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SIP������

在电子工程世界为您找到如下关于“SIP������”的新闻

Vicor 发布首款 20 Amp 24V Cool-Power ZVS 降压稳压器

Vicor 发布首款 20 Amp 24V Cool-Power ZVS 降压稳压器

Cool-Power ZVS 降压稳压器 PI3325-00-LGIZ 是目前面向 24V/28V 应用的最大电流输出 ZVS 降压稳压器,可在高达 20A 的电流下提供稳压 5V 输出。PI3325-00-LGIZ 采用 10 x 14 x 2.5 毫米 LGA SiP 封装,可满足越来越多应用对高功率密度的不断需求。此外,它还可为 48V 输入版 ZVS 降压稳压器...

类别:稳压稳流 2018-01-17 10:47:25 标签: Vicor 降压稳压器

集成致胜 强者恒强:高通射频前端方案被谷歌、三星等企业采用

前端解决方案。射频前端不同于主芯片,很多不同器件采用不同工艺,它的集成不是做SoC,而是做SIP(System In Package,系统级封装)。  高通前些年收购了Blacksand进入PA市场,2016年和日本电子元器件厂商TDK联合组建合资公司RF360控股公司,主要开发滤波器。2017年2月份,高通推出了全新的射频前端解决方案RF360,被高通称作“从调制解调器到天线...

类别:综合资讯 2018-01-15 14:06:28 标签: 高通 射频

探索蓝牙、蜂巢式物联网SoC

探索蓝牙、蜂巢式物联网SoC

装置中常见的三种蓝牙SoC比较 (来源:TechInsights)系统级封装(System in Package;SiP)是用于许多物联网装置中的另一种解决方案。例如,联发科技(Mediatek)的MT2523G蓝牙SiP设计中包括蓝牙SoC、PMIC、存储器和GNSS接收器。在单一封装总共整合了6颗芯片。这种在单芯片上的高度整合以及SiP,将继续推动未来的蓝牙物联网SoC...

类别:半导体生产 2018-01-12 17:39:52 标签: 物联网 SoC

从并购扩张到两岸合作 解构中国IC封测产业

从并购扩张到两岸合作 解构中国IC封测产业

品、Amkor与J-Devices及Manium、长电科技与星科金朋等。而3大阵营若不含IDM厂,则台湾地区的市占率将达到29%,领先第2大美国阵营的15%、第3大中国大陆阵营的10%。而且,2017年中国封测厂商通过高端封装技术(Filp Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出和企业并购带来的营收认列,使...

类别:半导体生产 2018-01-10 20:49:02 标签: IC封测

朝系统设计实现移转 拥抱IoT/AI商机

系统分析、系统建模以及模拟。客户不能一直等到设计定案了,才发现功率太高,或是有讯号完整性问题。在先进制程,重新设计的成本实在太过昂贵,我们必须一次就设计成功。对此,Cadence已经推出结合SiP布局、时序签核、实体验证系统、封装分析、以及互连设计等涵盖数位、签核与客制IC设计,并具备跨晶粒(cross-die)建模的整合性设计流程,来因应先进2.5D/3D封装的设计需求。另一方...

类别:物联网与云计算 2018-01-09 20:54:44 标签: IoT AI

抢在vivo之前,敦泰子公司推出屏下指纹+健康监测解决方案

抢在vivo之前,敦泰子公司推出屏下指纹+健康监测解决方案

SiP封装难点,减小电源功耗和IC与模组厚度,在功耗和模组厚度都可以做到业界领先,穿透率大于80%,波长大于850nm,模组厚度为0.3mm,为此付出了3-4年研发投入。看好健康监测+指纹解锁解决方案敦捷光电投入3-4的研发成果并不只有屏下指纹解锁,更重要的是将指纹芯片和健康测试相结合。为了丰富全面屏的用户体验,除了屏下指纹解锁外,敦捷光电同步发表另一亮点技术《aTOM...

类别:综合资讯 2018-01-09 18:25:36 标签: vivo

抢在vivo之前,敦泰子公司推出屏下指纹+健康监测解决方案

抢在vivo之前,敦泰子公司推出屏下指纹+健康监测解决方案

SiP封装难点,减小电源功耗和IC与模组厚度,在功耗和模组厚度都可以做到业界领先,穿透率大于80%,波长大于850nm,模组厚度为0.3mm,为此付出了3-4年研发投入。看好健康监测+指纹解锁解决方案敦捷光电投入3-4的研发成果并不只有屏下指纹解锁,更重要的是将指纹芯片和健康测试相结合。为了丰富全面屏的用户体验,除了屏下指纹解锁外,敦捷光电同步发表另一亮点技术《aTOM...

类别:综合资讯 2018-01-09 18:25:36 标签: vivo

抢在vivo之前,敦泰子公司推出屏下指纹+健康监测解决方案

抢在vivo之前,敦泰子公司推出屏下指纹+健康监测解决方案

SiP封装难点,减小电源功耗和IC与模组厚度,在功耗和模组厚度都可以做到业界领先,穿透率大于80%,波长大于850nm,模组厚度为0.3mm,为此付出了3-4年研发投入。看好健康监测+指纹解锁解决方案敦捷光电投入3-4的研发成果并不只有屏下指纹解锁,更重要的是将指纹芯片和健康测试相结合。为了丰富全面屏的用户体验,除了屏下指纹解锁外,敦捷光电同步发表另一亮点技术《aTOM...

类别:综合资讯 2018-01-09 18:25:36 标签: vivo

如何弄懂单片机时序_关于单片机时序分析

用的内容提取,掌握其工作时序。在这里我们以液晶1602为例,分析其操作时序。其基本时序有读状态,写指令,读数据和写数据。1602的引脚定义我们首先来看1602的引脚定义,1602的引脚是很整齐的SIP单列直插封装,所以器件手册只给出了引脚的功能;我们只需要关注以下几个管脚:3脚:VL,液晶显示偏压信号,用于调整LCD1602的显示对比度,一般会外接电位器用以调整偏压信号,注意...

类别:综合资讯 2018-01-07 18:59:26 标签: 单片机时序 单片机

世强元件电商的物联网生态系统解决方案,有哪些过人之处

世强元件电商的物联网生态系统解决方案,有哪些过人之处

基于Silicon Labs的Blue Gecko无线SoC,能提供一体化低成本蓝牙连接解决方案。其尺寸仅为6.5mm X 6.5mm X 1.5mm,是火柴棒头一样大小的全新蓝牙SiP模块,能够实现更小尺寸的IoT节点,支持3dBm~8dBm的发射输出功率,适用于不同链接设备应用。 在可穿戴设备上,世强元件电商带来了业内最低功耗的HRM解决方案。该方案中,传感器...

类别:综合资讯 2018-01-02 09:56:29 标签: 世强 物联网生态系统

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SIP������资料下载

SIP安全机制研究立即下载

会话初始协议(SIP)是IETF制订的多媒体通信系统框架协议之一,也是3GPP的IP多媒体子系统(IMS)的重要组成部分。面对复杂、开放的因特网环境,SIP协议自身缺乏有力的安全机制,使其在安全性方面显得较为薄弱。该文从分析SIP的安全威胁入手,针对SIP协议报文明文传送、缺乏有力的身份认证这两大脆弱性,从数据加密和身份鉴定两方面研究了相应的安全解决方案,讨论了如何利用现有技术和手段改善SIP...

类别:RTOS 2013年09月20日 标签: SIP安全机制研究

华为软交换分组交换协议基础:sip立即下载

SIP协议是一个用于建立,更改和终止多媒体会话的应用层控制协议。它是IETF多媒体数据和控制体系结构的一部分并大量借鉴了成熟的HTTP协议,具有易扩展、易实现等特点,因此非常适合用于实现基于因特网的多媒体会议、IP电话等系统。本文对SIP协议的基本结构、功能、控制流程进行介绍。第1章 SIP协议总体概述..11.1 SIP协议定义11.2 SIP协议支持多媒体通信的五个方面.......11.3...

类别:射频与通信技术 2013年09月17日 标签: 华为软交换分组交换协议基础 sip

关于SIP的文挡立即下载

sipSIP协议与多媒体会议系统摘要: SIP协议是IETF 提出的在IP 网络上进行多媒体通信的应用层控制协议,主要目的是为了解决IP网中的信令控制 ,以及同SoftSwitch的通信,从而构成下一代的增值业务平台,所以越来越得到业 界的重视。本文...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 关于SIP的文挡

基于SIP的IP电话软件设计与实现立即下载

  随着计算机技术、分组交换技术和语音压缩技术的发展,两大网络即语音网络和数据网络出现了融合的趋势,便产生了VolP(Voice over IP)网络电话,来满足人们对于实时通信的需求。目前voIP有两大方向H.323协议和SIP协议。H.323比较成熟,但是相对复杂。SIP(Session Initiation Protocol,会话启动协议)是一个IP电话信令协议。它比...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: SiP IP电话

状态服务在SIP协议中的应用研究立即下载

         会话初始协议(SIP)是IETF提出的IP网络多媒体通信控制协议,具有简单灵活、易于同因特网集成等诸多优点,是目前VoIP技术中被广泛接受的两种信令控制协议之一,应用前景广阔。在简述SIP协议特征与其即时消息和状态信息扩展功能的基础上,提出一种通过请求/应答方式实现状态服务的方法。关键词 会话初始...

类别:射频与通信技术 2013年09月20日 标签: 状态服务在SIP协议中的应用研究

SiP:用于评估材料组性能的测试封装结构立即下载

本文介绍了用于SiP器件制造的一组材料,该组材料在经过260℃回流后性能仍可达到JEDEC3级标准的规定。关键词:系统级封装SiP,芯片,模拟半导体目前系统级封装(SiP)似乎在电子类产品的制造中占尽风头。由于可以在最终的组装中节约宝贵的系统面积,它们广受电子产品设计人员和组装人员的欢迎,并且由于SiP给便携式电子产品带来更多功能,因而在在消费市场上也颇受青睐。但SiP的不足之处在于集成更复杂...

类别:其他 2013年09月22日 标签: SiP:用于评估材料组性能的测试封装结构

SIP:推动下一代网络的融合通信立即下载

本文从介绍会话发起协议SIP(Session Initiation Protocol)的基本概念出发,分析了SIP自身的特点,并以基于SIP的IP可视电话系统为例,进一步说明了SIP相对传统控制信令所具有的优势并详细讨论了这类系统所涉及的关键技术。SIP在IP基础上发展而来,也将在以IP为核心的下一代多网融合环境下的业务集成和提供中发挥重要的作用。文章介绍了SIP在下一代网络中的关键性...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 下一代网络 SiP

基于SBC的SIP网络互通的研究立即下载

         本文讨论了在Firewall 和NAT环境下,部署大范围基于SIP的语音和多媒体业务的过程中引发的问题,并就如何在保证用户安全性不受影响的前提下为位于防火墙(Firewall)和网络地址转换(NAT,Network Address Translation)设备之后的终端用户提供业务接入问题...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 基于SBC的SIP网络互通的研究

SIP协议基础教程很珍贵的立即下载

SIP协议基础教程1、SIP协议介绍 Internet的许多应用都需要建立和管理一个会话,会话在这里的含义是在参与者之间 的数据的交换。由于考虑到参与者的实际情况,这些应用的实现往往是很复杂的:参 与者可能是在代理间移动,他们可能可以有多个名字,他们中间的通讯可能是基于不 同的媒介(比如文本,多媒体,视频,音频等)-有时候是多种媒介一起交互...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 协议 基础 教程

IPv6与IPv4间的SIP通信安全立即下载

SIP 是一种在IP 网络中建立、修改和终止多媒体会话的应用层控制协议,是下一代网络的一个重要信令协议。当前的因特网主要是基于IPv4 的,IPv6 被设计来代替IPv4,但是在相当长一段时间内,两者将共存。IPv4 与IPv6 终端间的互通显得尤为重要。本文介绍了IPv4 与IPv6 终端间的SIP 会话,同时对其会话的安全性做了讨论,并针对其安全性提出了一种解决方案。关键词: SIP...

类别:消费电子 2013年09月20日 标签: IPv6与IPv4间的SIP通信安全

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应用在气象领域的温湿度传感器

上放置多个信号调节元件而带来的问题,同时简化了与微处理器的集成,从而无需客户进行复杂的信号调节。外壳类型:SOIC-8 SMD(表面贴装装置)或 SIP 4 引脚:超小的规格可在应用中灵活使用,在 PCB 上占据的空间更小,可以让拥挤的PCB 或小型装置中的排布更为简单;行业标准的设计简化了嵌入设计。过滤器:可选择疏水过滤器并且抗冷凝,适用于多种冷凝环境,或不带疏水过滤器,用于非冷凝环境。载...

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有关的成本(比如,采购、库存、组装)。真实有效的温度补偿数字式 I2C 输出或 SPI 输出,通常可避免在 PCB 上放置多个信号调节元件而带来的问题,同时简化了与微处理器的集成,从而无需客户进行复杂的信号调节。外壳类型:SOIC-8 SMD(表面贴装装置)或 SIP 4 引脚:超小的规格可在应用中灵活使用,在 PCB 上占据的空间更小,可以让拥挤的PCB 或小型装置中的排布更为简单;行业标准的设计...

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如何看懂时序图?操作时序永远使用是任何一片IC芯片的最主要的内容。一个芯片的所有使用细节都会在它的官方器件手册上包含。所以使用一个器件事情,要充分做好的第一件事就是要把它的器件手册上有用的内容提取,掌握。我们首先来看1602的引脚定义,1602的引脚是很整齐的SIP单列直插封装,所以器件手册只给出了引脚的功能数据表: 我们只需要关注以下几个管脚:3脚:VL,液晶显示偏压信号,用于调整...

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