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在电子工程世界为您找到如下关于“Intel”的新闻

芯片行业全球大爆发!苹果、谷歌等巨头逐鹿

就是iPhoneX的刷脸解锁——FaceID。据科技自媒体“智东西”,当前人工智能芯片主要分为GPU、ASIC、FPGA。代表分别为NVIDIATesla系列GPU、Google的TPU、Xilinx的FPGA。此外,Intel还推出了融核芯片XeonPhi,适用于包括深度学习在内的高性能计算,但目前根据公开消息来看在深度学习方面业内较少使用。其中,苹果的A11、寒武纪的A1...

类别:半导体生产 2017-09-24 21:12:50 标签: 芯片

买CPU应该选Intel还是AMD?最靠谱的分析

买CPU应该选Intel还是AMD?最靠谱的分析

很多DIY新手在装机选购CPU的过程中都容易陷入一些误区中,比如盲目追求CPU核心数量、认为旗舰产品就一定好于主流产品等。本次,我们就通过十个DIY新手在选购CPU过程中常见的问题,来为大家普及一下CPU选购的相关知识。一、买CPU应该选Intel还是AMD?这可能是绝大多数用户在装机选购CPU时遇到的第一个问题,就目前的产品线布局来看,无论是Intel还是AMD,都针对不同...

类别:消费电子 2017-09-24 14:53:22 标签: CPU Intel AMD

惠普薄锐轻薄本评测,八代酷睿处理器首秀成绩如何?

惠普薄锐轻薄本评测,八代酷睿处理器首秀成绩如何?

实力。  从八代酷睿处理器说起 惠普ENVY 13轻薄本评测一、硬件配置我们先来了解一下惠普薄锐ENVY 13轻薄本的硬件配置信息,这款笔记本搭载了Intel® Core™ i5-8250U处理器,NVIDIA® GeForce MX150独显,以及8GB内存和256GB SSD的存储组合,整体配置属于轻薄类笔记本中的主流水平,而且搭载最新的八代酷睿...

类别:消费电子 2017-09-24 14:42:23 标签: 酷睿处理器 惠普ENVY 13 笔记本

用数据说话 硬盘速度竟能影响CPU性能?

用数据说话 硬盘速度竟能影响CPU性能?

,游戏载入速度等直接读取硬盘的操作,却万万没想到硬盘的速度能够直接影响CPU的跑分。本次的对比测试,我们选用的是B150主板搭配Intel酷睿i5-7500处理器及GTX 1060 6G显卡平台。硬盘方面,分别选用一款读写速度500MB/s左右的普通SSD,以及一款读取3.2GB/s,写入1.4GB/s的高速M.2磁盘,其余硬件保持不变。我们将分别对比两款硬盘作为系统盘时...

类别:综合资讯 2017-09-23 21:03:11 标签: 手机 cpu

2017中国自动驾驶汽车行业研究报告

2017中国自动驾驶汽车行业研究报告

重视。  最后,报告还选取了Waymo、Tesla、NVIDIA、Intel等国外领先自动驾驶企业进行了案例解读。...

类别:汽车电子 2017-09-23 09:55:11 标签: 自动驾驶汽 研究报告

6000亿基金掀资本热潮 半导体产业“高烧”

6000亿基金掀资本热潮 半导体产业“高烧”

美元收购飞思卡尔,全球汽车芯片巨头开始整合。118亿美元的收购并没有让行业震惊太久,2个月之后,新加坡半导体公司安华高蛇吞象收购全球最大的网络芯片公司博通,以370亿美元刷新行业收购纪录。6月,Intel又宣布以167亿美元收购世界第二大FPGA芯片企业Altera。10月,硬盘厂商西部数据又以190亿美元拿下存储芯片厂商Sandisk。370亿美元的记录并没有保持太久...

类别:便携/移动产品 2017-09-23 08:48:41 标签: 半导体

遥望5nm:FinFET大热接班人水平GAA初探

遥望5nm:FinFET大热接班人水平GAA初探

六角形鳍片,纳米环形鳍片等.图一:水平GAA的不同种类各种不同沟道形状的设计都有自己的优缺点,但基本都是围绕如何减小电容,增加沟道的电流等等问题做文章.就以三星MBCFET这种纳米板片形状沟道为例,Intel Bohr就曾经作出如此的评价:"...这种设计其实并没有他们吹嘘得那么惊天地泣鬼神,只不过是把传统的finfet平躺下来摆放而已,还不清楚这种设计是不是就比纳米线...

类别:综合资讯 2017-09-22 20:17:15 标签: 遥望5nm

揭秘支持智能施工的AR头盔  打造智能城市之洛杉矶站

揭秘支持智能施工的AR头盔 打造智能城市之洛杉矶站

可能。在DAQRI的虚拟现实 (VR) 增强现实 (AR) 实验室,格兰特体验了DAQRI的最新AR智能头盔,了解如何利用AR技术增强建筑项目的智能化程度,从而提高施工现场的安全性、建筑结构的稳定性、人类的制造能力以及项目整体效率。  打造智能城市系列由贸泽电子的重要供应商Analog Devices、 Intel®、Microchip Technology和Molex...

类别:综合资讯 2017-09-22 11:21:09 标签: AR头盔

6000亿基金掀资本热潮 半导体产业“高烧”

,中国千亿级的资本风云仍然略显“小打小闹”。  近日东芝半导体的180亿美元收购案并非个例。2015年3月,荷兰半导体公司恩智浦118亿美元收购飞思卡尔,全球汽车芯片巨头开始整合。118亿美元的收购并没有让行业震惊太久,2个月之后,新加坡半导体公司安华高蛇吞象收购全球最大的网络芯片公司博通,以370亿美元刷新行业收购纪录。6月,Intel又宣布以167亿美元收购世界第二大FPGA...

类别:市场动态 2017-09-22 09:58:24 标签: 半导体

年投资300亿美元 三巨头竞争晶圆代工

    2017年9月19日,Intel在中国举办“精尖制造日”发布会,在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前,Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作,基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。    如今,Intel将这一成果在中国展示,这里有全球25%的无晶园芯片企业,是Intel开放代工业务...

类别:综合资讯 2017-09-21 21:46:27 标签: 晶圆

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Intel资料下载

INTEL系列WIMAX资料之四,强化对WiMAX的理解立即下载

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Intel Design for EMI (AP-589)Design For EMIApplication Note AP-589February 1999Order Number: 243334-002Information in this document is provided in connection with Intel products....

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Intel PXA27X平台用户指导立即下载

Intel platformIntel PXA27x Processor Reference PlatformUser’s GuideSeptember 2004 Version 1.4Order Number: 278961-003INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH...

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IEEE 802.16 Medium Access Cont立即下载

IEEE 802IEEE 802.16 Medium Access Control and Service ProvisioningGovindan Nair, Intel Communications Group, Intel Corporation Joey Chou, Intel Communications Group, Intel...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: IEEE 802 16 Medium Access Cont

INTEL系列WiMAX资料之一,强化对WiMAX的理解立即下载

Technology to MobilityA compiled version of all papers from this issue of the Intel Technology Journal can be found at:http://developer.intel.com/technology/itj/index.htmGlobal, Interoperable Broadband...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: art01 Extending WiMAX

PXA255资料立即下载

intel PXA255 Processor Design GuideIntel Intel PXA255 ProcessorDesign GuideMarch, 2003Order Number: 278694-001INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: intel PXA255 Processor Design Guide

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Intel指令集_1IA-32 Intel Architecture Software Developer’s ManualVolume 2A: Instruction Set Reference, A-MNOTE: The IA-32 Intel Architecture Software Developer's Manual consists of...

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INTEL的凌动N270芯片和南桥,北桥详尽图档资料立即下载

N270_DSMobile Intel Atom Processor N270 Single CoreDatasheet May 2008Document Number: 320032-001INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL PRODUCTS. NO...

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sch review for L and W seriesSchematic Review Checklist for Intel StrataFlash Wireless Memory (L18/L30) and Intel Wireless Flash Memory (W18/W30)Application Note 783May 2003Document...

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