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赛灵思

在电子工程世界为您找到如下关于“赛灵思”的新闻

联想杨元庆称中国半导体技不如人,责任在谁?

,但在CPU、GPU、DSP、FPGA等芯片设计上,却和国际上Intel、IBM、德州仪器、等公司有很大差距,在半导体设备上也需要从美国、欧洲、中国进口。因此,将一半的责任推给联想是不妥当的。从资金上看,联想收购IBM个人电脑业务耗资12.5亿美元,收购IBM X86服务器业务耗资20多亿美元,收购摩托罗拉耗资28亿美元。而紫光在南京和武汉投资建设存储工厂就是千亿人民币规模...

类别:市场动态 2017-12-12 11:15:20 标签: 联想

广达云端布局5G商机 2018年下半展现成果

,在FPGA专用工作负载中加速,广达已有部门开始研究。客户的AI应用目前仍不明,因为很多客户可能自己加装附加卡,所以目前AI发展进度仍难以窥全貌,可以看见的是AI渗透率未来几年会持续提高,并融入基础建设与终端装置中。 杨晴华表示,广达目前与英特尔的Altera跟(Xilinx)两大阵营的FPGA,都有客户在采用,都有开发产品并且出货,FPGA未来还有更多用处,广达...

类别:综合资讯 2017-12-11 20:41:26 标签: 5G

马斯克证实特斯拉在造AI芯片,而且是世上最好的AI硬件

马斯克证实特斯拉在造AI芯片,而且是世上最好的AI硬件

。在国外市场上,Google早已经开始制造专属的AI芯片,TPU的威力驱动AlphaGo一次又一次的创出佳绩;苹果A11仿生芯片已经应用在新一代的iPhone中;英特尔、高通、等芯片公司也都在用各自的方式谋划AI芯片。为什么特斯拉也要研发AI芯片?归根结底还是为了自动驾驶做准备。无人车有大量数据需要处理,AI芯片事关特斯拉自动驾驶的未来。而且重要的是,特斯拉不希望这么核心...

类别:行业动态 2017-12-11 19:15:42 标签: 马斯克 特斯拉 AI芯片

英特尔推出史上最大SOC/FPGA:Stratix 10 SX系列芯片

英特尔(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片将开始出货。Stratix 10 SX系列由10个装置组成,逻辑单元(logic element;LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARM Cortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品,(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列约有110万个逻辑...

类别:半导体生产 2017-12-06 20:11:07 标签: 英特尔

中国人工智能芯片规划2030年超越美国,如何突破?

中国人工智能芯片规划2030年超越美国,如何突破?

%。2016-2021年全球人工智能芯片市场规模(单位:亿美元,%)美国作为AI芯片的领先国家,一直是中国希望赶超的目标,但是中美两国在这一领域还存在相当的差距。从AI芯片企业来看,美国既有领军企业如谷歌、英特尔、IBM等科技巨头;也有高通、英伟达、AMDA、这样在细分领域拥有绝对优势的大公司;还有一些发展良好的中等规模公司和活跃的初创企业,企业结构相对完善。反观中国,则主要...

类别:嵌入式处理器 2017-12-06 11:12:51 标签: 人工智能

赛灵思单芯片解决方案符合IEC 61508标准

(Xilinx)近日发布单芯片Zynq-7000 All Programmable SoC功能安全解决方案,协助众多任务业应用领域的顾客缩短IEC 61508兼容与验证流程,包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智能IO、 智能感测、网关、工业运输、以及电网等。新解决方案内含硬件设计,除了采用单芯片SIL 3与HFT=1架构的硬件设计,还附有完整支持文件、评鉴报告...

类别:半导体生产 2017-12-05 20:43:12 标签: 单芯片 IEC 61508

英特尔Stratix 10 SX系列芯片有什么过人之处

英特尔(Intel)近日宣布Stratix 10 SX系列芯片将开始出货。Stratix 10 SX系列由10个装置组成,逻辑单元(logic element;LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARM Cortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品,(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列约有110万个逻辑...

类别:综合资讯 2017-12-04 19:41:49 标签: FPGA 英特尔 处理器

英特尔推出史上最大SOC/FPGA:Stratix 10 SX系列芯片

  英特尔(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片将开始出货。Stratix 10 SX系列由10个装置组成,逻辑单元(logic element;LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARM Cortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品,(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列约有110万...

类别:综合资讯 2017-12-02 20:58:12 标签: 英特尔 FPGA

Xilinx发布具有片上冗余特性的单芯片功能安全性解决方案

公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出一款单芯片Zynq®-7000 All Programmable SoC功能安全性解决方案,以帮助工业物联网边缘控制器、马达驱动、智能IO、智能传感器、网关、工业运输及电网等多种工业应用的客户缩短通过IEC 61508合规性认证所需的时间。该解决方案硬件设计立足单芯片实现SIL 3与HFT=1架构...

类别:工业电子 2017-11-27 11:08:51 标签: Xilinx

供货商齐推软硬整合方案 IIoT向下渗透中小企业

网络(TSN)技术莫属。 这项由国际电子电机工程师协会(IEEE)主导的产业标准,已经吸引众多众多大厂投入,包含思科(Cisco)、博世力士乐(Bosch Rexroth)、国家仪器(NI)等;至于芯片端则有(Xilinx)、瑞萨( Renesas)、恩智浦(NXP)等厂商支持。不过,对工业应用来说,为了降低系统成本,满足多样化的客户应用需求,可编程方案将有一定的利基存在...

类别:物联网与云计算 2017-11-24 20:30:10 标签: IIoT

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赛灵思资料下载

赛灵思目标设计平台白皮书立即下载

二十五年以来,公司始终处于可编程逻辑革命的前沿,引领FPGA 平台技术的发明和不断升级。 在此期间,FPGA 所扮演的角色也从仅仅用于设计原型胶合逻辑发展到在众多应用和市场中成为可替代ASIC 和ASSP 器件的高度灵活的解决方案。对于那些希望在当今极度不稳定的全球经济环境中成功竞争和生存的全球性系统厂商来说,FPGA 已经成为从战略上来说非常关键的因素。对于公司以及我们的客户...

类别:FPGA/CPLD 2013年09月21日 标签: 赛灵思目标设计平台白皮书

《FPGA开发全攻略》立即下载

与产品 17 3.1.1 主要产品介绍 17 第四章、FPGA开发基本流程 29 4.1 典型FPGA开发流程与注意事项 29 4.2 基于FPGA的SOC设计方法 32 基于FPGA的典型SOC开发流程为 32 第五章、FPGA实战开发技巧 33 5.1 FPGA器件选型常识 33 5.1.1器件的供货渠道和开发工具的支持 33...

类别:Xilinx 2013年06月27日 标签: FPGA XILINX EDA ISE

深入剖析赛灵思(Xilinx)All Programmable三大创新器件立即下载

深入剖析(Xilinx)All Programmable三大创新器件:在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值,并使领先竞争对手整整一代。并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上,而是力求引领多种 FPGA 创新,并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。   今天推出的 All...

类别:嵌入式系统 2013年01月10日 标签: FPGA SOC 赛灵思 Xilinx

WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术立即下载

    可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案,用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法,能够满足“可编程技术势在必行...

类别:科学普及 2014年03月05日 标签: WP380 赛灵思堆叠硅片互联技术

WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术立即下载

    可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案,用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法,能够满足“可编程技术势在必行&rdquo...

类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: 赛灵思 堆叠硅片互联 WP380

WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA立即下载

    推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix&trade...

类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 赛灵思 推出 三大 大全 全新

全新赛灵思(Xilinx)FPGA 7系列芯片精彩剖析立即下载

全新(Xilinx)FPGA 7系列芯片精彩剖析:的最新7系列FPGA芯片包括3个子系列,Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介绍芯片之前,先看看三个子系列芯片的介绍表,如下表1所示:   表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介绍表   (1) Artix-7 FPGA系列——业界最低功耗和最低成本   通过表1我们不难得出以下结论: 与上一代...

类别:Xilinx 2013年09月22日 标签: 赛灵思 FPGA Xilinx Virtex7 Kintex7 Artix7

电子工程师创新设计必备宝典之FPGA开发全攻略立即下载

整体销售出现25年以来首次萎缩现象,但是,可编程器件却还在保持了增长,预计2008年可编程逻辑器件(PLD)市场销售额增长7.6%,可编程器件的领头羊美国供应商公司2008年营业收入预计升6.5%!在全球经济危机的背景下,这是非常骄人的业绩!也足见可编程器件在应用领域的热度没有受到经济危机的影响!这可能也解释了为什么那么多工程师对可编程器件感兴趣吧。 在与工程师的交流中,我发现,很多工程师...

类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA开发

电子工程师创新设计必备宝典之FPGA开发全攻略立即下载

半导体整体销售出现25年以来首次萎缩现象,但是,可编程器件却还在保持了增长,预计2008年可编程逻辑器件(PLD)市场销售额增长7.6%,可编程器件的领头羊美国供应商公司2008年营业收入预计升6.5%!在全球经济危机的背景下,这是非常骄人的业绩!也足见可编程器件在应用领域的热度没有受到经济危机的影响!这可能也解释了为什么那么多工程师对可编程器件感兴趣吧。 在与工程师的交流中,我发现,很多工程师...

类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 电子 电子工程 电子工程师 工程 工程师

FPGA开发全攻略-上下册(工程师创新设计宝典)立即下载

第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识? 5第二章、FPGA基本知识与发展趋势 72.1 FPGA结构和工作原理 72.1.1 梦想成就伟业 72.1.2 FPGA结构 82.1.3 软核、硬核以及固核的概念 152.1.4 从可编程器件发展看FPGA未来趋势 15第三章、FPGA主要供应商与产品 173.1.1 主要产品介绍 17第四章、FPGA开发基本流程 294.1 典型FPGA...

类别:Xilinx 2013年09月22日 标签: FPGA

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原文地址 作者:Steve Trimberger,公司,美国电子电气工程师协会 (IEEE) 研究员、美国计算机协会 (ACM) 院士、美国国家工程院院士FPGA 器件自问世以来,已经经过了几个不同的发展阶段。驱动每个阶段发展的因素都是工艺技术和应用需求。正是这些驱动因素,导致器件的特性和工具发生了明显的变化。FPGA 经历了如下几个时代: ● 发明时代; ● 扩展时代; ● 积累...

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