MUF

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在中国•上海开始生产模塑底部填充(Molded underfill)的半导体封装材料

在中国•上海开始生产模塑底部填充(Molded underfill)的半导体封装材料

  松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司将从2018年3月起,在松下电子材料(上海)有限公司(以下简称为PIDMSH)开始面向最先端package量产模塑底部填充的[1]半导体封装材料(以下简称为MUF材料),来应对在中国国内该材料的需求增加。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。在松下电子材料(上海)有限公司  在利好的国内市场和出口增长的支持下,中国制造厂商...

类别:综合资讯 2018-02-13 17:05:41 标签: 松下 MUF

当48V电源系统遇上史上最严苛的排放法规,想不爆发都难

是一个市场占有率很大且增长飞快的市场,48V电源系统包括电池、DC/DC转换器、保险丝和电池控制器,如果大范围应用必将带动汽车电子元器件销量的增长,因此元器件供应商也看到这样的契机,纷纷发力。 罗姆推出了采用Nano Pulse Control的电源IC“BD9V100MUF-C”,开关导通时间9ns,只需要一颗芯片就可以实现从60V到2.5V范围内的降压,降压比例高达...

类别:汽车电子 2017-12-28 19:51:15 标签: 48V 电源系统

ROHM:布局车载市场新战略

ROHM:布局车载市场新战略

降压比(输入60V:输出2.5V=24:1)电源IC“BD9V100MUF-C”。只要将该产品搭载到48V电源系统,即可仅以“1枚电源IC”实现从电源系统到ECU的电压转换,使电源系统尺寸减半,有助于系统的简化、乃至轻度混合动力汽车的发展与进步。术语解说SiC(碳化硅)Si(硅)和C(碳)的化合物半导体。作为可实现超越硅半导体极限特性的元器件而备受瞩目。Nano Pulse...

类别:行业动态 2017-09-21 16:52:27 标签: ROHM 车载市场 汽车电子

ROHM开发出搭载Nano Pulse Control的电源IC“BD9V100MUF-C”

ROHM开发出搭载Nano Pulse Control的电源IC“BD9V100MUF-C”

轻度混合动力汽车等48V电源驱动的车载系统开发出汽车要求的2MHz工作(开关)条件下业界最高降压比的内置MOSFET降压型DC/DC转换器“BD9V100MUF-C”。为改善汽车燃油的经济性及二氧化碳的减排性等做出了突出的贡献。“BD9V100MUF-C”搭载凝聚了ROHM的“电路设计”“布局”“工艺”三大尖端模拟技术优势而诞生的超高速脉冲控制技术“Nano Pulse Control...

类别:汽车与工业 2017-09-18 17:12:00 标签: 电源IC 电池 芯片

ROHM开发出2MHz工作60V输入2.5V输出电源

ROHM开发出2MHz工作60V输入2.5V输出电源

<概要>全球知名半导体制造商ROHM面向轻度混合动力汽车等48V电源驱动的车载系统,开发出汽车要求的2MHz工作(开关)条件下业界最高降压比的内置MOSFET降压型DC/DC转换器*1)“BD9V100MUF-C”。“BD9V100MUF-C”搭载凝聚了ROHM的“电路设计”“布局”“工艺”三大尖端模拟技术优势而诞生的超高速脉冲控制技术“Nano  ...

类别:转换器 2017-09-01 15:00:13 标签: ROHM

ROHM开发出2MHz工作、业界最高降压比

ROHM开发出2MHz工作、业界最高降压比

全球知名半导体制造商ROHM面向轻度混合动力汽车等48V电源驱动的车载系统,开发出汽车要求的2MHz工作(开关)条件下业界最高降压比的内置MOSFET降压型DC/DC转换器*1)“BD9V100MUF-C”。下面就随商业管理小编一起来了解一下相关内容吧。“BD9V100MUF-C”搭载凝聚了ROHM的“电路设计”“布局”“工艺”三大尖端模拟技术优势而诞生的超高速脉冲控制技术...

类别:综合资讯 2017-08-31 10:41:06 标签: ROHM

STM32F10x_硬件I2C主从通信(轮询发送,中断接收)

STM32F10x_硬件I2C主从通信(轮询发送,中断接收)

“修改型号”)。 STM32F10x_硬件I2C主机(发送数据 - 轮询方式)实例源代码工程:https://yunpan.cn/cMKS6muF6643V  访问密码 STM32F10x_硬件I2C从机(接收数据 - 中断方式)实例源代码工程:https://yunpan.cn...

类别:ARM单片机 2017-02-05 17:04:44 标签: STM32F10x 硬件I2C 主从通信 轮询发送 中断接收

中国智能手机高端芯片产业链形成

/28nm,在封装上采用2L低成本高密度基板和高密度BOT FC+ MUF技术;高端产品采用40nm/28nm工艺制程,封装采用≧4L嵌入高密度基板和POP DDR技术,同时采用密间距小于150μm的锡球凸块。”    一直以来,由于国际品牌大厂在智能手机市场上占有主导优势,制造与封装技术本身也需要有一个进步积累的过程,中国大陆集成电路企业在智能手机芯片的产业链上存在缺失...

类别:综合资讯 2014-11-03 11:20:07 标签: 中国智能手机

FM DX 天线基础知识

,它们能反射的最高频率是有限的,超过这个频率的电波完全得不到反射,而是穿过电离层射向太空。如果没有这个特性,那么通讯卫星就不可能存在了,通讯卫星就是在电离层外工作的。这个最高频率叫作MUF(Max Usable Frequency)。MUF与很多因素有关,主要是和太阳黑子活跃程度以及季节有关。太阳黑子活跃,MUF就高,天气热,MUF也高。MUF最高能高到多少呢?一般在太阳黑子活跃...

类别:电子百科 2011-06-25 20:02:53 标签: 天线 知识

完全天线手册

(1.8MHz到30MHz)反射的电离层是F1和F2层。F1和F2并不是甘心反射所有的无线电波,它们能反射的最高频率是有限的,超过这个频率的电波完全得不到反射,而是穿过电离层射向太空。如果没有这个特性,那么通讯卫星就不可能存在了,通讯卫星就是在电离层外工作的。这个最高频率叫作MUF(Max Usable Frequency)。 MUF与很多因素有关,主要是和太阳黑子活跃程度...

类别:无线模拟 2011-04-18 12:00:21 标签: 手册

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fpga不能触发hps中断的问题

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