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8寸晶圆

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中芯国际即将试产14nm

,目前正在建设“12英”芯片厂(芯片厂加工的直径为12英圆面积越大,生产效率越高)。据报道,由于在芯片制造技术方面暂时落后,中国大陆本土代工厂主要瞄准了汽车电子芯片等市场,这种芯片并不需要最先进的制造工艺。台湾电子时报研究部表示,中国大陆三家芯片代工厂的产能提升,将主要取决于国内芯片市场。在全球半导体代工市场,台湾地区的台积电是占据了半壁江山的巨无霸企业,台积电...

类别:综合资讯 2018-01-23 20:28:30 标签: 半导体 台积电 中芯国际

2017年的手机屏 只是一场全面失误的全面屏风波

支持能力、系统支持能力等几个方面。  手机报在线第一季全面屏高峰论坛上,总结出来了屏体的制程能力主要体现在超窄边框面板的量产性上,而驱动芯片的支持能力基本上很快就进行升级并得到了解决,至于系统支持能力,谷歌在更新版本中也全面支持全面屏显示技术的相关规格。  其中对于模组加工企业来说,最主要的还是集中在短模组加工能力上,再加上屏体的异形切割能力。如帝光电就在当时开发出了超短混...

类别:综合资讯 2018-01-23 16:08:16 标签: 全面屏 AMOLED

意法半导体产品:消费应用将成首要市场,亟待突破成本

从2007年到2012年,MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求,MEMS企业和Foundry(代工厂)都在提高生产制造水平,扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英和6英线向8英线转移。意法半导体开始应用其8英制造设施,欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英MEMS生产线。MEMS(微机电系统)产品以前多被应用到国防工业和汽车...

类别:综合资讯 2018-01-22 21:38:54 标签: mems 半导体

芯片半导体行业仍有投资机会 五股望率先发力

部分国家科技重大专项部分资金,这3个项目的中央和地方补助合计14.7亿,占整个项目的经费的60%,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。砥砺奋进,进口替代有望率先突围。北方华创的28nm刻蚀机等多种关键设备实现批量销售,研发技术节点处于14nm,技术实力和产品性能达到一线厂商的要求。在2016年实现批量销售的国产12制造设备中,尤以北方华创的产品最多,包括...

类别:半导体生产 2018-01-22 19:29:01 标签: 芯片 半导体

大陆三大芯片代工厂扩大产能 缩小和巨头差距

在中国大陆建设了一些工厂,目前正在建设“12英”芯片厂(芯片厂加工的直径为12英圆面积越大,生产效率越高)。据报道,由于在芯片制造技术方面暂时落后,中国大陆本土代工厂主要瞄准了汽车电子芯片等市场,这种芯片并不需要最先进的制造工艺。台湾电子时报研究部表示,中国大陆三家芯片代工厂的产能提升,将主要取决于国内芯片市场。在全球半导体代工市场,台湾地区的台积电是占据了半壁江山...

类别:半导体生产 2018-01-22 19:20:07 标签: 芯片

半导体教父完美谢幕:我会想念你们

礼拜,就有一位政务委员提议办一家半导体公司,也就是现在的台积电。在张忠谋看来,这是作为院长的责任,但机会成本太高,冒的是名声的风险,赌的是余下的年华。执掌台积电三十年的张忠谋张忠谋知道,走老路子,又做设计又做制造,显然无法跟规模较大的传统半导体公司竞争,无非是夹缝中生存的小公司,没什么意义。所以,他想出了一个新的商业模式:首创半导体代工服务。让半导体公司专注于设计,而制造...

类别:市场动态 2018-01-22 11:40:45 标签: 张忠谋

全球8英寸设备停产,国内设备厂或迎来新爆发

保持在90%以上。” Emerald Greig说。根据SEMI的统计,到2020年,全球预计将有189个8英的晶圆厂,而2007年的高峰期则为199家,从数据可以清晰的看出,全球8英晶圆厂数目逐步下滑,国际大厂正逐步将重点转移到12英上,而8英新厂数目增长的动力主要在中国。SEMI分析师Christian Dieseldorff说:“我们正在密切关注八个新建设的200mm...

类别:物联网与云计算 2018-01-21 20:27:36 标签: 物联网 智慧家居 车用电子

我国工业传感面临的挑战和工业常用传感器分析

基于半导体的微加工技术来制造器件,以取代更为复杂、笨重或不敏感的传感器。据此,未来将有四大趋势改变MEMS市场格局。它们分别是:新兴器件、新应用、颠覆性技术、新设计。简单来说就是:新兴器件,如微镜和环境组合传感器;新应用,如压力传感器应用于位置或高度感测;颠覆性技术,包括封装、新材料,如压电薄膜和300mm/12;新的设计,包括NEMS纳机电系统和光学集成技术。物联网...

类别:综合资讯 2018-01-20 22:18:40 标签: mems 传感器

物联网(IoT)技术普及,旧设备与旧厂焕发生机

较多的统计资料与使用经验可以确认系统寿命,比较适合新时代物联网事业的需求。而且使用时间超过10年的系统,还有很强的订制化特性,每年每批次订单不至于像个人计算机或手机用品那样大,用上12生产线并不划算,4~8吋生产线便足以应付市场需求,瑞萨(Renesas)目前还有相关产品线,在汽车等利基市场相当受到重视。目前这类物联网相关无线模块,采用的通信规格主要是蓝牙...

类别:物联网与云计算 2018-01-20 22:00:50 标签: 物联网

淄博晶圆生产线开建,山东集成电路制造打破空白

创建国家芯火双创基地(平台),淄博市开工建设6英生产线,突破我省集成电路制造领域空白。据了解,是集成电路器件的载体,其按照直径一般分为4英、5英、6英、8英等规格。因为尺寸越大,同一片上可生产切割的芯片就越多,这可以极大降低产品成本,但同时对材料技术和生产技术的要求也更高。在整个集成电路产业中,制造属于基础材料领域。目前,无论是山东还是全国,集成电路...

类别:市场动态 2018-01-19 11:27:14 标签: 晶圆

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8寸晶圆资料下载

集成电路制造工艺_集成电路是怎么被制造出来的立即下载

  单晶硅块被横向切成一片片薄薄的薄片,每一片就是一片「」。这些圆经过抛 光后,就形成了制造芯片的原料。最早期的因为技术的关系,直径大约只有两,而今天最先进的晶圆厂则已经可以处理12 了。直径越大,切割时浪费的部份就越少,而且每一颗芯片的单价越低。再下来就开始芯片的生产啦!整块被一层薄薄的特殊材质覆盖,这种材质的特性是当它被紫外线光照射到的部份,会变成可被溶液溶解...

类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆 制造工艺

生产450mm(18英寸)硅晶圆的经济可行性立即下载

生产450 mm(18 英寸)硅的经济可行性——来自硅圆材料供应厂商的呼声钟 信1. 前言根据历史数据分析,尺寸的倍增转换周期大约为11 年。第一条 200 mm 生产线投入生产的时间是在1990 年。而第一条 300 mm 生产线的投产时间是在2001 年,相隔大约为11 年。至于何时向 450 mm 变换,直到2003 年底ITRS2003 年版定稿时产业界的人士尚未取得共同的认识...

类别:其他 2013年09月21日 标签: 生产450mm 18英寸 硅晶圆的经济可行性

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NOR Flash市场缺货?融创芯城签约博雅科技,找料不难!

,是国内norflash芯片设计第二大原厂; 成本优势:专业技术和丰富经验确保产品比竞争对手的成本低(die size小、测试效率高),同时团队与多家硅代工厂有紧密合作关系,更及时地采用先进制程来优化产品,提高性价比,目前博雅的存储芯片投片产能仅次于Gigadevice,供货稳定; 服务致胜:更贴近国内市场,从本土优势和信息安全考量,可以和客户,比如展讯、小米、CTVE等更紧密的合租,提供...

1111次浏览 2018-01-18 信息发布

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iPhone X导入OLED安徽面板,韩系、日系、陆系大时代厂商在OLED面板布局可靠

持续上升,对于特定客户与产品,南茂发言体系并未做公开评论。     熟悉驱动IC封测厂商透露,南茂在12金凸块封装与三星的合作事实上早在4年前就开始,而今年更新增美系、台系、韩系新客户订单。驱动IC封测中,凸块制程需配合后段COF或COG封装,才完成完整的驱动IC封装。上所长的金属凸块,凸点就是IC信号接点,凸块适用于体积较小的封装产品上,不使用传统打线、引脚技术,采用覆...

1616次浏览 2018-01-17 信息发布

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集成电路市场需求旺盛带动硅片价格大幅上涨

%。在技术水平要求更高的12英硅片市场,五大供应商的市场占有率超过97%。其中原排名第六的中国台湾环球公司在2016年连续收购丹麦Topsil公司和美国Sun Edison公司,市占率跃居第三位,进一步巩固了自己的行业地位。市场集中度提高也提升了硅片厂商的定价权。   集成电路市场需求旺盛带动硅片价格大幅上涨。受物联网、数据中心服务器、手机等应用市场的带动,2016年,全球集成电路市场恢复正向增长...

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中国IC供应链存在安全风险北京股商安徽谈可靠提升硅片供应能力迫在眉睫

市场的92%。在技术水平要求更高的12英硅片市场,五大供应商的市场占有率超过97%。其中原排名第六的中国台湾环球公司在2016年连续收购丹麦Topsil公司和美国Sun Edison公司,市占率跃居第三位,进一步巩固了自己的行业地位。市场集中度提高也提升了硅片厂商的定价权。   集成电路市场需求旺盛带动硅片价格大幅上涨。受物联网、数据中心服务器、手机等应用市场的带动,2016年,全球集成电路...

202次浏览 2018-01-02 信息发布

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心工艺遭遇国外技术封锁晶圆厂投资热潮带动半导体设

半导体设备自制率仅为14%,且集中于制造的后道封测环节(技术难度低),关键设备如光刻机、刻蚀机等还有待突破;硅片制造环节的前道长设备单晶炉(8)已国产化,大尺寸长设备和后道的切磨抛环节尚未攻克。半导体核心设备在实际采购中面临国外企业的技术封锁(瓦圣纳协议),国产化是必然选择。     大基金扶持力度将加快     国家集成电路产业基金投资规模达...

0次浏览 2017-12-27 信息发布

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需求庞大核心工艺遭遇国外技术封锁晶圆厂投资热

国设备增速率将达49%(全球增速最高),为113亿美元。技术封锁多年,依靠自主研发。     目前我国半导体设备自制率仅为14%,且集中于制造的后道封测环节(技术难度低),关键设备如光刻机、刻蚀机等还有待突破;硅片制造环节的前道长设备单晶炉(8)已国产化,大尺寸长设备和后道的切磨抛环节尚未攻克。半导体核心设备在实际采购中面临国外企业的技术封锁(瓦圣纳协议),国产化...

0次浏览 2017-12-26 信息发布

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我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入

炉(8)已国产化,大尺寸长设备和后道的切磨抛环节尚未攻克。半导体核心设备在实际采购中面临国外企业的技术封锁(瓦圣纳协议),国产化是必然选择。     大基金扶持力度将加快     国家集成电路产业基金投资规模达6500亿,在上中下游布局的企业涵盖了IC设计、制造、芯片封测等领域,但对设备企业投资较少,只有少数几家例如长川科技(大基金持股比例...

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硅片安徽中港金融数据供需大缺口带来可靠的设备投资机遇

硅片安徽中港金融数据供需大缺口带来可靠的设备投资机遇     硅供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定芯片应用领域扩大,半导体行业进入高景气周期确定。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3DNAND扩产,下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境,硅片价格持续上涨...

0次浏览 2017-12-26 信息发布

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半导体硅片安徽中港金融数据供需大缺口带来可靠的设备投资机遇

; 目前我国半导体设备自制率仅为14%,且集中于制造的后道封测环节(技术难度低),关键设备如光刻机、刻蚀机等还有待突破;硅片制造环节的前道长设备单晶炉(8)已国产化,大尺寸长设备和后道的切磨抛环节尚未攻克。半导体核心设备在实际采购中面临国外企业的技术封锁(瓦圣纳协议),国产化是必然选择。     大基金扶持力度将加快     国家集成电路产业基金...

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生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间

兴建17座12半导体厂,这是半导体行业投资前所未有的纪录,有10座设在中国内地,同期间日本与韩国仅各增加一座产线。   今年3月以来,中国内地至少有5座半导体12厂计划相继启动,包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆12功率半导体晶圆厂、合肥长鑫12DRAM工厂、台积电南京代工厂、德科玛淮安12厂等,中国内地将成为全球半导体12厂的最大工地。   据国际半导体设备材料产业协会...

0次浏览 2017-12-17 信息发布

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