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芯片设计师

在电子工程世界为您找到如下关于“芯片设计师”的新闻

美高森美发布全球第一个支持RISC-V开放指令集体系架构 基于Windows版本Eclipse的集成开发环境

编译器集合(GCC),现在支持Windows和Linux上的RISC-V设计,可用于RV32I实现,以及基于RV32I体系结构的扩展,比如M、A、F、D、G和C。它提供了低功耗和一个开放的体系结构,支持基于美高森美PolarFire™、RTG4™、SmartFusion™和IGLOO™2 FPGA的RISC-V软CPU,以及来自生产基于RISC-V ISA计算机芯片的无晶圆厂...

类别:综合资讯 2017-06-28 14:23:07 标签: 美高森美 RISC-V 开发环境

美高森美发布全球第一个支持RISC-V开放指令集体系架构

,以及来自生产基于RISC-V ISA计算机芯片的无晶圆厂半导体公司SiFive 的HiFive1 Arduino套件。SoftConsole v5.1是开发航空航天、国防、通信、数据中心和工业市场中各种应用的理想选择。  RISC-V现在是RISC-V基金会管理下的一个开放的标准体系架构,具有许多优势,包括实现使得开源社区比封闭式ISA更快的内核测试和改进。由于RISC-V...

类别:半导体生产 2017-06-28 10:48:11 标签: 美高森美 RISC-V开放指令集体系架构 半导体

揭秘泰克全新5系MSO混合信号示波器幕后故事

揭秘泰克全新5系MSO混合信号示波器幕后故事

产品规划师明确感受到,满足这些不断变化的预期需要的不仅仅是升级到中档示波器系列 (350 MHz~2 GHz带宽之间)。因此,我们进行了泰克71年历史中最重大的开发工作,我们组建了一支庞大的项目组,包括电子工程师、软件开发人员、用户界面专家和工业设计师,以便重新定义和重新设计示波器。在整个开发过程中,我们进行了全面更新。5系列MSO采用全新ASIC、噪声更低的全新前端放大器、全新...

类别:综合资讯 2017-06-28 10:08:49 标签: 泰克 MSO 混合信号示波器

采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT

采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT

(UPS)。其他应用包括电池充电和储能系统。相比常规TO-247-3封装而言,全新TO-247PLUS封装可实现双倍额定电流。由于去除了标准TO-247封装的安装孔,PLUS封装拥有较大的引线框面积,因此可以容纳更大的IGBT芯片。管脚尺寸保持不变的75 A 1200 V IGBT现已开始供货。更大的引线框可使TO-247PLUS封装具备较低热阻, 从而提高散热能力。对于想要降低...

类别:半导体生产 2017-06-28 09:54:42 标签: TO-247PLUS 封装 高功率密度单管 IGBT

Synopsys的完整CCIX IP解决方案支持高性能云计算SoC实现缓存一致性

/O电压亚驱动和判决反馈均衡(DFE)绕过在内的功耗管理特性著降低了功耗· 全面的协议、方法、验证和生产力特性许跨芯片快速验证一致性新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布:即日起推出整套DesignWare® CCIX IP解决方案,该解决方案包括控制器、PHY和验证IP,提供高达25Gbps的数据传输速度并支持高性能云计算应用实现缓存...

类别:综合资讯 2017-06-22 18:37:28 标签: 新思科技 云计算

ST在中国的崛起之路

ST在中国的崛起之路

芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器,至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等,都可见到MCU的身影。下面就随单片机小编一起来俩件一下相关内容吧。十年,对于半导体行业来说,是段相对漫长的时光。十年前,ST在欧洲和美国的份额还是很可观的,但在中国的份额却非常小,ST MCU产品只是并不太知名的产品线。十年后的今天...

类别:综合资讯 2017-06-22 18:25:59 标签: ST MCU市场

嵌入式存储器的过去与现在

嵌入式存储器的过去与现在

随着超大规模集成电路工艺的发展,人类已经进入了超深亚微米时代。先进的工艺使得人们能够把包括处理器、存储器、模拟电路、接口逻辑甚至射频电路集成到一个大规模的芯片上,形成所谓的SoC(片上系统)。作为SoC重要组成部分的嵌入式存储器,在SoC中所占的比重(面积)将逐渐增大。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。近期台积电技术长孙元成在其自家技术论坛中,首次揭露台积电研发多年...

类别:综合资讯 2017-06-22 13:35:08 标签: 嵌入式存储器 MRAM eRRAM 物联网

苹果启动芯片产业权力的游戏

苹果启动芯片产业权力的游戏

GPU,甚至无法参与LTE芯片设计,我们稍后会介绍。  从CPU和存储器开始  苹果并不只是在一天内觉醒,并成为移动设备和CPU的主要设计师。他们很早就选择了自己的路,然后投入了数十亿美元在移动端完善它。  2008年,苹果以2.78亿美元收购了Palo Alto 半导体(P.A. 半导体),并获得了一个150人的工程团队。在当年的WWDC大会上,Steve Jobs宣布,该...

类别:综合资讯 2017-06-19 15:58:56 标签: 苹果 芯片

ARM Cortex-A55: 从端到云实现高效能

ARM Cortex-A55: 从端到云实现高效能

Cortex-A55 的机器学习功能,让更多的计算能够在更靠近物联网网关应用“端”的地方执行。 囊括诸多先进特性,可用于各类新兴应用加速各个领域中的人工智能应用人工智能会越来越普及,这已不是什么新鲜事。引申开来,我们的设备运行机器学习任务也会变得十分普遍。有多种方法可以在芯片上实现机器学习的处理,然而 CPU 在这方面拥有独特的优势。CPU 可进行通用计算,因此它可以运行到人工智能应用...

类别:处理器 2017-06-19 10:16:21 标签: ARM Cortex-A55

Google加速移动SoC团队成军

电子报道:Google正紧锣密鼓地建立一支为平板计算机和智能型手机打造行动SoC的研发团队,不仅在其硬件部门开出近200个职缺,还从Apple挖角资深芯片设计人才...Google正紧锣密鼓地建立一支为平板计算机和智能型手机打造行动SoC的研发团队,目前在其硬件部门已经开出近200个职缺,其中至少有6个是专门针对行动SoC设计人员的工作机会。 此外,Google还从Apple...

类别:综合资讯 2017-06-17 20:18:55 标签: Google SOC

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芯片设计师资料下载

针对下一代LTE基站发射机的RF IC集成设计策略立即下载

外形尺寸等性能都非常关键,对这些性能的要求也更苛刻。此外,元器件供应商同样被要求降低元器件的成本和尺寸以支持更高密度的应用。射频芯片(RFIC)设计师面临的挑战也将日益艰巨,因为集成方案必须具有或超过分立元器件实现的性能。在采用分立元器件实现方案时,系统设计师可以分别采取不同技术(如GaAs、SiBipolar或CMOS)进行最优化的设计。但对那些想通过单一工艺技术提供更高集成度的RF IC设计师...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 针对 下一 基站 发射 机的 集成 设计 策略

手机电源管理介绍立即下载

真解决方案,帮助手机设计师解决这些现实问题 。图 1 为关键的电源系统模块。图 1 关键的电源系统模块系统电源降压:芯片电源随着芯片尺寸的缩小,移动处理器的芯片电压也在降低 。移动处理器电源的直流 -直流开关降压稳压器支持在工作模式下小于 1.5V 到各种睡眠模式下小于 0.8V 的动态电压范围,且容限紧,负载电流更高,瞬态响应 更陡,并具有智能外围设备接口管理 ,以获得最高的系统效率。最重要的...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 手机 系统 的电 源管

集成电路核心技术自主创新进程预测立即下载

世界IC、整机和服务价值链的放大比例为1:7:10,高端整机产品中的硅含量已经大于40%。中国IC 设计产业布局的燕子模型内含四个三角,闻芯而动,技术是根,人才是本,创新是魂。创新包括技术及管理创新。IC 设计业的规律概括为牧本浪潮、设计原则、研发费用和技术寿命。存在波动和涨落的因素主要指向IC 总类别(通用或专用)、系统芯片正向设计、设计师与工具及IP 成本,还有核心技术持续创新竞争力...

类别:DSP 2013年09月22日 标签: 集成电路核心技术自主创新进程预测

开关电源设计(第二版)立即下载

14.2.180%额定负载下测得的和的波形14.2.240%额定负载下的和的波形14.2.3导通/关断过程中漏源极间电压和漏极电流的重叠14.2.4漏极电流、漏源极间的电压和栅源极间的电压波形的相位关系14.2.5变压器的次级电压、输出电感电流的上升和下降时间与功率晶体管漏源电压波形14.2.6图14.1中的正激变换器的pwm驱动芯片(uc3525a)的关键点波形14.3推挽拓扑波形概述14.3.1最大...

类别:开关电源 2013年06月18日 标签: 开关电源设计

Switching Power Supply Design Second Edition立即下载

的 和 的波形 14.2.3 导通/关断过程中漏源极间电压和漏极电流的重迭 14.2.4 漏极电流、漏源极间的电压和栅源极间的电压波形的相位关系 14.2.5 变压器的次级电压、输出电感电流的上升和下降时间与功率晶体管漏源电压波形 14.2.6 图14.1中的正激变换器的PWM驱动芯片(UC3525A)的关键点波形 14.3 推挽拓扑波形概述 14.3.1 最大、额定及最小电源电压下...

类别:开关电源 2013年07月15日 标签: 开关电源

NAND flash和 NOR flash技术设计师在使用闪立即下载

NAND flash和 NOR flash技术设计师在使用闪存时需要慎重选择NAND flash和 NOR flash技术设计师在使用闪存时需要慎重选择AND flash和 NOR flash技术设计师在使用闪存时需要慎重选择NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NORflash技术,彻底改变了原先由EPROM和...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: flash flash技术 技术 技术设计

各种验证技术在SoC设计中的应用立即下载

本文针对目前芯片验证中出现的瓶颈问题,阐述了当前流行的验证技术和部分硬件验证语言。文中介绍了SystemC 和E 语言,以及多种功能验证技术。最后通过对Rana接口芯片的功能验证探讨了各种验证技术在芯片设计流程中的场合和时机。系统复杂性继续按照摩尔定律增加,而功能复杂性的增长速度则更加迅猛。为解决这一问题,EDA 行业提出了通过自动化来实现“设计抽象”(Design Abstraction)的...

类别:嵌入式系统 2013年09月18日 标签: 各种验证技术在SoC设计中的应用

ASIC设计技术及其发展研究立即下载

ASIC设计技术及其发展研究:对ASIC 设计的工作流程和相关工具软件进行了简要介绍,并概括了ASIC 设计的发展过程和较新趋势,以促进大家对芯片设计领域的认识和了解。1、引言(1)ASIC 设计的分类ASIC 设计主要有全定制(full custom)设计方法和半定制(semi- custom)设计方法。半定制设计又可分为门阵列设计、标准单元设计、可编程逻辑设计等等。全定制方法是完全由设计师...

类别:模拟及混合电路 2013年09月18日 标签: ASIC设计技术及其发展研究

智能混合信号FPGA的系统开发立即下载

芯片系统对嵌进式系统设计师来说,往往会随着其面对的不同的系统设计而各有不同。例如,在庞大的娱乐或通讯消费产品市场中,SoC意味着一颗具有数百万逻辑门的集成电路(IC),其中包含很多大型定制逻辑模块,并有将芯片的数字处理性能与外部世界连接的混合信号功能。在现实世界中,能够支持这样大规模的SoC开发的项目数目非常有限。 要实现能够将所有重要功能集成在单一器件的设计理由很简单,由于这样就能将材料本钱...

类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA 混合信号

相位噪声和抖动的概念及其估算方法立即下载

模拟设计中十分关键的 因素,也开始在数字芯片和电路板的性能中占据日益重要的位置。在高速系统中,时钟或振 荡器波形的时序误差会限制一个数字 I/O 接口的最大速率,不仅如此,它还会增大通信链路 的误码率,甚至限制 A/D 转换器的动态范围。 在此趋势下, 高速数字设备的设计师们也开始更多地关注时序因素。 本文向数字设计师们介 绍了相位噪声和抖动的基本概念, 分析了它们对系统性能的影响, 并给出了能够将...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 相位 噪声 和抖 动的 概念 及其 估算 方法

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Ic单片机在生活中有哪些重要性?

让手机省电,这就是芯片解密公司的IC单片机解密师的一项工作。如何达到这个效果,那么设计师就要考虑如何来减少IC单片机上的工作元件了。 那么什么是IC解密呢?这里有很多朋友顾名思义,就要理解为抄袭了。我国现在山寨泛滥成灾,大家这么理解不足为怪,但是在这里我要为大家更正一下这个观点。IC解密不是原封不动的照搬别人的产品,而是在其基础之上进行创新。还拿手机来打比方吧,手机的品牌不一样,用电模式肯定也...

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迈来芯宣布推出北京股商高集成度飞行时间3D视觉解决方案怎么样

新的芯片组简化了用于汽车、工业和智能城市的鲁棒性能和立足未来解决方案的设计   全球微电子工程公司——迈来芯(Melexis),今天宣布推出新的飞行时间(TOF)芯片组和开发套件,这是一款用于实现3D视觉解决方案的简单化、模块化和面向未来的设计。该芯片组之前仅作为开发系统的一部分提供,现在可供各地设计师使用。   新推出的芯片组包括MLX75023 1/3英寸光学格式TOF传感器和...

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印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。【解密专家+V信:icpojie】那么,高速PCB设计的三大知识点是什么?(一)电子系统设计所面临的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的...

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物联网最大机遇已到来,且就在中国!

互联网之后,下一波浪潮是什么?物联网!因为在解决了人与人通讯、人与物的通讯需求之后,物与物之间的通讯需求就凸显出来。解决物与物通讯的基础和前提条件是这些“物”要智能化、网络要覆盖到,而这两点正是在移动互联网的发展过程中打好了基础,越来越多的“物”因为嵌入了芯片而有了“生命”,越来越多的区域被网络所覆盖,而在互联网阶段是没有这样的基础的。   虽然早在二十世纪末就提出了物联网的概念,但回过头来看...

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说一下DSP开发者的感受

制定和论证时也研究过。由于方向所限对6X、8X系列没有接触。   我发现在国内无论在公司或高校许多地方为了加快开发周期往往把一个产品开发分为硬件和软件两个相对独立部分,由不同的人完成。这在具有一定技术和管理基础的公司,由总设计师统一规划协调,分任务并行完成的情况下是可行的,也是符合现代产品开发规律的。但是在高校人员的流动很大,研究生的有效科研时间很短、基础差(许多研究生起步时对电熔、电阻、三极管的...

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