7nm

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莫大康:“谁”拖累了中国半导体设备业的后腿

),中国半导体设备的关键零部件受制于人;2),巨头垄断,设备推广面临挑战:3),厂商技术分散,未形成集聚效应:4),出货量少,产线机台验证低效。  然而另一则消息带来极大的兴奋,据台媒报道,目前台积电的7nm布局最积极,近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略,将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach...

类别:综合资讯 2017-07-26 16:10:41 标签: 半导体 芯片

中国半导体设备业尴尬处境急需转变

),中国半导体设备的关键零部件受制于人;2),巨头垄断,设备推广面临挑战:3),厂商技术分散,未形成集聚效应:4),出货量少,产线机台验证低效。  然而另一则消息带来极大的兴奋,据台媒报道,目前台积电的7nm布局最积极,近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略,将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中...

类别:市场动态 2017-07-26 11:39:56 标签: 半导体 台积电

中国半导体设备业尴尬处境急需转变

),厂商技术分散,未形成集聚效应:4),出货量少,产线机台验证低效。然而另一则消息带来极大的兴奋,据台媒报道,目前台积电的7nm布局最积极,近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略,将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体5大设备商均纳入采购名单,致力平衡7nm制程设备商生态价格。值得注意的是...

类别:市场动态 2017-07-26 10:18:47 标签: 半导体设备

倒逼英特尔?AMD将率先迈进7nm时代

倒逼英特尔?AMD将率先迈进7nm时代

      工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环,目前商用的最先进是10nm,下一个关键节点是7nm,后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据EE Times报道,AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采访,他表示,AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。Mark认为,7nm是一个可以长期演进的工艺,就和...

类别:市场动态 2017-07-26 10:12:22 标签: 英特尔 AMD

三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战

通过更先进的技术来吸引客户。2018年下半年,三星将使用新一代制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片。而台积电本月早些时候也表示,明年将使用该技术。昨天,台积电表示不评论竞争对手策略,但有信心未来几年,全球市场仍会稳定向上提升。台积电淡定响应三星,似乎也显示除在7nm先进制程,向下延伸至5及3nm二个关键的先进制程,都将维持领先优势。台积电供应链表示...

类别:半导体生产 2017-07-25 21:03:05 标签: 三星 晶圆 台积电

三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战

三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战

通过更先进的技术来吸引客户。2018年下半年,三星将使用新一代制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片。而台积电本月早些时候也表示,明年将使用该技术。昨天,台积电表示不评论竞争对手策略,但有信心未来几年,全球市场仍会稳定向上提升。台积电淡定响应三星,似乎也显示除在7nm先进制程,向下延伸至5及3nm二个关键的先进制程,都将维持领先优势。台积电供应链表示...

类别:半导体生产 2017-07-25 21:01:24 标签: 三星 晶圆 台积电

三星Galaxy S9曝光:屏下指纹+首发骁龙845

,早在4月份就有消息支持,三星和高通就骁龙845的引进签署合作。昨天,高通也自曝骁龙845的确存在,只是工艺似乎来自台积电的7nm。  另外,Note8几乎可以确定后置双摄,理所应当,S9会在拍照方面做类似的升级。毕竟,从S7到S8,不少评测媒体称改进幅度并不明显。  最后,报道提及,消息人士透露,距离S9发布还有6个月的时间,所以就是明年的MWC咯?...

类别:综合资讯 2017-07-25 20:19:53 标签: 三星GalaxyS9 骁龙845

台积电7nm大爆发 分析师建议进行产品分类

和获利率的贡献,来判断这些产业变化的动能,以评估台积电未来10年的市场领导地位,是否有结构性的变化。    以上是关于网络通信中-台积电7nm大爆发 分析师建议进行产品分类的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。...

类别:综合资讯 2017-07-25 15:59:06 标签: 台积电 7nm

三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战

三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战

提升。  台积电淡定响应三星,似乎也显示除在7nm先进制程,向下延伸至5及3nm二个关键的先进制程,都将维持领先优势。  台积电供应链表示,三星近来动作频频,且还未做到就先喊话,似乎已感受到被台积电拉高差距的压力,企图以口水战或信心喊话,希望稳定军心,并且向台积电客户招手。  台积电虽然淡定以对,事实上内部对三星一举一动,都以高倍雷达紧盯三星进度,不敢稍早松懈。 台积电也知道...

类别:综合资讯 2017-07-25 15:52:07 标签: 三星 晶圆

三星Galaxy S9曝光:屏下指纹+首发骁龙845

三星Galaxy S9曝光:屏下指纹+首发骁龙845

消息支持,三星和高通就骁龙845的引进签署合作。昨天,高通也自曝骁龙845的确存在,只是工艺似乎来自台积电的7nm。另外,Note8几乎可以确定后置双摄,理所应当,S9会在拍照方面做类似的升级。毕竟,从S7到S8,不少评测媒体称改进幅度并不明显。最后,报道提及,消息人士透露,距离S9发布还有6个月的时间,所以就是明年的MWC咯?以上是关于嵌入式中-三星Galaxy S9曝光:屏下...

类别:消费电子 2017-07-25 14:23:17 标签: 三星 Galaxy S9 屏下指纹

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7nm之后安徽股商看半导体行业的荣光将可靠谁守护?

越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题:10/7nm之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场? 至少,节点迁移将在数值继续下降之前往水平方向扩展。在7nm节点,预计将会出现比之前任何节点都更重要更显著的改进,所以10/7nm不会只有一个版本,而很可能在前进到7/5nm之前至少会有两三次(或更多)迭代。 在这种减速背后,前端设计和后端制造的隔离也越来越大,造成这种情况...

0次浏览 2017-07-27 信息发布

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中国半导体武汉中证通设备业尴尬处境怎么样

),厂商技术分散,未形成集聚效应:4),出货量少,产线机台验证低效。   然而另一则消息带来极大的兴奋,据台媒报道,目前台积电的7nm布局最积极,近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略,将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体5大设备商均纳入采购名单,致力平衡7nm制程设备商生态价格。   值得注意的...

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北京股商:7nm 制程的中微半导体怎么样

因10nm制程遭遇前所未有的挑战,故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上,台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道,目前台积电的7nm布局最积极,近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略,将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体5大设备商均纳入采购名单,致力...

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日前,华为技术有限公司高级副总裁、消费者业务CEO余承东在2017中国互联网大会上表示,“华为的AP里面不仅集成CPU、GPU,也将会有我们的人工智能的处理器(目前还没发布),适当的时候我们会发布人工智能处理的芯片”。   麒麟系列芯片一直是在台积电代工。按照麒麟960和华为旗舰手机通常上市的时间推算,麒麟970芯片即将在下半年上市。目前台积电最先进的工艺已提升至7nm,但离大规模量产还有距离...

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7nm制程大时代与台积电研发中怎么样了

消化信息、做出决定、与他人交流的模式。其中,移动网络的诞生更让信息取得、与他人沟通等任务,打破时间与空间的限制,得以随时随地地进行。 展望未来,所有的电子产品都将从“可连接上网”进化到“具备智能”,在无需人类干预的情况下,执行任务与高质量服务工作,这就是为什么我们称呼这些未来的科技产品为 Intelligent devices。 7nm制程大时代与台积电研发中怎么样了...

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2.0(明年对打Volta),2019年和2020年还有7nm的Navi。 厦门金相看AMD反思近5年独显市场糟糕表现怎么样...

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Intel高级院士曝光自家安徽大时代10nm工艺没骗人

。” 目前,台积电、GlobalFoundries(AMD)、三星等都在积极筹划7nm,Intel的似乎还很遥远。 Mark Bohr对此表示,如果从10nm过渡到7nm会花更长时间,那么最重要的就是想方设法增强已有技术,每年带来新产品。 这似乎意味着,在未来至少五年左右的时间里,Intel仍会坚持当前的产品研发和发布策略,不会变的太激进。 Intel高级院士曝光自家安徽大时代...

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CPU)而在游戏机等市场获取市场份额。 在半导体制造工艺方面,由于进入到1Xnm工艺后开发难度的加大,导致Intel领先的优势被缩减,“嘀嗒”(Tick-Tock)战略难以继续,而全球最大半导体代工厂台积电方面宣布最快到明年将开始量产7nm工艺,而Intel的10nm工艺预计到明年下半年量产。业界普遍认为台积电的10nm工艺稍微领先于Intel的14nm,而7nm工艺稍微领先于Intel的...

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IBM世界首款7nm芯片展示

IBM世界首款7nm芯片展示

这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”(silicon germanium,简称 SiGe)的材料,替代原有的纯硅,并采用了极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技术。据悉,相较10nm,使用7nm制程后的面积将所缩小近一半,但同时因为能容纳更多的晶体管(200...

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