EUV

极紫外光刻(Extreme Ultraviolet Lithography),常称作EUV光刻,它以波长为10-14纳米的极紫外光作为光源的光刻技术。具体为采用波长为13.4nm 的软x 射线。 EUV光刻采用波长为10-14纳米的极紫外光作为光源,可使曝光波长一下子降到13.5nm,它能够把光刻技术扩展到32nm以下的特征尺寸。 光刻技术是现代集成电路设计上一个最大的瓶颈。现cpu使用的45nm、32nm工艺都是由193nm液浸式光刻系统来实现的,但是因受到波长的影响还在这个技术上有所突破是十分困难的,但是如采用 EUV光刻技术就会很好的解决此问题,很可能会使该领域带来一次飞跃。 但是涉及到生产成本问题,由于193纳米光刻是目前能力最强且最成熟的技术,能够满足精确度和成本要求,所以其工艺的延伸性非常强,很难被取代。因而在2011年国际固态电路会议 (ISSCC2011)上也提到,在光刻技术方面,22/20nm节点主要几家芯片厂商也将继续使用基于193nm液浸式光刻系统的双重成像(double patterning)技术。

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半导体设备国产替代站上风口 概念股有哪些?

了全球高达80%的市场份额,以及全部的高端市场份额,最先进的EUV光刻机每台售价都超过1亿美元。光刻设备占据了半导体设备市场的39%,高端技术壁垒太强。关注道达号微信公众号,微信搜索“道达号”或“daoda1997”,为你呈现市场热点。个股点将北方华创:上海证券研报认为,公司14nm制程设备进入工艺验证,有望后续放量增厚业绩。公司半导体设备主要产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉...

类别:半导体生产 2018-04-25 09:15:04 标签: 半导体

台积电依赖苹果酿恶果 营收连续环比下滑

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就传高通的骁龙845会由台积电代工不过事实却是骁龙845的代工厂商为三星。近期台媒又风传高通会将明年的高端芯片骁龙855转由台积电代工,目前三星已在7nm工艺上抢占优势,台积电今年初量产的7nm工艺未引入EUV技术而三星的7nm工艺引入了EUV技术,在三星的7nm工艺取得领先优势以及台积电向来优先照顾苹果的影响下估计高通依然会将骁龙855芯片交给三星代工,此前高通已确定会将明年...

类别:综合资讯 2018-04-24 16:59:30 标签: 台积电 iPhoneX 处理器 芯片

IC厂商纷纷冲刺7纳米工艺 台积电、三星、英特尔进入第一阵营

  去年年底,外媒称7nm制程成本太高,仅苹果、三星考虑在2018年采用7nm工艺。如今看来,IC厂商在7nm的布局速度超出预期,有报告显示,麒麟980将采用台积电7nm工艺,有望成为首批量产的7nm SoC。同时,三星提前半年利用EUV(极紫外光刻)设备完成了7nm 芯片工艺研发,高通的骁龙5G芯片将成为7nm LPP工艺的首批尝鲜者。一线IC设计和晶圆代工厂商针对7nm...

类别:综合资讯 2018-04-24 11:38:15 标签: 台积电 三星

半导体五大头部玩家份额近半 亚太厂商增长惊人

)和三星(Samsung)。  Kundojjala认为,在铸造技术中,SMIC和TSMC之间至少有3-5代的差距。而铸造技术对新技术如5G和AI等的旗舰芯片至关重要。  随着制造端台积电已经试产到7nm,下一步5nm即将全面开启EUV时代,格罗方德、联电也都已量产14nm,再加上继三星之后,英特尔、海力士等纷纷计划将代工业务独立出去,郭高航指出,全球半导体行业的制造端竞争将更加激烈...

类别:综合资讯 2018-04-24 10:15:54 标签: 中兴通讯 IC设计

半导体五大头部玩家份额近半 亚太厂商增长惊人

到7nm,下一步5nm即将全面开启EUV时代,格罗方德、联电也都已量产14nm,再加上继三星之后,英特尔、海力士等纷纷计划将代工业务独立出去,郭高航指出,全球半导体行业的制造端竞争将更加激烈。而在封测端,中国大陆的厂商虽然可以说已经进入了全球领先行列,但未来成熟封装技术对企业营收增长的驱动将逐渐减弱。郭高航分析,台积电InFo技术的走热再一次点燃了各封测厂商对高阶封装技术的追求...

类别:综合资讯 2018-04-24 08:21:52 标签: 半导体

InFO封装技术让台积电连拿三代苹果订单

InFO封装技术让台积电连拿三代苹果订单

几年,外界在看台积电、三星、英特尔的三雄竞争,眼光都摆在 7 奈米、EUV 等梦幻技术的进度。 结果,原先不起眼的封测部门,现在俨然成为台积电甩开三星、英特尔的主要差异点。追根究柢,得归功于余振华这十年来的「坚持」。「我觉得他是个典范,」一位台积电主管说,「这么聪明能干的人,可是公司在人事上挪来挪去,他没有怨言,你派我去做什么就做什么,可是我做就一定做到最好。 」...

类别:综合资讯 2018-04-24 08:08:52 标签: InFO

半导体五大头部玩家份额近半 亚太厂商增长惊人

(TSMC)和三星(Samsung)。  Kundojjala认为,在铸造技术中,SMIC和TSMC之间至少有3-5代的差距。而铸造技术对新技术如5G和AI等的旗舰芯片至关重要。  随着制造端台积电已经试产到7nm,下一步5nm即将全面开启EUV时代,格罗方德、联电也都已量产14nm,再加上继三星之后,英特尔、海力士等纷纷计划将代工业务独立出去,郭高航指出,全球半导体行业的制造...

类别:半导体生产 2018-04-23 15:54:26 标签: 半导体

台积电第四季7nm营收可占七成

产品设计定案;至于导入极紫外光(EUV)的7nm强化版会于明年量产,全数采用极紫外光的5nm,则会在2020年量产。台积电7nm制程已进入量产,下半年速度会加快,预估到今年第4季,7nm营收占比将提高到20%,7nm占全年营收比重可望达约10%。 至于10nm的客户将会逐转换至7nm,台积电今年第1季10nm营收占比为19%,预估第4季将降为个位数百分比。谈到公司产品应用组合方面...

类别:半导体生产 2018-04-23 15:43:55 标签: 台积电 7nm

InFO封装技术让台积电连拿三代苹果订单

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类别:半导体生产 2018-04-23 15:42:23 标签: InFO 台积电

芯片国际棋局:中企IC设计份额达11%

)和三星(Samsung)。Kundojjala认为,在铸造技术中,SMIC和TSMC之间至少有3-5代的差距。而铸造技术对新技术如5G和AI等的旗舰芯片至关重要。随着制造端台积电已经试产到7nm,下一步5nm即将全面开启EUV时代,格罗方德、联电也都已量产14nm,再加上继三星之后,英特尔、海力士等纷纷计划将代工业务独立出去,郭高航指出,全球半导体行业的制造端竞争将更加激烈...

类别:半导体生产 2018-04-21 15:34:56 标签: 芯片

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三星欲投60亿美元安徽建芯片厂大时代 争抢台积电的份额可靠

行业,绝大多数企业为芯片设计公司,他们需要把芯片制造业务外包给台积电、中芯国际、联华电子这样的半导体代工厂。三星电子设计生产自家的大量芯片,近年来也开始承接外部公司的代工业务。     据报道,这家芯片厂采用了先进的EUV工艺,能够制造7纳米线宽的芯片,一些专家预测,EUV工艺未来还能够生产5纳米芯片。     所谓的5纳米和7纳米,指的是半导体的线宽...

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台积电5nm安徽新工艺大时代工厂开工 2020年开启批量生产可靠

在STSP有超过1万名员工,Fab 18全部完工后可提供超过1.4万个工作岗位。     台积电5nm FinFET工艺同时针对高性能计算和移动应用优化,首次引入EUV极紫外光刻,减少多重曝光的复杂性,并能更好地缩小芯片面积。     台积电还重申,3nm工厂未来不会前往美国。     按照张忠谋此前说法,台积电将在2020年开工建设...

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1080亿元)。”   台积电目前在STSP有超过1万名员工,Fab 18全部完工后可提供超过1.4万个工作岗位。   台积电5nm FinFET工艺同时针对高性能计算和移动应用优化,首次引入EUV极紫外光刻,减少多重曝光的复杂性,并能更好地缩小芯片面积。   台积电还重申,3nm工厂未来不会前往美国。   按照张忠谋此前说法,台积电将在2020年开工建设3nm工厂。 全球首座5nm芯片...

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16nm霸占七成市场,台积电还怕谁

产品设计定案。 至于5nm制程,台积电的研发团队已进行一年半,正透过相关设备厂协助降低成本,预定可在7nm量产的二年后、即2020年第1季到位生产。台积电是目前全球第一家率先公布5nm量产时程的半导体厂商。 至于EUV导入时程,刘德音表示,台积电最有可能会在5nm才会考虑导入。 16nm霸占七成市场,台积电还怕谁 台积电搞得越来越强大了,现如今[url=http...

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这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”(silicon germanium,简称 SiGe)的材料,替代原有的纯硅,并采用了极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技术。据悉,相较10nm,使用7nm制程后的面积将所缩小近一半,但同时因为能容纳更多的晶体管(200...

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