板作为芯片的承载体,可以将芯片与模块散热底板隔离开,基板中间的AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力...
847次浏览 2017-09-12 DIY/开源硬件专区

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