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在电子工程世界为您找到如下关于“Intel”的新闻

高端芯片“百亿”俱乐部 齐聚CITE2017

高端芯片“百亿”俱乐部 齐聚CITE2017

芯片性能这么强劲?  曾经我们需要100平米的空间来放置一台只能做加减乘除的电子计算机,它拉开了我们的电子计算时代。随后,伴随着电子管、晶体管、大规模、超大规模集成电路发展,芯片体积越来越小性能越来越好。正是材料、设计和制造三大领域的技术提升为芯片性能提升提供了保证。包括高通、Intel、联发科技、NXP、NVIDIA、上海华力微电子、上海华虹宏力半导体制造有限公司和华润微电子...

类别:处理器 2017-02-27 17:34:26 标签: 芯片 高端 CITE2017

英特尔发展移动业务 决战于5G移动数据机芯片

英特尔(Intel)在10年前放弃为首款iPhone制造芯片的机会,在Atom智能手机芯片上投入数十亿美元,却始终未能打开市场而停产,移动业务重点转以数据机和无线连网资产为主。成功让部分iPhone 7采用其数据机芯片的英特尔,正在打造更快的5G数据机芯片,并且将在2017年世界移动通讯大会(MWC)上发表。根据PCWorld报导,5G较4G网路用途更多,速度更快。除智能手机...

类别:综合资讯 2017-02-27 09:51:00 标签: 英特尔

AR/VR装置感测需求增 传感器融合技术缺口待补强

的渗透率将提高到21%,在2015年~2025年,传感器融合技术的ECU市场的年复合成长率(CAGR)高达20%,为汽车产业中成长动能强劲的关键电子元件。工研院IEK预估,2017年将有更多具机器视觉之智慧机器发表,驱使产业蓬勃发展传感器融合解决方案。举例而言,英特尔、Mobileye、BMW于2017年CER合作发表的Intel Go自驾车平台,结合了英特尔处理器/FPGA...

类别:综合资讯 2017-02-26 13:25:02 标签: 传感器

从诞生到无处不在 一文看懂四位微处理器

从诞生到无处不在 一文看懂四位微处理器

INTEL,还有Mitre、Garrett AiResearch、Intel、TI、Fairchild、Rockwell、NEC、National Semiconductor、Western Electric、Motorola、Zilog、INMOS、DEC、SUN。到了32位,主要是Intel的天下,从Pentium到其PRO版,II代、III代,IV代等等,AMD和VIA等虽然...

类别:消费电子 2017-02-26 11:08:13 标签: 四位 微处理器

弹指一挥间 MWC这十年发生了怎样的变化

弹指一挥间 MWC这十年发生了怎样的变化

Symbian3系统的代码开发完成,诺基亚也与Intel合作公布了Meego系统,而三星在MWC上带来了首款Bada系统手机,微软也是在同年的MWC上公布了Windows Phone7操作系统。  2011年:双核成为主流,指纹识别首次亮相2011年双核手机成为主流  随着iPhone4的影响力在2010年至2011年逐步发酵,饱受流畅度诟病的Android厂商开始在...

类别:便携/移动产品 2017-02-24 18:04:03 标签: MWC 变化

应材CEO:18吋晶圆技术3年内都看不到

Electronics)西安厂、英特尔(Intel)大连厂、SK海力士(SK Hynix)无锡厂等,估计2017年大陆地区对于应材的半导体营收贡献可达26亿美元,相较2015年可成长1倍,其中服务业务和显示器业务成长率也分别达50%。应材在大陆布局相当早,1984年就开始深耕大陆市场,无论是半导体或显示器都有很强的布局,对于大陆积极发展半导体产业也感到十分兴奋,且现在看到的技术转折比过去10年大...

类别:综合资讯 2017-02-24 17:46:14 标签: 应材

台积电5nm工艺预计2019年试产,已着手3nm工艺研发

台积电5nm工艺预计2019年试产,已着手3nm工艺研发

Intel此前在2017年投资者会议上宣称他们的半导体工艺依然领先对手3年时间,结果被人嘲讽为PPT制敌,因为三星、TSMC的10nm工艺已经开始量产了,Intel的10nm工艺要等到今年底才能问世。对TSMC台积电来说,他们的工艺之前确实落后Intel一两代,但在10nm节点开始弯道超车,未来的工艺发展速度更是(官方宣传中)超过了Intel,2018年打算量产7nm,而...

类别:市场动态 2017-02-24 10:45:48 标签: 台积电

4Q'16独显芯片出货年增21% NVIDIA续居龙头

%,则是扬升了7.9个百分点。由于AIB市场反应的仅是,独立显示芯片的出货情形,因此就包括独立与整合型GPU整体市场而言,目前仍然是由英特尔(Intel)取得领先。资料显示,第4季英特尔在全球整体GPU市场的占比为68.1%,大幅领先NVIDIA的17.5%,以及AMD的14.4%。据悉,目前英特尔出货的非服务器用处理器(non-server processor)中,绝大多数都具有...

类别:综合资讯 2017-02-24 10:13:38 标签: NVIDIA

国内厂商发力存储芯片 行业发展将迎来拐点

市场比例较小。   赛迪智库集成电路研究所所长霍雨涛表示,国内存储芯片已经取得了一些进展,但总体看仍处于起步阶段。无论是DRAM还是NAND Flash等领域,核心技术、专利等仍主要掌握在三星、东芝、SK海力士、美光、SanDisk、Intel等海外厂商手中。   霍雨涛认为,国产存储芯片要想取得更大的进展,需要合理规划和统筹布局,做好长期持续大投入的准备...

类别:处理器 2017-02-23 20:13:54 标签: 国内厂商 存储芯片

iPhone 8有望使用Intel XMM 7560基带 支持千兆下载

iPhone 8有望使用Intel XMM 7560基带 支持千兆下载

2月21日英特尔正式推出支持下一代LTE Advanced移动终端设备的?XMM?7560调制解调器。MM?7560调制解调器是英特尔的第五代LTE调制解调器,是在高速、低延迟和无线创新的传统基础上开发的,并能够在一个实现全球覆盖的单SKU中交付千兆级的速度。  XMM 7560是英特尔首款采用14纳米制程生产的LTE通讯模组,支持LTE Advanced Pro,实现了高达1...

类别:便携/移动产品 2017-02-23 19:13:30 标签: Intel iPhone 手机芯片 高通

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Intel资料下载

INTEL系列WIMAX资料之四,强化对WiMAX的理解立即下载

of all papers from this issue of the Intel Technology Journal can be found at:http://developer.intel.com/technology/itj/index.htmIEEE 802.16 Medium Access Control and Service ProvisioningGovindan...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: art04

Empower Your 3G Phone with Int立即下载

IntelEmpower Your 3G Phone with Intel XScale TechnologyWonder Wu Handheld Platform Marketing Manager May 19, 20061Legal Disclaimer INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: Intel

Intel Design for EMI (AP-589)立即下载

Intel Design for EMI (AP-589)Design For EMIApplication Note AP-589February 1999Order Number: 243334-002Information in this document is provided in connection with Intel products....

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: Intel Design AP589

Intel PXA27X平台用户指导立即下载

Intel platformIntel PXA27x Processor Reference PlatformUser’s GuideSeptember 2004 Version 1.4Order Number: 278961-003INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: Intel platform

IEEE 802.16 Medium Access Cont立即下载

IEEE 802IEEE 802.16 Medium Access Control and Service ProvisioningGovindan Nair, Intel Communications Group, Intel Corporation Joey Chou, Intel Communications Group, Intel...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: IEEE 802 16 Medium Access Cont

PXA255资料立即下载

intel PXA255 Processor Design GuideIntel Intel PXA255 ProcessorDesign GuideMarch, 2003Order Number: 278694-001INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: intel PXA255 Processor Design Guide

INTEL系列WiMAX资料之一,强化对WiMAX的理解立即下载

Technology to MobilityA compiled version of all papers from this issue of the Intel Technology Journal can be found at:http://developer.intel.com/technology/itj/index.htmGlobal, Interoperable Broadband...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: art01 Extending WiMAX

Intel指令集立即下载

Intel指令集_1IA-32 Intel Architecture Software Developer’s ManualVolume 2A: Instruction Set Reference, A-MNOTE: The IA-32 Intel Architecture Software Developer's Manual consists of...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: Intel 指令

INTEL的凌动N270芯片和南桥,北桥详尽图档资料立即下载

N270_DSMobile Intel Atom Processor N270 Single CoreDatasheet May 2008Document Number: 320032-001INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL PRODUCTS. NO...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: INTEL的凌动N270芯片和南桥 北桥详尽图档资料

Intel series MCP flash 设计指南立即下载

sch review for L and W seriesSchematic Review Checklist for Intel StrataFlash Wireless Memory (L18/L30) and Intel Wireless Flash Memory (W18/W30)Application Note 783May 2003Document...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: review series

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半导体IC封装测试的存储芯片下脚料边角料

IC硅片,IC裸片,IC晶圆,IC蓝膜片,玻璃IC,废旧芯片 不良芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆等,长期回收,重酬中介. 5.东芝(TOSHIBA).闪迪(sandisk).镁光(MICRON).现代(SK-Hynix).三星(Samsung).英特尔(Intel).ST等各品牌存储芯片. 6.工厂测试不良TSOP,eMMC,eMCP,BGA/LGA/INAND/E2NAND/EMMC...

202次浏览 2017-02-16 信息发布 标签: 英特尔 Samsung 内存卡 边角料 记忆体

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求购硅晶圆|硅晶圆回收|硅晶圆回收公司|回收光刻片

镜片.晶圆废料 ;东芝(TOSHIBA).闪迪(sandisk).镁光(MICRON).现代(SK-Hynix).三星(Samsung).英特尔(Intel). 同行高价.我们是加工自主成品出口欧洲.重酬中介提成.采购半导体报废晶圆片,蓝/白膜IC级硅片_硅片回收 、半导体晶圆。全国范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC,高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC...

505次浏览 2017-02-15 信息发布 标签: 英特尔 回收公司 Samsung 半导体 三星

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安徽大时代软件公司看芯片行业有怎么样的演进路线

。第一种More Moore,意思是继续按照摩尔定律的老路走下去,继续缩小晶体管尺寸;第二种More than Moore,意思是首先芯片系统性能的提升不再单纯地靠晶体管的缩小,而是更多地靠电路设计以及系统算法优化。其次集成度的提高不一定要靠把更多模块放到同一块芯片上,而是可以靠封装技术来实现,例如Intel的EMIB,TSMC的InFO等等(苹果的处理器就用了InFO技术);第三种Beyond...

303次浏览 2017-02-15 信息发布

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安徽大时代:苹果与高通之间的专利授权费用之争怎么样

入了Intel的基带,不过事实说明Intel的基带制造工艺落后、技术水平低,采用了台积电的28nm工艺而高通的基带已采用三星的14nm工艺,Intel的基带只支持450Mbps的下载速度而高通用于iPhone上的基带可以支持600Mbps下载速度,最终苹果将在美国市场销售的iPhone7的下行速度限制在450Mbps以保证与采用Intel基带的拥有同样的性能。 苹果的这种做法无疑是为了获取更高的...

1919次浏览 2017-02-14 信息发布 标签: iPhone

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收购驱动IC 回收驱动IC,库存电子元器件

,  专业回收内存各种系列。如:三星(K9系列,K9K系列,K4H系列,K4T系列,K4X系列,K4S系列 ,K5系列),现代(HNNIX):(HY5系列,H5系列,H27系列) 镁光(MICRON):(MT47系列,MT48系列 ,MT29F系列) 东芝(TOSHIBA)系列,英特尔(INTEL)系列, 飞索(SPANSION)系列, ST系列等内存 种类如:内存芯片,内存条...

2323次浏览 2017-02-11 信息发布 标签: 电子元器件 回收

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Intel收购Altera安徽大时代觉得可靠吗

2015年6月1日,Intel宣布斥资167亿美元,以每股约54美元的价格收购全球第二大FPGA厂商Altera(阿尔特拉),这是Intel成立47年以来历史上规模最大的收购。本次Intel的收购对应的估值高达35倍,这在半导体领域已经非常罕见。 第一、IBM与全球第一大FPGA厂商Xilinx合作,主攻大数据和云计算方向,这引起Intel的巨大担忧。Intel已经在移动处理器落后,大数据...

0次浏览 2017-02-10 信息发布 标签: Intel

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一场干货满满的FPGA之旅,开年学技术,开启晋升路!

朋友们开年大吉,Intel FPGA特地为大家精心挑选视频,制作了一期干货满满的视频精选集。 本视频精选集涵盖了Intel FPGA的重要产品Arria 10 系列介绍及案例(视频1~5)、经典IP核Nios II的构建及应用(视频6~9)、以及FPGA周边的简介与用法(视频10~13)。视频均由Altera资深工程师讲解,深入浅出,干货满满。希望给各位朋友们带来技术上的帮助。 赶快开启新年...

43493次浏览 2017-02-09 FPGA/CPLD

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基于ARM-M4的开发是否可以使用操作系统

开源的,其内核部分和路径图大家都是不知道的。我们可以理解软银入主的ARM具有更大的一统河山的愿景,不过,在现阶段我们遇到的是更多的困惑。 2.4 到目前为止,主观认为最优的嵌入式操作系统是Intel旗下的windriver操作系统,从设计理念和执行效率来看,都得到了其他版本操作系统的借鉴和认可。不过,需要注意的是这个应该是唯一的逆潮流的嵌入式操作系统,风河是闭源的。    ...

314次浏览 2017-02-09 意法半导体AMG SensorTile开发大赛 标签: 操作系统 开发

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震撼! 一台电脑操作300架无人机 打造人造星空!!

成了美国的星条旗,场景颇为壮观。      据悉,这些无人机均来自于英特尔的Shooting Stars,其底座是泡沫塑料制造的,共有4个推进器,上面缠绕着金属笼子,重量只有280克,能够持续飞行20分钟。      操作上来说,Intel Shooting Star只需一台电脑就可以控制整个编队,每个编队无人机数量...

390次浏览 2017-02-07 综合技术交流 标签: 北京时间 英特尔 颜色组合 台电脑 无人机

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【小梅哥FPGA进阶教程】第八章 4.3寸RGB显示屏控制器设计

,交叉较少。我们在使用时,也是需要根据实际需求合理选择合适接口的显示屏。相信很多电子生刚开始学习单片机时,接触到的就是51单片机。在51单片机上,使用最广泛的显示设备就是1602、12864字符点阵。这两种液晶显示屏使用的是Intel 8080的总线, 51单片机使用外扩8080总线或者IO模拟该总线对液晶屏进行读写,以实现数据显示。       ...

202次浏览 2017-02-07 FPGA/CPLD 标签: 控制器 显示屏

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Intel视频

Intel与生态系统伙伴

Intel与生态系统伙伴

Intel与生态系统伙伴共同推动安卓创新,基于安卓架构产品简介。...

2014-01-01

Intel 收购 NVDIA 意欲何为

Intel 收购 NVDIA 意欲何为

本期大嘴业话的主题为:Intel收购NVDIA意欲何为...

2014-01-01

Intel与生态系统伙伴共同推动安卓创新

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英特尔合作厂商分享其在安卓操作的上发展与进程。...

2014-01-01

Altera采用Intel的14nm三栅极技术开发下一代高性能FPGA

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Altera的下一代产品包括基于Intel 14 nm三栅极工艺技术的器件系列,并采用了TSMC的20 nm芯片系统(20SoC)工艺技术,进一步扩展了公司的可定制方法。混合并匹配工艺技术,Altera开发了业界最有特点并且高度优化的产品....

2013-04-26

Edison中国首秀:Edison平台创客Jim Chase演讲

Edison中国首秀:Edison平台创客Jim Chase演讲

Jim Chase介绍了Intel开发Edison的目的,以及Edison所拥有的强大功能,所能实现的各种应用,以及当前的一些优秀开发案例。...

2014-01-01

Edison中国首秀:英特尔中国研究院智能互联创新研究中心总监宋继强演讲

Edison中国首秀:英特尔中国研究院智能互联创新研究中心总监宋继强演讲

宋继强介绍了Intel用Edison开发智能水杯的目的、过程,当中遇到的问题和解决办法,并现场演示了智能水杯的一些功能。...

2014-01-01

Altera 14 nm Stratix 10 FPGA和SoC入门培训

Altera 14 nm Stratix 10 FPGA和SoC入门培训

Stratix 10 FPGA和SoC采用了Altera革命性的HyperFlex FPGA架构,由Intel® 14 nm三栅极工艺技术制造,内核性能是前一代FPGA的2倍。业界性能最好、密度最高、具有先进的嵌入式处理功能的FPGA与GPU级别浮点计算性能和异构3D SiP集成特性相结合,支持Al...

2015-06-09

苹果公司CEO乔布斯在斯坦福大学的演讲中文字幕

苹果公司CEO乔布斯在斯坦福大学的演讲中文字幕

今天,很荣幸来到各位从世界上最好的学校之一毕业的毕业典礼上。我从来没从大学毕业过,说实话,这是我离大学毕业最近的一刻。今天,我只说三个故事,不谈大道理,三个故事就好。第一个故事,是关于人生中的点点滴滴如何串连在一起。我在里德学院(Reed College)待了六个月就办休学了。到我退学前,一共休学了...

2016-02-16

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Intel创意

Intel:10nm工艺Cannonlake处理器明年发布

Intel:10nm工艺Cannonlake处理器明年发布

按照Intel的“Tick Tock”战略,即将在今年亮相的Skylake处理器属于“Tock”架构更新,工艺上依然沿用14nm,与现有的Broadwell架构保持一致。虽然第六代酷睿处理器还未与我们谋面,但是它的继任者已经开始“发声”了。 俄媒Mustapekka最近曝光了一份Intel的新品路线图,消息显示,...

2015-05-14 标签: Intel Cannonlake

Intel芯的手机兼容性为啥那么差?

Intel芯的手机兼容性为啥那么差?

最近想换手机,看上了华硕的zenfone2,但是看了购物评价发现很多软件都闪退,包括网银,现在intel的手机到底适不适合买? 手机是否适合,小编无法给出太多建议,还是说回兼容性的问题吧,x86架构的手机同ARM架构的手机相比,的确是存在兼容性的问题,虽然相比于几年前x86架构的手机来说,现在的手机在兼容性方面已经有了很大的改善,不过兼容性依然是x86架构的手机最大的软肋,比如很多大型游戏,...

2015-05-13 标签: Intel 手机

Intel:芯片生意的下一步该怎么走?

Intel:芯片生意的下一步该怎么走?

2015年,是英特尔入华的第三十年。 1985年,英特尔尚且只是一个年销售额仅16亿美元的储存器公司,在日本新兴同行的挤压之下,时任英特尔总裁的传奇人物安迪·格鲁夫率领英特尔实施了那次著名的战略转型:放弃储存器业务,全力发展微处理器,进而将英特尔的CPU成功植入全球超过80%的计算机。 也正是这一年,英特尔在中国落地了它的首家办事处,试图学着与这个正在开放的古老国...

2015-05-06 标签: 芯片 Intel

AMD公布Ryzen处理器细节:四核面积44平方毫米

AMD公布Ryzen处理器细节:四核面积44平方毫米

在过去的几年中,AMD在高性能处理器市场一败涂地,FX桌面版以及皓龙服务器处理器都多年不更新了,而主要原因就是推土机等模块化处理器表现不力,32nm工艺已经大大落后于Intel,核心面积大,TDP功耗高。在Zen这一代,AMD不仅实现了架构升级,还使用了GlobalFoundries的14nm LPP工艺,已经跟Intel目前的处理器同代工艺了。从AMD公布的数据来看,4核Zen核心面积只有44m...

2017-02-08 标签: AMD Ryzen

CES2015:联想Win8.1一体机B50,配3D摄像头

CES2015:联想Win8.1一体机B50,配3D摄像头

1月6日消息,联想今天在CES2015展会中发布了一款23英寸Win8.1一体机:B50。这款设备的一大亮点就是采用了英特尔RealSense动作识别3D摄像头。联想计划为B50内置几款充分发挥这颗3D摄像头优势的游戏。   让人惊讶的是,这款一体机搭载了第四代Intel Core处理器与英伟达显卡,屏幕分辨率也只是达到了1080P级别。B50将会在今年三月份开售,报价1...

2015-01-06 标签: 一体机 摄像头 CES 2015

CES2015:AMD下代APU亮相!原生支持Win10

CES2015:AMD下代APU亮相!原生支持Win10

 在CES2015上,Intel和AMD两个老冤家,也纷纷拿出了自家在针对移动平台的全新芯片。Intel带来的是基于Broadwell架构的第五代酷睿处理器,而AMD则展示了旗下代号为“Carrizo”的新一代移动APU。该芯片预计将于今年年中正式上市。   AMD高级副总裁兼计算与图形事业群总经理John Byrne表示,Carrizo...

2015-01-07 标签: CES 2015 AMD APU

英特尔美女总经理:我在中国有大计划

英特尔美女总经理:我在中国有大计划

1月11日消息,在本届CES国际消费电子展上,英特尔的多项动作引起了人们广泛:第五代Core微处理器、纽扣大的Quark智能芯片、RealSense 3D、无人机……甚至元老戈登·摩尔也“现身”发布会大屏幕。在随后的采访中,英特尔中国区总经理夏乐蓓(Rupal Shah)也透露了公司未来在中国的发展计划。 据新浪科技报道,英特...

2015-01-12 标签: 英特尔

英伟达不打算玩基带了

英伟达不打算玩基带了

目前能在手机SoC市场占得一席之地的厂商大都有自己的基带,比如高通、Intel、联发科、海思,三星也有自己的基带,但用的不多,苹果算是唯一的例外了。NVIDIA早前斥巨资收购了基带厂商Icera,Tegra 4时代一度推出了4G LTE基带,并集成到自家处理器中,但最终还是不成熟,没能投放市场。随着NVIDIA业务的调整,Icera基带业务的地位越来越尴尬,NVIDIA已经不准备继续玩了,对出售该...

2015-05-06 标签: 英伟达 基带

CES2015:联想发布全球最轻薄13寸笔记本

CES2015:联想发布全球最轻薄13寸笔记本

联想在本届CES2015上接连发布ThinkPad X/T/E/L系列多款笔记本电脑、24英寸超薄显示器、一体机以及手机、平板电脑等众多新品。在这其中,还包含了联想的两款Lavie系列13寸轻薄型笔记本电脑,分别是LaVie HZ550和LaVie HZ750。其中HZ550的重量仅有780克,这也使其成为了全球最轻薄的13寸笔记本电脑。   LaVie这个名称也曾出现在...

2015-01-06 标签: 笔记本 CES 2015 联想 最轻薄13寸笔记本

英特尔Edison可穿戴芯片上市 仅邮票大小

英特尔Edison可穿戴芯片上市 仅邮票大小

      美国当地时间9月9日消息,在美国旧金山举行的英特尔信息技术峰会上,Intel首席执行官科再奇(Brian Krzanich)宣布Edison芯片全面上市,该平台中文名叫“爱迪生”,体积仅比一张SD卡或普通邮票略大些,专为可穿戴式设备设计。        英特尔...

2014-09-11 标签: 英特尔 Edison 可穿戴芯片

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