7nm

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创意电子 16nm TCAM 编译程序成功完成设计定案

[uLVT])。7nm FF TCAM 内存的预期运作效能高达 1.8GHz (uLVT) 和 1.5GHz (LVT)。 16FFC 与 07FF TCAM 编译程序可提供每笔搜寻位的有效性控制,以及每笔输入数据的比对结果输出。 两款编译程序皆具备数据屏蔽 (适用于位写入及搜寻键值),且支持区块搜寻,并提供LVT (默认) 或 uLVT (选用) 的外围电路组件选项。GUC总经理 陈...

类别:半导体生产 2017-11-17 20:01:31 标签: 创意电子 16nm TCAM

三季度利润同比减少79.1%,中芯国际的未来在哪里?

三季度利润同比减少79.1%,中芯国际的未来在哪里?

。如台积电,三星,格罗方徳,它们的7纳米代工2018年量产。如台积电的第一代7nm芯片预计将会于2017年第二季度进入试产阶段,今年晚些时候可能推出样片。而大规模的进行生产则需要等到2018年第二季度。此外,台积电第二代7nm工艺(CLN7FF+)预计将于2018年第二季度进行试产,2019年下半年能够量产面市。  在今日的中芯国际举行了三季度网上(电话)会议,会上管理层透露...

类别:综合资讯 2017-11-17 15:22:02 标签: 中芯国际

苹果A11X曝光:8核/首发台积电7nm工艺

苹果A11X曝光:8核/首发台积电7nm工艺

    这也是首发台积电7nm的手机芯片,预计明年的A12处理器也是基于7nm工艺打造。  苹果的A系列处理器一直以来都是顶尖的存在 。单核性能无敌,多核也是双核打四核,四核打八核。  A11随着iPhone 8系列一出来便登顶移动处理器实力顶峰,而苹果也在紧锣密鼓准备下一代产品。我们知道苹果在iPhone和iPad上用的处理器有一定...

类别:综合资讯 2017-11-16 19:25:04 标签: 苹果 A11X 7nm

苹果A11X处理器细节流出:7nm制程工艺

苹果A11X处理器细节流出:7nm制程工艺

11月16日消息,苹果在今年推出的iPhone 8和iPhone X中采用了A11处理器,这种处理器展现了非常不错的性能。不过,苹果显然没有停下前进的脚步,他们已经开始着手研发7nm处理器,命名为A11X。苹果A11X处理器细节流出:7nm制程工艺(图片来自于techweb)  A11X处理器计划在明年第一季度或第二季度初问世,这款处理器将采用八核心设计,3颗大核...

类别:便携/移动产品 2017-11-16 17:21:03 标签: 苹果 处理器 工艺细节 体验

UltraSoC弱化SoC设计挑战,加速支持中国本土化芯片开发

UltraSoC弱化SoC设计挑战,加速支持中国本土化芯片开发

已然不小。Rupert Baines表示,我们的IP就是去帮助客户解决最难解决的问题,去发现芯片设计中存在的各种问题。  目前,已经结合UltraSoC的IP产品的客户有海思(华为)、inter、Microsemi、Imagination、Movidius和PMC-Sierra等等,并已经在40nm、28nm、16nm7nm工艺节点上实现芯片成功流片。   ...

类别:综合资讯 2017-11-16 15:35:25 标签: UltraSoC SoC

UltraSoC弱化SoC设计挑战,加速支持中国本土化芯片开发

UltraSoC弱化SoC设计挑战,加速支持中国本土化芯片开发

不小。Rupert Baines表示,我们的IP就是去帮助客户解决最难解决的问题,去发现芯片设计中存在的各种问题。目前,已经结合UltraSoC的IP产品的客户有海思(华为)、inter、Microsemi、Imagination、Movidius和PMC-Sierra等等,并已经在40nm、28nm、16nm7nm工艺节点上实现芯片成功流片。 UltraSoC...

类别:综合资讯 2017-11-16 08:53:55 标签: UltraSoC

EUV热潮不断 中国如何推进半导体设备产业发展?

EUV热潮不断 中国如何推进半导体设备产业发展?

或者开发EUV光刻机是否必要?中国应如何切实推进半导体设备产业的发展?EUV面向7nm和5nm节点所谓极紫外光刻,是一种应用于现代集成电路制造的光刻技术,它采用波长为10~14纳米的极紫外光作为光源,可使曝光波长降到13.5nm,这不仅使光刻技术得以扩展到32nm工艺以下,更主要的是,它使纳米级时代的半导体制造流程更加简化,生产周期得以缩短。赛迪智库半导体研究所副所长林雨...

类别:工业电子 2017-11-16 08:49:46 标签: EUV热潮 半导体设备

先进制程挑战大,KLA-Tencor:控制要从源头出发

先进制程挑战大,KLA-Tencor:控制要从源头出发

制程,40nm以上成熟制程市场成长不足1%。半导体市场受AI、大数据、云、物联网等技术的综合驱动,先进制程加速向前推进。 随着制程微缩与EUV的导入,在7nm、5nm、3nm工艺节点,芯片制造商查明产品叠对误差、线宽关键尺寸不统一与易失效点的起因变得越来越难。Mark Shirey表示:”不能发现就不能解决问题,不能量测就不能控制。针对以上三大问题,KLA-Tencor...

类别:工业电子 2017-11-16 08:24:31 标签: 科天 科磊 KLA-TENCOR

从五大领域全面解析崛起的半导体产业

、三星等龙头厂商已实现10nm制程量产,英特尔、格罗方德预计今年年底将实现量产。此外,台积电正率先开发7nm工艺制程技术。  根据IC Insights数据显示,在纯IC制造(Foundry)领域,台湾地区占据最大市场份额,2016年台湾地区Foundry商合计产能占据全球的73%。其中台积电营收为285.7亿美元,占据全球58%的市场份额。  IC制造属于资金、技术密集型产业...

类别:半导体生产 2017-11-15 21:30:07 标签: 半导体

苹果A11X处理器性能曝光 采用7nm工艺制程

7nm工艺制程整合扇出型晶圆级封装,有台积电代工,苹果A11处理器的10nm工艺就是该公司代工的,相比三星的10nm工艺虽然来的晚了一些,但稳定性更好。另外,该处理器一反常态的增加了核心数量,使用八核心设计,三颗Momsoon大核心,五颗Mistral小核心,内建M11协处理器和NPU计算单元。如此一来性能恐怕会有大幅度的提升,但具体能够提升到什么程度还不得而知。...

类别:半导体生产 2017-11-15 21:18:27 标签: 苹果A11X

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正规电子气体空缺巨大 北京博星看远远满足不了市场需求

导致结果不一致;其他地区指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地区以及规模较小的全球性市场。 2.半导体集成电路发展趋势 集成电路产业按照摩尔定律持续发展,制程节点不断缩小,今天三星已掌握7nm,台积电10nm已量产,芯片3D技术越来越成熟,整体发展趋势为线宽越来越窄,3D NAND层数越来越多。几十年来,集成电路产业沿着摩尔定律发展,1971年集成电路的制程节点是10 微米(百分之一...

1117次浏览 2017-11-06 信息发布

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16nm霸占七成市场,台积电还怕谁

%,预估今年市占将扩增至70%,持续领先。 台积电董事长张忠谋补充,台积电未来在10nm制程,也会以高市占率大幅领先对手。这项谈话反映台积电不仅在纳米制程大幅甩开对手三星,在10nm也会超越英特尔。 在更先进的制程方面,刘德音说,台积电10nm7nm制程一切照既定计画进行,除10nm试产良率持续提升,台积电今年首季完成首颗7奈米制程生产静态存取记忆体(SRAM)产出,预定2018年第1季完成...

404次浏览 2016-01-17 信息发布 标签: 台积电

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【IBM世界首款7nm芯片展示】传说中宇宙最强--EEWORLD大学堂

IBM世界首款7nm芯片展示:http://training.eeworld.com.cn/course/2174这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”(silicon germanium,简称 SiGe)的材料,替代原有的纯硅,并采用了极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技术。据悉,相较10nm,使用7nm制程后的面积将所缩小近一半,但同时因为能容纳更多...

821次浏览 2015-09-10 模拟电子

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IBM世界首款7nm芯片展示

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这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”(silicon germanium,简称 SiGe)的材料,替代原有的纯硅,并采用了极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技术。据悉,相较10nm,使用7nm制程后的面积将所缩小近一半,但同时因为能容纳更多的晶体管(200...

2015-09-10 标签: 7nm IBM 硅锗 SiGe EUV

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