COB

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转型成功 欧菲光能成就下一个手机产业链千亿市值吗

转型成功 欧菲光能成就下一个手机产业链千亿市值吗

撇开研发费用不看(欧菲光7.9亿元,舜宇5.4亿元),单论净利率来看,欧菲光4.10%的水平相比于舜宇的11.57%的确差距很大,除了舜宇自身对于成本管控方面的优秀控制之外,此前提前布局双摄像头模组带来的先行者优势成为重要原因。  不过,欧菲光与舜宇争夺行业第一的局面似乎正在变化。  从产业链传出的消息显示,欧菲光此前追加了120条COB产线,COB是一种芯片封装技术,主要作...

类别:综合资讯 2017-08-24 08:45:52 标签: 欧菲

数据中心光模块技术发展方向

组件因为需要光路耦合,因此对精度要求很高。这几年光组件加工用高精度倒装焊机十分抢眼,许多情况下已经实现无源对光,极大地提高了生产力。因为倒装焊(也叫自动邦定贴片)机具有高精度,高效率,高品质等特点,倒装焊技术已经成为数据中心光模块业界的一种重要工艺。COB(Chip On Board)技术COB也是从IC封装产业而来的工艺,其原理是通过胶贴片工艺(epoxy die...

类别:半导体生产 2017-08-23 20:41:33 标签: 数据中心 物联网 云计算

集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体

/16:9应用内置高性能32位MCU+DSP,48KB Flash,4KB SRAM支持单面跨桥、单层多点、DTIO、SITO等方案 支持Android、Linux、Windows等操作系统支持细被动笔、手套触摸、 接近感应、手势等功能  高报点率:60Hz~200Hz模拟输入电压:2.6V~3.3V;IOVCC电压:1.8V/3.3V支持COF/COB应用...

类别:面板/显示 2017-08-16 20:41:13 标签: GVO FHD

集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体

集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体

电压:1.8V/3.3V支持COF/COB应用支持I2C/SPI接口支持窄边框设计支持自动校准与跳频功能有效抑制RF、LCM干扰,更强的抗充电器干扰能力...

类别:面板/显示 2017-08-16 15:57:43 标签: 集创北方 显示控制

集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体

集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体

模拟输入电压:2.6V~3.3V;IOVCC电压:1.8V/3.3V支持COF/COB应用支持I2C/SPI接口支持窄边框设计支持自动校准与跳频功能有效抑制RF、LCM干扰,更强的抗充电器干扰能力以上是关于手机便携中-集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供...

类别:综合资讯 2017-08-16 11:37:09 标签: 集创北方 AMOLED小视屏 GVO FHD

智能手机的背后:摄像头行业的燎原之势

  日前,半年报的业绩预告一经披露,一线摄像头模组厂商上市公司的股票飘红便充斥整个金融圈,与此相反的是另一端市场并没有那么幸运,陷入价格红海战已成为常态,甚至是危机四起。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。  在市场人士看来,高像素一定是未来摄像头发展的方向,目前双摄兴起,众多一、二线摄像头模组厂商均纷纷加码相关设备,例如COB产线,而且这一拉锯战还将持续上演,短时...

类别:综合资讯 2017-08-14 10:17:04 标签: 智能手机 摄像头

大屏拼接分化加剧:2017上半年几家欢喜几家愁

大屏拼接分化加剧:2017上半年几家欢喜几家愁

信心满满。因为二者具有更为健全的产业市场结构和更为巨大的技术升级空间。     小间距LED市场已经形成,P1.2主导高端、P1.5主打性能牌、P1.8主导价格市场的格局。特别是上半年,进一步的市场价格战,让P1.8级别的产品几乎成为四线市场都可接受的“超经济型大屏技术”。后者成为了小间距LED市场规模持续增加的利器。  同时,2017年以来COB技术的小间距LED...

类别:综合资讯 2017-08-03 16:41:55 标签: OLED DLP

双摄像头模组受追捧 光宝痛失华为订单被欧菲光接盘

 大陆厂商直面台系竞争从最早2011年HTC推出首款配备两颗500万像素摄像头机型G17,到如今iPhone 7P、华为P10等双摄手机推动,越来越多的手机配备双摄,摄像头模组厂商纷纷加码红利市场。在移动终端需求和双摄技术的推动下,双摄像头模组需求不断增加,从今年年初开始,摄像头模组厂商企业纷纷开始布局,不仅欧菲光、舜宇、丘钛、信利等一线模组厂纷纷加码COB产线,二三线企业...

类别:综合资讯 2017-08-01 20:02:51 标签: 华为

联灯有限公司推出全系列集成封装演色性 95灯具

针对在商业空间照明市场中LED一直存在着演色性不足,不能表现出产品的真实颜色,因此,商业空间照明上LED的运用一直为业主所质疑。COB LED与传统SMD比较,COB提供了低热阻、组装容易及光均匀性佳的优势,使其成为目前商业空间照明LED封装市场的主流趋势。台湾专业灯具厂商联灯有限公司(U Lamp Corp.)最近宣布联灯全系列灯具均采用集成封装演色性达95之商用灯具。联灯...

类别:LED照明 2017-07-28 15:08:32 标签: 联灯

双摄受热捧 马达市场风起云涌

针对上半年中,出现明显变化的摄像头模组、摄像头马达行业进行简要分析。一线模组厂瓜分双摄市场份额由于双摄受到终端热捧,国内双摄模组供应链市场空间增大,但有一点需要注意,双摄对精准度的要求非常高,它不仅要求摄像头模组厂商有相应的AA设备,同样要求有COB封装产线。而上述的技术要求,对摄像头模组厂商来讲便是一大门槛,所以基本上能够实现双摄量产并获得客户订单的摄像头模组无疑已经被一线...

类别:综合资讯 2017-06-27 15:08:37 标签: 双摄 马达

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COB资料下载

MIC绑定资料(cob软封装)立即下载

绑定资料1. COB 软封装应用于消费级元器件的可行性分析塑封电路,就是用塑封料把支撑集成电路芯片的引线框架、集成电路芯片和键合引线包封起来,从而为集成电路芯片提供保护。即表面组装技术(SMT)。而表面组装技术的另一支脉—板上芯片技术(chip on board,COB)是COB...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 绑定 资料

用于COB 应用的PCB 设计指导立即下载

用于COB应用的PCB设计指导用于 COB 应用的 PCB 设计指导Prepared by the Die Products Consortium (DPC) Translated by Die Technology Ltd & Universal EnterpriseMarch, 20041.目标此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的 PCB 设计者...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 用于 应用 设计 指导

Sensor模组相关资料立即下载

相关知识解释公司内用CSP的比较多,OV都是CSP的封装CSP(Chip sizepackage)的封装:主要是OV的晶元厂已经将sensor贴到PCB板上,这样对模组厂的要求比较底总的来说:COB会比CSP的成本有些优势COB...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 相关 知识 解释

夏普COB光源参数立即下载

夏普COB光源参数夏普COB光源参数...

类别:电源技术 2014年11月14日 标签: 夏普COB光源参数

降价处理COB全集,立即下载

降价处理COB全集,,cob……...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 降价处理COB全集

LED COB封装立即下载

        目前LED封装环节所占成本较高,LED器件整体成本的降低,除了材料之外,还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。 附件包含了COB封装很全的资料。...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: LED COB封装

CREE COB DATA立即下载

CREE COB 内部资料学习应用...

类别:消费电子 2014年08月23日 标签: CREE COB

用于COB的PCB设计指导书立即下载

此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB 设计者提供了指导方针。首先,这样的转变从根本上降低了成本—即:用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路板低。用尽可能小形体尺寸加工PCB 板可确保实际的高产量。线路板上的芯片管脚所占的面积就是最小形体尺寸,因此,这里着重讲述进行COB 封装时基板的布线要求。  ...

类别:嵌入式系统 2013年09月22日 标签: PCB COB

COB-chip-on-board立即下载

COB-chip-on-boardCOBChip on board enabling fast product upgradesWire Bonding Die PreparationDie AttachThermal ManagementEncapsulationGlob TopWHAT IS CHIP ON BOARD (COB)?C-MAC COB...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: COBchiponboard

CBO邦定板设计规范 免费立即下载

CBO邦定板设计规范COB 邦定板设计规范!DPC !!!!!!!xxx/cpoejoh.dpc/dpn!!!jean第 1 页 共 1 页2004-4-9COB 邦定板设计规范!DPC !!!!!!!xxx/cpoejoh.dpc/dpn!!!jean第 2 页 共 2 页2004-4-9COB 邦定板设计规范!DPC !!!!!!!xxx...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 邦定 板设 计规

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小间距LED引爆COB封装,陶瓷基板大规模应用

2017年,小间距产品的技术进步和市场的进一步爆发拉动了整个产业链需求上升,LED显示屏上游封装市场需求也开始回暖,近段时间各大封装厂商频频爆出引进设备、扩充产能、改进技术等消息,尤其是在市场增量可观的小间距刺激下,各LED封装企业不断加快动作,而随着封装扩产之风而来的,还有异军突起的COB,这种越来越受到小间距市场欢迎的新型封装形式……从当前LED市场及技术来讲,小间距主要有SMD封装和COB...

0次浏览 2017-08-17 信息发布

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小间距LED引爆COB封装,陶瓷基板大规模应用

本帖最后由 slt123 于 2017-8-17 14:25 编辑 2017年,小间距产品的技术进步和市场的进一步爆发拉动了整个产业链需求上升,LED显示屏上游封装市场需求也开始回暖,近段时间各大封装厂商频频爆出引进设备、扩充产能、改进技术等消息,尤其是在市场增量可观的小间距刺激下,各LED封装企业不断加快动作,而随着封装扩产之风而来的,还有异军突起的COB,这种越来越受到小间距市场欢迎的...

0次浏览 2017-08-17 信息发布

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说一下功率型的 LED 封装基板不同

左右,大规模普及尚有难度。 2.金属芯印刷电路板:制造工艺复杂实际应用较少       铝基板的加工制造过程复杂、成本高,铝的热膨胀系数与芯片材料相差较大,实际应用中较少采用。       随着LED封装向薄型化及低成本化方向发展,板上芯片(COB)封装技术逐步兴起。目前,COB封装...

202次浏览 2017-08-13 【LED专区】

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采购路灯时不可忽视的几点

有木桶效应,有一个短板也不行,光衰困扰大家这么多年了,这里面的问题是你把灯具散热器做的好就能解决光衰了,不是的,大家过去开始讨论使用小功率芯片炮弹型封装,可大功率芯片就不行,说芯片功率大热量散不出去,不是这样的,COB封装热量更为集中,通过铝支架或铜支架完全可以解决导热问题。   但光衰更难为控制,原因是散热器解决的好不一定能解决光源光衰的问题,光源封装存在一个很大的误区,COB光源硅胶太厚...

0次浏览 2017-08-04 信息发布

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六大主流封装有哪些需要LED陶瓷电路板

本帖最后由 slt123 于 2017-8-3 16:11 编辑   LED封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,诸如EMC、COB、倒装、CSP……,诸神争霸,LED陶瓷电路板这把称王神器将落入谁手...

0次浏览 2017-08-03 信息发布

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倒装COB将携陶瓷基板全面“捞金”

成熟期的LED市场经过残酷的价格战争之后,正装COB市场已经趋于稳定饱和。体积更小,光效更好的倒装COB市场将会迎来新一轮的交锋。而应用在倒装COB领域的陶瓷基板将迎来井喷式发展。带给类似斯利通这种企业的,将是一个巨大的挑战。斯利通陶瓷电路板采用激光快速活化金属化技术制作,金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接...

1010次浏览 2017-07-05 信息发布

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铝基板与陶瓷基板封装比较

热量直接由金属基层将热量传递出去,达到对器件的散热。虽然铝基板的热导率较高,但是绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右,影响了铝基板的整体热导率,因此,在基材的选择上,陶瓷基板具有得天独厚的优势,是目前COB封装的大趋势。此外,氧化铝陶瓷的热导率在15~35 W/m.k,氮化铝陶瓷的热导率在170~230 W/m.k,具有良好的散热效果。       ...

0次浏览 2017-06-29 信息发布

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6月12日,喧嚣热闹的照明盛宴——第22届广州国际照明展览会完美谢幕。

COB等系列产品);也有LED细分领域的前沿技术(如最小的红外LED、全无机UV LED),还有植物照明光源和全系列的车用LED封装产品。 展会同期,针对LED汽车照明与应用专场,阿拉丁论坛进行了探讨。欧司朗光电半导体市场部经理何海翔分析到,目前LED是在稳定快速地发展。而在汽车头灯方面,LED将会是未来利润增长一个巨大的趋势。但除了头灯,尾灯等灯饰外,车内也可以作为一个很重要的市场。他总结到,“未来...

1010次浏览 2017-06-21 信息发布 标签: 展览会 广州 国际

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SI系列芯片为有源卡提供一站式服务

(25mA)10MHz四线SPI模块接收灵敏度:<-83dBm @ 2MHz智能ARQ基带协议引擎调制方式:GFSK/FSK收发数据硬件中断输出数据速率:2Mbps/1Mbps/250Kbps支持1bit RSSI 输出快速启动时间: <130uSQFN20封装或COB封装Si24R22.4GHz GFSK/FSK无线发射芯片 Si24R2   Si24R2是一颗工作在2.4GHz...

0次浏览 2017-06-12 信息发布

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PCB设计怎么才能露出基板呢?

2017-6-11 10:38 谢谢,用的FR-4基板,那是不是用AD不能实现这样的设计,属于是制板中的其他环节? 这个与AD软件没有关系,,是制板厂能不能做的事情 所看到的是,因楼主在1楼的图中,没有说明,仔细楼主的图应该就是铝基板,,黄色的应该是COB封装的LED灯珠,在AD中所谓看到的凸台,其实就是正负极的走线,把图画出来,材料为铝基板,凸出来的就是看到的效果,没有必要专门设计一个凸台...

971次浏览 2017-06-11 PCB设计

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