datasheet
首页 > 关键词 > 金丝键合射频

金丝键合射频

在电子工程世界为您找到如下关于“金丝键合射频”的新闻

干货!金丝键合射频互连线特性分析
在雷达、电子对抗和通信等领域中,电子系统逐步朝着高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向发展。多芯片电路作为混合电路集成技术的代表,可以在三维、多层介质基板中,采用微组装互连工艺将裸芯片及各种元器件设计成满足需求的微波集成电路。在微波多芯片电路技术中,常采用金丝技术来实现微带传输线、单片微波集成电路和集总式元器件之间的互连。与数字电路中互连线不同的是,金丝的参数...
类别:综合资讯 2018-05-28 标签: 金丝键合射频

金丝键合射频视频

小广播

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved