COB

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科锐宣布推出XLamp CMT LED,基于最新金属基板COB 技术,采用了通用的COB外观尺寸,丰富了现有大电流(High Current)产品系列。科锐大电流COB采用创新型金属基板技术,不仅可以带来最高45%流明密度提升和最高17%光效提升,还可以实现更高的可靠性。新款XLamp CMT LED目前可以提供超过6,000小时LM-80数据,帮助照明生产商快速实现包括轨道...
类别:综合资讯 2018-05-25 17:16:52 标签: COB 科锐 led
据电子报道:大陆手机品牌厂华为、Oppo、Vivo、小米、金立、联想、中兴通讯等在全球市场快速窜起,为扶植大陆本土供应链,采取母鸡带小鸡策略,使得大陆手机零组件厂势力不断扩大,近期传出大陆手机相机模组厂江西合力泰将大手笔扩产,在大陆地方政府资金奥援下,尽管一条COB(Chip On Board)生产线需要投入逾人民币1,000万元,然合力泰仍准备大幅扩充约40~50条相机模组...
类别:综合资讯 2017-06-19 20:11:06 标签: 手机 COB
照明用COB封装LED市场稳定成长
    COB产品主要应用于商业照明市场,随著技术提升,高功率产品性能趋于稳定,近来逐渐被应用于户外照明,包括LED工矿灯、路灯等市场。     TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新报告显示,2016年照明用COB (chip-on-board)封装LED市场(含陶瓷封装/EMC封装...
类别:LED光源 2016-10-19 10:54:08 标签: COB LED
COB光源温度分布与测量
灯具制作商在设计COB光源灯具时,常用热电偶测量光源发光面温度,这种测量方法会使测量结果明显偏高,继而对COB光源的可靠性有所疑虑。  COB光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度输出,荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量。  一、引 言  COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小...
类别:综合资讯 2014-10-10 21:23:49 标签: COB 光源温度
Molex增添用于LED COB阵列PSI产品
    集成式Pico-EZmate™线束系统无需焊接,简化了连接。     (新加坡–2014年6月5日) Molex公司增添了用于LED 板载 (Chip-on-Board, CoB)阵列的塑料基板互连(PSI)产品,继续成为固态照明(SSL)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互连产品具有可提供...
类别:封装及测试 2014-06-06 08:57:13 标签: Molex LED CoB PSI
LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程,现在分享给大家。首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面, 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行, 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下:第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片...
类别:综合资讯 2014-04-19 17:00:13 标签: LED COB
技术:打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解
随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,LED光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示:“LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点,如果这些得不到突破,或者未来有LED以外新的产品能够取得突破,那么照明领域选择的可能不会是LED。”COB(Chip on Board)正是在这种背景下业界推出的LED...
类别:综合资讯 2013-11-22 14:28:19 标签: LED高光 COB 封装产品
齐瀚光电大功率COB LED产品通过LM80测试
    台湾齐瀚光电(4997 TW)是为生产大功率COB LED光源的领导品牌,继获得亚太第一Zhaga认证后,于2012年香港秋季灯饰展中,展示了完整的COB系列光学方案、经典LUSTRON 5系列及高性价比的Coral 系列均通过LM80测试,符合美国能源之星(Energy Star)标准,不论在光束维持率或色漂移上都有突出的表现,针对现今...
类别:LED光源 2013-01-09 23:50:14 标签: 台湾 LED光源 LED 齐瀚光电 COB
计划,为客户提供客制化的照明解决方案,并在各个产品的开发阶段协助客户解决光,热,电,机等四个关键上的技术困难。    本文主要从LED光源模组,标准接口,散热设计等方面予以阐述。     一.光源模组    此项包括COB和光源器件+PCB两种模式。见下图。   ...
类别:LED光源 2013-01-09 23:37:25 标签: LED照明 真明丽 封装 芯片 COB LED模组化
大功率LED散热新突破 陶瓷COB技术大幅节省封装成本
,高散热系数薄膜陶瓷散热基板,运用溅镀、电/化学沉积,以及黄光微影制程而成,具备金属线路精准、材料系统稳定等特性,适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的发展趋势,更是解决了共晶/覆晶封装制程对陶瓷基板金属线路分辨率与精确度的严苛要求。薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散热基板可以符合不同照明需求。       ...
类别:综合资讯 2011-12-08 22:59:40 标签: LED封装 高功率 散热 COB

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COB邦定板PCB设计规范...
类别:PCB layout 2013年08月15日 标签: COB 邦定板
CREE COB 内部资料学习应用...
类别:消费电子 2014年08月23日 标签: CREE COB
APM9988COb1...
类别:IC设计及制造 2013年10月19日 标签: APM9988COb1
此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB 设计者提供了指导方针。首先,这样的转变从根本上降低了成本—即:用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路板低。用尽可能小形体尺寸加工PCB 板可确保实际的高产量。线路板上的芯片管脚所占的面积就是最小形体尺寸,因此,这里着重讲述进行COB 封装时基板的布线要求。  ...
类别:嵌入式系统 2013年09月22日 标签: PCB COB
    板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。  ...
类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 焊接 芯片封装 COB
cob生產管理收集整理:中国电子胶水论坛 http://www.a4e.cn/1. 目的 ……...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 生產 管理
Jacobi,数值计算里的方法,基于matlab程序...
类别:matlab 2014年03月05日 标签: Jacobi
降价处理COB全集,,cob……...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 降价处理COB全集
        目前LED封装环节所占成本较高,LED器件整体成本的降低,除了材料之外,还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。 附件包含了COB封装很全的资料。...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: LED COB封装
Jacobi数值算法...
类别:科学普及 2014年03月05日 标签: Jacobi数值算法

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* COBCOB是Chip On Board的英文简写,它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。      该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上,通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来,再用黑胶将芯片与铝线封住固化,从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序...
3583次浏览 2012-08-02 【最爱TI M4】 标签: lcd 邦定方式 cog cob TAB

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