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FD-SOI

在电子工程世界为您找到如下关于“FD-SOI”的新闻

Blink副总裁:FD-SOI技术如何拯救了Blink
2018年9月18日,一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行,本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。会上,Blink副总裁Yantao Jia讲述了Blink曲折的发展历程,并介绍了公司的产品是如何通过FD-SOI实现超低功耗设计的。Blink副总裁Yantao JiaBlink成立于2009...
类别:市场动态 2018-09-28 标签: Blink FD-SOI
IBS CEO Handel Jones:FinFET与FD-SOI的市场与成本分析
2018年9月18日,一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行,本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。IBS CEO Handel Jones以翔实的数据分析了FinFET与FD-SOI。IBS CEO Handel JonesHandel Jones表示,AI正在成为半导体领域未来十年增长...
类别:市场动态 2018-09-28 标签: IBS
中国FD-SOI布道者——芯原董事长戴伟民
“这几年从FD-SOI论坛议题来看,已经从是否会出来FD-SOI产业而变成了FD-SOI什么时候会大范围部署了。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士感慨道。作为FD-SOI的国内布道者,同时也是SOI产业联盟重要成员,芯原已连续六年在中国联合国际SOI产业联盟(SOI Industry Consortium)、中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)、上海微技术工业研究院...
类别:市场动态 2018-09-21 标签: FD-SOI 芯原
格罗方德Fab 1总经理:用户差异化的需求将成就FD-SOI
近日,格罗方德Dresden Fab1执行副总裁兼总经理Thomas Morgenstern参加2018年上海FD-SOI论坛,并在论坛上发表了《差异化的解决方案满足 FD-SOI的需求》为题进行了主题演讲。格罗方德Dresden Fab1执行副总裁兼总经理Thomas Morgenstern    Morgenstern表示,半导体产业...
类别:市场动态 2018-09-20 标签: 格罗方德 FD-SOI
三星副总裁Gitae Jeong解密三星18FDS
2017年9月,三星宣布tape out业界首款28nm FD-SOI制程下的eMRAM测试芯片,在新闻中,三星宣布自2016年起基于FD-SOI工艺tape out了超过40种产品,伴随着在28FDS和18FDS工艺及RF和eMRAM技术,三星将会获得越来越多的客户订单。三星已经与包括Cadence和Synopsys在内的各种生态系统合作伙伴完成了其28FDS技术生态系统...
类别:市场动态 2018-09-20 标签: 三星 FD-SOI
成都副市长范毅:成都是FD-SOI产业的见证者和参与者
2018年9月18日,一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行,本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。值得注意的是,本次会议来了一位特殊客人,那就是成都副市长范毅,他专程到访FD-SOI论坛现场,与产业界人士进行深入交流沟通。成都副市长范毅范毅副市长一直就对FD-SOI十分关切,在2018年7月...
类别:市场动态 2018-09-19 标签: FD-SOI
格罗方德Mark Granger:格芯将是FD-SOI的关键Foundry
,共同探讨智慧汽车电子产业的未来发展。会上,格罗方德汽车电子、物联网、网络业务开发部门副总裁Mark Granger表达了对于FD-SOI市场快速增长的信心,其强调:“目前格罗方德可以覆盖全汽车领域SOI的所有需求。”针对格芯成都工厂,Mark进一步确认道:“格罗方德的核心技术已在成都格芯第十一代Foundry中布局,这也将是FD-SOI技术的关键Foundry。”谈到汽车电子...
类别:行业动态 2018-07-30 标签: 格罗方德 格芯
FD-SOI技术产业链及市场简析
出自:战略研究室中国科学院上海微系统与信息技术研究所一 、简介UTBB-FD-SOI,简称FD-SOI,是一种基于两大创新来实现平面晶体管结构的工艺技术:一是在体硅中引入了超薄的埋氧(BOX)层,作为绝缘层;二是用超薄的顶硅层制造出全耗尽的晶体管沟道。FD-SOI最大的特点是可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省、性能提升...
类别:市场动态 2018-07-23 标签: FD-SOI
制造安全性、可靠性和鲁棒性认证为客户提供了汽车应用所需的性能和能效加利福尼亚州圣克拉拉,2018年5月23日——格芯今日宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力,旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效,同时仍然遵循...
类别:半导体生产 2018-05-24 标签: 格芯
FD-SOI技术优势何在?战火即将引爆
制程,以及三星电子(Samsung)的28奈米FDSOI、LPP、LPH... 等等,都是适合广泛物联网应用市场需求特性的解决方案。其中GlobalFoundries的FDX系列制程与Samsung的FD-SOI制程,与其他竞争方案之间的最大差异,就在于采用了无论是英文或中文读来都十分拗口的「全空乏绝缘上覆硅」(Fully Depleted Silicon On...
类别:工业电子 2018-02-07 标签: 物联网 FD-SOI制程

FD-SOI相关帖子

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芯片代工厂,总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市。它成立于2009年3月,是由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。 旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,员工总数约18000人。在中国,GF于2017年在成都建立12英寸晶圆制造基地,成为全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆...
202次浏览 2018-09-05 信息发布 标签: 华强旗舰 芯片

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生产制造厂商,那就是晶圆代工厂(Foundry),如台积电、格罗方德、中芯国际、台联电,华虹宏力等. 台积电,三星,英特尔目前工艺已达7nm量产水平,处于第一阵营;而台积电和三星正进入更先进的5nm工艺研发。中芯国际28nm工艺实现量产,台联电28nm工艺也规模量产,14nm是否量产,要看其公司决心;格罗方德14nm FinFET量产了,10nm初步量产,7nm在研发;FD-SOI 22nm 接近量产...
3656次浏览 2018-04-25 聊聊、笑笑、闹闹

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    今日,格芯与eVaderis共同宣布,将共同开发超低功耗MCU参考设计方案,该方案基于格芯22nm FD-SOI(22FDX?)平台的嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。双方合作所提供的技术解决方案将格芯22FDX eMRAM优异的可靠性与多样性与eVaderis的超低耗电IP结合,适合包括电池供电的物联网产品、消费及工业用微处理器、车用控制器等各种应用...
303次浏览 2018-03-05 信息发布

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北京博星安徽分公司了解到格芯与 eVaderis将共同开发超低功耗MCU参考设计方案,该方案基于格芯22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。双方合作所提供的技术解决方案将格芯22FDX eMRAM优异的可靠性与多样性与 eVaderis的超低耗电IP结合,适合包括电池供电的物联网产品、消费及工业用微处理器、车用控制器等各种应用。 eVaderis...
303次浏览 2018-03-02 信息发布

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北京博星安徽分公司消息 意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX)技术平台,为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。 在部署了业界首个28纳米 FD-SOI技术平台之后,意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统,为未来智能系统提供第二代FD-SOI解决方案,以拓展公司业务发展路径图。 “FD-SOI是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏感型...
303次浏览 2018-01-10 信息发布

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FinFET技术发明人胡正明教授 2010年后,持续数十年的Bulk CMOS工艺技术在20nm走到尽头,胡正明教授在20年前开始探索并发明的FinFET和FD-SOI工艺,成为半导体产业仅有的两个重要选择,因为他的两个重要发明,摩尔定律在今天得以再续传奇。 FinFET技术发明人胡正明教授 向 胡正明教授 敬礼!!! 胡正明教FinFET,帮助了Intel,TSMC等公司 能推出...
1175次浏览 2016-06-19 【跟TI学电源】 标签: 发明人 技术

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    11月15日消息,据国外媒体报道,IBM、ARM同一批半导体生产商正在进行一项关于小功率SOI芯片组的研究计划,打算将采用体硅制成的CMOS设计转换成全耗尽型FD-SOI装配。   由于受超薄氧化物层覆盖,采用该种芯片的设备将提供更好的性能以及更低的能耗。参与此次合作研究的公式有ARM、法国半导体厂商Leti、比利时鲁汶大学(the Universit...
937次浏览 2011-11-16 嵌入式系统编程 标签: 半导体 比利时 生产商 计划

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