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芯片封测

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芯片封测需求逐步放缓,中国封测道路崎岖
智能手机AP应用处理器出货量只有2.156亿,虽然同比增长3.1%,但是环比下降4.6%,要知道Q4季度本该是全年中销量最好的一个季度。  在这样的行业背景下,有消息传出,全球的IDM大厂在主流的通通信、消费类电子等应用的芯片封测需求逐步放缓,2019年也很难出现高成长。 全球的IC封测厂商和业务主要集中在中国大陆和台湾地区,在市场需求不振的情况下...
类别:封装测试 2018-11-08 标签: 芯片封测
合肥通富:3年内建成一条世界先进的液晶驱动芯片封测生产线
亿元。石磊表示,合肥通富 2018 年目标销售收入突破 5.4 亿,目标产能翻 1.5 倍,同时将新增三条生产线并基本完成智能制造系统改造和构建。针对液晶驱动项目,据石磊介绍,中国面板产业已经是全球第一,但与之不匹配的是:驱动芯片这一战略物资国产化率仅为 0-15%,的国产化率也基本相当!而通富在“02专项”支持下主动担起驱动芯片封测国产化重担,经“02专项”批准立项...
类别:综合资讯 2018-04-18 标签: 液晶驱动芯片
据松江区消息:全球第一条12英寸硅基液晶投影显示芯片(LCOS)生产线,近日在松江出口加工区内的豪威半导体(上海)有限责任公司建成并投入量产。据悉,硅基液晶投影显示芯片(LCOS)是该公司投入大量人力物力研发的高科技产品,具有高分辨率、低价格、反射式成像的特点,主要应用于市场兴起的可穿戴设备、AR/VR、医疗、汽车等领域。该生产线将给豪威半导体(上海)有限责任公司带来更大...
类别:数码影像 2017-04-14 标签: 12英寸 LCOS 豪威
   中国市场在中国政府大笔资金挹注,以及国际IC大厂携手当地厂商投入发展等因素的带动下,2016年产值预估将达到25亿美元,2020年更可望成长到46亿美元。此外,中国政府有意将原本由政府官僚分配资源的作法转换成透过资本市场来进行,也可望提升资源分配的效率,为当地市场带来更强劲的成长动能。 Yole Developpement先进封装与半导体...
类别:综合资讯 2016-11-11 标签: 中国芯片
分别排名第五和第九,三家公司市场份额合计已经逼近全球封测老大日月光,远远领先于其他竞争对手。   紫光集团董事长赵伟国在接受采访时表示,该公司计划在未来5年投资3000亿元人民币(6.4538, 0.0000, 0.00%),打造全球第三大芯片制造商。而在外界看来,紫光买买买背后的终极目标就是让中国拥有完整的半导体产业布局,并整合内存设计、生产技术,成为拥有产品、工厂...
类别:综合资讯 2015-12-14 标签: IC设计 芯片封测 紫光
形成凸块。在非苹阵营部分,陈玲君表示,非苹阵营手持装置指纹辨识感,多采用卷带式薄膜覆晶(COF)封装。陈玲君表示,非苹阵营手持装置采用Validity晶商指纹感设计,Validity已由触控晶设计大厂Synaptics并购,相关指纹辨识晶也由台积电8寸厂代工。在封装测试部分,陈玲君表示,非苹阵营Validity指纹辨识晶由测试厂泰林作晶圆测试,大厂南茂提供8寸...
类别:接口/其它 2013-11-13 标签: 指纹辨识芯片

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芯片是一个庞大的产业链,从芯片设计到晶圆生产、从芯片制造到封装和测试等,发展成环环相扣的芯片产业链,并且已经形成了一个庞大的全球化产业。但现实是中国芯片产业还不成熟,仅仅为国外客户做一些“外包”服务。 它们包括: 1、芯片制造业:芯片制造业主要为海外客户进行加工。 2、芯片设计:芯片设计主要使用的是海外资源。 3、芯片封测芯片封测主要为海外客户提供服务。 换句话说,中国半导体芯片最缺乏...
101次浏览 2018-09-27 信息发布

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通用芯片也不是不可能的事。芯片是一个庞大的产业链,从芯片设计到晶圆生产、从芯片制造到封装和测试等,发展成环环相扣的芯片产业链,并且已经形成了一个庞大的全球化产业。但现实是中国芯片产业还不成熟,仅仅为国外客户做一些“外包”服务。 它们包括: 1、芯片制造业:芯片制造业主要为海外客户进行加工。 2、芯片设计:芯片设计主要使用的是海外资源。 3、芯片封测芯片封测主要为海外客户提供服务。 换句话...
101次浏览 2018-09-26 信息发布

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就提出了建立从晶到终端产品的产业链规划,要求集成电路设备材料端要在2020年之前打入国际采购供应链。   为此,国家投入了政策和大量资金来推动半导体国产化进程,其中集成电路大基金已经进入密集投资期,前大陆集成电路产业投资基金总额高达6532亿元,规模有望直逼1万亿元,涵盖了IC设计、晶圆制造、芯片封测等领域。   设备国产化是IC国产化的重中之重,有真正掌握最核心工艺,才能够实现真正意义上...
505次浏览 2018-05-31 信息发布

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爆发式增长,必将推动我国集成电路产业快速发展。 由于在芯片封测环节的技术含量较低,我国早期在集成电路发展便以它为切入口并大力发展,并已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节。与此同时,国家对芯片设计行业的扶持力度增加,芯片设计的比重逐年上升。相比之下,芯片制造方面,国产品牌代表中芯国际这几年发展较快,2016年收入28亿美元,但与台积电差距仍十分巨大。 国产芯片替代这一国家发展战略...
615次浏览 2017-12-29 信息发布 标签: 芯电易抢单网 芯电易

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集成电路产业基金投资规模达6500亿,在上中下游布局的企业涵盖了IC设计、晶圆制造、芯片封测等领域,但对设备企业投资较少,只有少数几家例如长川科技(大基金持股比例7。5%)。我们认为,未来大基金等在设备方面的投资力度和政策扶持会加快,设备国产化是IC国产化的基石与重中之重。硅设备作为生产关键原材料大硅的核心设备所在,会迎来订单高峰和政策支持的双重利好。     硅设备需求空间大,核心环节...
303次浏览 2017-12-26 信息发布

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。而近年来,这一产业正在向国内转移,尤其是国产芯片正在崛起。 工信部数据显示,2016年我国集成电路销售额为4335亿元,同比增长20%,而过去14年间平均复合增长率高达22%。未来消费电子、物联网、智能汽车、AI等领域将呈现出爆发式增长,势必会对带动我国集成电路产品的高速增长,发展前景十分广阔。 分析显示,在IC产业链上,上游为芯片设计,中游是芯片制造,下游为芯片封测。由于进入的技术门槛...
410次浏览 2017-12-25 信息发布

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起,半导体产业(美国)就吹起委外代工风潮,当时是以芯片封测外包为主;接下来到1980年代,厂商开始将IC生产交由晶圆代工厂,到了1990年代,连半导体IP与前端设计业务也开始外包。 根据EDA供货商Synopsys旗下Solutions Group营销副总裁John Koeter的说法,目前的半导体厂商有25~30%的芯片IP是取自于第三方公司,全球前二十大IC厂商中至少有十七家公司以某种形式从外...
1619次浏览 2010-02-05 聊聊、笑笑、闹闹

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