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12nm

在电子工程世界为您找到如下关于“12nm”的新闻

AMD下一代芯片将采用GlobalFoundries全新12nm制程

芯片代工厂商GlobalFoundries技术大会今天在圣克拉拉市举行,AMD公司 CTO Mark Papermaster在会上宣布,这家CPU和GPU供应商将在2018年让GlobalFoundries采用其先进的12nm制程(12LP)代工AMD图形和客户端产品。GlobalFoundries表示,LP和往常一样代表“领先的性能”。Tom's Hardware在...

类别:半导体生产 2017-09-22 20:40:59 标签: AMD 芯片 GlobalFoundries 12nm

遥望5nm:FinFET大热接班人水平GAA初探

遥望5nm:FinFET大热接班人水平GAA初探

GAA (c) 纳米板片沟道GAA文件中公开的这款GAA器件采用EUV光刻来制作部分电路层,器件的沟道采用纳米板片沟道,沟道材料为Si,沟道厚度5nm,沟道条数为三,各条之间的间距为10nm.栅极长度12nm,多晶硅触点节距为44/48nm.按文件披露,该器件nFET的亚阀值斜率为75mV/dec(电压每上升75mv,电流值增加10倍),pFET的亚阀值斜率则可达85mV/dec....

类别:综合资讯 2017-09-22 20:17:15 标签: 遥望5nm

Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和 12nm FinFET工艺技术

Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统...

类别:工艺设备 2017-09-22 12:26:32

Mentor支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工艺技术

电子网消息,Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM...

类别:半导体生产 2017-09-20 20:31:51 标签: Mentor DRS360

联发科完成手机芯片内置AI运算单元设计

电子网消息,联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相! 根据业内人士透露,联发科已完成了手机芯片内置AI(人工智能)运算单元的设计,预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片,将内建神经网络及视觉运算单元(Neural and Visual Processing Unit, NVPU),预期将采用台积电12nm制程投片。苹果日前宣布推出的新款iPhone中搭载的...

类别:半导体生产 2017-09-20 20:09:16 标签: 联发科 芯片 AI

联发科完成手机芯片内置AI运算单元设计

  联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相! 根据业内人士透露,联发科已完成了手机芯片内置AI(人工智能)运算单元的设计,预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片,将内建神经网络及视觉运算单元(Neural and Visual Processing Unit, NVPU),预期将采用台积电12nm制程投片。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧...

类别:综合资讯 2017-09-20 11:38:22 标签: 联发科 AI

联发科完成手机芯片内置AI运算单元设计

集微网消息,联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相! 根据业内人士透露,联发科已完成了手机芯片内置AI(人工智能)运算单元的设计,预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片,将内建神经网络及视觉运算单元(Neural and Visual Processing Unit, NVPU),预期将采用台积电12nm制程投片。苹果日前宣布推出的新款iPhone中搭载的...

类别:综合资讯 2017-09-20 08:15:49 标签: 联发科

采用台积电12nm制程手机芯片 联发科力挺

来自手机芯片供应链的消息,联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」,在核心设计上,采用两核A73搭配四核的A53,属于六核心的设计,而不是往年主推的八核心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。手机芯片供应链认为,根据联发科的产品规划,「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台,但希望效能高于600系列,在OPPO、Vivo...

类别:市场动态 2017-09-08 14:32:47 标签: 台积电 12nm 手机芯片 联发科

“血战”高通 联发科携P40卷土重来

“血战”高通 联发科携P40卷土重来

  8月29日,联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30,随后不久便有消息爆料,联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。  据消息透漏,联发科Helio P40将直接采用台积电12nm制程工艺,产品定位4G八核心设计。而且此次对手,将是高通明年年初即将发布的骁龙670处理器,而...

类别:综合资讯 2017-09-08 12:58:14 标签: 联发科 P40

魅族明年Q1新机或采用联发科Helio P40

P23和P30,强调高性能LTE连接、低功耗,且支持下一代双镜头摄影功能。市场整体看好后续12nm Helio P40,甚至同属于12nm的Helio P70也有望扮演联发科明年营运重要动能。...

类别:半导体生产 2017-09-07 20:32:16 标签: 魅族 联发科

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利润大幅下跌 北京股商谈联发科兵败中国手机市场前景还可靠吗

智能手机领域的表现也确实不尽如人意。联发科此前推出的高端芯片X30,因台积电的10nm工艺量产时间过晚,导致除魅族外没有其他中国内地手机企业采用,中端芯片P35由于台积电优先将10nm工艺产能用于生产苹果的A11处理器而被迫终止,改为采用12nm FinFET的P30,同时应急推出采用16nm FinFET工艺的P23。   对比明显的是,在手机芯片市场,高通今年可谓如日中天,高端芯片骁龙835...

4646次浏览 2017-08-07 信息发布

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安徽大时代软件公司“12nm”工艺有怎么样的改进

虽然,台积电很早就说自己的的10nm工艺已进入量产,但是到目前为止,还没有一款基于台积电10nm工艺的终端产品正式发布。此前有消息称台积电在10nm良率上遇到了一些问题。所以,相应终端产品的面世可能还需要一段时间。 根据最新的消息显示,NVIDIA针对自动驾驶及AI运算市场所推出的Xavier SoC处理器当中的新一代Volta GPU,将使用台积电的“12nm”工艺,预计最快将在今年下半年...

101次浏览 2017-03-17 信息发布 标签: NVIDIA

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白色发光二极管背光源及其驱动电路设计分析

近几年,业界开始大量采用LED替代CCFL和EL作为LCD的背光(背景光照明的简称),与CCFL、EL相比。LED具有如下优点:   1)可使LCD色彩更逼真,采用LED背光可以提供130%的NTSC色阶,而CCFL仅为70%.色阶的扩充使LCD影像色度更饱和、更逼真;   2)可使LCD厚度更薄,在18英寸LCD模块中,LED背光厚度为4mm~6mm,CCFL为8mm~12nm;   3...

1804次浏览 2010-10-19 【LED专区】 标签: 发光二极管 blank target black

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