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IC设计

在电子工程世界为您找到如下关于“IC设计”的新闻

美信推出采用PUF技术的安全认证器

美信推出采用PUF技术的安全认证器

并不存在的密钥安全问题是任何新兴科技都要面对的问题,物联网也不例外。“很多开发者都是遇到了问题之后才会考虑安全问题,因为如果事前提出安全解决方案除了要付出更多的系统成本之外,开发周期也会加长,这对于快速发展的物联网领域来说是不能接受的。”Don Loomis指出。实际上所有人也都清楚一旦系统出现安全问题,需要解决的花费会更加高昂,但设计师为了产品的快速上市,不得不...

类别:综合资讯 2017-12-11 13:38:46 标签: 美信 安全认证

Mentor 凌琳:超级系统时代到来 EDA要转变为SDA

Mentor 凌琳:超级系统时代到来 EDA要转变为SDA

其他EDA公司的差异化特征。”      Mentor的具体客户分布,系统公司和IC公司各占一半        西门子为了系统设计解决方案时代的到来所做的准备和努力凌琳观察到,“目前很多互联网公司、系统公司都成立了芯片设计部门或者芯片设计子公司,从底层进行创新...

类别:电子设计 2017-12-11 13:17:47 标签: Mentor

稳懋凭借什么秘技获得博通注资

稳懋凭借什么秘技获得博通注资

联网市场,Wi-Fi用PA用途包括工业级物联网、车联网、Wi-Fi路由器、医疗物联网等需求,将推升Wi-Fi在终端装置的渗透率大幅提升,同步带动基站基础建设成长。六、稳懋成功之路台积电开创的晶圆代工的模式突破了元器件把持于大型整合元件厂(IDM)的垄断,代工技术为具备IC设计专长的公司提供了方便,可以不需要花费大量的投资在其不擅长的半导体制造领域。IC设计公司致力于新一代IC...

类别:市场动态 2017-12-11 11:31:24

中国大硅片布局

晶圆厂(三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、台积电南京、格芯成都)的产能,国内的月产能大概就是40-50万片。由于晶圆厂建好后,可能要面临无米下锅的局面,在此情况下,中国各地又掀起了硅片生产厂建设高潮。时值岁未,笔者对我国的大硅片项目进行了整理。一、超硅半导体 1、重庆超硅重庆超硅半导体于2014年5月开工,2016年4月投入试生产。2016年5月第一根IC...

类别:市场动态 2017-12-11 11:25:57 标签: 大硅片

集成电路:炒完题材,什么时候才能来一波业绩兑现?

有,但是不会太大。这种观点从国家投资额占比上也体现的比较明显。  大基金这次投资额占比第二大的环节就是IC设计环节,超过了封测业和材料设备。IC设计环节全球前十里并没有中国企业(前三博通、高通、英伟达),而中国前十大IC设计公司,海思、展锐、中兴占到2/3的市场份额,但都不是上市企业。所以我们只能从细分市场上寻找希望。  IC设计属于一个市场集中度比较高、投资回报周期比较...

类别:市场动态 2017-12-11 10:58:20 标签: 集成电路

台湾工研院董事长:博通并高通对台影响更大

。为什么? 因为「双通」若真的合并,「Single source(单一来源)的问题,一定会出现,」李世光指出,国际大厂惯例,不可能向单一供货商采购,从台湾观点思考,联发科、瑞昱等国内 IC 设计厂可望受惠,成为第二供货商,趁势切入供应链, 但也不可忽视议价权的掌握,因此,「(影响)好跟不好,都有可能,」李世光说。话锋一转,李世光坦言,工研院发展小型基地台,其实曾受业者质疑...

类别:市场动态 2017-12-11 10:38:43 标签: 工研院 博通 高通

未到集体唱好京东方的时候

未到集体唱好京东方的时候

上中游产业中有哪些中国厂商。从上游来说,随着中国逐步增加IC设计和半导体材料开发,IC设计公司如中颖电子和中国IC龙头士兰微都已经切入了OLED面板的驱动IC芯片设计,而本土光刻胶企业如苏州瑞红和北京科华微电子也攻克了半导体光刻胶技术,中国南玻集团也开始出货OLED 导电基板。而对于更为关键的有机层材料方面,受制于主要发光层的专利被欧美日韩厂商控制,中国厂商力图在中间体材料(如电子传输...

类别:市场动态 2017-12-11 10:16:53 标签: 京东方

中国半导体解围“无芯”之困

在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。  IC Insights预计2017年全球半导体销售额位居前十位的企业(不包括代工厂)依次是:三星、英特尔、海力士、美光、博通、高通、德州仪器、东芝、英伟达和恩智浦。预计2017年,排名前十大的半导体企业将占据全球半导体58.5%的市场份额,这也是自1993年以来最高的一次。  工信部电子司副司长彭红兵曾表示,中国必须降低对半...

类别:市场动态 2017-12-11 10:11:19 标签: 半导体

GigaDevice入股中芯国际 全球NOR/NAND Flash战略合作再升级

,象征双方的合作更进一步。GigaDevice目前需要中芯国际支持的代工产能包括65纳米制程、90纳米制程、0.13微米制程的NOR Flash芯片,以及38纳米制程、24纳米制程的SLC/MLC型NAND芯片等。相较于台系华邦、旺宏等Flash芯片供应商,这两家大厂都有自己的晶圆厂做产能后盾,只有GigaDevice是纯IC设计公司。由于今年,甚至是往后看两年,8吋/12吋的矽晶...

类别:半导体生产 2017-12-10 18:30:34 标签: GigaDevice 中芯国际 NOR/NAND Flash

丁文武:国内集成电路技术水平持续提升 国际合作聚焦高端

年中国集成电路产业实现销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%,远高于全球1.1%的增长速度。同时,产业链各环节占比趋于合理,区域集聚发展效应更加明显。设计业和制造业快速增长,封装测试业平稳增长同时,丁文武表示,目前集成电路设计业和制造业保持着快速增长,集成电路封装测试业也在平稳增长。首先,在设计业方面,据IC Insights数据显示,2016年全球 Flabless 公司...

类别:半导体生产 2017-12-10 18:29:15 标签: 集成电路

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IC设计资料下载

单片机应用技术选编10立即下载

与控制(491)6.19 基于USB接口的IC卡读写器的设计(498)6.20 IEEE 1394总线技术与应用(501)第七章 可靠性及安全性技术7.1 单片机复位电路的可靠性分析(508)7.2 提高移位寄存器接口电路可靠性的措施(515)7.3 单片机嵌入式系统软件容错设计(518)7.4 键盘信息泄漏与防泄漏键盘设计(526)7.5 USB安全钥功能扩展与优化设计(532)7.6 单片机...

类别:其它 2014年03月05日 标签: 单片机应用技术选编10

基于89C51的IC卡读写器设计与实现立即下载

本文主要介绍了一种新型的 IC 卡读写终端的设计IC 卡读写终端是一个单片机嵌入式应用系统。论文从IC 卡的国际标准入手,介绍了实现IC 卡数据存储的控制方法,并以西门子公司的SLE4442 型逻辑加密卡为基础,详细分析了单片机控制IC 卡数据读写的软、硬件实现。关键词: 89C51 IC 卡 嵌入式 串口IC 卡是集成电路卡(Integrated Circuit Card)的简称,有些...

类别:51内核 2013年09月19日 标签: 基于89C51的IC卡读写器设计与实现

锂电池保护IC的工作原理立即下载

锂电池保护IC的工作原理 由于锂电池的体积密度、能量密度高,并有高达4.2V的单节电池电压,因此在手机、PDA和数码相机等便携式电子产品中获得了广泛的应用。为了确保使用的安全性,锂电池在应用中必须有相应的电池管理电路来防止电池的过充电、过放电和过电流。锂电池保护IC超小的封装和很少的外部器件需求使它在单节锂电池保护电路的设计中被广泛采用。 然而,目前无论是正向(独立开发)还是反向...

类别:电池管理 2013年09月16日 标签: 锂电池保护

基于ARM的IC卡机房管理终端设计立即下载

的可靠性和安全性而且还充分利用了IC 卡的功能,还降低了财务统计和计算带来的麻烦。 目前已经应用于机房管理的解决方案主要有3种方式,即:软硬件结合控制方式、帐号方式和门禁方式。鉴于设计要求,并且考虑到安全、可靠、简单等因素,如果在软硬件结合控制方式中,把更多的任务交由读卡终端,比如由读卡终端来存储数据、计费管理,同时如果读卡终端能实现TCP/IP 通信,那么监控计算机的任务就大大降低...

类别:ARM MPU 2014年03月05日 标签: 基于ARM的IC卡机房管理终端设计

深圳IC设计产业发展现状立即下载

深圳IC 设计产业发展现状深圳集成电路设计产业化基地管理中心 副主任 周生明集成电路(IC设计是整个IC 产业链的龙头,是自主创新和知识产权的具体体现,它不仅引领着IC 技术和产品的发展,同时直接推动着整机产品的升级换代。IC 产品的设计与开发,是掌握市场的关键,是沟通整机厂产品创新需求和IC 制造业生产的双向桥梁,也是完善深圳乃至珠三角地区IC 产业链和实现IC 产业跨越式发展的突破口...

类别:IC设计及制造 2013年09月20日 标签: 深圳IC设计产业发展现状

复旦nois教材01.rar立即下载

的巨大市场,对我们 的生产、生活方式产生重大的影响。 自集成电路发明以后,集成电路芯片的发展基本上遵循了Intel 公司创始人之一的 Gordon EMoore 1965 年预言的摩尔定律,即每隔3 年集成度增加4 倍,特征尺寸缩小1.4 倍。 在集成电路(IC)发展初期,电路设计都是从器件的物理版图设计入手。后来出现了集成电路 单元库(Cell-Lib),使得集成电路设计...

类别:其他 2013年06月27日 标签: noise 复旦 FPGA QUARTUS

IC设计高手的成长之路立即下载

IC设计高手的成长之路[pic]:孙建宁先生职务:深圳国微技术有限公司系统总监[pic]专家观点:学习、积累、交流-IC设计高手的成长之路如何成为IC设计高手?如何提高自己的设计能力?自己的感受是,IC设计不同于一般的板级电子设计,由于流片的投资更大,复杂度更高,系统性更强,所以学习起来也有些更有意思的地方。这里就斗胆跳过基本电子知识的方面,单就一些特别的地方...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 设计 高手 的成 长之

PCBA生产注意事项立即下载

注意事项 6,IC外形及重要尺寸规格 7,退货处理及更换良品注意事项2005-5-12 2概要由于IC的外形,线宽越来越薄和细,使IC易受 EOS和ESD的破坏,造成永久性失效,通过分析 显示因EOS和ESD导致的不良占到前三位,尽管 在设计中采取必要的手段保证IC的可靠性,但 仍不能有效消除EOS和ESD对IC的损坏,还需要 通过对生产过程的管制来避免EOS和ESD对IC毁 灭性的损坏...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 生产 注意 事项

基于ARM的非接触式IC卡读卡器设计立即下载

,它可以应用于电子消费场合,如公交和地铁电子售票,食堂售饭等场合。 本文首先研究了用于本系统的基本理论,包括射频识别技术、ARM处理器体系结构和嵌入式系统,然后基于这些理论,给出了非接触式IC卡读卡器的设计方案。系统由三个部分组成:第一部分是读卡器的收发模块,选用Philips公司的高集成度非接触式读写芯片MF RC500设计射频收发模块,对射频芯片接口电路设计做了详细的论述;第二部分是核心控制...

类别:ARM MPU 2014年03月05日 标签: 基于ARM的非接触式IC卡读卡器设计

打造IDM注重设计属性-建言我国IC产业发展立即下载

打造IDM注重设计属性-建言我国IC产业发展在最近关于IC 产业发展趋势的讨论中,有些文章把IDM 和Foundry 看作是芯片制造业的两种不同运作模式。这种看法有一定道理,但不够全面,实际上IDM 和Foundry 在芯片设计方面的差别可能更大。单就IDM 的设计水平而言,特别是结合工艺的设计优化水平,已是Foundry+Fabless 难以达到。因此有必要注重IDM 的设计属性,以利于...

类别:射频与通信技术 2013年09月19日 标签: 打造IDM注重设计属性建言我国IC产业发展

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正解:带高静电人体触摸IC就会导致IC损坏么?

导致绝缘层发生热损坏,从而导致IC的原有设计功能失效。图2.典型的IC ESD失效机理(源自LEAN ESD)图3.典型的IC ESD失效症状-电介质击穿(出处:Infineon-Germany)   此时,我们再拿图1的ESD情形与图4做对比,两者的主要差别在于人体对IC接触放电时,IC是否有管脚处于接地状态。而此差别就导致了IC中的静电敏感结构(如电极绝缘层)经受的ESD...

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。硬件设计主要包括PCB 图的布局走线和天线设计两方面, 软件设计主要是通信协议的定义。  无线模块工作在ISM( Indust rial Scient if ic Medical) 超高频段, 因而对PCB 板的布局提出了更高的要求。一般来说, 外围元件要尽可能靠近无线芯片, 并且所有元件要尽可能排列在PCB 板的同一侧, 这样可以在PCB 板的另外一侧进行大面积的敷铜以减少干扰。  软件方面...

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北京博星安徽分公司了解到日前,ICCAD 2017(中国集成电路设计年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)圆满召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在会上公布2017年中国IC设计全行业销售额预计为1945.98亿元人民币,同比增长28.15%。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求,到2020年销售总额要达到3500亿元人民币,年均复合增长率将达到21.6%,足见...

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