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高密度

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近日,神州控股旗下科捷物流位于北京平谷的BotHive Systems标杆试验仓正式启动。科捷物流与深圳极效智能有限公司合作,应用BotHive Systems技术,采用“货到人”模式,共同打造科捷首个立体高密度机器人智能仓。这也是国内首例立体高密度机器人智能仓,在电商物流智能自动化的历史上具有里程碑式的意义。BotHive是全球范围内的第二代“货到人”机器人仓储自动化技术...
类别:工业电子 2018-07-16 19:25:52 标签: 空中AGV 立体高密度 机器人智能仓
据报道,近日,神州控股旗下科捷物流位于北京平谷的BotHive Systems标杆试验仓正式启动。科捷物流与深圳极效智能有限公司合作,应用BotHive Systems技术,采用“货到人”模式,共同打造科捷首个立体高密度机器人智能仓。这也是国内首例立体高密度机器人智能仓,在电商物流智能自动化的历史上具有里程碑式的意义。BotHive是全球范围内的第二代“货到人”机器人...
类别:工业电子 2018-07-12 21:38:24 标签: 高密度 机器人 智能仓
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款可加快高密度视频转码速率和提多屏幕视频传送速度的 SharpStreamer Mini 加速卡,其特点是可支持许多不同的应用,其中包括小型的单实例(single instance) OTT串流设备、网络数字录像机(DVR)、餐饮旅业视频点播服务器、视频安防监控系统和教学用串流服务器...
类别:综合资讯 2018-05-20 15:17:28 标签: 雅特生科技 视频转码 加速卡
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款可加快高密度视频转码速率和提多屏幕视频传送速度的 SharpStreamer Mini 加速卡,其特点是可支持许多不同的应用,其中包括小型的单实例(single instance) OTT串流设备、网络数字录像机(DVR)、餐饮旅业视频点播服务器、视频安防监控系统和教学用串流服务器...
类别:综合资讯 2018-05-20 15:17:28 标签: 雅特生科技 视频转码 加速卡
ADI推出新型数模转换器 可高密度模拟输出模块无须降额使用
中国,北京 -- Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出一款数模转换器(DAC) AD5758。它集成了ADI公司第二代动态功率控制(DPC)功能,支持高密度模拟输出(AOUT)模块并且不需要降额使用(即不会因热量累积而需关闭通道),从而实现更低成本、更紧凑的设计。这款带DPC的单通道电流/电压DAC设计用于工厂自动化、过程自动化和电机控制中的通道间隔...
类别:综合资讯 2018-05-20 13:42:47 标签: adi dac ad5758
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款可加快高密度视频转码速率和提多屏幕视频传送速度的 SharpStreamer Mini 加速卡,其特点是可支持许多不同的应用,其中包括小型的单实例(single instance) OTT串流设备、网络数字录像机(DVR)、餐饮旅业视频点播服务器、视频安防监控系统和教学用串流服务器...
类别:综合资讯 2018-05-19 16:08:40 标签: 雅特生科技 视频转码 加速卡
TE推出降低高密度交换机设计成本的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼
3月21日,TE Connectivity (TE)宣布推出zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼,此产品的所有板卡均支持单印刷电路板(PCB)架构(与两块PCB板对比),从而可显著节约客户成本。 TE新推出的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼专为采用48或64端口设计的高密度交换机而设计,可满足开放计算项目(OCP)参考设计等密度较大...
类别:半导体生产 2018-03-21 20:12:03 标签: zQSFP
TE zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼降低高密度交换机设计成本
单PCB架构可降低成本、提设计密度 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼,此产品的所有板卡均支持单印刷电路板(PCB)架构(与两块PCB板对比),从而可显著节约客户成本。 TE新推出的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼专为采用48或64端口设计的高密度交换机而设...
类别:综合资讯 2018-03-21 17:10:35 标签: TE
Kerlink 和Semtech在高密度城市环境中测试Kerlink的完整地理定位
管理中心 (即该公司的核心网络管理套件)与WanesyTM Geolocation (该公司全新的地理定位解决方案程序)结合在一起。这次Semtech也参与的实验提供了大规模的现场测试机会,以展示地理定位的好处,以及在高密度的城市环境中,网关数量和安装点位置发生变化时覆盖质量对定位精度的影响。 “地理定位易于部署和操作,因为每个终端设备都可以在本地安装,而无需在其中添加...
类别:网络传输 2018-03-15 10:50:36 标签: 地理定位
)反映出了在机械上的增强性能,提供了高速高密度 SFP-DD 电气接口的图纸,其中含有模块与箱体/连接器系统,目标是在企业环境下支持达 3.5 瓦功率的光学模块。 SFP-DD 的形状系数可以解决技术上的挑战,达到双密度的接口,并且为不同制造商出产的模块组件确保机械上的互操作性。创新性的电气接口设计可支持两条通道,其中每条通道都可在 25 Gbps 的 NRZ 调制下...
类别:其他技术 2018-03-01 10:24:52 标签: 高密度接口规范

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速PCB设计中电容器的选择速PCB设计中电容器的选择摘要:电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的PCB设计相比,高速高密度PCB设计面临很多新挑战,对所使用的电容器提出很多新要求。此外,电容器技术和高速高密度PCB设计技术又都在不断发展。因而在高速高密度PCB设计中,电容器的选择是一个值得研究的问题。结合高速高密度PCB的基本特点,分析了电容器...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 高速 设计 中电 容器 的选
高密度BGA设计Altera 器件高密度 BGA 封装设计2006 年 6 月,5.0 版应用笔记 114引言随着可编程器件 (PLD) 密度和 I/O 引脚数量的增加,对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列 (BGA) 封装在器件内部进行 I/O 互联, 提了引脚数量和电路板面积比,是比较理想的封装方案。在相同面积 上,典型的 BGA 封装互联...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 高密 设计
高密度盘式车轮永磁电机及其设计研究高密度盘式车轮永磁电机及其设计研究黄苏融1,郭建文1, Rao S. Zhou2(1. 上海大学自动化系, 中国上海 200072; 2. The Timken Company, U.S.A. Ohio 44706-0930) (2. 摘要 线控电子化推动了车轮电机的发展,根据轻便型电动汽车牵引特性要求,提出一种 AFIR...
类别:应用案例 2013年09月29日 标签: 高密 度盘 式车 轮永 磁电 机及 其设 计研
随着数字电子产品向高速高密度发展,SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一,高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级,影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻近互联引起的串扰和逻辑器件开关引起的SSN。从高速高密度PCB设计的角度,在介绍SI问题的产生的基础上,着重分析了反射、串扰和SSN的机理、特性及对SI的影响。分析结论对高速高密度PCB设计实践具有参考作用。...
类别:嵌入式系统 2013年09月22日 标签: PCB Si
高密度多重埋孔印制板的设计与制造电子工 艺技术 ° 第 卷第 期 年 月高密度多重埋孔印制板的设计与制造李元山 金摘杰长沙 湖南 国防科技大学计算机学院 要 采用新材料及多重埋孔方式 研制出高密度可靠性印制电路板° 其孔径 !线宽线间距以及厚径比分别为 ! 和 B " 综合性能达到...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 高密 度多 重埋 孔印 制板 的设 计与 制造
速PCB设计指南二速 PCB 设计指南速 PCB 设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计本文介绍 许多人把芯片规模的 封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 一个可行的解决方案 它同时满足这些产品更功能与性能的要求 为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想 当为今天价值推动的市场开发电子产品时 性能与可靠性是最优先考虑的 为了在这...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 高速 设计 指南
速PCB设计指南二速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计  本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。  当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争,开发者...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 高速 设计 指南
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit...
类别:嵌入式系统 2013年09月22日 标签: 印制板
高密度PCB的制造技术 短评与介绍 Short Comment & Comment 综述与评论 Summarization & Introduction印制电路信息 2010 No.3高密度PCB的制造技术蔡积庆 编译 (江苏 南京 ......
类别:PCB layout 2013年08月09日 标签: 高密度 PCB 制造技术
) 、ORCAD、 PowerLogic, 及设计相关软件/AUTOCAD/CAM350。2、手机功能方框图及硬件(GSM)原理解析培训目的:熟练掌握手机功能模块及GSM硬件原理,在PCB 设计对各平台硬件功能及模块架构 熟记于心,才能更好的完成设计 任务3、手机PCB 的HDI(高速高密度盲埋孔多层板) 工艺性培训目的:了解高密度PCB 板的工艺,关系到所设计的PCB 能否效率、低成本地制造出来4、手机常用...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 手机 高速 板设 计培 训纲 20111123

高密度相关帖子

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:综合布线系统中,配线架适用于设备间的水平布线或设备端接,以及集中点的互配端接。 坚固及易于安装的设计,减少安装与操作费用,较大的正面标识空间方便端口识别,便于管理,符合19"机架安装标准。目前,该产品已在全球多个国家和地区获得规模商用,为运营商带来多项价值:1.大容量,高密度,减少机柜布放数量,节约机房空间,增加机房的利用率;2.实时监控端口,可提故障定位效率,减少人力成本;3.智能施工...
0次浏览 2018-07-19 信息发布

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得到提,而且功耗更低。此外,它们还具有较低的制造成本,因为更高密度能让一块晶圆产生更多芯片。     所以说,一旦Xilinx开始大规模的生产此类芯片,其制造成本就会大大下降,从而获取更的盈利。这也只是其中一个优势,先进的制造工艺能让FPGA抢占利润更为丰厚的AI市场。     钱都花在了哪?     Xilinx已将目光瞄...
0次浏览 2018-07-10 信息发布

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1) FPC的技术分类柔性电路板(FPC板),是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电路结构明显地重要,相比于硬式电路结构,软式结构有诸多优点:1.轻量化:在体积和重量上面,FPC占有很大的优势2.FPC的设计弹性:主要包括结构、电性能两部分不仅提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要三度空间布线且外型可顺空间的局限做改变,适用电子产品向高密度、小型化、可靠方向发展的需要...
303次浏览 2018-07-09 PCB设计

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的放在中心位置,并在折弯或弯曲期间所受压力最小。     需要动态弯曲周期和高密度的多层复杂性设计现在可通过使用各项异性的(z 轴)粘结剂将双面或多层电路连接到单面电路中实现。弯曲仅发生在单面组装的地方,动态弯曲区域以外属于多层独立区域,这里不受弯曲的危及,可以安装复杂的配线和需要的元器件。     尽管期望柔性印制电路能满足所有需要折弯、弯曲和一些...
73次浏览 2018-07-07 PCB设计

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以计算机为代表的电子产品,向着功能化、多层化发展,需要PCB基板材料的更的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板耐热性的支持。  所以一般的FR-4与Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,Tg...
27次浏览 2018-07-05 信息发布

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(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题:1、对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在 高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2、在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等 上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf...
0次浏览 2018-07-05 信息发布

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晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本文的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再将其转变成晶体和晶圆,以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm(12英寸)直径的晶圆...
212次浏览 2018-07-04 模拟电子

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可能尺寸过大,无法适应许多高密度应用。数字隔离器栅极驱动器现在,我们来看看把数字隔离器用在隔离式半桥栅极驱动器中的情况。图4中的数字隔离器使用标准CMOS集成电路工艺,以金属层形成变压器线圈,并以聚酰亚胺绝缘材料来分离线圈。这种组合可以实现5 kV rms以上(1分钟额定值)的隔离能力,可用于鲁棒型隔离电源和逆变器应用。图4. 采用变压器隔离的数字隔离器如图5所示,数字隔离器消除了光耦合器中使用的LED...
46次浏览 2018-07-03 电源技术

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。3、信号延迟和时序错误:信号在PCB的导线上以有限的速度传输,信号从驱动端发出到达接收端,其间存在一个传输延迟。过多的信号延迟或者信号延迟不匹配可能导致时序错误和逻辑器件功能混乱。基于信号完整性分析的速数字系统设计分析不仅能够有效地提产品的性能,而且可以缩短产品开发周期,降低开发成本。在数字系统向速、高密度方向发展的情况下,掌握这一设计利器己十分迫切和必要。在信号完整性分析的模型及计算分析...
101次浏览 2018-06-30 PCB设计

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的应用电路.         另外,可通过在FB端子连接电流检测电阻(Rsense)来限制输出电流.由于将电流检测电压(VSENSE)设定为100mV,因此可减少在Rsense端产生的损耗         AP5909外围的输出电容使用陶瓷电容器.并且,采用了SOT23-6封装,可适用于高密度安装高精度高效率的应用...
0次浏览 2018-06-28 信息发布 标签: 手电筒IC

高密度视频

Vicor更高密度 - 电源在更小的空间容纳更多功能
電路板空間太窄, 電源架構太佔位置….您正在為這些問題而煩惱嗎 ? 我們擁有跨越三代的電源設計經驗, 善於解決各設計難題. Vicor以創新的功率架構, 高度集成的控制電路, 配合精密的封裝技術, 令產品面積逐年遞減. 每2.5年, 功率密度提升25%. 這就是我們的成就 . 更多, 更快, 更靈活...
Vicor更高密度  - 电源在更小的空间容纳更多功能
電路板空間太窄, 電源架構太佔位置….您正在為這些問題而煩惱嗎 ? 我們擁有跨越三代的電源設計經驗, 善於解決各設計難題. Vicor以創新的功率架構, 高度集成的控制電路, 配合精密的封裝技術, 令產品面積逐年遞減. 每2.5年, 功率密度提升25%. 這就是我們的成就 . 更多, 更快, 更靈活...
高密度输出配置MicroPAC系统
Westcor 的 MicroPAC AC-DC 电源系统可提供 12、24、36 及 48 VDC半稳压输出,功率达1300W。这系统体积细小,结构牢固,效率高,是性价比很高的电源。整个输入范围维持高效率操作输出功率达1300W / 25 W/in3符合MIL-STD-810宽输入AC功率因素校正...
2013-01-01 标签: Vicor MicroPAC AC-DC
拥有更高密度的VI Brick AC前端模块 专门为您的AC至负载电源系统而设计
VI Brick® AC前端模块可提供48V隔离稳压输出,并且拥有体积小、节省空间的优点 - 厚度仅9.55毫米。这个VI Brick®封装的高效率模块,让散热管理变得更简洁。 1.整合了滤波、整流、瞬变电压抑制和PFC的功能2.电源转换器输出功率达330W3.功率密度高达7.3 W/cm34.峰值...
2013-01-01 标签: Vicor VI Brick AC
数字电路与系统设计
课程内容主要包括:数字电路基础知识(数制、编码、逻辑代数、逻辑门、触发器等),组合电路分析、设计方法,时序电路分析、设计方法,脉冲波形的产生与整形、可编程逻辑器件以及模拟-数字转换等。...
2018-07-01 标签: 数电
上海库源电气allegro视频培训
Allegro是Cadence推出的先进 PCB 设计布线工具。 Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能,和它前端产品Cadence、OrCAD、Capture的结合,为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。...
2018-07-12 标签: allegro layout
Picor Cool-Power® ZVS 降压稳压器
减少开关损耗,令峰值效率高达98%,及高频率操作至36 V输入。PI33XX是一系列使用简易、高效率及宽输入范围的DC-DC ZVS降压稳压器。采用高密度的系统级封装(SIP),把控制器、电源开关和辅助组件都集成在SIP封装内。...
2013-01-01 标签: 降压稳压器 Vicor
Microchip数字电源参考设计
电源作为电控系统能源的来源,也跟大多数行业一样,正往高密度、小体积、高能效、智能化及定制化趋势发展。本视频将向您介绍目前Microchip针对数字电源的一些主要参考设计,包括1000W离线式UPS、交错式PFC、200W 1/4砖DC/DC转换器、LLC DC/DC谐振转换器、720W白金级AC/D...

小广播

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