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芯片制造

在电子工程世界为您找到如下关于“芯片制造”的新闻

莫大康:芯片制造业要具特色及相对集中
稳定,设备厂可以从它的提供服务中获得收益。-莫大康2018年8月27日半导体业的最大特征有两条:一个是摩尔定律,每两年工艺制程前进一个台阶,基本上同样工艺的产品,因为制程尺寸缩小,其产品成本可以下降约50%;另一个是规模化量产,所以有“印钞机”与“呑金兽”之称。众所周知涉及芯片制造业孕育着巨大风险,因为技术要求高,投资巨大等,而且要不断的投入,让许多“新进者”望而生畏。但是近期...
类别:综合资讯 2018-08-28 标签: 芯片制造
中国大陆跃升为全球制造业的霸主,对台湾的电子制造服务(EMS)产业来说是福也是祸。在中国大陆以低成本优势在制造业领域崛起的同时,台湾的EMS厂商积极提升设计能力并注重智财(IP)的保护;而国际OEM厂也开始利用海峡两岸的不同长处来结合设计与制造服务,并不是做出“二选一”的抉择。 “所谓的ODM模式最初的前提是OEM厂商采购由ODM根据其设计所打造的成品...
类别:市场动态 2018-08-24 标签: EMS
  【7月30日消息】据国外媒体MarketWatch报道,芯片制造业似乎正在发生重大变化,AMD好像成为和对手英特尔竞争的赢家。  在这两家芯片制造商本周公布季度财报之后,分析师表示,英特尔陷入产品延迟和管理上的不确定性,AMD在与英特尔的竞争中正在迅速获得优势。这可能预示着两家公司之间的竞争将发生重大变化,长期以来,这一竞争一直被视为一名强者面对一个勇敢但通常是倒霉...
类别:市场动态 2018-07-31 标签: AMD 英特尔
,连台积电、三星都启动委外释单。  光掩模进入 7 纳米制程,成本是 28 纳米十倍,为芯片公司高筑竞争门槛  光掩模是半导体制程中,非常关键的一环。光掩模一般也称光罩,是半导体、液晶显示器在制造过程中,转移电路图形“底”的高精密工具。  IC 制造的第一个步骤就是把光掩模上的电路图转移到晶圆上,它的过程和传统相制造过程非常类似。  光掩模是将电脑所设计的半导体设计回路图...
类别:市场动态 2018-07-24 标签: 芯片制造
7月13日消息,据路透社报道,英特尔周四宣布,计划收购小型芯片制造商eASIC,这将有助于进一步推动其转向多元化经营,向CPU芯片以外的领域拓展。英特尔没有披露与eASIC交易的具体条款,后者总部位于美国加州圣克拉拉(Santa Clara),这也是英特尔总部的所在地。英特尔一位发言人称,收购价格“并不重要”,但大约120人将因此加入英特尔旗下的可编程解决方案集团。2015...
类别:市场动态 2018-07-13 标签: 英特尔收购
全新缺陷检测设备问市,助力最先进的逻辑与存储技术节点
2018年7月11日-- 今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统...
类别:其他技术 2018-07-11 标签: 晶圆检测 芯片制造
掌控芯片制造的“火候”,看懂小处用心的美好
  在中文里,“火候”一词的使用并不局限在厨房,更能用来评价处世的修养,以及为人的境界。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  而在芯片制造领域,也是如此。  小小的芯片,看似简单,却充满了科技之道。只有真的懂得制造工艺与应用原理,了解每一颗芯片生产背后的艰辛,才能看懂制造商从小处用心的美好。  晶圆制造与未来汽车  在强大的半导体技术推动下,许多曾被认为属于科技幻想...
类别:综合资讯 2018-06-06 标签: 芯片 FinFET
芯片制造讨论逐渐进入深层,人们的认识从焦虑变为理性,共识在逐渐形成。其中加强国际合作是维护中国芯片供应链安全,促进中国芯片产业成长的重要通道。SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球副总裁、中国区总裁居龙认为,中国芯片产业需要继续师法行业先进,找准自己的优势而后重点突破,引进国际企业进入中国,形成你中有我,我中有你,互相依赖的国际供应链;同时,中国要团结可以团结的友好经济体...
类别:半导体生产 2018-05-25 标签: 半导体
印度的芯片制造业发生了什么?
当中国在为芯片之痛担忧时,世界上着急想要芯片制造能力的崛起中国家绝不止中国而已,人口大国印度也在焦虑自己的芯片之痛。就在上个月,正当中美之间的贸易摩擦逐步升级时,印度政府正悄悄地开始了大国崛起战略的芯片战略。他们计划在每个邦都建立以个特大经济区,主要服务于印度的电子制造业,也就是芯片制造业。最值得注意的是,该计划希望印度能在2020年实现芯片完全国产化,获得技术自主,这表明...
类别:综合资讯 2018-05-24 标签: 芯片 印度 半导体
  北京时间5月21日晚间消息,富士康董事长郭台铭今日重申,将进军芯片制造市场。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  郭台铭称,富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前,他在北京大学演讲时曾表示,富士康将开发自己的工业物联网网络,这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件,使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。  郭台铭称,在收购东芝半导体业务...
类别:综合资讯 2018-05-22 标签: 富士康 芯片

芯片制造资料下载

式压敏电阻虽因其响应速度快、无极性、成本低以及和SMT工艺兼容等优点而被推到了市场前沿。 在手机中的应用中,由于增加了多种新功能,如彩屏、可拍照、MMS,手机中的IC集成度也越来越高,与此同时,半导体器件和IC的工作电压越来越低,当芯片变得越来越薄时,遭受过电压和静电放电(ESD)危害的几率大大增加了。由于过电压和静电放电对集成电路和半导体器件会造成损坏,因而需要大量的过电压保护元件来对昂贵...
类别:模拟及混合电路 2013年07月08日 标签: 压敏电阻器
、身体肥胖有关。当两人携带不同电位的电荷,相距某一距离时,异性(正、负)电荷就会吸引,同性电荷就会排除,如下所示。     这种吸引、排除力F与距离r2成反比,与Q1、Q2电荷量成正比。如下式所示: 这种异、同性电荷受吸引、排除力时会携带尘埃颗粒移动,以达到电平衡。在IC芯片制造中,穿连体防静电工作衣第一是屏蔽自身衣料携带的电荷不能向外传递。第二是连体防静电工作衣通过地垫把静电泄...
类别:IC设计及制造 2013年09月19日 标签: 元器件应用中的静电防护
;10647. 高强度聚焦超声立体定向治疗并联机器人 10748. 超细间距引线键合关键技术的研究 10849. 准分子激光电化学微制造生产线关键技术 10950. 塑料生物芯片的激光焊接和封装技术研究 11051. 薄式多腔体微型压电泵开发研究 11152. 面向行业典型产品的三维数字化设计...
类别:应用案例 2013年09月22日 标签: 通信网络技术论文
。   SOB中的IC是经制造生产和测试后的实体,因此对SOB集成者而言,测试是针对系统中IC之间连接的测试。在SOB的设计集成过程中,IC的制造商和系统的集成者有相对独立的测试开发和实施阶段,如图1所示。从描述的层次而言,SOC中的IP模块可以分为软核、固核以及硬核。每一个核又可以是若干更小的模块共同构成,但无论什么模块,相对于SOB中的芯片而言是虚拟器件,在进行SOC集成设计时都未经物理...
类别:应用案例 2013年07月01日 标签: SOC 测试技术
:探头式结构、探针式结构、导管复合式结构、背面引线ISFET结构、 SOS型结构。(1)探头式结构:有软线式和硬杆式两种,基本是将芯片粘在绝缘材料或敷铜板上,与电极引线连接好后,用硅橡胶或环氧树脂包封制造,此结构由于采用的是印刷电路制作工艺,比较易于实现并有利于集成化。 (2)探针式结构:是采用Si的各向异性腐蚀技术,将ISFET器件制成针状,将芯片装在探针前端,在敏感膜以外区域用无机钝化膜包封...
类别:应用案例 2013年09月22日 标签: 医用传感器
? 11 27、请可否能深入浅出地介绍一下LED芯片制造流程。 12 29、通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施,可以提高芯片发光强度与出光效率? 13 30、LED的芯片为什么要分成诸如8mil,9mil…13至22mil,40mil等不同的尺寸?尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响? 15 34、请介绍一下“透明电极&rdquo...
类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 半导体照明 半导体 LED 照明
是 350m,过孔盘径要 400m。这些要 求对于用传统技术制造 PCB 板的制造者来说是非常符合实际的。2.方法此文以两个集成 IC 为例,把与从 SMT 的 PCB 设计技术转换到 COB 的 PCB 设计技术相关的问题作了基本阐述。但是,对于 PCB 设计者来说 必须从 PCB 制造者和装配者处得到准确的布线规则以确保达到令人满 意的效果。3.COB芯片产品中最容易利用的形式就是裸芯片...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 用于 应用 设计 指导
,用 于实现其它的附加逻辑。 SOPC 是PLD 和ASIC 技术融合的结果,目前0.13 微米的ASIC 产品制造价格仍然相当 昂贵,相反,集成了硬核或软核CPU、DSP、存储器、外围I/O 及可编程逻辑的SOPC 芯片 在应用的灵活性和价格上有极大的优势。所以,有人认为SOPC 代表了半导体产业未来发展 的方向。 在很多对速度的要求不是很高的低端应用...
类别:应用案例 2013年06月27日 标签: noise 复旦 FPGA QUARTUS
.由于CMOS工艺发展的很成熟,EEPROM芯片较FRAM芯片成本低.FRAM芯片消耗更少的能量.因此如果FRAM的制造成本降低到可以承受时,不失为将来RFID芯片很好的选择. 多年来由于无源RFID系统的简单,.它广泛应用于各种RF远程感应设施中. 近年来它的应用需求增长特别快.很多情况下,每个应用都有自己独特的波形因数,通信协议,频率等.无源标签由阅读器的RF信号供给能量,它的功率很小(uW...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 基础
两段的制造程序,前一段是先制造组件的核心─芯片, 称为晶……...
类别:PLC 2013年09月29日 标签: 封裝 製程 簡介

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,这几年来伴随着物联网和大数据采集的脚步已经取得了长足的发展,各类模块化的产品更是百花齐放百家争鸣。     拿我们熟知的1G以下的无线收发模块来看,配合无线芯片原厂生产出来的模块,需要高可靠性的晶振,精密的阻容器件和电感合理的搭配来处理射频干扰,特别是在天线端的分立器件匹配端需要有丰富的射频设计经验和模拟设计功底。     即便是仿制现行批量生产...
0次浏览 2018-09-21 模拟电子

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动力的计算机服务器和网络设备部件面临征税,这将阻碍基于云计算和基础设施的应用。   同时,用于制造半导体设备的某些部件也面临新税,芯片行业也受到了新税的打击。据悉,制造芯片生产设备的Lam Research在9月6日致贸易监管机构的一封信中表示,对硅、陶瓷机械部件和其他产品征收关税“增加了我们美国制造业务的成本,降低了我们在全球半导体制造市场的竞争力”。然而,Lam Research信中所有的项目...
0次浏览 2018-09-21 信息发布

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9月17日,“人工智能赋能新时代“2018世界人工智能大会在上海徐汇西岸盛大启幕,本届大会为期三天,由国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、国家互联网信息化办公室、中国科学院、中国工程院、上海市人民政府共同主办,作为世界级人工智能合作交流平台,汇聚了国内外顶尖人工智能企业的新技术、新产品,涵盖智能驾驶、智能机器人、智能芯片、智能硬件、智能制造等人工智能产业和应用。人工智能,可能对...
0次浏览 2018-09-20 信息发布

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。公司拥有10000多平方米现代化元器件现货仓库,现有库存品种超100000种,集团 电子全产业链自营服务涵盖:在线EDA(LCEDA)+行业领先的PCB打样/中小批量+元器件商城+钢网制造+SMT贴+电子设计教育及方案。作为一家品种齐全、自营库存、质量有保障的电子元器件垂直商城,立创商城所有元器件均从原厂或代理商正规渠道采购,保证原装正品,为广大工程师及采购人员完美解决了元器件样品采购、小批量...
0次浏览 2018-09-19 信息发布

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很高的市场份额,他们的这些决定释放出很强的信号。这对正在紧锣密鼓量产的国内厂商而言,究竟有何波及效应?   国内厂商加紧备战   由于国内在存储器领域基本没有话语权,因而存储器的大幅度涨价让中国着实 “很受伤”。记者查阅资料发现,2016年7月,一个DDR4-2133 DRAM芯片的平均合同价格为1.31美元;而到现在,行情已上涨至7.56美元,这样的“飞跃”实在难以承受。   因而,一方...
0次浏览 2018-09-19 信息发布

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正成为新趋势,一方面推动产业规模提升,随着劳动成本不断提升,机器人换人的积极性也在提高。其中,快递小哥和3C生产线的工人将会是机器人产业作为人机协同、帮助人完成重复性任务的最好应用场景。   多位业内专家表示,目前,AI(人工智能)本身推动机器人产业的发展,机器人也很好地成为AI产业的抓手。在基础层有算法模型、智能芯片、智能传感器;在技术层有语音识别、文本识别、图识别;在应用层有无人机、智能...
0次浏览 2018-09-19 信息发布

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预估未来10到20年,半导体产业成长幅度会比全球GDP成长率高出200到300基点,整体半导体业产值年成长率将达到5-6%;虽然各项技术仍会面临盛衰,但未来创新的空间还是很大。 未来半导体业的创新技术,包含2.5D与3D IC封装技术、极紫外光(EUV)微影制程技术、人工智慧(AI)、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新材料等。 过去半导体产业发展,业界共有十大...
0次浏览 2018-09-18 信息发布

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:10S? 5、外部配置引脚设置为多种模式? 6、内置稳压电路,可配置启用或禁止? 7、灵敏度自动校准功能,工作环境发生变化可以快速自动适应? 8、高可靠性,芯片内置去抖动电路,可有效防止外部噪声干扰而导致的误动作? 9、可用于玻璃、陶瓷、塑料等介质表面? 10、DFN-6 封装 我们的优势:1.为客户产品开发提供设计资料,样品,测试板及FAE技术支持。    ...
0次浏览 2018-09-18 信息发布 标签: SP8223 DFN-6封装

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创新技术,并获得国家发明专利保护。阿贝力特“挂在钢瓶上的电子标签”将RFID芯片嵌入到标签内,然后通过锁扣的方式锁挂在每个安全气瓶的阀门下,实行一瓶一签制,对气瓶进行全生命周期监管,实现对气瓶从出厂、充气、用户、检验、报废等各环节进行动态监管并实时记录上传;在充装方面,通过与其配套的智能读取终端读取气瓶标签信息,自动控制加气终端实现只为合法气瓶开阀充气,不合法气瓶禁充,并防止超充;搭建气瓶监管平台,可按...

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极紫外光刻工艺的质量和合格率风险,因为台积电之前就遇到了这样的麻烦。因此,台积电可能要在明年或生产5nm工艺芯片时才会全方面整合极紫外光刻工艺。 台积电IC交易平台在代工A10处理器时使用的是16nm制造工艺,代工A11处理器使用的是10nm技术,今年代工A12处理器预计使用7nm工艺,而明年代工A13处理器时预计使用7nm工艺+极紫外光刻工艺。 未来几年IC交易平台苹果仅台积电代工...
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MEMS与微系统
本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。 课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共性...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 微系统 王喆垚
IBM世界首款7nm芯片展示
这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”(silicon germanium,简称 SiGe)的材料,替代原有的纯硅,并采用了极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技术。据悉,相较10nm,使用7nm制程后的面积将所缩小近一半,但同时因为能容纳更多的晶体管(200...
2015-09-10 标签: 7nm IBM 硅锗 SiGe EUV
EDA技术
EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,在20世纪90年代初从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。EDA技术就是以计算机为工具,设计者在EDA软件平台上,用硬件描述语...
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微机电系统是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanic System)是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。MEMS技术采用了...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 集成传感器 朱荣
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固态电表及设计最初的发展趋势是分立式。由于业内需要更高价值的解决方案,所以情况发生了实质性变化。分立设计很快转向具有AFE即模拟前端的设计,然后又集成微控制器,作为系统核心,进行决策操作。Maxim要做的就是将电表设计提高到更高水平,我们已经集成了AFE和微控制器,提供更小、精度更高的集成方案。Ze...
2013-01-01 标签: 智能能源 Maxim Zeus AFE 电表
中国北京,2015年1月23日–全球领先的示波器制造商——泰克公司日前推出一套完善的USB3.1一致性测试解决方案,设计人员可以使用这些解决方案,针对最新USB规范迅速检验设计,实现快速产品开发周期,同时最大限度地降低成本。新方案扩展了泰克本已非常全面的USB 3.1和USB 2.0测试功能,包括全...
2015-11-20 标签: USB

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