首页 > 关键词 > 22FDX

22FDX

在电子工程世界为您找到如下关于“22FDX”的新闻

格芯技术大会携最新技术突出中国市场重要地位

格芯技术大会携最新技术突出中国市场重要地位

,通过投资1亿多美金将成都打造成FDX芯片设计及IP发展的卓越中心。几家领先的半导体公司已经承诺共同支持生态圈动议,格芯的领先IP开发合作伙伴Invecas承诺在成都建立一个研发中心为FD-SOI开发先进的IP和设计并提供支持。格芯不仅不断加大对中国市场的投入,也以其领先的差异化技术为中国客户提供支持。格芯22FDX技术近日已被三家中国本土客户采用。上海复旦微电子集团有望采用格芯...

类别:综合资讯 2017-11-09 14:48:37 标签: GTC FDSOI FINFET 制程

FD-SOI:西方冷、东方热

的共同理由,都是为了物联网(IoT)芯片;而其中晶心科技拥抱FD-SOI的决定特别引人瞩目。 晶心与Globalfoundries最近宣布,晶心的32位CPU核心已经采用后者的22奈米FD-SOI技术(22FDX)实作;Globalfoundries指出,22FDX对物联网、主流行动通讯、RF链接与网络等应用, 是优化性能、功耗与成本的结合。晶心科技总经理林志明接受EE...

类别:半导体生产 2017-11-05 19:44:20 标签: FD-SOI

格芯 7 纳米测试良率已经提高到65%

格芯 7 纳米测试良率已经提高到65%

能力,包括在2017 年下半年首次购入两组极端紫外线(EUV)光刻工具。不过,7LP 的初始量产的性能提升将依赖传统的光刻方式,而当具备大量生产条件之际,将逐步使用EUV 光刻技术。除了先进制程,传统的成熟制程一般很难满足所有应用的要求,物联网(IOT)对低功耗的要求更高,因此低功耗高性价比要求的应用,格芯也针对物联网、行动通信、射频芯片提供22FDX、12FDX 等制程...

类别:综合资讯 2017-11-02 18:02:06 标签: 格芯 7nm 测试

双工艺并进、7nm已有客户,格芯分享最新技术与洞察

双工艺并进、7nm已有客户,格芯分享最新技术与洞察

的工艺一般很难满足所有的要求,尤其是物联网对于低功耗的要求更高。对于此类低功耗高性价比要求的应用,格芯针对物联网、移动通信、射频芯片提供了22FDX、12FDX等解决方案。Gary Patton表示,目前20、22纳米已经进入量产准备阶段,到可见的2018年底已经有15个tape-outs,并有陆续近135家客户展开初期接触。他指出,目前12FDX性能已经90%达到目标,预计...

类别:综合资讯 2017-11-01 15:52:21 标签: 格芯 7nm

双工艺并进、7nm已有客户,格芯分享最新技术与洞察

双工艺并进、7nm已有客户,格芯分享最新技术与洞察

对于低功耗的要求更高。对于此类低功耗高性价比要求的应用,格芯针对物联网、移动通信、射频芯片提供了22FDX、12FDX等解决方案。Gary Patton表示,目前20、22纳米已经进入量产准备阶段,到可见的2018年底已经有15个tape-outs,并有陆续近135家客户展开初期接触。他指出,目前12FDX性能已经90%达到目标,预计2018年下半年将进入试产,2019年上半年正式...

类别:综合资讯 2017-10-31 08:22:42 标签: 格芯

GlobalFoundries执行长全方位解读FD-SOI

的布局,并规划了全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)和鳍式场效电晶体(FinFET)双轨发展的道路:在中国,透过与成都合资建设一座300mm晶圆厂,引进其22FDX制程技术,攻占低功耗物联网(IoT)等应用,并承诺了下一代技术12FDX;在美国,约3月前,宣布推出7nm FinFET (7LP)技术,针对高阶行动处理器、云端伺服器和网路基础设施等场景。同时,5nm以及后续技术也在开发...

类别:半导体生产 2017-10-13 20:53:29 标签: GlobalFoundries FD-SOI

格芯发布基于FDX™ FD-SOI平台的毫米波和射频/模拟解决方案

电子网消息,格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX®-rfa)解决方案,以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK(22FDX®-mmWave)解决方案。该两种解决方案都基于格芯的22纳米FD-SOI平台,该平台将高性能射频、毫米波和高密度数字技术结合,为集成单芯片...

类别:半导体生产 2017-09-26 21:18:42 标签: 格芯

格罗方德成都厂10月底前封顶 多家企业已寻求合作

,4800余人奋战其间。开工至今历时近200天,安全工时430万小时,这些数字还在不断刷新中。按照计划,累计投资达百亿美金的格罗方德Fab11项目将分为两期建设。一期为主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线,预计2018年年底投产;二期为格罗方德最新的22FDX?22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线,预计2019年四季度投产。“芯片厂房将在10月底前封顶。” 格罗方德...

类别:半导体生产 2017-09-21 21:26:50 标签: 格罗方德

格罗方德成都厂10月底前封顶 多家企业已寻求合作

……位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂一期项目建设现场,4800余人奋战其间。开工至今历时近200天,安全工时430万小时,这些数字还在不断刷新中。  按照计划,累计投资达百亿美金的格罗方德Fab11项目将分为两期建设。一期为主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线,预计2018年年底投产;二期为格罗方德最新的22FDX?22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线...

类别:市场动态 2017-09-21 13:45:07 标签: 格罗方德 晶圆

GF和VeriSilicon携手 22FDX单芯片抢NB-IoT商机

GlobalFoundries大力加速22纳米FD-SOI(22FDX)导入物联网领域,与IC设计服务公司VeriSilicon结拜为拜把兄弟,携手推出业界首款新世代的低功耗广域网路(LPWA)单芯片IoT解决方案,计划年底以整合解决方案为基础的测试芯片投片生产,连同芯片验证一同完成,目标是2018年年中取得营运商许可。 目前两大LPWA连线标准为美国的LTE-M...

类别:半导体生产 2017-07-17 21:17:53 标签: GF VeriSilicon 22FDX 单芯片 NB-IoT

查看更多>>

22FDX资料下载

查看更多>>

22FDX相关帖子

查看更多>>

22FDX视频

查看更多>>

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved