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超越摩尔

在电子工程世界为您找到如下关于“超越摩尔”的新闻

国内首个硅光子工艺平台流片周期比国外快1倍

集微网消息,据上海市政府网站报道,昨天,中科院上海微系统所主办的“光电子新微技术论坛”传出消息,上海去年推动布局的硅光子市级重大专项有了新进展,国内首个硅光子工艺平台已经可以提供综合集成技术的流片服务,目前流片器件及系统性能指标与国际最优水平相当,一些特殊的集成工艺还是“独门秘籍”。流片周期只需3个月,比国外快了1倍!  有望实现“超越摩尔”  硅光子技术,是让光子作为信息...

类别:综合资讯 2018-01-23 08:49:03 标签: 国内

厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议

厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议

载板是集成电路(IC)封装的关键部件,在部分高端产品中,封装载板占封装领域 40-60% 的成本。随着电子产品的轻薄化、微型化、低功耗等的要求,载板已不仅仅实现互联、承载功能,本身也可实现电路功能,载板技术已成为系统集成技术的重要组成部分之一,也是超越摩尔定律的基础技术之一。该项目对完善中国大陆集成电路产业链,提升封装载板产业核心竞争力意义重大。同时,对福建和厦门(海沧)完善集成电路制造...

类别:综合资讯 2018-01-17 08:40:58 标签: 半导体

朝系统设计实现移转 拥抱IoT/AI商机

领域扮演重要角色。在Cadence,为因应产业趋势移转,从数位到验证工具,我们正大量导入深度学习技术,使设计能更快速、更正确地完成。第二,随着设计复杂度的日益攀升,客户的需求也有了显著的改变,我们正从EDA公司朝系统设计实现(system design enablement)移转,从IP、设计/分析工具、设计验证以及特定应用流程等各层面来满足这些需求。“超越摩尔定律”(More...

类别:物联网与云计算 2018-01-09 20:54:44 标签: IoT AI

传已与腾讯阿里展开合作,比特大陆加速AI布局

传已与腾讯阿里展开合作,比特大陆加速AI布局

,为各个行业“赋能”。其中包括安防、教育、互联网、汽车、智慧城市等等领域。这在比特大陆看来,将意味着无限的机会。此次发布会上,比特大陆还公布了未来AI的演进方案,目前,第二代AI芯片,28nm制程的BM1682产品正在流片,今年9月,12nm的BM1684将实现流片,而在明年的6月,将推出第四代产品。按此规划,比特大陆的产品平均迭代周期为9个月,将超越摩尔定律一倍,对此,汤炜伟...

类别:综合资讯 2018-01-05 08:08:21 标签: 腾讯

传已与腾讯阿里展开合作,比特大陆加速AI布局

传已与腾讯阿里展开合作,比特大陆加速AI布局

,为各个行业“赋能”。其中包括安防、教育、互联网、汽车、智慧城市等等领域。这在比特大陆看来,将意味着无限的机会。此次发布会上,比特大陆还公布了未来AI的演进方案,目前,第二代AI芯片,28nm制程的BM1682产品正在流片,今年9月,12nm的BM1684将实现流片,而在明年的6月,将推出第四代产品。按此规划,比特大陆的产品平均迭代周期为9个月,将超越摩尔定律一倍,对此,汤炜伟...

类别:综合资讯 2018-01-05 08:08:21 标签: 腾讯

总投资220亿元,士兰微12英寸生产线落户厦门海沧

总投资220亿元,士兰微12英寸生产线落户厦门海沧

士兰微电子与厦门海沧区的合作,对于国内发展“超越摩尔”特色工艺及新一代化合物半导体领域具有重要意义,对于国内集成电路制造产业合作模式实现创新性突破。本次合作既是士兰微经过20年发展积淀后的重要战略抉择,更对进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位,提升我国集成电路产业核心竞争力,开拓我国在国际集成电路领域的细分市场,具有里程碑...

类别:综合资讯 2017-12-20 08:33:46 标签: 士兰微

总投资220亿元,士兰微12英寸生产线落户厦门海沧

总投资220亿元,士兰微12英寸生产线落户厦门海沧

士兰微电子与厦门海沧区的合作,对于国内发展“超越摩尔”特色工艺及新一代化合物半导体领域具有重要意义,对于国内集成电路制造产业合作模式实现创新性突破。本次合作既是士兰微经过20年发展积淀后的重要战略抉择,更对进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位,提升我国集成电路产业核心竞争力,开拓我国在国际集成电路领域的细分市场,具有里程碑...

类别:综合资讯 2017-12-19 08:40:51 标签: 士兰微

苹果iPhone X浏海内藏多款传感器超越摩尔定律技术受注目

投影器会发射约3万多个红外结构光点,并由红外线镜头来捕捉3D人脸,进行人脸的图像讯息判断,再经由A11处理器的比对,得出人脸识别的讯息。 虽然主流的半导体产业不断追求摩尔定律为首的先进制程技术,一路发展16/14纳米、10纳米、7纳米的FinFET制程技术,但撇开摩尔定律之路,在超越摩尔定律的道路上,传感器的应用广泛已经是相当受注目,未来不但是消费性电子产品,包括物联网...

类别:综合资讯 2017-12-03 16:34:14 标签: iPhone X

半导体设备厂商的春天还能持续多久?

贸易的一个优势是对材料厂商保持开放性,不是绑定固定的材料和设备,为客户提供更大的灵活性。虽然是一家德企,但龚里表示也很期待看到国内在半导体材料尤其是晶圆和硅片方面的突破,因为这将在极大程度上影响国内相关晶圆代工厂的产能。蔡维伽表示,作为键合技术的重要发展趋势,临时键合技术将在未来有更大的市场增长空间,作为超越摩尔定律的一个重要走向,3D封装将逐渐为更多芯片厂商采用,临时键合/解...

类别:工业电子 2017-11-07 08:42:20 标签: 半导体设备厂商 晶圆

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超越摩尔资料下载

赛灵思堆叠硅片互联技术立即下载

  超越摩尔定律,赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术,推出突破性的容量、带宽和功耗 ,引领行业发展。 堆叠硅片互联技术 –每个工艺节点 FPGA 容量提升 2 倍的优势 –Virtex-7 系列的核心部分 –标准设计流程的支持...

类别:其他 2013年09月22日 标签: 互联 赛灵思 堆叠 硅片

堆叠/3D封装的关键技术之一:硅片减薄立即下载

器件的功能得到了空前的提高,特别是应用于SIP 的Stack Package/3D Package 等封装内集成技术的大行其道使得某些产品领域表现出了超越摩尔定律的超常发展趋势。其中最典型的例子就是闪存类产品,其主流终端产品容量从4、5年前的几十兆位到今天的几千兆位,几乎在短短几年间就提高了近百倍。其中设计及晶圆加工技术的提高固然作用巨大,但是叠层封装的发展却起到了倍乘的推动作用。...

类别:其他 2013年09月22日 标签: 堆叠 3D封装的关键技术之一 硅片减薄

Stratix V FPGA 28 nm创新技术超越摩尔定律立即下载

  本白皮书介绍 Stratix V FPGA 是怎样帮助用户提高带宽同时保持其成本和功耗预算不变。在工艺方法基础上,Altera 利用 FPGA 创新技术超越摩尔定律,满足更大的带宽要求,以及成本和功耗预算。Altera Stratix ® V FPGA 通过 28-Gbps 高功效收发器突破了带宽限制,支持用户使用嵌入式 HardCopy ®模块将更多的设计集成到单片...

类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA 摩尔定律 Stratix V Altera公司

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