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全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而满足下一代数据中心不断升级的电力需求。 使用目前市场上最大电流密度的金手指电源连接器，延长客户的电源供应单元寿命。TE的高密度(HD)+ 金手指电源连接器具备1.27mm信号端子间距...
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI)的LMG3410R070 600 V 70 mΩ氮化镓 (GaN) 功率级产品。LMG3410R070具有超低的输入和输出电容，支持高功率密度电动机应用的新要求，适合的应用包括工业级和消费级电源。此款高性能GaN功率级产品支持的电流...
全球连接与传感器领域领军企业 TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型高密度（HD+）金手指电源连接器。该连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而满足下一代数据中心不断升级的电力需求。 TE新型HD+金手指连接器能够支持高达15A/2.54mm的电流密度，并为数据中心设备提供2000-3000W...
2018年10月26日，致力于推动高能效电子创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)在北京召开媒体发布会，在本次发布会上安森美模拟方案部交流—直流电源管理高级市场推广经理蒋家亮分析了适配器市场趋势，介绍了安森美领先市场的超高密度USB PD电源适配器方案。 安森美模拟方案部交流—直流电源管理高级市场推广经理蒋家亮...
“约会”了刚从美国飞抵的生捷科技的创始人兼CEO周巍博士，与这位年龄稍长却很健谈的美国科学家聊了聊他和他的生捷科技。2009年，周巍离开美国著名的科技律师事务所，创立了生捷科技。这家公司的主营业务是高密度基因芯片的生产和研发。目前全球仅3家公司具备这样的能力，除了生捷科技，其余两家分别是大名鼎鼎的赛默飞和Illumina。“有幸参与一代芯片开发与产业化，生产线也是我们团队配置...
应用的需求都会对存储控制器提出更高要求，如Multi Namespace以及具有计算功能的控制器。他进一步指出，未来控制器的发展，存储密度导向和性能导向将会是存储控制器未来发展的重点。随着闪存制造技术从SLC、2D发展到目前的TLC、QLC和3D，成本降低的同时，存储密度的增高越来越快。最近几年，国际厂商均推出了高密度的固态硬盘，如何提高存储密度是控制器发展的重大挑战。与传统...
雅特生科技 （Artesyn Embedded Technologies） 宣布推出一款可加快高密度视频转码速率和提高多屏幕视频传送速度的 SharpStreamer Mini 加速卡，其特点是可支持许多不同的应用，其中包括小型的单实例（single instance） OTT串流设备、网络数字录像机（DVR）、餐饮旅业视频点播服务器、视频安防监控系统和教学用串流服务器...
雅特生科技 （Artesyn Embedded Technologies） 宣布推出一款可加快高密度视频转码速率和提高多屏幕视频传送速度的 SharpStreamer Mini 加速卡，其特点是可支持许多不同的应用，其中包括小型的单实例（single instance） OTT串流设备、网络数字录像机（DVR）、餐饮旅业视频点播服务器、视频安防监控系统和教学用串流服务器...
中国，北京 -- Analog Devices， Inc. （ADI） 今日推出一款数模转换器（DAC） AD5758。它集成了ADI公司第二代动态功率控制（DPC）功能，支持高密度模拟输出（AOUT）模块并且不需要降额使用（即不会因热量累积而需关闭通道），从而实现更低成本、更紧凑的设计。这款带DPC的单通道电流/电压DAC设计用于工厂自动化、过程自动化和电机控制中的通道间隔...
雅特生科技 （Artesyn Embedded Technologies） 宣布推出一款可加快高密度视频转码速率和提高多屏幕视频传送速度的 SharpStreamer Mini 加速卡，其特点是可支持许多不同的应用，其中包括小型的单实例（single instance） OTT串流设备、网络数字录像机（DVR）、餐饮旅业视频点播服务器、视频安防监控系统和教学用串流服务器...
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高速PCB设计中电容器的选择高速PCB设计中电容器的选择摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的PCB设计相比，高速高密度PCB设计面临很多新挑战，对所使用的电容器提出很多新要求。此外，电容器技术和高速高密度PCB设计技术又都在不断发展。因而在高速高密度PCB设计中，电容器的选择是一个值得研究的问题。结合高速高密度PCB的基本特点，分析了电容器...
高密度BGA设计Altera 器件高密度 BGA 封装设计2006 年 6 月，5.0 版应用笔记 114引言随着可编程器件 (PLD) 密度和 I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列 (BGA) 封装在器件内部进行 I/O 互联， 提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积 上，典型的 BGA 封装互联...
高密度盘式车轮永磁电机及其设计研究高密度盘式车轮永磁电机及其设计研究黄苏融1，郭建文1， Rao S. Zhou2（1. 上海大学自动化系， 中国上海 200072； 2. The Timken Company， U.S.A. Ohio 44706-0930） （2. 摘要 线控电子化推动了车轮电机的发展，根据轻便型电动汽车牵引特性要求，提出一种 AFIR...
随着数字电子产品向高速高密度发展，SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一，高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级，影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻近互联引起的串扰和逻辑器件开关引起的SSN。从高速高密度PCB设计的角度，在介绍SI问题的产生的基础上，着重分析了反射、串扰和SSN的机理、特性及对SI的影响。分析结论对高速高密度PCB设计实践具有参考作用。...
高密度多重埋孔印制板的设计与制造电子工 艺技术 ° 第 卷第 期 年 月高密度多重埋孔印制板的设计与制造李元山 金摘杰长沙 湖南 国防科技大学计算机学院 要 采用新材料及多重埋孔方式 研制出高密度及高可靠性印制电路板° 其孔径 !线宽线间距以及厚径比分别为 ! 和 B " 综合性能达到...
高速PCB设计指南二高速 PCB 设计指南高速 PCB 设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计本文介绍 许多人把芯片规模的 封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 一个可行的解决方案 它同时满足这些产品更高功能与性能的要求 为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想 当为今天价值推动的市场开发电子产品时 性能与可靠性是最优先考虑的 为了在这...
高速PCB设计指南二高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争，开发者...
高密度PCB的制造技术 短评与介绍 Short Comment & Comment 综述与评论 Summarization & Introduction印制电路信息 2010 No.3高密度PCB的制造技术蔡积庆 编译 (江苏 南京 ......
) 、ORCAD、 PowerLogic， 及设计相关软件/AUTOCAD/CAM350。2、手机功能方框图及硬件(GSM)原理解析培训目的：熟练掌握手机功能模块及GSM硬件原理，在PCB 设计对各平台硬件功能及模块架构 熟记于心，才能更好的完成设计 任务3、手机PCB 的HDI（高速高密度盲埋孔多层板） 工艺性培训目的：了解高密度PCB 板的工艺，关系到所设计的PCB 能否高效率、低成本地制造出来4、手机常用...
产品设计时如何选择FLASH产品设计时如何选择FLASH闪存是最实用的解决方案，但了解哪种闪存最适合系统使用是关键。NAND、NOR、可管理NAND和一些混合存储器中哪种才是最佳选择呢？NAND闪存是一种需要缺陷管理的高密度低价格非易失性存储器，用这种存储器来满足这些不断增长的代码和数据存储器需求会使存储器子系统更加复杂。再加上需要支持不同的存储器类型、接口...
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，电阻和电容可埋在表层下，单位面积上的走线密度会增加近一倍，因而可降低 PCB的体积。PCB 面积的缩小对走线的拓扑结构有巨大的影响，这意味着缩小的电流回路，缩小的分支走线长度，而电磁辐射近似正比于电流回路的面积；同时小体积特征意味着高密度引脚封装器件可以被使用，这又使得连线长度下降，从而电流回路减小，提高电磁兼容特性。
6.4 其它可采用技术
为减小集成电路芯片电源上的电压瞬时...
支持 USB OTG 和 USB HOST。
板子旁边还包括了MicroSD卡、串口、RTC后备电池座。
MYB-Y6ULX-HMI 支持 8bit 并行摄像头。
MYC-Y6ULX 核心板采用高密度高速电路板设计，并同时兼容...
实例
TMS320C6212是TMS320C6201的简化版芯片，内部资源相对较少，工作频率相对较低，但其价格低廉，具有很高的性能价格比。TMS320C6212的工作频率可达150MHz，最高处理能力为900MIPS，很适合中小型系统开发。
由于FLASH是一种高密度、非易失的电擦写存储器，系统采用FLASH作为外部存储器。除了专用的硬件编程器可以把二进制代码写入FLASH中，还可以利...
也不是很重，携带比较方便的。ACDC部分是用的PI的INN2215K芯片，该芯片集成度较大，内置高压MOS，跨接在初次级，省去光耦431，还集成了同步整流驱动。这样就可以做高密度电源了！移动电源部分应该就是升降压了。两个USB应该是并联的，单独一个口可以做QC3.0，两口都用时就是双5V输出了！5000mAh小了一点，希望以后再做个大点的啊！ 本帖最后由 Huhu_糊糊 于 2019-2-15 11...
影响外界。而C1的作用与C2的则恰好相反。在布板的时候，假设为双面板且比较厚，那么分布电容的影响则不是很大;但假设为高密度多层板时，就需要考虑分布电容，尤其是VCO之类的振荡电路，更应该考虑分布电容。
因此，那些用于工控的项目，笔者建议最好不要使用晶体振荡，而是直接接一个有源的晶振。很多时候大家会采用32.768K的时钟晶体来做时钟，而不是通...
。焊盘外径D一般不小于(d+1.2) mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
3.2 PCB及电路抗干扰措施
印刷电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施作一些说明。
(1)电源线设计
根据印刷线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻;同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于...
Allegro是Cadence推出的先进 PCB 设计布线工具。Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence、OrCAD、Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。Allegro拥有完善的Constraint 设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反 DRC 就可以达到布线的设计要求，从而节约...
、Quad SPI和各种其他接口，用于连接外围设备，如WLAN、Bluetooth®、GPS、显示器和摄像头传感器。
MY-IMX6ULL核心板采用高速8层PCB和高密度邮票孔接口，在仅为极为紧凑的尺寸（36mm*38mm）上板卡配置了i.MX6ULL/i.MX6UL主芯片、高速DDR3、NAND Flash（或eMMC）以及以太网口PHY芯片，并提供了串口、CAN、SPI、ADC、PWM...
，也可以称之为“升级的机械式傻瓜化”。但“互动组合”仍然不是智能家居领域的终极目标，人工智能的非机械化个性化处理方式将驾驭“互动组合”，我们称之为“人格组合”，感知、通过学习进行思考、并分析环境、最终做出本能的“类人格”反应便是终点。
物联网无线技术的发展将会受到许多需求的挑战，如高密度、高吞吐量，同时还需要低功率和低延时;要高速度，同时也要高稳定性;需要诸多复杂的机器连接。因为目前无线技术...
是非常小巧的一个小纸盒，里面除了一个蓝色的主机、一根数据线和一张指南，再无旁物。原以为套件有那么多传感器，应该会有很多外接的模块的，实际居然都集成在这么小巧的本体里了！
【开箱照片】不好意思，借用官方开箱照一张。当时急着把玩，根本没想着留照片。
看了下主机，除了一个USB口，背面还有两个高密度的插座，看起来是连接扩展板的，没有扩展版，想自行通过扩展口外接线路不太容易。
【扩展口照片】
套件两侧各有...
用于工业通信和电机控制的单芯片驱动器
