7nm

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中国“芯”未来:政策资本双重驱动 聚焦中高端市场

,1月份全球芯片销量同比增长13.9%。目前全球集成电路产业已进入重大调整变革期,行业集中度不断提升,而国内相关公司也已开始通过各种方式“武装”自己,以对抗外部的激烈竞争。如紫光集团旗下展讯通信在近日宣布与欧洲半导体公司Dialog建立合作伙伴关系;中芯国际预计今年启动7纳米工艺的研发,这是全球第五家表态研发7nm工艺的半导体公司。下一步,中高端市场将成国内企业的争夺点。以上是...

类别:其他 2017-03-25 13:16:10 标签: 芯片

高通骁龙835芯片引领移动芯片市场,未来不是高通自己的戏

。相关产品预计在下半年规模上市,虽然比高通的835晚些,但联发科的成本优势依然是众多国产手机品牌看重的地方。联发科称,Helio X30已经投入量产,相关设备将在今年第二季度面世,甚至联发科还与台积电商谈7nm的工艺,虽然有些激进,但也说明与高通的竞争程度在不断加剧。尤其是在OPPO、vivo两家去年的高速增长下(两家产品都有用联发科和高通的芯片),联发科必然会与高通抢夺更多订单...

类别:半导体生产 2017-03-24 17:29:12 标签: 高通 骁龙835 芯片自主开发

10nm时代,高通霸主地位还能挺多久?

发科的成本优势依然是众多国产手机品牌看重的地方。联发科称,Helio X30已经投入量产,相关设备将在今年第二季度面世,甚至联发科还与台积电商谈7nm的工艺,虽然有些激进,但也说明与高通的竞争程度在不断加剧。尤其是在OPPO、vivo两家去年的高速增长下(两家产品都有用联发科和高通的芯片),联发科必然会与高通抢夺更多订单。此外,从低端市场成长起来的紫光集团旗下的展讯通信,在去年...

类别:综合资讯 2017-03-24 17:18:29 标签: 高通

10nm时代,高通霸主地位还能挺多久?

比高通的835晚些,但联发科的成本优势依然是众多国产手机品牌看重的地方。联发科称,Helio X30已经投入量产,相关设备将在今年第二季度面世,甚至联发科还与台积电商谈7nm的工艺,虽然有些激进,但也说明与高通的竞争程度在不断加剧。尤其是在OPPO、vivo两家去年的高速增长下(两家产品都有用联发科和高通的芯片),联发科必然会与高通抢夺更多订单。此外,从低端市场成长起来的紫光集团...

类别:综合资讯 2017-03-24 13:40:38 标签: 高通 10nm

我们常听到的22nm、14nm、10nm究竟是什么意思?

我们常听到的22nm、14nm、10nm究竟是什么意思?

添加8nm和6nm工艺技术,台积电方面则继续提供16nm FinFET技术的芯片,开始着力10nm工艺的同时,预计今年能够样产7nm工艺制程的芯片。  FinFET  除了制程,还有工艺技术。  在这一代骁龙835上,高通选择了和三星合作,使用三星最新的10nm FinFET工艺制造。同样,三星自家的下一代旗舰猎户座8895用的也是用此工艺。  FinFET是什么?  业界主流...

类别:综合资讯 2017-03-24 11:04:20 标签: 14nm 10nm

Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证

楷登电子近日正式宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)取得的多项合作成果,进一步强化面向移动应用与高性能计算(HPC)平台的7nm FinFET工艺创新。Cadence® 数字签核与定制/模拟电路仿真工具获得TSMC 7nm工艺 v1.0设计规则手册(DRM)认证及SPICE认证。合作期间,Cadence开发了包括多种解决方案的全新工艺设计包(PDK),进一步实现功耗...

类别:综合资讯 2017-03-23 16:46:34 标签: Cadence TSMC 7nm工艺技术

晶圆制程迈向7nm EDA业者快步跟上

P&R平台成功地建置了ARM处理器,现已可供客户使用。以上是eeworld电子工程网半导体小编对关于晶圆制程迈向7nm EDA业者快步跟上资料的详细介绍,希望通过小编的讲解,能够给大家带来新的认识,关注eeworld,电子工程,将会给您介绍更多关于半导体的相关知识。...

类别:其他 2017-03-23 12:57:22 标签: 晶圆制程 7nm eda

晶圆制程迈向7nm 业界企业快步跟上

随着一线晶圆代工业者的7奈米制程即将陆续进入试产、量产阶段,电子设计自动化(EDA)也快速跟上,针对7奈米及12奈米制程提供各种对应解决方案。 EDA业者明导国际(Mentor Graphics)宣布,该公司的Calibre设计工具平台,包含设计规范检查(DRC)、多重曝光(Multi-Patterning)、布局绕线(P&R)工具等,已通过台积电的12奈米FFC及7奈...

类别:EDA/IC设计 2017-03-23 10:31:01 标签: 7奈米 晶圆

Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证

凭借为TSMC 7nm工艺打造的定制/模拟电路仿真与数字工具套件,Cadence获得TSMC v1.0设计认证及SPICE认证。该套件旨在优化移动应用与高性能应用的计算设计。2017年3月22日,上海——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日正式宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)取得的多项合作成果,进一步强化面向移动应用与高性能计算...

类别:工艺/制造/封装 2017-03-23 10:12:37 标签: Cadence TSMC 工艺认证

进口需求高居不下,中国集成电路还需十年成长

研究中心(IMEC)成立合资公司,合作研发14纳米工艺。受益于工艺提升,2016年,中芯国际收入大幅增长30%,达到29亿美元,同时,中芯国际预计今年启动7纳米工艺的研发,是全球第五家表态研发7nm工艺的半导体公司。此外,国内存储器、传感器产业公司也均开始寻找国际领先企业合作。仍需10年追赶事实上,真正吸引国际公司的是中国庞大的芯片需求市场。根据工信部发布的《2016年电子信息...

类别:市场动态 2017-03-22 21:15:30 标签: 集成电路 半导体IC 大基金

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英特尔将试验生产安徽大时代7nm芯片可靠吗

英特尔日前在业绩电话会议上透露,为了进一步探索芯片生产工艺,公司将在今年建立一座7nm试验工厂。这座工厂虽然产能有限,但却为未来7nm芯片的生产奠定了基础。   “这条试验生产线是为了搞清楚如何进行芯片的量产。”MercuryResearch首席分析师DeanMcCarron说道,“一旦确定了制作工艺,其他的工厂就会进行复制。”英特尔表示,他们将试图凭借着7nm工艺回到2年生产周期,同时使用更...

1111次浏览 2017-02-06 信息发布

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Intel高级院士曝光自家安徽大时代10nm工艺没骗人

。” 目前,台积电、GlobalFoundries(AMD)、三星等都在积极筹划7nm,Intel的似乎还很遥远。 Mark Bohr对此表示,如果从10nm过渡到7nm会花更长时间,那么最重要的就是想方设法增强已有技术,每年带来新产品。 这似乎意味着,在未来至少五年左右的时间里,Intel仍会坚持当前的产品研发和发布策略,不会变的太激进。 Intel高级院士曝光自家安徽大时代...

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安徽大时代:Zen架构+台积电助力怎么样

CPU)而在游戏机等市场获取市场份额。 在半导体制造工艺方面,由于进入到1Xnm工艺后开发难度的加大,导致Intel领先的优势被缩减,“嘀嗒”(Tick-Tock)战略难以继续,而全球最大半导体代工厂台积电方面宣布最快到明年将开始量产7nm工艺,而Intel的10nm工艺预计到明年下半年量产。业界普遍认为台积电的10nm工艺稍微领先于Intel的14nm,而7nm工艺稍微领先于Intel的...

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安徽大时代:晶圆大厂力拼先进制程可靠吗

联发科传出下修明年度在台积电的10nm投片量,为先进制程前景打上问号。对芯片厂来说,28nm目前仍是性价比最好的制程。 虽然三星、台积电等半导体制造厂还在力拚先进制程,台积电更已开出各阶段先进制程的量产目标,一路往10nm、7nm、5nm甚至3nm前进。 不过,单是一颗10nm晶片的投片成本就要1,200万美元,在不确定晶片能否大卖的前提下,就要先投下钜资,用得起的客户愈来愈少却也是不争的...

808次浏览 2016-12-20 信息发布

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16nm霸占七成市场,台积电还怕谁

%,预估今年市占将扩增至70%,持续领先。 台积电董事长张忠谋补充,台积电未来在10nm制程,也会以高市占率大幅领先对手。这项谈话反映台积电不仅在纳米制程大幅甩开对手三星,在10nm也会超越英特尔。 在更先进的制程方面,刘德音说,台积电10nm和7nm制程一切照既定计画进行,除10nm试产良率持续提升,台积电今年首季完成首颗7奈米制程生产静态存取记忆体(SRAM)产出,预定2018年第1季完成...

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