COB

在电子工程世界为您找到如下关于“COB”的新闻

如何实现可靠的CAN长字节通讯

如何实现可靠的CAN长字节通讯

4所示,就像阅兵分列式上的方阵,所有士兵迈着整齐的步伐行进。这里以CANopen的同步报文为例讲解。  图4同步协议与阅兵分列式   每个节点都以同步报文作为PDO(过程数据的)触发参数,为了保证时间准确性,该同步报文的COB-ID 具有比较高的优先级以及最短的传输时间。 CANopen选用80h作为同步报文的CAN-ID,如图...

类别:总线与连接 2017-10-12 20:27:28 标签: CAN 通讯

如何实现可靠的CAN长字节通讯

如何实现可靠的CAN长字节通讯

上传协议采用同步传输协议同步传输,解决的就是实现整个网络的同步传输,如图4所示,就像阅兵分列式上的方阵,所有士兵迈着整齐的步伐行进。这里以CANopen的同步报文为例讲解。图4同步协议与阅兵分列式每个节点都以同步报文作为PDO(过程数据的)触发参数,为了保证时间准确性,该同步报文的COB-ID 具有比较高的优先级以及最短的传输时间。 CANopen选用80h作为同步报文...

类别:总线与接口 2017-10-12 11:08:47 标签: CAN

欧菲光:全面屏摄像头模组小型化解决方案

欧菲光:全面屏摄像头模组小型化解决方案

出来的,而是一砖一瓦堆出来的。  那么还有更有效的减小尺寸的方法么?下面谈及的便是欧菲光最新研制的CMP技术。     可以看到,在传统的COB封装技术下,800万像素的摄像头长宽为5.6*6.8mm,采用CMP技术后长宽可缩小至5.0*6.3mm;采用COB技术的1600万像素摄像头长宽为7.5*7.5mm,采用CMP技术后长宽可缩小至7.0*7.5;采用COB技术的2000万...

类别:综合资讯 2017-09-18 18:05:13 标签: 欧菲光 摄像头模组

争夺话语权:海信5G应用光模块先人一步

争夺话语权:海信5G应用光模块先人一步

供应的5G无线应用系列光模块产品。据海信Telecom产品线总经理赵平介绍:“海信宽带已经具备了从chip、TO、OSA、光模块到ONU BOX的全产业链整合能力,现已成为全球光模块、光组件和家庭多媒体领域的领先企业。依托于同轴封装技术、COB技术、微光学封装技术、光子集成技术四大封装平台,在接入网和数通领域都取得突出成就。”海信5G无线应用系列光模块产品  对于5G未来应用,赵...

类别:综合资讯 2017-09-12 16:38:18 标签: 海信 5G

转型成功 欧菲光能成就下一个手机产业链千亿市值吗

转型成功 欧菲光能成就下一个手机产业链千亿市值吗

%。  如果撇开研发费用不看(欧菲光7.9亿元,舜宇5.4亿元),单论净利率来看,欧菲光4.10%的水平相比于舜宇的11.57%的确差距很大,除了舜宇自身对于成本管控方面的优秀控制之外,此前提前布局双摄像头模组带来的先行者优势成为重要原因。  不过,欧菲光与舜宇争夺行业第一的局面似乎正在变化。  从产业链传出的消息显示,欧菲光此前追加了120条COB产线,COB是一种芯片封装技术,主要作用...

类别:综合资讯 2017-08-24 08:45:52 标签: 欧菲

数据中心光模块技术发展方向

。光组件因为需要光路耦合,因此对精度要求很高。这几年光组件加工用高精度倒装焊机十分抢眼,许多情况下已经实现无源对光,极大地提高了生产力。因为倒装焊(也叫自动邦定贴片)机具有高精度,高效率,高品质等特点,倒装焊技术已经成为数据中心光模块业界的一种重要工艺。COB(Chip On Board)技术COB也是从IC封装产业而来的工艺,其原理是通过胶贴片工艺(epoxy die...

类别:半导体生产 2017-08-23 20:41:33 标签: 数据中心 物联网 云计算

集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体

4:3/16:9应用内置高性能32位MCU+DSP,48KB Flash,4KB SRAM支持单面跨桥、单层多点、DTIO、SITO等方案 支持Android、Linux、Windows等操作系统支持细被动笔、手套触摸、 接近感应、手势等功能  高报点率:60Hz~200Hz模拟输入电压:2.6V~3.3V;IOVCC电压:1.8V/3.3V支持COF/COB应用...

类别:面板/显示 2017-08-16 20:41:13 标签: GVO FHD

集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体

集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体

电压:1.8V/3.3V支持COF/COB应用支持I2C/SPI接口支持窄边框设计支持自动校准与跳频功能有效抑制RF、LCM干扰,更强的抗充电器干扰能力...

类别:面板/显示 2017-08-16 15:57:43 标签: 集创北方 显示控制

集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体

集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体

模拟输入电压:2.6V~3.3V;IOVCC电压:1.8V/3.3V支持COF/COB应用支持I2C/SPI接口支持窄边框设计支持自动校准与跳频功能有效抑制RF、LCM干扰,更强的抗充电器干扰能力以上是关于手机便携中-集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供...

类别:综合资讯 2017-08-16 11:37:09 标签: 集创北方 AMOLED小视屏 GVO FHD

智能手机的背后:摄像头行业的燎原之势

  日前,半年报的业绩预告一经披露,一线摄像头模组厂商上市公司的股票飘红便充斥整个金融圈,与此相反的是另一端市场并没有那么幸运,陷入价格红海战已成为常态,甚至是危机四起。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。  在市场人士看来,高像素一定是未来摄像头发展的方向,目前双摄兴起,众多一、二线摄像头模组厂商均纷纷加码相关设备,例如COB产线,而且这一拉锯战还将持续上演...

类别:综合资讯 2017-08-14 10:17:04 标签: 智能手机 摄像头

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COB资料下载

MIC绑定资料(cob软封装)立即下载

绑定资料1. COB 软封装应用于消费级元器件的可行性分析塑封电路,就是用塑封料把支撑集成电路芯片的引线框架、集成电路芯片和键合引线包封起来,从而为集成电路芯片提供保护。即表面组装技术(SMT)。而表面组装技术的另一支脉—板上芯片技术(chip on board,COB)是COB...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 绑定 资料

用于COB 应用的PCB 设计指导立即下载

用于COB应用的PCB设计指导用于 COB 应用的 PCB 设计指导Prepared by the Die Products Consortium (DPC) Translated by Die Technology Ltd & Universal EnterpriseMarch, 20041.目标此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的 PCB 设计者...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 用于 应用 设计 指导

COB-chip-on-board立即下载

COB-chip-on-boardCOBChip on board enabling fast product upgradesWire Bonding Die PreparationDie AttachThermal ManagementEncapsulationGlob TopWHAT IS CHIP ON BOARD (COB)?C-MAC COB...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: COBchiponboard

COB结构功率LED封装取光效率的研究立即下载

        本文根据COB封装的结构特点,分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素,进行了结构光学优化设计,并通过光学模拟和试验验证探讨了提高COB封装功率LED取光效率的途径。...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: COB结构功率LED封装取光效率的研究

Sensor模组相关资料立即下载

相关知识解释公司内用CSP的比较多,OV都是CSP的封装CSP(Chip sizepackage)的封装:主要是OV的晶元厂已经将sensor贴到PCB板上,这样对模组厂的要求比较底总的来说:COB会比CSP的成本有些优势COB...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 相关 知识 解释

夏普COB光源参数立即下载

夏普COB光源参数夏普COB光源参数...

类别:电源技术 2014年11月14日 标签: 夏普COB光源参数

LED COB封装立即下载

        目前LED封装环节所占成本较高,LED器件整体成本的降低,除了材料之外,还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。 附件包含了COB封装很全的资料。...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: LED COB封装

降价处理COB全集,立即下载

降价处理COB全集,,cob……...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 降价处理COB全集

CREE COB DATA立即下载

CREE COB 内部资料学习应用...

类别:消费电子 2014年08月23日 标签: CREE COB

用于COB的PCB设计指导书立即下载

此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB 设计者提供了指导方针。首先,这样的转变从根本上降低了成本—即:用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路板低。用尽可能小形体尺寸加工PCB 板可确保实际的高产量。线路板上的芯片管脚所占的面积就是最小形体尺寸,因此,这里着重讲述进行COB 封装时基板的布线要求。  ...

类别:嵌入式系统 2013年09月22日 标签: PCB COB

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铝基板加急打样,单双多层线路板打样

。公司决心继续发挥其市场、技术、人才等优势,为广大中外客户持续提供优质、快捷的产品和服务,满足客戶要求。竭诚欢迎各行业用户莅临参观考察、洽谈合作。 铝基板应用于大功率LED路灯,投光灯,洗墙灯,LED硬灯条,日光灯,吸顶灯,LED球泡灯,大功率舞台灯,COB集成光源,等照明灯具. 目前常规板厚:0.8MM,1.0MM,1.2MM,1.5MM,2.0MM 其他板厚须确认仓库存料 常规铜厚:1OZ...

0次浏览 2017-10-14 信息发布

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耐高温芯片封装胶,高品质邦定黑胶生产厂家供应

    COB邦定黑胶按固化方式分为热胶和冷胶,冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。按照两度分为光亮胶和亚光胶,区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑...

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2017年,小间距产品的技术进步和市场的进一步爆发拉动了整个产业链需求上升,LED显示屏上游封装市场需求也开始回暖,近段时间各大封装厂商频频爆出引进设备、扩充产能、改进技术等消息,尤其是在市场增量可观的小间距刺激下,各LED封装企业不断加快动作,而随着封装扩产之风而来的,还有异军突起的COB,这种越来越受到小间距市场欢迎的新型封装形式……从当前LED市场及技术来讲,小间距主要有SMD封装和COB...

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左右,大规模普及尚有难度。 2.金属芯印刷电路板:制造工艺复杂实际应用较少       铝基板的加工制造过程复杂、成本高,铝的热膨胀系数与芯片材料相差较大,实际应用中较少采用。       随着LED封装向薄型化及低成本化方向发展,板上芯片(COB)封装技术逐步兴起。目前,COB封装...

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