IC

就是集成电路,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

在电子工程世界为您找到如下关于“IC”的新闻

浙江及杭州分别发布加快集成电路产业发展的实施意见

。支持集成电路企业购买IP(IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发,给予IP购买直接费用40%的补贴,单个企业每年总额不超过200万元。复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试与分析系统,给予实际费用50%补贴,单个企业年补贴不超过100万元。第十二条  流片支持。鼓励集成电路产业链上下游合作。对在本市集成电路生产企业进行...

类别:半导体生产 2017-12-15 20:09:34 标签: 集成电路

加快IC装备产业发展 树立沈阳IC装备产业品牌

本报讯(沈阳日报、沈报融媒记者封葑)12月7日,海外高层次人才(IC产业)创新创业论坛暨2017海智论坛在沈阳国际软件园举行。国家“千人计划”专家、企业、高校、投资机构等超百名嘉宾聚沈,共同描绘沈阳IC产业蓝图。论坛由市人才办、市科学技术协会、浑南区人民政府主办,以“芯人才、芯发现、芯创造”为主题,旨在抢抓新一轮产业变革机遇,确立沈阳IC产业发展方向,进一步夯实沈阳IC产业...

类别:半导体生产 2017-12-15 20:04:46 标签: IC装备

合肥举办海峡两岸半导体产业论坛 打造“IC之都”

电子网综合消息 近日,由合肥市政府、台湾华聚基金会及安徽省台办联合主办的2017年第三届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛举行。中国半导体协会副秘书长于燮康、台湾华聚基金会董事长陈瑞隆和国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁彭红兵等出席论坛并致辞。于燮康表示,本次高峰论坛在促进海峡两岸半导体产业交流合作方面发挥了重要作用,大陆半导体业界要虚心向台湾学习技术研发、工艺制造等方...

类别:半导体生产 2017-12-15 20:00:22 标签: 半导体

博敏电子拟12.5亿收购君天恒讯

支付本次交易的现金对价、本次交易涉及的税费及中介费用、标的资产在建项目建设等。公告显示,君天恒讯的经营范围为半导体集成电路(IC)、电子元器件、发光二极管、电脑及周边设备、开关电源集成电路(IC)的技术开发与销售等。目前,公司主要从事PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售,并提供相关品质监控、工艺指导、过程管理和危机处置等各个环节的技术支持和售后服务。自设立以来...

类别:半导体生产 2017-12-15 19:52:23 标签: 博敏电子

联发科健康管理芯片切入手机穿戴装置 手机市场战略大不同

经过持续的体质调整,台系IC设计龙头联发科2018年新品战略积极开展,联发科推出的智能健康管理芯片Sensio已经切入大陆主要手机品牌大厂供应体系,同时也供应给穿戴式装置使用,由于Apple Watch等产品所带起的健康、运动、医疗照护功能受到市场青睐,联发科紧锣密鼓备战,预计2018年第2季以前,就可望有搭载联发科新款健康管理整合芯片的一线陆系手机、穿戴装置终端产品上市...

类别:半导体生产 2017-12-15 19:45:10 标签: 联发科

投资60亿“杭州中芯晶圆大硅片项目”将启动

了Ferrotec(中国)公司总裁贺贤汉。半导体硅片供应关系产业链安全记者:从2016年以来,国际半导体硅片价格便出现上涨趋势,且一直延续至今,什么原因导致了本轮硅片价格的大涨?你对明年硅片价格走势有何展望?贺贤汉:硅片是最重要的半导体材料,目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成的,硅片的供应与价格的变动情况对整个IC产业都会造成巨大影响。本轮硅片价格上涨的主要原因...

类别:半导体生产 2017-12-15 19:31:58 标签: 中芯晶圆

30万人才缺口拦路 IC产业“火车头”难提速

是关于手机便携中-30万人才缺口拦路 IC产业“火车头”难提速的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。...

类别:综合资讯 2017-12-15 14:29:04 标签: IC

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

  IC需求的意外爆发正在波及半导体封测供应链。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。  IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。  出现这种局面有若干原因...

类别:综合资讯 2017-12-15 14:10:42 标签: 封装

全球芯片产业集中度将进一步提升

  从趋势上看,未来全球芯片和半导体领域的产业集中度将进一步提升,慧荣科技公司(Silicon Motion)市场营销暨OEM事业资深副总裁段喜亭日前接受《经济参考报》采访时表示,产业并购热点将集中于汽车电子、人工智能(AI)以及存储领域,预计国内相关企业将积极参与其中。  慧荣科技于1995年成立于美国加州硅谷,目前是全球闪存控制芯片及专业射频IC市场的“领头羊”。资料显示...

类别:市场动态 2017-12-15 10:44:09 标签: 芯片 慧荣科技

SynaptICs两款全新ClearView OLED显示驱动器IC 现已出样

Synaptics(NASDAQ:SYNA)今日宣布,推出两款全新解决方案R66455(FHD+)和R66451(WQHD+),进一步扩展其OLED显示驱动器IC(DDIC)产品组合。功能丰富的Synaptics ® ClearView ™  R66455和R66451 DDIC集成了Synaptics领先的图像处理技术和全新的前沿技术,旨在增强OLED显示屏效果...

类别:电子设计 2017-12-15 10:24:40 标签: OLED 驱动器IC

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IC资料下载

基于89C51的IC卡读写器设计与实现立即下载

本文主要介绍了一种新型的 IC 卡读写终端的设计,IC 卡读写终端是一个单片机嵌入式应用系统。论文从IC 卡的国际标准入手,介绍了实现IC 卡数据存储的控制方法,并以西门子公司的SLE4442 型逻辑加密卡为基础,详细分析了单片机控制IC 卡数据读写的软、硬件实现。关键词: 89C51 IC 卡 嵌入式 串口IC 卡是集成电路卡(Integrated Circuit Card)的简称,有些...

类别:51内核 2013年09月19日 标签: 基于89C51的IC卡读写器设计与实现

接触式IC卡接口原理立即下载

接触式IC卡接口原理与不同实现方式对比接触式IC卡接口原理与不同实现方式对比 技术分类:嵌入式系统 来源:单片机与嵌入式系统应用 发表时间:2007-01-05  摘要:详细介绍接触式IC卡读写原理;结合一个基于不同读写芯片、可以同时操作6片接触式IC卡的系统,对包括并行通信、半双工串行通信和I2C通信的几种不同接口形式的IC卡读写芯片进行了详细的对比...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 接触 卡接 口原 理与 不同 实现 方式 对比

锂电池保护IC的工作原理立即下载

锂电池保护IC的工作原理 由于锂电池的体积密度、能量密度高,并有高达4.2V的单节电池电压,因此在手机、PDA和数码相机等便携式电子产品中获得了广泛的应用。为了确保使用的安全性,锂电池在应用中必须有相应的电池管理电路来防止电池的过充电、过放电和过电流。锂电池保护IC超小的封装和很少的外部器件需求使它在单节锂电池保护电路的设计中被广泛采用。 然而,目前无论是正向(独立开发)还是反向...

类别:电池管理 2013年09月16日 标签: 锂电池保护

基于ARM的IC卡机房管理终端设计立即下载

目前,许多高校在机房管理上使用了IC 卡,其中少数机房是使用接触式IC卡,众所周知,接触式IC 卡在可靠性、易用性、安全性、高抗干扰性和工作距离方面不及非接触式IC 卡,因此很多接触式IC 卡基本已被非接触式IC 卡取代。 经过调研发现,使用IC 卡的机房管理系统的基本工作方式是每个机房中配置了1个IC 卡读写终端和1 台监控机。IC 卡读卡终端只是一个普通的读卡器,只负责读取卡内信息...

类别:ARM MPU 2014年03月05日 标签: 基于ARM的IC卡机房管理终端设计

关于精密IC的焊接和拆卸!很实用的噢---立即下载

关于精密IC的焊接和拆卸1.焊接 ――1)最好用防静电可调温烙铁,温度设置在 300 度以上,没有则用 25W 的一般烙铁, ――――烙铁头不要太尖,必须光亮,焊接前清洗;锡要用含助焊剂的,或外加助焊剂. ――2)把 IC 平放在 PCB 上对准焊盘,用手或镊子按住 IC,按住后检查 IC 是否对准焊盘 (手掌压住 PCB 更容易操作),对准后,对 IC...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 关于 精密 的焊 接和 拆卸

PCBA生产注意事项立即下载

PCBA生产注意事项PCBA生产注意事项ACTIONS QA Hilxie Email:hilxie@actions.com.cnActions confidential and proprietary2005-5-12 1提纲 1,概要 2,IC的包装与储存 3,制程中ESD和EOS的防护措施 4,SMT组装和PCBA测试要求 5,REWORK...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 生产 注意 事项

非接触式IC智能(射频)卡及其读写设备内核技术的研究立即下载

非接触式IC智能(射频)卡及其读写设备内核技术的研究前 言   当今的信息技术又到了一个关键的十字路口。单独的PC甚至局域网的时代已为“全球化网络”时代所代替。互联网INTERNET的产生和今天的飞速发展和广泛渗透就是典范。 IC(集成电路)智能卡正在并已经融入当今信息技术的主流...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 接触 智能 射频 读写 设备

数字IC设计立即下载

C就是半导体元件产品的统称,IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。 数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,是近年来应用最广、发展最快的IC品种,可分为通用数字IC和专用数字IC。...

类别:FPGA/CPLD 2013年09月27日 标签: 数字IC

【Wiley高清原版】Signal Integrity Effectsin Custom IC and ASIC Designs立即下载

Signal Integrity Effects in Custom IC and ASIC Designs Raminderpal Singh (Editor) Product Details Hardcover: 472 pages Publisher: Wiley-IEEE Press; 1 edition (November 28, 2001) Language...

类别:FPGA/CPLD 2013年07月01日 标签:  IC  ASIC 

深圳IC设计产业发展现状立即下载

深圳IC 设计产业发展现状深圳集成电路设计产业化基地管理中心 副主任 周生明集成电路(IC)设计是整个IC 产业链的龙头,是自主创新和知识产权的具体体现,它不仅引领着IC 技术和产品的发展,同时直接推动着整机产品的升级换代。IC 产品的设计与开发,是掌握市场的关键,是沟通整机厂产品创新需求和IC 制造业生产的双向桥梁,也是完善深圳乃至珠三角地区IC 产业链和实现IC 产业跨越式发展的突破口...

类别:IC设计及制造 2013年09月20日 标签: 深圳IC设计产业发展现状

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FPGA至简设计法为什么这么简单

由潘文明先生开创的IC/FPGA至简设计法,具备划时代的意义。这种设计方法不仅将IC/FPGA学习难度降到了最低,同时将设计过程变得简单,并规范了代码避免了混乱,将出错几率降到最低。下面我们来看看是如何实现的吧。 一、 知识点集中化。(实例实证28原则) 二、 填空式的设计过程。 通常,我们通过敲代码实现程序功能类似于记流水账,一行一行一页一页的向下写。在这个过程中,难免遇到设计无思路...

0次浏览 2017-12-15 FPGA/CPLD 标签: FPGA 至简设计法 计数器

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,2016年3月再获1500亿元投融资支持,助力紫光这几年充分运用资本杆杠,在资产并购上频频出击,引发全球科技界高度关注。紫光集团曾在两年前表示,将在五年内超越联发科,成为全球IC产业排名第二、出货量第一的设计公司。据悉,展讯目前已组成上百人团队加速5G芯片研发,最快将于2018年下半年推出芯片,立志要在5G时代实现更大突破。展讯CEO李力游今年在深圳举行的全球合作伙伴大会上透露,去年展讯将40%的营业...

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。“设计方向应该是下一个很有可能超越发达国家的领域。”刘强表示。   “要解决目前半导体产业人才在数量和质量上的问题,需要产学研深度融合,共同发现人才、培养人才、储备人才。”冉玄同说。 30万人才缺口拦路北京股商安徽看IC产业公司“火车头”难可靠提速...

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3425.5亿块,同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元,同比下降1.2%。而同期中国的原油进口仅为6078亿元人民币。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。   IC Insights预计2017年全球半导体销售额位居前十位的企业(不包括代工厂)依次是:三星、英特尔、海力士、美光、博通、高通、德州仪器、东芝、英伟达和恩智浦。预计2017年,排名前十大的半导体企业将占据全球半导体58.5...

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开始,中国试图通过收购国外半导体公司的方式来得到技术做法,比如收购芯成科技(ISSI)与豪威科技(OmniVision)等,但绝大多数外国政府对中国在集成电路产业上的野心十分警惕,中国资本收购国外IC公司的难度已经非常高。   2016年2月,美国Fairchild(仙童半导体)公司拒绝两家中国买家华润微电子和华创投资26亿美元的收购要约,转而选择了出价比中国企业低的美国ON...

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、建筑都将安装芯片,而且在运算速率、复杂度方面都需要有巨大的提升。芯片是一个比智能手机更大的市场,此前的老牌企业要精进自身的工艺,同时要出现一大批新兴企业。   十三五期间最重要的政策目标为,2020年国内核心基础零组件与关键基础材料自给率达40%,2025年进一步提升至70%。以2015年国内IC内需市场自给率尚不及20%来看,还有很大的发展空间。   以手机芯片市场为例,目前主要是高通、联发...

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往往电子爱好初学者,刚开始接触电子知识时即兴奋又新奇,花了很多精力闯入电子世界之门,接触到丰富的电子基础知识,初步了解电子结构而惊叹,往往激动之下立宏愿。当进一步了解才发现随自己深入学习待解之迷不减反增,遇到很多很多迷团,要实现梦想,需要学习的知识真的很多,不知道从那一方面着手。电子世界知识丰富与人...

2014-01-01 标签: 电子焊接 贴片 集成电路IC

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