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IC设计

在电子工程世界为您找到如下关于“IC设计”的新闻

2018年中国10大IC设计公司榜单出炉!紫光展锐上榜
集微网消息,根据TrendForce近日发布的最新研究报告显示,2018年中国IC设计产业产值达2515亿元,年增长将近23%;预计2019年中国IC产业产值约为2965亿元,受消费电子产品需求下滑、全球经济增速放缓与中美贸易战等外部因素冲击,增速将会放缓到17.9%。从TrendForce对2018年中国IC设计企业营收的统计排名来看,营收规模超过10亿美元的只有3家企业...
类别:综合资讯 2019-02-22 标签: 紫光展锐
中芯国际直接流片通道开通,南京IC设计企业深度受益!
至28nm的流片服务,服务金额达数千万元。IcisC提供的流片服务合作代工厂包括台积电、SMIC、UMC、格芯、华虹与三星等国内外厂商。此外,ICisC公共技术服务平台全球流片超市为集成电路设计企业提供包含MPW、工程批、MASK制作等流片相关技术服务。目前已建立了包含台积电16nm先进工艺在内的流片渠道,全球合作的Foundry及Design Service企业超过20家,提供...
类别:综合资讯 2019-01-30 标签: IC 中芯国际
海思/紫光展锐/汇顶“代言”的我国IC设计业将如何进展
集微网消息(文/小如)1月23日,华信研究院发布了《集成电路产业投融资白皮书(2018)》涉及集成电路产业发展和技术动态,例如在设计方面,介绍了华为海思、华大半导体、紫光展锐、深圳汇顶科技等设计企业技术情况。IC设计公司数量日益增加,数字IC设计则是IC设计领域中最活跃的领域,不论是传统的CPU、存储器还是面向新应用的IC设计,都有不少新技术出现。以下为本次报告提及的国内...
类别:综合资讯 2019-01-29 标签: 海思 紫光展锐
中国IC设计产业两大关键:生态系统和投资力度
集微网消息,近年来,台湾IC设计产业的附加价值率持续下滑,引起了行业的警惕,大陆的IC设计产业虽然有庞大的内需市场与政府补助作为后盾,但是如何能在全球市场中胜出,这些还远远不够。全球砸大钱投资IC设计2017 年台湾半导体产业附加价值率, IC制造产业最高,达到了68.2%;其次是IC 封测产业达47.8%;IC设计产业的附加价值率仅达25.7%,甚至低于平均附加价值率...
类别:综合资讯 2019-01-08 标签: IC设计
集微网消息,ASIC设计厂智原去年与三星开始了先进制程项目的合作,当时智原已有高端制程的订单,对于双方合作综效,业内人士认为,原本不看好第一年有高业绩贡献,但经过去年热身,业内人士预期,智原和三星的合作,今年将有更多的合作成果展现,可以进一步强化智原在先进制程项目的实力。业内人士表示,智原去年与三星晶圆代工合作,已成功跨入10纳米先进制程市场,证明只要在代工端有三星的帮忙...
类别:综合资讯 2019-01-03 标签: ASIC
台湾IC设计厂主攻人工智能
集微网消息,CES即将于 2019 年 1 月 8 日登场,包括联发科、钰创与义隆电等多家台湾 IC 设计厂都将参展,各家厂商多以人工智能为参展重点。义隆电本身则将展出手机与笔记本电脑相关技术产品;手机方面,包括有手机指纹识别、屏下指纹识别、智能卡用指纹辨识、脸部识别与带笔的面板驱动及触控整合单芯片(TDDI)。义隆电今年将是第12次参加 CES,并再度由董事长叶仪...
类别:综合资讯 2019-01-02 标签: IC设计 人工智能
厦门2018上半年IC设计企业流片补贴名单出炉
集微网消息(文/春夏)近日,厦门根据最新发布的关于加快发展集成电路产业实施意见的规定,开展了2018年上半年IC设计企业流片补贴项目受理及评审工作,拟对19家单位给予项目补贴。下面我们具体来看有哪些企业将获得项目补助。在2018年10月13日发布的“关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知”中,对流片补贴进行了调整。调整为:用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW...
类别:便携/移动产品 2018-12-18 标签: IC设计企业
        18:9全屏幕成为手机面板主流,中高阶手机的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF),下边框持续窄化,手机品牌客户积极布局,WitsView预估,COF手机机型占全球智能手机的渗透率,由今年16.5%快速攀升至明年35%,惟COF产能不足,恐形成大尺寸、手机面板产能相互排挤。  ...
类别:拆解与评测 2018-11-14 标签: 手机驱动 COF
        芯科技消息(文/雷明正),驱动IC厂联咏今(6)日举办财报会,针对同业敦泰控诉联咏在触控面板驱动IC(TDDI)上侵权,并有外资看坏联咏恐受严重影响,董事长王守仁在财报会后无奈表示,不会允许对手干扰视听来影响市场操作,并强调这场官司将强力的捍卫到底。        敦泰子公司...
类别:便携/移动产品 2018-11-07 标签: IC设计
联电陷困境 台湾学者:先救台湾IC设计
        文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸。 图/联合报系数据照联电陷入美中半导体对峙困境,引起国内各界高度瞩目,文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸认为,比起半导体产业,大陆IC设计产业崛起,对台湾IC设计的威胁更显急迫, 请政府别再忙着拉拢美方,「先救救台湾IC设计产业吧!」    ...
类别:综合资讯 2018-11-05 标签: 联电 IC设计

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IC设计高手的成长之路[pic]:孙建宁先生职务:深圳国微技术有限公司系统总监[pic]专家观点:学习、积累、交流-IC设计高手的成长之路如何成为IC设计高手?如何提高自己的设计能力?自己的感受是,IC设计不同于一般的板级电子设计,由于流片的投资更大,复杂度更高,系统性更强,所以学习起来也有些更有意思的地方。这里就斗胆跳过基本电子知识的方面,单就一些特别的地方...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 设计 高手 的成 长之
  IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字逻辑电路的原理和应用、模拟电路、高频电路等。软件包括基础的数字逻辑描述语言,如VHDL等,微机汇编语言及C语言。作为初学者,需要了解IC设计的基本流程:基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程,IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系,了解数字电路、混合信号的基本设计过程。 更多ic设计资料请访问http...
类别:其他 2013年09月22日 标签: IC设计
本书涵盖了专用集成电路(ASIC设计的主要关键问题。详细讲述了ASIC设计各主要阶段关键的技术问题和可能遇到的组织管理问题。其中,技术上着重介绍了设计复用、高质量设计、编码技巧和综合指导原则。在管理方面主要讲述了项目组的组建,项目实施的规划,如何减少风险以及如何处理和ASIC厂商之间的关系等等。本书所描述的技术和方法学可以显著缩短ASIC设计周期,提高设计质量。既适合ASIC设计...
类别:FPGA/CPLD 2013年07月08日 标签: ASIC完备指南
IC设计基础》完整版 作者:任艳颖 王彬 西安电子科技大学出版社 简介:作为一名IC设计者,应当精通电路基本结构,硬件设计语言,EDA工具,应用协议等知识。本书从工程开发角度出发,结合实际,系统的介绍了这些内容,可帮助读者了解标准化设计流程,提高设计技能,跨越芯片设计的门槛。 本书可作为IC设计培训教材,也可作为有关技术人员的参考书。...
类别:IC设计及制造 2013年03月23日 标签: IC设计
2007年中国IC设计公司调查2007年中国IC设计公司调查张毓波(Yorbe Zhang) 《电子工程专辑》总编1调查方法《电子工程专辑》于2007年3月进行了网上和电话 调查,调查对象是443家从事IC设计的中国大陆公 司。 调查目的旨在了解这些公司目前的业务运作状况及 设计的复杂程度。 此次调查共收回94份完整答卷,抽样率为21%。2回复者资料...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 年中 设计 公司 调查
全书共分7章。第1章介绍了IC设计流程、常用工具的使用、Verilog设计语言;第2章介绍了时序电路的设计;第3章对综合工具DC进行了说明,并分析了基本语言结构的硬件实现;第4章给出了一些常用模块的构造;第5章对存储器的结构及设计进行了说明;第6章介绍了图像视频芯片的设计;第7章介绍了CISC处理器和RISC处理器的设计。 更多ic设计资料请访问http://elecfans.com...
类别:其他 2013年09月22日 标签: IC设计
)4.1 网际协议过渡——从IPv4到IPv6(783)4.2 IPv6简介(783)4.3 传输控制协议(TCP)介绍(783)4.4 TCP/IP协议的ASIC设计与实现(783)4.5 IP电话的TCP/IP协议的实现方法(783)4.6 基于嵌入式TCP/IP协议栈的信息家电连接Internet单芯片解决方案(783)4.7 基于以太网的家庭网络平台(784)4.8 单芯片家庭网关...
类别:应用案例 2014年03月05日 标签: 单片机应用技术选编10
随着半导体制造技术不断的进步,SOC(System On a Chip)是未来IC产业技术研究关注的重点。由于SOC设计的日趋复杂化,芯片的面积增大,芯片功能复杂程度增大,其设计验证工作也愈加繁琐。复杂ASIC设计功能验证已经成为整个设计中最大的瓶颈。 使用FPGA系统对ASIC设计进行功能验证,就是利用FPGA器件实现用户待验证的IC设计。利用测试向量或通过真实目标系统产生激励,验证和测试芯片...
类别:DSP 2014年03月05日 标签: fpga 嵌入式 验证 系统 系统研究
  对ASIC设计进行FPGA原型验证时,由于物理结构不同,ASIC的代码必须进行一定的转换后才能作为FPGA的输入。   现代集成电路设计中,芯片的规模和复杂度正呈指数增加。尤其在ASIC设计流程中,验证和调试所花的时间约占总工期的70%。为了缩短验证周期,在传统的仿真验证的基础上,涌现了许多新的验证手段,如断言验证、覆盖率驱动的验证,以及广泛应用的基于现场可编程器件(FPGA)的原型验证...
类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA ASIC 原型验证 代码转换
IC设计流程IC设计流程2,实现方法;     IC从生产目的上可以分成为通用IC(如CPU,DRAM,接口芯片等)和ASIC(Application Specific Integreted Circuit)两种,ASIC是因应专门用途而生...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 设计 流程

IC设计相关帖子

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on Chip)式的独立发展之路,向MCU阶段发展的重要因素,就是寻求应用系统在芯片上的最大化解决,因此,专用单片机的发展自然形成了SoC化趋势。随着微电子技术、IC设计、EDA工具的 发展,基于SoC的单片机应用系统设计会有较大的发展。因此,对单片机的理解可以从单片微型计算机、单片微控制器延伸到单片应用系统。 早期发展时间历程 1971年intel公司研制出世界上第一个4位...
74次浏览 2019-02-13 【微控制器 MCU】

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,用FPGA实现是很方便的,只要将改动后的代码重新烧录进FPGA即可(一般设备可以保留下载口,这样甚至可以作到设备在现场的远程在线下载),但如果是ASIC产品则需要重新进行综合、前后仿真、样片生产测试和量产,这样的时间成本远大于FPGA产品,对于产品上未成熟时期或市场急需的产品这样的时间成本,和相应造成的人员成本和经济成本往往是不能接受的,而且产品在未大量现场应用时一般都会存在缺陷,如果采用ASIC设计...
0次浏览 2019-02-12 【模拟与混合信号】

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IC设计的基本规则和流程是一样的,无论啥样的都会加到其中。HDL,FPGA和软件等是帮助我们理解芯片的最好工具。IC的灵魂是知识。因此我们遇到的第一个挑战将是获得设计的相关信息,然后理解信息并应用它。   这里我谈谈我的一些经验和大家分享,希望能对IC设计的新手有一定的帮助,能使得他们能少走一些弯路!   在IC工业中有许多不同的领域,IC设计者的特征也会有些不同。在A领域的一个...
0次浏览 2019-01-10 【微控制器 MCU】

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     时间过得真快,距离评测结束的时间节点没有多少了,本人对开发套件细玩耍了一遍,但是还是没能找到我想设计的时钟IC设计示例,我也用手机(华为麦芒系列,Android6.0版本)蓝牙连接过NXP Rapid IoT套件,发现主界面的时间显示会跟手机端同步,这要求在“APPLICATION"界面设置好蓝牙同步操作吧,找了多个demo示例,相关...
52次浏览 2019-01-09 RF/无线

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、JFET输入和CMOS输入。尽管每种设计都能提供低噪声特性,但其性能不同。 双极型放大器 双极型放大器是低噪声放大器中最常见的选择。低噪声、双极型放大器,如MAX410,可提供极低的输入电压噪声密度(1.8nV/)和相对较高的输入电流噪声密度(1.2pA/)。该类放大器的单位增益带宽的典型值小于30MHz。为确保从双极型运算放大器获得低电压噪声,IC设计人员会在输入级设置较高的集电极电流。这是...
175次浏览 2018-12-19 电源技术

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我毕业不到一年,感觉现在单纯搞硬件确实是没多少前途的。不讨论IC设计的那些人,在产品公司工作的硬件工程师工资普遍都不高,而且搞硬件还特别依赖经验和资源。越来越不想做硬件工程师了,扯蛋的事情太多。不知道嵌入式软件工程师这一行会不会好一点呢?如果转行的话,HR们肯定又说“没有相关工作经验”,这怎么办? 硬件工程师转嵌入式软件,会是一条出路吗 本帖最后由 wugx 于 2018-12-5 07...
1453次浏览 2018-12-05 DIY/开源硬件专区

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的高度。这颗非常典型,真的可以当做IC设计公司参考学习的典型案例。没有那么受欢迎的首当其冲就是这400个脚的高密度BGA封装,IC做得太大而全就必然会有大而全的管脚,没有LQFP的贴片封装瞬间流逝了一大批的客户。而后的软硬件设计复杂度又挡住了一大批,对硬件来讲,400脚BGA的CPU,DDR的DRAM就意味着最少6到8层的最小系统,这让很多玩BF531时2层板甚至自动布线的兄弟姐妹们望而却步...
303次浏览 2018-03-14 【微控制器 MCU】

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100,000人,展示范围包括工业级电子元器件、光电器件、电子材料、电子基础装备、电子工具、电子测量仪、IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、新能源汽车、车联网、锂电池、充电桩、智能制造、机器人等电子信息最新技术成果。   市场“缺货”下的机遇   在过去的一年中,不管是手机产业链还是平板电脑等相关元器件行业,”缺货...
505次浏览 2018-03-12 信息发布

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武汉中证通公司讯 第91届中国电子展将携手第六届中国电子信息博览、第八届中国锂电新能源展在深圳会展中心举办。展会规模100,000平米,预计专业观众突破100,000,展示范围包括工业级电子元器件、光电器件、电子材料、电子基础装备、电子工具、电子测量仪、IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、新能源汽车、车联网、锂电池...
1818次浏览 2018-03-01 信息发布

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。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限,降低集成电路的成本(按功能或者性能计算)与不断发展的技术、和晶圆制造工艺息息相关。而IC设计和制造厂商在这方面也煞费苦心,比如: 缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅晶圆直径、提高晶圆厂产能、提高工厂自动化程度、电路和芯片三维集成、先进的IC封装和调整系统驱动的设计方法等。     IC产业进入分化阶段 有产者...
202次浏览 2018-02-28 信息发布

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集成电路是现代电子系统里必不可少的组成部分之一。数字集成电路的设计过程包括前端设计和后端设计。在前端设计阶段,在完成数字系统架构和算法设计的基础上,主要进行寄存器传输转换级(Register Transfer Level, RTL)代码设计,逻辑综合生成门级网表;后端设计包含版图布局规划、标准砖单元...
2018-08-08 标签: FPGA ic VHDL EDA Verilog

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