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高云半导体

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高云半导体设立北美销售办事处加速拓展美洲业务
  美国加州圣何塞,2018年5月21日,国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),近日宣布在硅谷设立北美销售办事处,以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求,加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。下面就随嵌入式小编一起来了解一下...
类别:综合资讯 2018-05-22 21:57:30 标签: 高云半导体 FPGA
高云半导体设立北美销售办事处加速拓展美洲业务
美国加州圣何塞,2018年5月21日,国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),近日宣布在硅谷设立北美销售办事处,以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求,加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。此外,高云半导体还与...
类别:市场动态 2018-05-22 15:36:15 标签: 高云半导体
高云半导体设立北美销售办事处加速拓展美洲业务
美国加州圣何塞,2018年5月21日,国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),近日宣布在硅谷设立北美销售办事处,以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求,加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。此外,高云半导体还与...
类别:半导体生产 2018-05-21 17:32:32 标签: 高云半导体
高云半导体荣获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖
2018年3月30日,由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖。中国IC设计奖是中国半导体行业...
类别:半导体生产 2018-04-02 15:26:19 标签: 半导体
高云半导体签约ELDIS科技为以色列授权代理商
3月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后,又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。“我们很兴能够携手ELDIS科技在欧洲推广高云半导体FPGA产品,ELDIS 科技在电信、计算存储、安全和医疗领域拥有强大的技术专家团队和客户基础,如ECI电信,捷邦...
类别:半导体生产 2018-03-27 16:59:14 标签: 高云半导体 ELDIS
高云半导体签约ELDIS科技为以色列授权代理商
中国广州,2018年3月27日,国内领先的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后,又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。 “我们很兴能够携手ELDIS科技在欧洲推广高云半导体FPGA产品,ELDIS 科技在电信、计算存储、安全...
类别:综合资讯 2018-03-27 10:46:19 标签: 高云半导体
高云半导体推出FPGA离线烧录器及数据流文件加密工具
山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称“离线烧录器”),支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。图一 离线烧录器外观图离线烧录器(图一)是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备,具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点,适用于工厂大批量、快速量产,并方便检修...
类别:综合资讯 2018-03-19 21:04:01 标签: 高云半导体 FPGA离线烧录器
高云半导体推出FPGA离线烧录器及数据流文件加密工具
山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称“离线烧录器”),支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。图一 离线烧录器外观图离线烧录器(图一)是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备,具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点,适用于工厂大批量、快速量产,并方便检修...
类别:半导体生产 2018-03-19 20:44:14 标签: 半导体
高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心
  作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布成立香港研发中心,新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼,这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发中心之后,高云半导体成立的第五大研发中心。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  “在香港科学园设立研发中心,将为高云半导体在国际市场开拓,创新合作等方面提供重要...
类别:综合资讯 2018-03-13 15:29:44 标签: 高云 FPGA
高云半导体推出I3C高速串行接口解决方案
山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)近日宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。I3C 是MIPI联盟一个新的通讯协议,该协议兼容并扩展了传统I2C通讯协议,其总线为两线式串行总线。 高云...
类别:综合资讯 2018-01-10 21:13:15 标签: 高云半导体 FPGA I3C

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     广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前,中证通合肥公司看高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品,分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族,这两个家族的器件均已支持商业级(0C°-85C°)和工业级(-40C...
101次浏览 2017-12-01 信息发布

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