7nm

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埃米时代不远了?Imec擘划先进制程蓝图

,工程师们可能得开始在相同的芯片上混合鳍式场效电晶体(FinFET)和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体。他们将会开始尝试更多类型的存储器,而且还可能为新型的非冯·诺依曼电脑(non-Von Neumann)提供芯片。短期来看,Steegen认为业界将在7nm采用极紫外光(EUV)微影技术、FinFET则发生在5nm甚至3nm节点,而奈米线电晶体也将在此过程中出现。Steegen表示...

类别:半导体生产 2017-05-24 20:39:20 标签: Imec

AMD确定7nm芯片今年流片

在昨天的JP摩根全球技术峰会上,AMD CEO苏姿丰确认,7nm芯片将在今年晚些时候流片。流片是半导体项目中的关键一环,一般从流片到正式推出上市,需要8~12个月。换句话说,AMD潜台词就是,7nm Zen 2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。不同于对手Intel以及NVIDIA,AMD在工艺节点上的选择和处理方式是,14nm有两代,接下来跳过10nm,直接进军...

类别:半导体生产 2017-05-24 20:34:10 标签: AMD 7nm 芯片

通道微缩与存储器

如果EUV一再延迟,芯片制造商将会调整单元库来缩小芯片。Imec正致力于开发一个3轨(3-track)的单元库,这是将芯片制造商目前用于10nm先进制程的7-track单元库缩小了0.52倍。其折衷之处在于它能实现3nm节点,但仅为每单元1个FinFET保留空间,较目前每单元3个FinFET减少了。此外,随着单元轨缩小,除了从7nm节点开始的挑战,预计工程师还将面对新的设计...

类别:半导体生产 2017-05-23 21:09:23 标签: 存储器

埃米时代不远了?Imec擘划先进制程蓝图

,工程师们可能得开始在相同的芯片上混合鳍式场效电晶体(FinFET)和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体。他们将会开始尝试更多类型的存储器,而且还可能为新型的非冯·诺依曼电脑(non-Von Neumann)提供芯片。短期来看,Steegen认为业界将在7nm采用极紫外光(EUV)微影技术、FinFET则发生在5nm甚至3nm节点,而奈米线电晶体也将在此过程中出现。Steegen表示...

类别:半导体生产 2017-05-23 21:07:21 标签: Imec

从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升

从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升

电荷泄露,7nm 已经接近物理极限,而 28nm之后工艺进步的成本效益已经消失,因此摩尔定律发展至今遇到阻碍,业界顺势提出了“超越摩尔(More than Moore)”,即从提高芯片性能来创造应用的思路走向以应用来指导芯片与电路设计,包括 MEMS、LED、功率器件等都在超越摩尔时代据有广阔机会。在以CPU为代表的摩尔定律与分立器件等为代表的超越摩尔定律并行发展下,通过SIP等...

类别:封装测试 2017-05-23 09:14:27 标签: 封测 球栅阵列 倒装芯片

AMD反思近5年独显市场糟糕表现:强势回归

会在月底的台北电脑展首发,但不会立即开卖。Vega之后的产品是基于14nm+改良工艺的Vega 2.0(明年对打Volta),2019年和2020年还有7nm的Navi。    以上是关于嵌入式中-AMD反思近5年独显市场糟糕表现:强势回归的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯...

类别:消费电子 2017-05-22 16:14:30 标签: AMD NVIDIA

华为麒麟970将采用10nmFinFET工艺

功能上的阉割吧。而在此前,德国网站Win Future曾经在高通官网上发现骁龙845和骁龙660、骁龙630等处理器同时出现在一个表单中。虽然该款处理器的信息很快便被删除,但据称将在今年第四季推出,并采用台积电的7nm工艺,可以封装在更小的体积中,同时性能将提升25%-30%。以上是关于半导体中-华为麒麟970将采用10nmFinFET工艺的相关介绍,如果想要了解更多相关信息...

类别:市场动态 2017-05-22 10:10:09 标签: 华为麒麟970 10nm

AMD反思近5年独显市场糟糕表现:强势回归

工艺的Vega 2.0(明年对打Volta),2019年和2020年还有7nm的Navi。...

类别:半导体生产 2017-05-21 20:19:14 标签: amd

模拟技术已被数字化挤出芯片设计圈?

显着缩小我们需要探索的空间。然后,您可能需要进行一些晶圆运行来验证仿真是否正确。这可以做得更快,因为有很多不合理的部分已经被消除了。”竞争格局随着我们迁移到finFET,数字电路再次受到青睐。“为7nm的 finFET数字设计PLL非常困难。”Ferry说“模拟设计很难。 finFET主要用于数字化。”Miller证实:“FinFET对模拟来说并不是很友好。设计人员仅限于少量...

类别:半导体生产 2017-05-20 16:30:02 标签: 模拟技术 芯片

10nm工艺麒麟970芯片曝光

还有骁龙845处理器推出的消息,所以麒麟970以往的“隔代差”优势将不复存在,由此可见高通已经掌握了华为麒麟的节奏,年底的处理器大战将会变得更加的精彩。而在此前,德国网站Win Future曾经在高通官网上发现骁龙845和骁龙660、骁龙630等处理器同时出现在一个表单中。虽然该款处理器的信息很快便被删除,但据称将在今年第四季推出,并采用台积电的7nm制程工艺,可以封装在更小的...

类别:半导体生产 2017-05-19 20:45:49 标签: 10nm 麒麟970 芯片

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0次浏览 2017-05-22 信息发布 标签: 男朋友 经营

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安徽半导体大时代ASML推进EUV怎么样

的基本只剩四家:GlobalFoundries,Intel,三星和台积电。这几家公司采购新一代光刻机的计划对整个行业的推动都极为重要,接下来几代制程工艺极紫外光刻机是核心,Intel,三星,台积电都曾对ASML投资以支持其产品研发。 三星计划在2018年利用EUV实现7nm工艺;台积电今年已经加快了7nm步伐,将在今年二季度测试EUV,计划2019年进入5nm制程;Intel将在2020年进入...

0次浏览 2017-04-05 信息发布 标签: 王宝强 Intel

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英特尔将试验生产安徽大时代7nm芯片可靠吗

英特尔日前在业绩电话会议上透露,为了进一步探索芯片生产工艺,公司将在今年建立一座7nm试验工厂。这座工厂虽然产能有限,但却为未来7nm芯片的生产奠定了基础。   “这条试验生产线是为了搞清楚如何进行芯片的量产。”MercuryResearch首席分析师DeanMcCarron说道,“一旦确定了制作工艺,其他的工厂就会进行复制。”英特尔表示,他们将试图凭借着7nm工艺回到2年生产周期,同时使用更...

1111次浏览 2017-02-06 信息发布

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Intel高级院士曝光自家安徽大时代10nm工艺没骗人

。” 目前,台积电、GlobalFoundries(AMD)、三星等都在积极筹划7nm,Intel的似乎还很遥远。 Mark Bohr对此表示,如果从10nm过渡到7nm会花更长时间,那么最重要的就是想方设法增强已有技术,每年带来新产品。 这似乎意味着,在未来至少五年左右的时间里,Intel仍会坚持当前的产品研发和发布策略,不会变的太激进。 Intel高级院士曝光自家安徽大时代...

303次浏览 2017-01-05 信息发布

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1515次浏览 2016-12-21 信息发布 标签: Intel

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16nm霸占七成市场,台积电还怕谁

%,预估今年市占将扩增至70%,持续领先。 台积电董事长张忠谋补充,台积电未来在10nm制程,也会以高市占率大幅领先对手。这项谈话反映台积电不仅在纳米制程大幅甩开对手三星,在10nm也会超越英特尔。 在更先进的制程方面,刘德音说,台积电10nm和7nm制程一切照既定计画进行,除10nm试产良率持续提升,台积电今年首季完成首颗7奈米制程生产静态存取记忆体(SRAM)产出,预定2018年第1季完成...

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