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在中国•上海开始生产模塑底部填充(Molded underfill)的半导体封装材料
  松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司将从2018年3月起,在松下电子材料(上海)有限公司(以下简称为PIDMSH)开始面向最先端package量产模塑底部填充的[1]半导体封装材料(以下简称为MUF材料),来应对在中国国内该材料的需求增加。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。在松下电子材料(上海)有限公司  在利好的国内市场和出口增长的支持下,中国制造厂商...
类别:综合资讯 2018-02-13 17:05:41 标签: 松下 MUF

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