COB

在电子工程世界为您找到如下关于“COB”的新闻

有OLED还不够 三星欲称王Micro LED

有OLED还不够 三星欲称王Micro LED

。所以,看到Micro LED在大尺寸显示的趋势,尤其是索尼2012年样品、2016年工程产品的成功研发,三星很可能“全力出击”。  不过,就“货架产品”这个概念而言,Micro LED还有些距离。一方面,索尼的产品没有在更小的像素间距指标下诞生,而是选择了1.2间距。这个选择很大程度是为了平衡成本与成品率。而且,传统表贴工艺和新兴COB工艺的小间距LED还在高速发展,且成本下降...

类别:综合资讯 2017-12-11 21:16:27 标签: 三星 OLED

作为LED封装企业,你不得不知道的6大封装技术

提高性价比;另一方面,EMC、COB及高压LED的市场持续爆发,未来的增长空间将聚焦于细分市场。  1、CSP芯片级封装  提及最热门的LED技术,非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前,CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。  简而言之,现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期,将沿着提高性价比的轨迹发展。随着CSP...

类别:综合资讯 2017-11-30 19:40:30 标签: 封装 CSP

日永光学挺进中西部 发力摄像头模组市场

光学在摄像头模组端的市场地位已日趋稳定,为了迎合市场需求,日永光电并未停止市场开拓的脚步,在智能手机市场端,高像素已经成为一线终端厂商的必备条件之一,而部分终端厂商也已经向重庆转移,为此为了迎合市场需求,日永光学计划在重庆投建6条COB产线。  除了在手机端的战略布局外,深处重庆地段的日永光学自然也不会放过电脑摄像头模组这一蛋糕。  “近年来,重庆积极抢抓国际产业转移机遇,以产业...

类别:物联网与云计算 2017-11-20 15:46:04 标签: 日永光学 摄像头模组

国产ODM柔性全面屏手机曝光:6英寸18:9

国产ODM柔性全面屏手机曝光:6英寸18:9

今天,小米产业投资部合伙人孙昌旭在其微博上曝光了两张深圳高交会展台上的采用国产厂商维信诺屏幕的ODM柔性屏的18:9全面屏手机,并附文称:“”2018年,所有智能手机又是如出一辙了。好在MIX2的ID辨识性还比较高。明年要看谁最先用COP工艺了(现在COB与COF为主),COP边框会更窄一些。 ”图片来自微博  从外观来看,被曝光的这款柔性全面屏手机屏占比很高,加上圆角的曲面...

类别:便携/移动产品 2017-11-20 08:39:25 标签: 柔性全面屏 三星

2018全球显示屏与Micro LED显示屏市场展望

%的市场份额。未来发展因应间距微缩的市场趋势,LED厂商朝向三大技术发展,包括COB小间距LED产品,QD荧光粉达到RGB小间距显示技与Micro LED显示屏。Micro LED显示屏产品之优势包含以下:视角更广、对比度更高、画质更好、成本降低、无缝拼接。同时可见到传统显示屏厂商与LCD厂商期望以结盟与合作的方式,进入Micro LED显示屏市场领域。 ...

类别:面板/显示 2017-11-17 19:48:35 标签: Micro LED

一文读懂2018年LED市场十大趋势

与Micro LED之间的Mini LED技术获得显示屏企业的青睐,通过COB模组化的封装,让显示屏具有更小的间距(P0.7以下)成为可能。 趋势八:红外线LED市场- 2016-2021 IR LED产值年複合增长率达15% 由于部分中国厂商切入红外光LED的晶片市场,导致部分较为主流的IR LED价格快速下跌。然而,随著各种新兴应用的出现,例如安全工业监控...

类别:工业电子 2017-11-13 19:32:05 标签: LED照明 供需趋势

雷曼光电已研发第三代COB面板 明年将量产

    中国证券网讯 11月7日,从雷曼股份(9.240, 0.16, 1.76%)官微获悉,雷曼光电近日已经研发出第三代COB小间距LED显示面板,并将于2018年上半年实现量产出货。  COB小间距LED显示屏技术是新一代高清LED显示技术,其像素间距在2mm至0.5mm之间,是LED小间距高清显示的未来,很多LED显示屏企业均在...

类别:面板/显示 2017-11-08 17:20:30 标签: COB面板

如何实现可靠的CAN长字节通讯

如何实现可靠的CAN长字节通讯

4所示,就像阅兵分列式上的方阵,所有士兵迈着整齐的步伐行进。这里以CANopen的同步报文为例讲解。  图4同步协议与阅兵分列式   每个节点都以同步报文作为PDO(过程数据的)触发参数,为了保证时间准确性,该同步报文的COB-ID 具有比较高的优先级以及最短的传输时间。 CANopen选用80h作为同步报文的CAN-ID,如图...

类别:总线与连接 2017-10-12 20:27:28 标签: CAN 通讯

如何实现可靠的CAN长字节通讯

如何实现可靠的CAN长字节通讯

上传协议采用同步传输协议同步传输,解决的就是实现整个网络的同步传输,如图4所示,就像阅兵分列式上的方阵,所有士兵迈着整齐的步伐行进。这里以CANopen的同步报文为例讲解。图4同步协议与阅兵分列式每个节点都以同步报文作为PDO(过程数据的)触发参数,为了保证时间准确性,该同步报文的COB-ID 具有比较高的优先级以及最短的传输时间。 CANopen选用80h作为同步报文...

类别:总线与接口 2017-10-12 11:08:47 标签: CAN

欧菲光:全面屏摄像头模组小型化解决方案

欧菲光:全面屏摄像头模组小型化解决方案

出来的,而是一砖一瓦堆出来的。  那么还有更有效的减小尺寸的方法么?下面谈及的便是欧菲光最新研制的CMP技术。     可以看到,在传统的COB封装技术下,800万像素的摄像头长宽为5.6*6.8mm,采用CMP技术后长宽可缩小至5.0*6.3mm;采用COB技术的1600万像素摄像头长宽为7.5*7.5mm,采用CMP技术后长宽可缩小至7.0*7.5;采用COB技术的2000万...

类别:综合资讯 2017-09-18 18:05:13 标签: 欧菲光 摄像头模组

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COB资料下载

MIC绑定资料(cob软封装)立即下载

绑定资料1. COB 软封装应用于消费级元器件的可行性分析塑封电路,就是用塑封料把支撑集成电路芯片的引线框架、集成电路芯片和键合引线包封起来,从而为集成电路芯片提供保护。即表面组装技术(SMT)。而表面组装技术的另一支脉—板上芯片技术(chip on board,COB)是COB...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 绑定 资料

用于COB 应用的PCB 设计指导立即下载

用于COB应用的PCB设计指导用于 COB 应用的 PCB 设计指导Prepared by the Die Products Consortium (DPC) Translated by Die Technology Ltd & Universal EnterpriseMarch, 20041.目标此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的 PCB 设计者...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 用于 应用 设计 指导

COB-chip-on-board立即下载

COB-chip-on-boardCOBChip on board enabling fast product upgradesWire Bonding Die PreparationDie AttachThermal ManagementEncapsulationGlob TopWHAT IS CHIP ON BOARD (COB)?C-MAC COB...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: COBchiponboard

COB结构功率LED封装取光效率的研究立即下载

        本文根据COB封装的结构特点,分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素,进行了结构光学优化设计,并通过光学模拟和试验验证探讨了提高COB封装功率LED取光效率的途径。...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: COB结构功率LED封装取光效率的研究

Sensor模组相关资料立即下载

相关知识解释公司内用CSP的比较多,OV都是CSP的封装CSP(Chip sizepackage)的封装:主要是OV的晶元厂已经将sensor贴到PCB板上,这样对模组厂的要求比较底总的来说:COB会比CSP的成本有些优势COB...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 相关 知识 解释

夏普COB光源参数立即下载

夏普COB光源参数夏普COB光源参数...

类别:电源技术 2014年11月14日 标签: 夏普COB光源参数

LED COB封装立即下载

        目前LED封装环节所占成本较高,LED器件整体成本的降低,除了材料之外,还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。 附件包含了COB封装很全的资料。...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: LED COB封装

降价处理COB全集,立即下载

降价处理COB全集,,cob……...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 降价处理COB全集

CREE COB DATA立即下载

CREE COB 内部资料学习应用...

类别:消费电子 2014年08月23日 标签: CREE COB

用于COB的PCB设计指导书立即下载

此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB 设计者提供了指导方针。首先,这样的转变从根本上降低了成本—即:用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路板低。用尽可能小形体尺寸加工PCB 板可确保实际的高产量。线路板上的芯片管脚所占的面积就是最小形体尺寸,因此,这里着重讲述进行COB 封装时基板的布线要求。  ...

类别:嵌入式系统 2013年09月22日 标签: PCB COB

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