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16FFC

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ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP,包括POP™ IP现已面市,针对基于全新ARM Cortex®-A73处理器,并采用台积电16FFC(FinFETCompact)工艺的主流移动系统芯片(SoC)。第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化,有助于ARM的SoC合作伙伴采用最节能、高性能...
类别:ARM单片机 2016-06-14 标签: ARM 台积电 16FFC工艺 Cortex-A73 POP IP
    台积电衝刺旗下目前已量产最先进的16奈米製程再出击,预计明年推出更具成本优势的16奈米FFC製程,主要提供高通、联发科、海思等大客户使用,锁定中低阶手机晶片及游戏机晶片。   法人认为,16奈米FFC製程可节省晶片光罩数,大幅降低客户成本,此製程到位之后,台积电16奈米製程更是如虎添翼,通吃高中低手机晶片代工订单,成为明年...
类别:综合资讯 2015-12-07 标签: 台积电 FFC

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,AI引擎性能提高至3 TOPS每秒,并且没有太多的功耗增加。在这个细分市场上,台积电正在迎来从28HPC +向16FFC的转变。 在云端,随着计算需求向网络边缘移动,数据中心交换机吞吐量需要从12.8Tbps增长到25.6Tbps。同样地,双内存带宽,3到4倍的AI加速器吞吐量和4倍的晶体管密度正在到来。 7纳米技术进展 Woo博士表示,提供高密度和功率要求以满足数据密集型AI应用的低延迟...
303次浏览 2018-05-14 信息发布

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