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MachXO3

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莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广受市场欢迎的MachXO3™控制PLD系列迎来新成员,可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择,适用于对散热要求严苛的环境,为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源,为服务器和存储应用提供更多I/O...
类别:PLD 2017-11-08 11:03:45 标签: MachXO3
电子网消息,专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起开售Lattice Semiconductor 的MachXO3-9400™开发板。MachXO3-9400开发板内置有可编程逻辑器件与硬件管理扩展器来帮助工程师为服务器、通信、工业和显示市场提供创新原型设计。贸泽电子供应的Lattice...
类别:半导体生产 2017-09-21 21:14:17 标签: Lattice Semiconductor MachXO3-9400
    最新的Lattice Diamond®设计工具可助力实现增强的桥接应用       MachXO3 FPGA产品系列支持采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的图像传感器与显示屏的桥接        最新的Lattice Diamond 3.6软件支持...
类别:嵌入式处理 2015-10-28 23:21:13 标签: 莱迪思
莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件
    使用莱迪思最新推出的非易失性、瞬时启动MachXO3 FPGA产品系列实现的最先进、每I/O成本很低的I/O桥接和I/O扩展解决方案现已面市。   •MachXO3LF器件添加片上闪存   •MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的器件选择:带有低成本可编程非易失性配置存储器...
类别:网络通信 2015-05-13 17:32:01 标签: MachXO3LF FPGA CPLD
    针对功耗、尺寸、成本敏感的各类应用而优化、功能强大的非易失性解决方案。     美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年9月22日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)——低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产,包含最小尺寸为2.5...
类别:综合资讯 2014-09-22 18:38:59 标签: 莱迪思 MachXO3L
    美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2013年12月24日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布第一批256-Ball caBGA封装的XO3-L 2200,4300和6900器件开始发货,这是超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列中首批发货的器件,MachXO3是世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台...
类别:综合资讯 2013-12-24 13:47:53 标签: 莱迪思 MachXO3 FPGA
    美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2013年9月25日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源,MachXO3系列使得系统...
类别:综合资讯 2013-09-25 17:10:57 标签: FPGA
莱迪思推MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件
    莱迪思半导体公司近日宣布推出MachXO2™系列超低密度FPGA控制开发套件,适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了MachXO2-4000HC器件,包括4320个查找表(LUT)的可编程逻辑和222 Kbit片上存储器,满足了通信、计算、工业、消费电子和医疗市场所需的系统控制和接口应用。 工程师...
类别:综合资讯 2012-10-25 13:09:01 标签: 莱迪思 MachXO2
美国俄勒冈州希尔斯波罗市-2011年12月13日-莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今天宣布其获奖的MachXO2™系列PLD(可编程逻辑器件)的所有成员已完全合格,并批量生产。最近被EDN杂志选定为2011年“100个热门”产品,MachXO2 PLD系列包括9款器件,有29种器件/封装组合,以满足广泛的客户需求。 莱迪思的芯片及解决方案市场总监...
类别:PLD 2011-12-21 18:50:39 标签: 莱迪思 MachXO2 PLD
    MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建,MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度,提高了10倍的嵌入式存储器...
类别:PLD 2011-09-16 12:55:16 标签: MachXO2

MachXO3资料下载

用于LACCTICE 生产的MachXO3L开发板,已经过验证...
类别:其他 2017年05月13日 标签: MIPI DSI TX
Lattice新器件MachXO的培训教程...
类别:FPGA/CPLD 2013年07月01日 标签: Lattice MachXO 培训教程

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