首页 > 关键词 > EUV设备

EUV设备

在电子工程世界为您找到如下关于“EUV设备”的新闻

Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus

;Calibre 设计规则检查 (DRC) 和多重曝光软件方面的极紫外 (EUV) 光刻要求。  Calibre xACT™ 寄生参数提取工具也通过了 TSMC 的 12nm v1.0 和最新版本 7nm FinFET Plus 的认证...

类别:综合资讯 2017-09-22 20:32:04 标签: Mentor 7nm

遥望5nm:FinFET大热接班人水平GAA初探

遥望5nm:FinFET大热接班人水平GAA初探

,光罩改用覆盖在基体上的硅和钼层来制作.而且光罩的准确度,精密度都比以往要求更高.这样,EUV光罩厂商就需要使用新的设备来制作这些光罩.例如由于光罩复杂性增加,导致光罩的制作时间变长,那么目前大家使用的可变形状电子束设备(VSB)制作光罩的速度就会跟不上.解决方案是启用多束电子束设备.IMS公司已经开始发售这种多电子束产品,可用于制作传统光罩和EUV光罩,而NuFlare公司也...

类别:综合资讯 2017-09-22 20:17:15 标签: 遥望5nm

Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和 12nm FinFET工艺技术

FinFET Plus 工艺,增强了 Calibre nmDRC™ 和 Calibre nmLVS™ 工具的功能。Mentor 与 TSMC 携手合作,不仅确保适当的覆盖率,还优化了设计套件的运行速度。此外,TSMC 和 Mentor 还展开了合作,以便双方的共同客户能够了解 Calibre 设计规则检查 (DRC) 和多重曝光软件方面的极紫外 (EUV) 光刻要求...

类别:工艺设备 2017-09-22 12:26:32

英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺 超越竞争对手三年

英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺 超越竞争对手三年

、密集互联、EUV图案成形、神经元计算以及自旋电子学等领域。   英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺 超越竞争对手三年  Zane Ball主题演讲:代工  英特尔公司技术与制造事业部副总裁 英特尔晶圆代工业务联席总经理Zane Ball先生的主题演讲  Zane Ball认为,中国半导体消费全球占比达到58.5%,中国无晶圆厂全球行业占比25%,可见,中国...

类别:综合资讯 2017-09-21 20:02:05 标签: 英特尔 10nm

Mentor支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工艺技术

。Mentor 与 TSMC 携手合作,不仅确保适当的覆盖率,还优化了设计套件的运行速度。此外,TSMC 和 Mentor 还展开了合作,以便双方的共同客户能够了解 Calibre 设计规则检查 (DRC) 和多重曝光软件方面的极紫外 (EUV) 光刻要求。 Calibre xACT™ 寄生参数提取工具也通过了 TSMC 的 12nm v1.0 和最新版本 7nm...

类别:半导体生产 2017-09-20 20:31:51 标签: Mentor DRS360

亮剑精尖制造 英特尔前沿已触及3nm工艺

亮剑精尖制造 英特尔前沿已触及3nm工艺

)。这能够推导出之前被接受的晶体管密度测量公式:0.6xNAND2晶体管数量+0.4x扫描触发器晶体管数量=晶体管数量/平方毫米NAND2单元面积扫描触发器单元面积通过采用这个计算公式,行业可以理清制程节点命名的混乱状况,从而专心致志推动摩尔定律向前发展。逻辑晶体管密度公式·开放代工、22FFL技术致力移动与物联网设备发展此前,英特尔开放代工就已甚嚣尘上。本次精尖制造日,英特尔正式...

类别:市场动态 2017-09-20 10:57:43 标签: 英特尔

多次求购Lattice无果,中国半导体海外并购大门或正式关上

技术或关键市场地位的二三线小芯片公司。  这会拖慢中国在芯片领域的雄心抱负吗?  这会进一步让并购整合减速吗?  这是否会对未来向中国的设备销售产生负面影响?建墙  莱迪思交易案最终被拒完全在意料之中,这也就意味着美国已经成功建造了一堵专门防止中国染指美国高新技术的虚拟高墙。在美国外资投资委员会(CFIUS)的阻拦下,中国可能将无法继续参与相关的重大交易。Aixtron 收购案...

类别:市场动态 2017-09-20 10:20:49 标签: Lattice

KLA-Tencor公司针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系

KLA-Tencor公司针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系

KLA-Tencor公司(纳斯达克股票交易代码:KLAC)今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统,以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内,ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控...

类别:半导体生产 2017-09-15 13:16:03 标签: KLA-Tencor

KLA-Tencor针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系统

电子网消息,KLA-Tencor公司今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统,以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内,ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™ 640e光罩...

类别:半导体生产 2017-09-13 22:07:18 标签: KLA-Tencor 7纳米

调查显示:芯片产业高层看好EUV前景

Initiative发言人Aki Fujimura表示,他认为EUV毫无疑问将会在接下来几年开始应用于7纳米以下制程。包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)以及台积电(TSMC)已经对EUV技术开发商ASML投资了数十亿美元;ASML并为了EUV开发收购了光源技术供应商Cymer,以推动目前复杂且昂贵的技术更向前迈进。Fujimura是一家利用GPU加速光罩缺陷修复的半导体设备业者...

类别:半导体生产 2017-09-13 22:04:06 标签: 芯片 EUV

查看更多>>

EUV设备资料下载

查看更多>>

EUV设备相关帖子

0

0

KLA-Tencor安徽公司针对7纳米以下的IC大时代制造推出五款图案成型控制系统正规

根源上的工艺控制加速了多重曝光技术和EUV微影的整合 KLA-Tencor公司(纳斯达克股票交易代码:KLAC)今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统,以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内,ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND...

0次浏览 2017-09-13 信息发布

1

0

北京股商安徽分公司:主宰半导体世界的摩尔定律怎么样被打破的

EUV仍然停留在被讨论的阶段。成本因素也是一项重要考量。摩尔定律有个死对头,名为洛克定律,意为芯片制造的成本每4年便会翻倍。技术或可进一步增加集成到一个芯片上的晶体管数量,但制造这些芯片的设备也会贵上天。   近来,以上这些因素给芯片制造商带来了大麻烦。英特尔原计划在2016年将现有的14纳米的Skylakes处理器替换为10纳米的Cannonlake处理器,但在2015年就改变了计划,于2016年...

23次浏览 2017-08-18 信息发布

0

0

7nm之后安徽股商看半导体行业的荣光将可靠谁守护?

2800亿美元,而据SEMI的CEOAjitManocha表示,医疗电子市场则将在2024年达到2190亿美元。甚至还有更亮眼的数据,预计2万亿美元的电子产品供应链将在未来五年内翻番,达到4万亿美元。与此同时,相比于过去十年里个位数的低增长,半导体行业正表现出健康的12%的增长。 Manocha说:“这是个新情况。晶圆厂设备增长高达23%。” 并不是所有这些新兴市场都需要用最新工艺节点生产的芯片...

101次浏览 2017-07-27 信息发布

0

0

安徽自助芯片大时代可靠势在必行

,上海微电子也发布了平板显示光刻机,产品良率高达95%(原本的良率为70%-80%)的高亮度LED光刻机,MEMS和功率器件光刻机。光刻机是芯片生产中最核心的设备,光刻机的巨大进步,绝对不是一般的意义,这对于芯片产业具有绝对重要的意义。中国自己的芯片显然不能委托别的国家生产。 微电子装备总体研究室主任胡松表示,设备采用的新型纳米对准技术,成功将原光刻设备的对准精度由亚微米量级提升至纳米量级,是实现...

404次浏览 2017-05-24 信息发布

0

0

安徽半导体大时代ASML推进EUV怎么样

据相关机构统计,整个2016年,ASML销售了139台光刻机。在半导体设备行业的市场份额在58%左右,其他的对手包括尼康,佳能等。 当然了,半导体设备行业最大的故事是下一代光刻机——EUV,ASML在这方面是毫无疑问的霸主,其极紫外光刻机去年销售了四台,单台的平均售价达1.1亿美元,最新EUV有望在未来几年成为主流。 随着半导体制程工艺演变,工艺推进的成本也越来越高,如今能负担起最新制程研发...

101次浏览 2017-04-05 信息发布 标签: 王宝强 Intel

0

0

安徽大时代解读晶圆制造的工艺与材料发展趋势可靠吗

应用将持续驱动芯片业的发展。摩尔定律将继续演进,但形式正发生变化,从注重特征尺寸的缩小,正转变到同时关注材料和结构创新。预计中国半导体市场10年内翻番,将带来半导体制造的兴盛。为了迎接10nm以下的挑战,应用材料公司近期推出了三款新产品。   在近日应用材料公司举办的媒体说明会上,应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士介绍了从该公司角度看未来晶圆制造的工艺与材料的发展趋势。   晶圆设备支出的...

202次浏览 2016-12-15 信息发布

0

0

半导体产业能支撑未来的发展

两个领域会产生强劲的火花,即450mm及EUV 光刻 机。 在LinkedIn半导体制造小组中近期从一家成员公司偶然提出一个问题让我产生了思考。当经济处于复苏的好时机时会改涠杂诖50mm硅片的看法吗?WWK的总裁David Jimenez回答了它的问题。设备制造商会愿意更多的投资来发展450mm设备? 传感技术 半导体产业能支撑未来的发展...

1826次浏览 2010-02-26 便携医疗电子 标签: 半导体 制造商 成本 工业 激情

查看更多>>

EUV设备视频

查看更多>>

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved