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3D芯片

在电子工程世界为您找到如下关于“3D芯片”的新闻

余鹏鲲:石墨烯3D芯片能“使美国再次伟大”吗?
材料的整合问题,包括3D上系统(3dSoC)和新计算基础需求分析(FRANC)。 第一批入围该项目资助的有来自于全美国的43个团队,其中来自麻省理工学院Max Shulaker团队独得6100万美元位列第一,而这一数字也远高于同为研究3DSoC的佐治亚理工学院团队的310万美元。目前该团队主要的研究内容是将石墨烯材料用于制作碳纳米晶体管,并构造出3D芯片来。据称该团...
类别:材料技术 2018-09-17 标签: 石墨烯
美国重金投资3D芯片项目
,还要扶持自家。  这个项目的目标,意在构建下一代芯片3D芯片。  3D芯片能以更低的成本,实现50倍的计算性能提升,据称能以90nm工艺实现7nm芯片的性能。这被认为对美军具有重要意义,同时也被美国媒体认为是打压中国芯片的重要一步。  参与这一项目的核心人士指出,如果美国不继续采取行动,为今后十年早做准备,就会在芯片领域失去核心竞争力。有研究公司指出:“美国和欧洲都非常担心...
类别:市场动态 2018-08-21 标签: 3D芯片
电子网消息,全球领先的工业气体供应商——空气产品公司 (Air Products) 今天宣布将为三星电子位于西安市的第二座半导体工厂供应工业气体。位于西安高新技术开发区的芯片厂是三星电子最大的海外投资项目之一,也是中国最先进的半导体工厂之一。其生产的3D V-NAND闪存芯片广泛应用于嵌入式NAND存储、固态硬盘、移动设备和其它消费电子产品。空气产品公司西安工厂自2014...
类别:半导体生产 2018-02-03 标签: 3D V-NAND芯片
全球领先的工业气体供应商——空气产品公司今天宣布将为三星电子位于西安市的第二座半导体工厂供应工业气体。 位于西安高新技术开发区的芯片厂是三星电子最大的海外投资项目之一,也是中国最先进的半导体工厂之一。其生产的3D V-NAND闪存芯片广泛应用于嵌入式NAND存储、固态硬盘、移动设备和其它消费电子产品。 空气产品公司西安工厂自2014年起开始服务于这一...
类别:消费电子 2018-02-03 标签: 三星电子 NAND芯片
2019年完成。根据规划,最早在2017年年底达到每月约30万晶圆的产能。长江存储将使用Spansion的技术生产32层3D NAND芯片。  美光继续高傲地拒绝了清华紫光提出的合作协议,但是英特尔显然认为,和紫光合作要比继续与美光合作更加有利。更重要的是技术转让带来的深远影响。这几年,美光科技一直在起诉中国存储器件制造商,以保护自家的知识产权。介于英特尔拥有和美光类似的知识产权...
类别:综合资讯 2018-01-16 标签: 英特尔 紫光
PCF8591 I2C总线接口的A/D芯片及其应用
的 单机 系统中,A/D转换芯片往往是必不可少的。PCF8591是一种具有I2C总线接口的A/D转换芯片。在与CPU的信息传输过程中仅靠时钟线SCL和数据线SDA就可以实现。2  芯片介绍    PCF8591是具有I2C总线接口的8位A/DD/A转换器。有4路A/D转换输入,1路D/A模拟输出。这就是说,它既可以...
类别:51单片机 2018-01-12 标签: PCF8591 I2C总线接口 A D芯片
近日有消息透露,长江存储的32层3D NAND闪存芯片取得突破性进展,标志着中国内存芯片行业的一个新的里程碑,预计首款中国自主研发的内存芯片即将于2018年第二季度或第三季度开始量产。DIGITIMES指出,业内消息人士表示,目前南茂科技已经从长江存储的全资子公司武汉新芯(XMC)处获得NOR闪存的订单。专家指出,由此可见清华紫光与南茂科技的战略合作非常成功。2016年...
类别:半导体生产 2017-12-09 标签: 3D NAND 芯片
2016年底,南茂科技以约7200万美元的价格将上海孙公司宏茂微电子54.98%股权转予清华紫光集团全资子公司西藏紫光国微及策略投资人与员工,南茂持有股权降至46%,双方透过共同合资经营宏茂微电子的形式,展开策略联盟。2017年3月,双方正式完成股权交割。南茂董事长郑世杰表示,确定与紫光国微合资经营上海宏茂是南茂科技在大陆半导体供应链布局相当重要的里程碑,预期在股东利益和上海宏...
类别:半导体生产 2017-12-09 标签: 紫光
研发中心的理想地点。  至于针对半导体制程技术走到了物理极限的这个问题,温瑞克认为,透过3D芯片结构来改变半导体芯片的结构,是用来解决摩尔定律逼近物理极限之后,制程微缩越来越困难的最佳解答。而3D芯片最重要的就是封装技术,这也正是默克亚洲研发中心所著重研发的重点项目。    以上是关于半导体中-默克:3D芯片是摩尔定律物理极限的最佳解答的相关介绍,如果想要...
类别:市场动态 2017-09-12 标签: 3D芯片 摩尔定律
半导体制程技术走到了物理极限的这个问题,温瑞克认为,透过3D芯片结构来改变半导体芯片的结构,是用来解决摩尔定律逼近物理极限之后,制程微缩越来越困难的最佳解答。而3D芯片最重要的就是封装技术,这也正是默克亚洲研发中心所著重研发的重点项目。...
类别:半导体生产 2017-09-09 标签: 3D芯片

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MID芯片介绍  ARM9系列   经典的ARM9核心,较小的核心面积带来较低的成本,提供约1.1DMIPS/MHz的性能。   相对比较省电,但难以冲击更高的频率,因此整体效能有限。   威盛WM8505/WM8505+   65nm工艺   ARM926E 300MHz/400MHz,Linpack 1-1.25MFlops(1.6系统)   RAM...
类别:IC设计及制造 2013年07月18日 标签: MID 芯片介绍
mips 的 4ksd芯片手册 Unpublished work (C) MIPS Technologies, Inc. All rights reserved. Unpublished rights reserved under the copyright laws of the United States of America and other countries....
类别:科学普及 2013年06月28日 标签: 嵌入式 mips
max196是maxic公司的16位的A/D芯片,高精度,三通道...
类别:科学普及 2014年03月05日 标签: max196是maxic公司的16位的A D芯片
  本文主要以MSP430G2231 系列为例, 讲述了利用内部定时器来模拟DAC、软件UART 与PC 进行通讯,并通过串口对应用程序 进行在线升级的方法。本文给出了实现上述功能的硬件电路以及软件代码。实验证明,通 过MSP430G 系列的16 位定时器可以容易的实现8 位分辨率的DAC;通过软件模拟的 UART 能够与PC 机进行稳定可靠的通讯;通过BSL 程序可以对用户程序进行板上在线应 用...
类别:其它 2013年09月22日 标签: 微处理器 D A芯片 A D芯片

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1所示。          图1   数字示波器的原理框图       示波器捕获部分主要是由三颗芯片和一个电路组成,即放大器芯片,A/D芯片,存储器芯片和触发器电路,原理框图如下图2所示。被测信号首先经过探头和放大器及归一化后成ADC可以接收的电压范围,采样和保持电路按固定采样率...
0次浏览 2018-12-21 信息发布

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或烟雾。且作品因为调试原因,未能终完成全部的实物设计,这是此次设计中最大的遗憾与不足。上面提到的尝试互锁式继电器模块失败了,但我们尝试手动焊接烟雾传感器+AD芯片组成的烟雾采集模块可以工作,这个模块也可以跟电机驱动一样可以直接用现成的模块,出于学习知识的原由,我们还是自己动手焊接,今后我们采集数据的时候也会更有把握,熟练一点。虽然整算不上优秀作品,但是,一个完整的设计过程使我们小组每个成员都受...
317次浏览 2018-09-01 【创新实验室】 标签: 智能窗户

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业内第一款4D闪存是V5 512Gb TLC,采用96层堆叠、I/O接口速度1.2Gbps(ONFi 4.1标准)、面积13平方毫米,今年第四季度出样。     BGA封装的可以做到1Tb(128GB),模组最大2TB,塞到2.5寸的U.2中更是可以做到64TB,2019年上半年出样。     性能方面,V5 4D芯片面积相较于V4 3D减小20%、读速...
202次浏览 2018-08-10 信息发布

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),则是将微量的化学物质或微生物送到模仿完整器官(如肺脏、心脏等)结构和功能的单元芯片,仿真出相同化学物质放到真实人类器官中,所可能会发生的状况。   换句话说,器官芯片不是创造人类整个完整器官,而是仿真人体器官中的最小功能单元,实现药物或化学物质在非活体环境(in vitro)中,研究活体环境(in vivo)的交互反应,用来了解、评估疾病、药物、化学物质与食物等对人类影响的3D芯片装置...
2222次浏览 2018-04-10 信息发布

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是在底板的EMIF上扩展出来的,主要由视频解码A/D芯片、采集和显示时序控制芯片CPLD等。   (一)CCD摄像头用来采集模拟视频图像数据。   (二)视频解码A/D芯片Philips SAA7113将模拟视频电视信号(本系统PAL制)数字化。输出为符合CCIR.601标准的数字视频码流。   (三)FIFOAL422B作为A/D与C6713DSP之间的数据缓冲,使A/D的转换速度与DSP...
202次浏览 2018-03-22 【DSP】

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       位于西安高新技术开发区的芯片厂是三星电子最大的海外投资项目之一,也是中国最先进的半导体工厂之一。其生产的3D V-NAND闪存芯片广泛应用于嵌入式NAND存储、固态硬盘、移动设备和其它消费电子产品。     空气产品公司西安工厂自2014年起开始服务于这一项目,目前运作两座大型空气分离装置、一座氢气生产装置和一套大宗特...
202次浏览 2018-02-02 信息发布

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   近日传闻美光科技和英特尔的合作关系即将终止,主要是因为3D NAND技术还不适合目前的市场,后续有传说英特尔要和紫光一起开发3D NAND芯片,具体情况如何还需要进一步的考证。     有报告显示,英特尔可能会和中国的清华紫光(该公司几年前曾经试图收购美光)共同开发3D NAND。     这段时间以来,美光一直不太顺利...
303次浏览 2018-01-17 信息发布

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。我用的硬件连线方式:430的P3.0接AD7708的CS端,P3.1-P3.2接对应的AD芯片的SPI口;RDY信号没有接;所以,程序使用的是查询方式,等待STATUS寄存器的RDY位指示转换完成。有关AD7708的详细信息可以参考它的datasheet;另外我对数据手册的寄存器部分和程序流程的部分进行了翻译,如果需要,可以在本博客底部的附件中下载。程序实现:首先是对AD7708的读写寄存器函数...
404次浏览 2017-10-20 【MSP430】

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了“USB永远插不准”的世界性难题,正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便,做Type-C PD芯片厂家:Microchip、Cypress、NXP、ROHM、技领半导体、Power Integrations等。 下面是常用接口: 红外线接口:是一种廉价、近距离、无连线、低功耗和保密性较强的通讯方案,在 PC 机中主要应用在无线数据传输方面,但目前已经逐渐开始在无线网络...
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化学专业的人去搞 联系个厂家吧。。。 DLP照射方式固化的缺陷 几乎绝大多数DLP设备都是德州仪器的DMD芯片 但德州仪器太不给力 一直没能出高于1280分辨率的产品 难道是放弃了DMD?太尿性了:Mad: 一句话介绍缺点就是 尺寸太小 放大后模糊 小尺寸精度没问题 DLP光照成型优点 速度快 同样的一层固化时间 LCD如果10秒 DLP最短可2秒完成 不管是...
1905次浏览 2017-09-21 创意市集

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玫瑰金iPhone 6s暴力拆解
    iPhone 6s屏幕的重量为60g,相对iPhone 6增加了15g。不出意外的话,这就是3D Touch所带来的副作用了。除了排线精简和布局有些许不同之外,iPhone 6s的屏幕面板和iPhone 6还是很像的。为了拆除屏蔽罩,得先把装有喇叭和Facetime摄像头的支架给先拆下来。虽...
2015-09-29 标签: iPhone 6s 暴力拆解 玫瑰金

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