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IC设计

在电子工程世界为您找到如下关于“IC设计”的新闻

18:9全屏幕成为手机面板主流,中高阶手机的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF),下边框持续窄化,手机品牌客户积极布局,WitsView预估,COF手机机型占全球智能手机的渗透率,由今年16.5%快速攀升至明年35%,惟COF产能不足,恐形成大尺寸、手机面板产能相互排挤。 WitsView指出,过去手机驱动IC多半设计成COG,面板下边...
类别:拆解与评测 2018-11-14 标签: 手机驱动 COF
联电陷困境 台湾学者:先救台湾IC设计
文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸。 图/联合报系数据照联电陷入美中半导体对峙困境,引起国内各界高度瞩目,文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸认为,比起半导体产业,大陆IC设计产业崛起,对台湾IC设计的威胁更显急迫, 请政府别再忙着拉拢美方,「先救救台湾IC设计产业吧!」 杜紫宸分析,在半导体五大次产业(制造、封测、IC设计、设备、材料)之中,大陆...
类别:综合资讯 2018-11-05 标签: 联电 IC设计
为3.36亿至4.19亿,同比变动20.00%至50.00%。紫光国微表示,公司集成电路设计业务规模快速增长,经营业绩稳步提升,同时子公司增资、股权转让导致合并报表范围变更等事项,将增加公司投资收益。另外,公司 LED 衬底生产线及集成电路设计业务部分存货计提资产减值,减少了公司当期经营性收益。值得一提的是,报告期内,紫光国微资产减值损失为7112.47万元,较上年同期增加...
类别:综合资讯 2018-10-27 标签: IC设计
集成电路设计企业发展与支持集成电路产业重点项目建设两个方面发力。在支持集成电路设计企业发展方面,对上一年度年销售收入首次超过5000万元的企业,给予一次性200万元奖励;上一年度年销售收入首次超过1亿元的企业,给予一次性300万元奖励。在支持集成电路产业重点项目建设方面,对获批国家“核高基”等重大专项资金支持项目,以及“芯火”基地(平台)等集成电路产业试点示范项目,按实际获得国家...
类别:综合资讯 2018-10-18 标签: 集成电路 天津
   当苹果(Apple)投入芯片设计后,台湾IC设计业者未来可能成为「抬轿人」。 当IC设计业者把品牌客户送上「神坛」后,客户很可能自组AI芯片设计团队走人,IC设计业者直接少掉这些「千万级」订单大客户。 苹果今年的新机销售已经两周,其中顶级五万多元的高价iPhone XS Max在美国的销售超过外界预期,而根据《科技新报》,中国天风...
类别:综合资讯 2018-10-06 标签: 苹果 芯片设计
CMOS影像感测晶片厂晶相光(3530)今(16)上市,晶相光为全球前三大安防监控影像感测器供应商,同时也为全球市占率第一之安防设备厂商之主要供应商之一,晶相光今以101元挂牌上市,股价最高达147.5元,涨幅为46%,晶相光预计安防產品仍是今年营收主力,预计今年安防產品营收将再成长20%,营收则会有两位数成长。晶相光2017年总营收17.14亿元,逾9成的营收来自于安防市场,...
类别:传感器 2018-07-16 标签: IC设计 晶相光
赵秋奇:深圳集成电路产业发展报告
摘要:2017年深圳IC产业整体规模达到668.4亿元,同比增长17.4%。其中,IC设计业规模高达590.02亿元,位居全国首位;而IC封测和封测业亟待加强,规模分别达到62.24亿元和16.14亿元。集微网深圳报道,近年来,随着物联网、人工智能、汽车电子等领域的应用持续增长以及5G的到来,集成电路产业发展正迎来新的契机;加之集成电路再次被写入政府工作报告,位列实体经济...
类别:市场动态 2018-07-05 标签: IC设计
深圳IC设计业龙头地位面临严重挑战
分会、国家集成电路设计深圳产业化基地主办的“2018中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”在深圳举行。国家集成电路设计深圳产业化基地副主任赵秋奇向与会嘉宾做了“深圳集成电路产业发展”的报告。 深圳IC设计业位居全国首位据赵秋奇介绍,2017年深圳IC产业整体规模达到668.4亿元,同比增长17.4%。其中,IC 设计业2017年的占比最高为88.27%,规模达到...
类别:综合资讯 2018-07-05 标签: IC设计
新品牌新定位!紫光展锐迈向全球数一数二IC设计企业新征程
的全面产品布局。据集微网了解,紫光展锐已走在中国IC设计战场的“最前线”。根据市场调研机构IC Insights统计,在2017年全球十大芯片设计排名榜上,紫光展锐和华为海思作为中国企业的代表占据其中两席。新布局:以“自主创新+国际合作”为双轮驱动力一直以来,紫光展锐以芯立身,创芯不凡。从2G、3G到4G再到当前5G,紫光展锐始终坚持自主创新。截至目前,紫光展锐申请的国内外专利已...
类别:综合资讯 2018-06-15 标签: IC
5~10%不等的涨幅空间。 敦南5月自结合并营收来到新台币11.2亿元,较上个月成长2%,年增率15%。 事实上,敦南转投资模拟IC设计昂宝第2~3季可望持续受惠于快充、USB-PD IC等需求热,敦南也将同步受益。整体来看,敦南IC产品贡献营收比重约46%,较上个月成长2%,较去年同期则有35%的成长。  值得注意的是,分离式元器件5月...
类别:汽车电子 2018-06-13 标签: IC设计 车用电子 芯片

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IC设计高手的成长之路[pic]:孙建宁先生职务:深圳国微技术有限公司系统总监[pic]专家观点:学习、积累、交流-IC设计高手的成长之路如何成为IC设计高手?如何提高自己的设计能力?自己的感受是,IC设计不同于一般的板级电子设计,由于流片的投资更大,复杂度更高,系统性更强,所以学习起来也有些更有意思的地方。这里就斗胆跳过基本电子知识的方面,单就一些特别的地方...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 设计 高手 的成 长之
本书涵盖了专用集成电路(ASIC设计的主要关键问题。详细讲述了ASIC设计各主要阶段关键的技术问题和可能遇到的组织管理问题。其中,技术上着重介绍了设计复用、高质量设计、编码技巧和综合指导原则。在管理方面主要讲述了项目组的组建,项目实施的规划,如何减少风险以及如何处理和ASIC厂商之间的关系等等。本书所描述的技术和方法学可以显著缩短ASIC设计周期,提高设计质量。既适合ASIC设计...
类别:FPGA/CPLD 2013年07月08日 标签: ASIC完备指南
如何成为IC设计高手?如何提高自己的设计能力?自己的感受是,IC设计不同于一般的板级电子设计,由于流片的投资更大,复杂度更高,系统性更强,所以学习起来也有些更有意思的地方。这里就斗胆跳过基本电子知识的方面,单就一些特别的地方来表达一下个体的感受。    首先,作为初学者,需要了解的是IC设计的基本流程。应该做到以下几点:基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程...
类别:射频 2013年09月22日 标签: 集成电路 IC设计
IC设计基础》完整版 作者:任艳颖 王彬 西安电子科技大学出版社 简介:作为一名IC设计者,应当精通电路基本结构,硬件设计语言,EDA工具,应用协议等知识。本书从工程开发角度出发,结合实际,系统的介绍了这些内容,可帮助读者了解标准化设计流程,提高设计技能,跨越芯片设计的门槛。 本书可作为IC设计培训教材,也可作为有关技术人员的参考书。...
类别:IC设计及制造 2013年03月23日 标签: IC设计
2007年中国IC设计公司调查2007年中国IC设计公司调查张毓波(Yorbe Zhang) 《电子工程专辑》总编1调查方法《电子工程专辑》于2007年3月进行了网上和电话 调查,调查对象是443家从事IC设计的中国大陆公 司。 调查目的旨在了解这些公司目前的业务运作状况及 设计的复杂程度。 此次调查共收回94份完整答卷,抽样率为21%。2回复者资料...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 年中 设计 公司 调查
)4.1 网际协议过渡——从IPv4到IPv6(783)4.2 IPv6简介(783)4.3 传输控制协议(TCP)介绍(783)4.4 TCP/IP协议的ASIC设计与实现(783)4.5 IP电话的TCP/IP协议的实现方法(783)4.6 基于嵌入式TCP/IP协议栈的信息家电连接Internet单芯片解决方案(783)4.7 基于以太网的家庭网络平台(784)4.8 单芯片家庭网关...
类别:应用案例 2014年03月05日 标签: 单片机应用技术选编10
全书共分7章。第1章介绍了IC设计流程、常用工具的使用、Verilog设计语言;第2章介绍了时序电路的设计;第3章对综合工具DC进行了说明,并分析了基本语言结构的硬件实现;第4章给出了一些常用模块的构造;第5章对存储器的结构及设计进行了说明;第6章介绍了图像视频芯片的设计;第7章介绍了CISC处理器和RISC处理器的设计。 更多ic设计资料请访问http://elecfans.com...
类别:其他 2013年09月22日 标签: IC设计
随着半导体制造技术不断的进步,SOC(System On a Chip)是未来IC产业技术研究关注的重点。由于SOC设计的日趋复杂化,芯片的面积增大,芯片功能复杂程度增大,其设计验证工作也愈加繁琐。复杂ASIC设计功能验证已经成为整个设计中最大的瓶颈。 使用FPGA系统对ASIC设计进行功能验证,就是利用FPGA器件实现用户待验证的IC设计。利用测试向量或通过真实目标系统产生激励,验证和测试芯片...
类别:DSP 2014年03月05日 标签: fpga 嵌入式 验证 系统 系统研究
随着ASIC设计规模的增长,功能验证已成为整个开发周期的瓶颈。传统的基于软件模拟和硬件仿真的逻辑验证方法已难以满足应用的要求,基于FPGA组的原型验证方法能有效缩短系统的开发周期,可提供更快更全面的验证。由于FPGA芯片容量的增加跟不上ASIC设计规模的增长,单芯片已无法容纳整个设计,所以常常需要对设计进行逻辑分割,将子逻辑块映射到FPGA阵列中。 本文对逻辑验证系统的可配置互连结构和ASIC...
类别:其他 2014年03月05日 标签: 基于FPGA组的ASIC逻辑验证技术研究
  对ASIC设计进行FPGA原型验证时,由于物理结构不同,ASIC的代码必须进行一定的转换后才能作为FPGA的输入。   现代集成电路设计中,芯片的规模和复杂度正呈指数增加。尤其在ASIC设计流程中,验证和调试所花的时间约占总工期的70%。为了缩短验证周期,在传统的仿真验证的基础上,涌现了许多新的验证手段,如断言验证、覆盖率驱动的验证,以及广泛应用的基于现场可编程器件(FPGA)的原型验证...
类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA ASIC 原型验证 代码转换

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、CV90325、CV90326、CV90328、CV90329等。 Generalplus 凌通 凌阳(凌通)是老牌的无线充电芯片原厂,凌通科技作为消费性IC设计的领导者,在语音IC及影像多媒体产品解决方案等领域均占据市场领先地位。 通过我们了解,以及对市面热门无线充的拆解获悉,凌通的芯片包括GPMQ8005A、GPMQ8005B、GPMQ8006B、GPMQ9019B、GPMQ8102A...
130次浏览 2018-11-14 【TI无线】

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和调试。 Proteus的缺点是,对电路的数据计算方面不足。 (4)Cadence Cadence收购并整合了Pspice的功能,涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计,功能验证,IC综合及布局布线,模拟、混合信号及射频IC设计,全定制集成电路设计IC物理验证,PCB设计和硬件仿真建模等。Cadence是对复杂EDA设计的首选。 Cadence的缺点是,操作较为复杂,比较适合复杂板...
0次浏览 2018-11-13 【TI模拟技术体验】

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是所有IC设计和制造的头号难题。        静电,通常都是人为产生的,如生产、组装、测试、存放、搬运等过程中都有可能使得静电累积在人体、仪器或设备中,甚至元器件本身也会累积静电,当人们在不知情的情况下使这些带电的物体接触就会形成放电路径,瞬间使得电子元件或系统遭到静电放电的损坏(这就是为什么以前修电脑都必须要配戴静电环托在工作桌上,防止人体的静电...
332次浏览 2018-11-08 【跟TI学电源】

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,静电释放的瞬间电压通常是非常高的,导致的损坏是毁灭性和永久性的,甚至直接造成电路烧毁。故,ESD静电防护是IC设计和制造商尤为重视的头号问题。 ESD静电二极管如何选型? 那么,如何预防ESD静电释放对IC电路或电子元器件的损坏呢?在电路中安装ESD静电保护二极管成为了电子行业内的主流趋势。重点问题来了,采购ESD静电二极管,需要考虑哪些因素呢?ESD静电二极管选型,一直都是行业内顺手拈...
0次浏览 2018-11-06 信息发布

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者是用标准逻辑器件(如74系列等)做板极设计线路图,那么在线路图中,符号取自标准逻辑零件符号库;若设计是进行ASIC设计,则这些符号取自ASIC库的可用的专用宏单元。这就是传统的原理图设计方法。对线路图的逻辑优化,设计者或许利用一些EDA工具或者人工地进行逻辑的布尔函数逻辑优化。为了能够对设计进行验证,设计者必须通过搭个硬件平台(如电路板),对设计进行验证。1.2 硬件语言描述方式...
202次浏览 2018-11-05 FPGA/CPLD

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原文链接:http://www.forlinx.com/zixun/269.htm 一、行业背景目前市场上的传统汽车编程器,都是针对特定汽车厂商IC设计的,无法兼容其他厂商IC;与上位机通信方案,大部分采用的是传统的串口通讯;电源单一,无法满足后续扩展需求;主控芯片还停留在8位单片机阶段,其处理速度无法满足客户的需求;编程器引脚电平只能兼容5V。随着汽车IC的多样化发展,就出现了各式各样的汽车...
0次浏览 2018-10-30 信息发布

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配置,使用体验也不错。建议去京东品牌自营店看看 ...[/quote] 到底还是没跟着性价比走,看到华为Mate20号称使用7纳米的工艺做的芯片,忍不住就要尝试一下,本人从业余一家IC设计公司,所以对这个还是蛮感兴趣的,目前手机已到手,唯一的不满意就是现在的手机屏幕太大了,不太好拿着,别的都可以 [quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto...
359次浏览 2018-10-25 聊聊、笑笑、闹闹

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级pipeline就需要256*16*25个寄存器,所增加的资源和功耗将是非常可怕的。      另外还有一个缺点,在ASIC设计中,如果约束的时钟越高,那么实现同样的功能综合器综合出来的面积将是不一样的,特别是使用了一些实现资源可以优化的软IP(即RTL代码,如果你对该IP实现方式不了解的话,是无法对该IP进行don’t touch约束的,即无法指定综合器...
0次浏览 2018-10-23 【DSP】

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;   如果使用了FPGA的DSP48作为乘法器的话,那么这种优化方法是非常有效的,因为省去了其中一个DSP48。当然,如果是使用Xilinx的IPCORE并且use DSP48来实现复数乘法器的话,Xilinx生成的乘法器也是差不多这种架构。但是如果是在ASIC设计或者是使用LUT来实现乘法器,那么这种架构未必节省资源。 嵌入式开发FPGA中复数乘法器的优化...
101次浏览 2018-10-23 【DSP】

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的一个重要因素。 芯片代工讲究的是规模效应,前期投入的资金需要通过大量的芯片来平摊巨额的研发成本,同时芯片代工行业也是一个商业行为,企业追求是利润,如果没有利润,赔本的买卖相信大家都不愿意长期干下去。 而作为拥有完整IC设计的三星和英特尔自然拥有大量的芯片需求来满足自己的芯片代工行业。即使没有代工,他们同样可以自主满足7nm工艺制程的产能,而其他的芯片代工或许就没这么幸运了。例如格罗方德先进...
0次浏览 2018-10-23 信息发布

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IC设计与方法
集成电路是现代电子系统里必不可少的组成部分之一。数字集成电路的设计过程包括前端设计和后端设计。在前端设计阶段,在完成数字系统架构和算法设计的基础上,主要进行寄存器传输转换级(Register Transfer Level, RTL)代码设计,逻辑综合生成门级网表;后端设计包含版图布局规划、标准砖单元...
2018-08-08 标签: FPGA ic VHDL EDA Verilog

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