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12nm

在电子工程世界为您找到如下关于“12nm”的新闻

苹果和三星,这对关系复杂的对手,究竟谁的生命力更强?

苹果和三星,这对关系复杂的对手,究竟谁的生命力更强?

,赚点钱也是顺便的事儿。相比之下,三星为人所知的则是其强大到变态的跟随能力和微创新能力。这种变态体现在两个方面,一个是没有韩国企业做不了的关键零部件,包括芯片、显示器、电池等等,这些几乎都是终端产品最核心的零部件;还有就是他们先模仿,而后做的比创新者更好,且持续升级自己的制造能力,比如在芯片领域,三星因在iPhone 6s/Plus处理器代工方面表现糟糕,12nm工艺更是缺乏...

类别:消费电子 2017-07-26 14:49:00 标签: 苹果 三星 智能手机市场

剖析半导体IP产业长期发展潜力

剖析半导体IP产业长期发展潜力

FD-SOI。我们在同一个时间段有 16nm、14nm、12nm、10nm、7nm 共存。”  甚至更老的节点也在获得复苏。“过去在 40nm 节点时,你可能会有一个低功耗版本和一个高性能版本,”Durdan 说,“当 40nm 节点结束之后,大家都迁移到了下一个节点。但28nm 却继续演化到了今天,现在有原来的 28 HPP 以及 HPM 和 HPL。现在他们还有 HPC...

类别:综合资讯 2017-07-18 16:22:15 标签: 半导体 晶圆

剖析半导体IP产业长期发展潜力

剖析半导体IP产业长期发展潜力

。但似乎这个断言与实际发生的情况正好相反。首先,新节点还在继续。“从 10nm 到 7nm 的节点迁移比 28nm 到 16nm 的节点迁移时间更短。”Cadence 的 Wong 指出,“扩散的速度超过了 IP 供应商支持所有每种新工艺方法的能力。现在有 Bulk CMOS、finFET 和 FD-SOI。我们在同一个时间段有 16nm、14nm、12nm、10nm...

类别:电子设计 2017-07-17 10:23:42 标签: 半导体 IP

恩智浦想通过跨界处理器改动市场格局?

恩智浦想通过跨界处理器改动市场格局?

通过跨界处理器改动市场格局?恩智浦FD-SOI芯片意味着什么随着人工智能、机器学习、自动驾驶等技术的发展,未来对芯片性能的要求会越来越高。芯片生产技术从微控制器(MCU)来说以前是130/90nm,现在已经有40nm的产品将要问世。微处理器(MPU)以前是40nm、28nm,现在已经有16nm、14nm、12nm、8nm、7nm的技术在讨论,未来肯定会有新技术出现。对于...

类别:综合资讯 2017-07-11 17:22:19 标签: 恩智浦 跨界处理器 FD-SOI

三星成为联发科的“救世主”?

三星成为联发科的“救世主”?

问题,近日的消息证明台积电采取了优先照顾苹果的策略,采用该工艺先生产苹果的A10X芯片,联发科的X30芯片估计是在今年二季度量产,然而自6月中旬起又开始用10nm工艺生产苹果的A11处理器,给予联发科的时间和产能都有限,这就导致中国大陆手机品牌少有采用X30的,近日的消息指可能仅有魅族采用X30!受此影响,联发科的P30芯片据说已被终止,而改用台积电的12nm FinFET生产...

类别:综合资讯 2017-07-10 15:19:33 标签: 联发科 芯片 三星

NVIDIA的MCM-GPU芯片比多核GPU更厉害?

NVIDIA的MCM-GPU芯片比多核GPU更厉害?

NVIDIA在GTC 2017上发布了基于Volta架构的旗舰计算卡Tesla V100,这可是NVIDIA制造出有史以来最多晶体管的GPU,足足有5120个CUDA单元,比上一代增长了42%,尽管使用了台积电最先进的12nm FFN工艺,但是GPU核心面积已经暴涨至815mm2水平。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。尽管Tesla V100性能足够强大,不过...

类别:综合资讯 2017-07-07 15:55:09 标签: NVIDIA 芯片 GPU

Nvidia探索将多GPU封装到一块:轻松打破旧架构极限

Nvidia探索将多GPU封装到一块:轻松打破旧架构极限

。但遗憾的是,在单一模块中塞入更多晶体管的方法,已经变得越来越困难。  以 Nvidia V100 GPU 为例,其已经需要代工厂商(台积电)将制程推到 12nm 的极限。此外,制造规模越来越大的模块,其成本和相关问题也不可忽视(比如因制造错误遇到的数量减少)。  虽然 Nvidia 可以通过将多颗 GPU 装在一块 PCB 上的方式来提升显卡性能(比如...

类别:综合资讯 2017-07-06 13:24:28 标签: Nvidia GPU

Nvidia探索将多GPU封装到一块:轻松打破旧架构极限

Nvidia探索将多GPU封装到一块:轻松打破旧架构极限

架构榨取 GPU 性能之后,亚利桑那州立大学、英伟达、德州大学奥斯汀分校、以及巴塞罗那超算中心携手展开了研究。此前,厂商还可以通过在每次制程迭代时堆积更多的流处理器来提升 GPU 性能。但遗憾的是,在单一模块中塞入更多晶体管的方法,已经变得越来越困难。以 Nvidia V100 GPU 为例,其已经需要代工厂商(台积电)将制程推到 12nm 的极限。此外,制造规模越来越大的模块...

类别:封装测试 2017-07-05 10:41:12 标签: Nvidia GPU

联发科风光不再,高通连低端市场都不想留给他?

联发科风光不再,高通连低端市场都不想留给他?

处理器,而今年6月中旬起台积电又全力用其10nm工艺产能生产苹果的A11处理器,这意味着10nm工艺产能提供给台积电的时间可能仅有两个月左右,产能有限可能也是中国大陆手机企业放弃X30芯片的原因。  受台积电全力用10nm工艺生产苹果A11处理器的影响,据说联发科方面已终止了采用10nm工艺的中端芯片P30,而改推采用12nm FinFET的P35。此番变故,联发科可谓是屋漏便逢连...

类别:综合资讯 2017-07-04 14:49:20 标签: 联发科 高通

先行一步,展讯有望成全球第一批供5G商用芯片的企业

对接试验。”展讯开发的5G商用芯片在基带部分采用了12nm工艺,真正商用时会采用更先进的工艺来支撑。在射频芯片上,展讯采用了28nm工艺。“这两个芯片目前都正在开发之中,主要覆盖宽带和高可靠低时延两个场景。”康一表示,展讯一直在与华为、爱立信、中兴等系统厂商紧密协同推动5G发展,在怀柔外场的试验、部分国家重大专项等方面开展了大量合作。展讯还与中国移动等运营商、多家仪器仪表厂商和...

类别:综合资讯 2017-06-30 21:27:03 标签: 展讯 5G 芯片

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安徽大时代软件公司“12nm”工艺有怎么样的改进

虽然,台积电很早就说自己的的10nm工艺已进入量产,但是到目前为止,还没有一款基于台积电10nm工艺的终端产品正式发布。此前有消息称台积电在10nm良率上遇到了一些问题。所以,相应终端产品的面世可能还需要一段时间。 根据最新的消息显示,NVIDIA针对自动驾驶及AI运算市场所推出的Xavier SoC处理器当中的新一代Volta GPU,将使用台积电的“12nm”工艺,预计最快将在今年下半年...

101次浏览 2017-03-17 信息发布 标签: NVIDIA

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白色发光二极管背光源及其驱动电路设计分析

近几年,业界开始大量采用LED替代CCFL和EL作为LCD的背光(背景光照明的简称),与CCFL、EL相比。LED具有如下优点:   1)可使LCD色彩更逼真,采用LED背光可以提供130%的NTSC色阶,而CCFL仅为70%.色阶的扩充使LCD影像色度更饱和、更逼真;   2)可使LCD厚度更薄,在18英寸LCD模块中,LED背光厚度为4mm~6mm,CCFL为8mm~12nm;   3...

1804次浏览 2010-10-19 【LED专区】 标签: 发光二极管 blank target black

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