在电子工程世界为您找到如下关于“高密度”的新闻
2018年10月26日，致力于推动高能效电子创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)在北京召开媒体发布会，在本次发布会上安森美模拟方案部交流—直流电源管理高级市场推广经理蒋家亮分析了适配器市场趋势，介绍了安森美领先市场的超高密度USB PD电源适配器方案。 安森美模拟方案部交流—直流电源管理高级市场推广经理蒋家亮...
“约会”了刚从美国飞抵的生捷科技的创始人兼CEO周巍博士，与这位年龄稍长却很健谈的美国科学家聊了聊他和他的生捷科技。2009年，周巍离开美国著名的科技律师事务所，创立了生捷科技。这家公司的主营业务是高密度基因芯片的生产和研发。目前全球仅3家公司具备这样的能力，除了生捷科技，其余两家分别是大名鼎鼎的赛默飞和Illumina。“有幸参与一代芯片开发与产业化，生产线也是我们团队配置...
应用的需求都会对存储控制器提出更高要求，如Multi Namespace以及具有计算功能的控制器。他进一步指出，未来控制器的发展，存储密度导向和性能导向将会是存储控制器未来发展的重点。随着闪存制造技术从SLC、2D发展到目前的TLC、QLC和3D，成本降低的同时，存储密度的增高越来越快。最近几年，国际厂商均推出了高密度的固态硬盘，如何提高存储密度是控制器发展的重大挑战。与传统...
近日，神州控股旗下科捷物流位于北京平谷的BotHive Systems标杆试验仓正式启动。科捷物流与深圳极效智能有限公司合作，应用BotHive Systems技术，采用“货到人”模式，共同打造科捷首个立体高密度机器人智能仓。这也是国内首例立体高密度机器人智能仓，在电商物流智能自动化的历史上具有里程碑式的意义。BotHive是全球范围内的第二代“货到人”机器人仓储自动化技术...
据报道，近日，神州控股旗下科捷物流位于北京平谷的BotHive Systems标杆试验仓正式启动。科捷物流与深圳极效智能有限公司合作，应用BotHive Systems技术，采用“货到人”模式，共同打造科捷首个立体高密度机器人智能仓。这也是国内首例立体高密度机器人智能仓，在电商物流智能自动化的历史上具有里程碑式的意义。BotHive是全球范围内的第二代“货到人”机器人...
雅特生科技 （Artesyn Embedded Technologies） 宣布推出一款可加快高密度视频转码速率和提高多屏幕视频传送速度的 SharpStreamer Mini 加速卡，其特点是可支持许多不同的应用，其中包括小型的单实例（single instance） OTT串流设备、网络数字录像机（DVR）、餐饮旅业视频点播服务器、视频安防监控系统和教学用串流服务器...
雅特生科技 （Artesyn Embedded Technologies） 宣布推出一款可加快高密度视频转码速率和提高多屏幕视频传送速度的 SharpStreamer Mini 加速卡，其特点是可支持许多不同的应用，其中包括小型的单实例（single instance） OTT串流设备、网络数字录像机（DVR）、餐饮旅业视频点播服务器、视频安防监控系统和教学用串流服务器...
中国，北京 -- Analog Devices， Inc. （ADI） 今日推出一款数模转换器（DAC） AD5758。它集成了ADI公司第二代动态功率控制（DPC）功能，支持高密度模拟输出（AOUT）模块并且不需要降额使用（即不会因热量累积而需关闭通道），从而实现更低成本、更紧凑的设计。这款带DPC的单通道电流/电压DAC设计用于工厂自动化、过程自动化和电机控制中的通道间隔...
雅特生科技 （Artesyn Embedded Technologies） 宣布推出一款可加快高密度视频转码速率和提高多屏幕视频传送速度的 SharpStreamer Mini 加速卡，其特点是可支持许多不同的应用，其中包括小型的单实例（single instance） OTT串流设备、网络数字录像机（DVR）、餐饮旅业视频点播服务器、视频安防监控系统和教学用串流服务器...
中国，北京 -- Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出一款数模转换器(DAC) AD5758。它集成了ADI公司第二代动态功率控制(DPC)功能，支持高密度模拟输出(AOUT)模块并且不需要降额使用（即不会因热量累积而需关闭通道），从而实现更低成本、更紧凑的设计。这款带DPC的单通道电流/电压DAC设计用于工厂自动化、过程自动化和电机控制中的通道间隔...
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高密度BGA设计Altera 器件高密度 BGA 封装设计2006 年 6 月，5.0 版应用笔记 114引言随着可编程器件 (PLD) 密度和 I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列 (BGA) 封装在器件内部进行 I/O 互联， 提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积 上，典型的 BGA 封装互联...
随着数字电子产品向高速高密度发展，SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一，高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级，影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻近互联引起的串扰和逻辑器件开关引起的SSN。从高速高密度PCB设计的角度，在介绍SI问题的产生的基础上，着重分析了反射、串扰和SSN的机理、特性及对SI的影响。分析结论对高速高密度PCB设计实践具有参考作用。...
高密度多重埋孔印制板的设计与制造电子工 艺技术 ° 第 卷第 期 年 月高密度多重埋孔印制板的设计与制造李元山 金摘杰长沙 湖南 国防科技大学计算机学院 要 采用新材料及多重埋孔方式 研制出高密度及高可靠性印制电路板° 其孔径 !线宽线间距以及厚径比分别为 ! 和 B " 综合性能达到...
高速PCB设计指南二高速 PCB 设计指南高速 PCB 设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计本文介绍 许多人把芯片规模的 封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 一个可行的解决方案 它同时满足这些产品更高功能与性能的要求 为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想 当为今天价值推动的市场开发电子产品时 性能与可靠性是最优先考虑的 为了在这...
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit...
高密度PCB的制造技术 短评与介绍 Short Comment & Comment 综述与评论 Summarization & Introduction印制电路信息 2010 No.3高密度PCB的制造技术蔡积庆 编译 (江苏 南京 ......
) 、ORCAD、 PowerLogic， 及设计相关软件/AUTOCAD/CAM350。2、手机功能方框图及硬件(GSM)原理解析培训目的：熟练掌握手机功能模块及GSM硬件原理，在PCB 设计对各平台硬件功能及模块架构 熟记于心，才能更好的完成设计 任务3、手机PCB 的HDI（高速高密度盲埋孔多层板） 工艺性培训目的：了解高密度PCB 板的工艺，关系到所设计的PCB 能否高效率、低成本地制造出来4、手机常用...
上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。 中密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。 高密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。 2． 印制电路按所用基材和导电图形各分...
导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。 中密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。 高密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。 2． 印制电路按所用基材和导电图形各分几类？ ——按所用...
矩阵 [L ] 的 方法. 关键词: 印制电路板; 微带线; T EM 模; 电容矩阵; 电感矩阵 中图分类号: O 442 文献标识码: A 文章编号: 100625261 ( 2002) 0220013205 集成电路技术的不断发展, 使得电子电路越来越 复杂, 印制电路板 ( PCB ) 逐步走向高密度、 高速度、 多 层面. 高密度必然造成 PCB 印制线宽度变窄, 间距...
高密度相关帖子
噪音放大原因➀ 与其他元件接触
在高密度贴装有多个电子元件及设备的电源电路基板中，若电感器与其他元件接触，则电感器的微小振动将会被放大，从而会听到啸叫。
噪音放大原因➁ 漏磁通导致对周边磁性体产生作用
当电感器附近存在屏蔽罩等磁性体时，磁性体会因电感器漏磁通影响产生振动，从发生啸叫。
噪音放大原因➂ 与包括基板在内...
弹簧，经过两次热处理工艺，每个弹簧独立振动，不但能更好地感应身体曲线，而且减少了磨擦，使用寿命更长，统一的弹簧直径和均匀的弹簧芯提供更稳固的承托力。3、高密度海绵加固边框，带来更多的睡眠衬托和舒适性，还有效的增加睡眠区域；
4、高密度山体树脂棉，具有独特的吸音、隔热、阻燃、耐高温、质轻等综合性能，兼具指压按摩功能，能促进血液循环。增加身体与床垫的贴合度，保持床垫中空气畅通，让您的身体更彻底地放松...
和效果，从根本上提升整体品质，高密度的电子元件必然能够获得更好的发展空间。
电容的前景只会越来越好，质量和性能也在不断提升，我们的生活水平也一定会越来越好的！东莞市智旭电子制造安规电容，高压陶瓷电容，独石电容，压敏电阻，薄膜电容。以上资讯来自东莞市智旭电子有限公司研发部提供，更多资讯请大家移步至网站中智旭资讯中获取。
选择好薄膜电容厂家的意义...
行并行处理的单核单元。随着时间的推移，目前的这种超核DSP会出现在多芯核封装中，这与过去顶级芯核被制作在目前的多芯核封装中极为相似。
由于目前多核DSP采用了老式、低性能芯核，其售价比超芯核DSP低。初看起来，使用廉价的器件更经济实用，然而与超核带来的灵活性、功能性与高密度相比，这是一种短期的优势。
DSP选择方案的比较
在通信设备的众多要求中，首先要考虑扩容性，以符合中心...
注意很多地方，首先是尽量不让ESD进入壳体内部，最大限度地减弱其进入壳体的能量。对于进入壳体内部的ESD尽量将其从GND导走，不要让其危害电路的其它部分。壳体上的金属装饰物使用时一定要小心，因为很可能带来意想不到的结果，需要特别注意。
3.2 产品的PCB设计
现在产品的PCB（Printed Circuit Board）都是高密度板，通常为4层板。随着密度的增加，趋势是使用6层板...
TI公司的UCC28780是高频有源钳位反激控制器,具有自适应控制的全部和部分零电压开关(ZVS)的初级FET,外接Si或GaN FET的可编时序,开关频率高达1MHz,可编程自适应突发控制和待机模式可提高轻负载效率,具有低输出波纹和减轻可听见噪音.主要用在笔记本电脑,平板电脑,TV,机顶盒和打印机的高密度AC/DC适配器,USB供电,直接和快速移动充电器,AC/DC或DC/DC辅助电源...
损耗越来越大。由于跨界处理器采用了应用处理器架构，它们能够在高级技术节点（40nm 和更高水平）上制造，具有大幅缩小的 SRAM 位单元，使得集成高密度 SRAM 比嵌入闪存更加经济高效。在跨界设计架构中， SRAM 可以配置为具有“零等待”单周期访问的 TCM，从而大幅提升系统性能。凭借这种关键设计特性，跨界处理器的有效性能将远远超出 MCU 同等产品。方便扩展存储芯片，如外扩SDRAM...
作者： TI 工程师 Aki Li, Rayna Wang高频临界模式 (CrM) 图腾柱功率因数校正 (PFC) 是一种使用 GaN 设计高密度功率解决方案的简便方法。TIDA-00961 参考设计使用 TI 的 600V GaN 功率级 LMG3410 和 TI 的 Piccolo™F280049 控制器。功率级尺寸 65 x 40 x 40mm，功率密度大于 250W...
]网络分流器ATCA框式主打高密度高性价比
[size=0.13]网络分流器盒式支持48个10G[size=0.13]
戎腾网络ATCA框式网络分流器最大14槽,支持480个10G和76个100G,交换能力达到12.8T
最新正交架构16槽网络分流器,交换能力达到52.6T,数据处理能力达26.5T
[size=0.13]戎腾移动互联网采集器,信令采集器
移动互联...
%，因此可减少在RSENSE端产生的损耗。
AP9233外围的输出电容器可使用陶瓷电容器。并且，采用了小型的SOT23-6封装，因此可适用于高密度安装高精度高效率的应用电源IC特点:具有可自由设置的电流限制功能： 如当设定RSENSE=50mΩ时，限流值是2A。
占空比范围： 基于PWM/PFM开关控制电路，最高可达78% (PWM
模式)
工作频率：1.0MHz
基准电压：1.25V±2.0...
具有集成信号和电源的隔离式 RS-485 参考设计
