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芯片制造

在电子工程世界为您找到如下关于“芯片制造”的新闻

北京时间10月26日消息,据国外媒体报道,未来的计算机将变得更小,目前科学家表示,将人体细胞连接在一起的细胞骨架(cytoskeletons),未来可用于制造计算机芯片,这将是计算机发展史上一个创新里程碑事件。一支科学家小组表示,我们基于细胞骨架发明了一种计算机芯片制造方法,细胞骨架是赋予细胞形状的蛋白质脚手架。他们声称,上世纪80年代对计算机发展带来革新的硅芯片,不久将成...
类别:市场动态 2018-10-26 标签: 细胞芯片
尹志尧:国内芯片制造已经出现投资过度的势头
愿共同推动集成电路高端设备产业的发展”——访中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼首席执行官尹志尧尹志尧  湖南日报记者 罗新国 摄湖南日报·华声在线记者 周帙恒“我注意到,当前国内的芯片制造产业已经出现了投资过度的势头。因此,湖南发展集成电路产业,可以往半导体设备和材料的研制方向发展。”“湖南发展集成电路设备和材料产业有良好的基础,我们愿加强合作,助推...
类别:综合资讯 2018-10-22 标签: 芯片
莫大康:芯片制造业要具特色及相对集中
稳定,设备厂可以从它的提供服务中获得收益。-莫大康2018年8月27日半导体业的最大特征有两条:一个是摩尔定律,每两年工艺制程前进一个台阶,基本上同样工艺的产品,因为制程尺寸缩小,其产品成本可以下降约50%;另一个是规模化量产,所以有“印钞机”与“呑金兽”之称。众所周知涉及芯片制造业孕育着巨大风险,因为技术要求高,投资巨大等,而且要不断的投入,让许多“新进者”望而生畏。但是近期...
类别:综合资讯 2018-08-28 标签: 芯片制造
中国大陆跃升为全球制造业的霸主,对台湾的电子制造服务(EMS)产业来说是福也是祸。在中国大陆以低成本优势在制造业领域崛起的同时,台湾的EMS厂商积极提升设计能力并注重智财(IP)的保护;而国际OEM厂也开始利用海峡两岸的不同长处来结合设计与制造服务,并不是做出“二选一”的抉择。 “所谓的ODM模式最初的前提是OEM厂商采购由ODM根据其设计所打造的成品...
类别:市场动态 2018-08-24 标签: EMS
  【7月30日消息】据国外媒体MarketWatch报道,芯片制造业似乎正在发生重大变化,AMD好像成为和对手英特尔竞争的赢家。  在这两家芯片制造商本周公布季度财报之后,分析师表示,英特尔陷入产品延迟和管理上的不确定性,AMD在与英特尔的竞争中正在迅速获得优势。这可能预示着两家公司之间的竞争将发生重大变化,长期以来,这一竞争一直被视为一名强者面对一个勇敢但通常是倒霉...
类别:市场动态 2018-07-31 标签: AMD 英特尔
,连台积电、三星都启动委外释单。  光掩模进入 7 纳米制程,成本是 28 纳米十倍,为芯片公司高筑竞争门槛  光掩模是半导体制程中,非常关键的一环。光掩模一般也称光罩,是半导体、液晶显示器在制造过程中,转移电路图形“底”的高精密工具。  IC 制造的第一个步骤就是把光掩模上的电路图转移到晶圆上,它的过程和传统相制造过程非常类似。  光掩模是将电脑所设计的半导体设计回路图...
类别:市场动态 2018-07-24 标签: 芯片制造
7月13日消息,据路透社报道,英特尔周四宣布,计划收购小型芯片制造商eASIC,这将有助于进一步推动其转向多元化经营,向CPU芯片以外的领域拓展。英特尔没有披露与eASIC交易的具体条款,后者总部位于美国加州圣克拉拉(Santa Clara),这也是英特尔总部的所在地。英特尔一位发言人称,收购价格“并不重要”,但大约120人将因此加入英特尔旗下的可编程解决方案集团。2015...
类别:市场动态 2018-07-13 标签: 英特尔收购
全新缺陷检测设备问市,助力最先进的逻辑与存储技术节点
2018年7月11日-- 今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统...
类别:其他技术 2018-07-11 标签: 晶圆检测 芯片制造
掌控芯片制造的“火候”,看懂小处用心的美好
  在中文里,“火候”一词的使用并不局限在厨房,更能用来评价处世的修养,以及为人的境界。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  而在芯片制造领域,也是如此。  小小的芯片,看似简单,却充满了科技之道。只有真的懂得制造工艺与应用原理,了解每一颗芯片生产背后的艰辛,才能看懂制造商从小处用心的美好。  晶圆制造与未来汽车  在强大的半导体技术推动下,许多曾被认为属于科技幻想...
类别:综合资讯 2018-06-06 标签: 芯片 FinFET
芯片制造讨论逐渐进入深层,人们的认识从焦虑变为理性,共识在逐渐形成。其中加强国际合作是维护中国芯片供应链安全,促进中国芯片产业成长的重要通道。SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球副总裁、中国区总裁居龙认为,中国芯片产业需要继续师法行业先进,找准自己的优势而后重点突破,引进国际企业进入中国,形成你中有我,我中有你,互相依赖的国际供应链;同时,中国要团结可以团结的友好经济体...
类别:半导体生产 2018-05-25 标签: 半导体

芯片制造资料下载

、身体肥胖有关。当两人携带不同电位的电荷,相距某一距离时,异性(正、负)电荷就会吸引,同性电荷就会排除,如下所示。     这种吸引、排除力F与距离r2成反比,与Q1、Q2电荷量成正比。如下式所示: 这种异、同性电荷受吸引、排除力时会携带尘埃颗粒移动,以达到电平衡。在IC芯片制造中,穿连体防静电工作衣第一是屏蔽自身衣料携带的电荷不能向外传递。第二是连体防静电工作衣通过地垫把静电泄...
类别:IC设计及制造 2013年09月19日 标签: 元器件应用中的静电防护
;10647. 高强度聚焦超声立体定向治疗并联机器人 10748. 超细间距引线键合关键技术的研究 10849. 准分子激光电化学微制造生产线关键技术 10950. 塑料生物芯片的激光焊接和封装技术研究 11051. 薄式多腔体微型压电泵开发研究 11152. 面向行业典型产品的三维数字化设计...
类别:应用案例 2013年09月22日 标签: 通信网络技术论文
:探头式结构、探针式结构、导管复合式结构、背面引线ISFET结构、 SOS型结构。(1)探头式结构:有软线式和硬杆式两种,基本是将芯片粘在绝缘材料或敷铜板上,与电极引线连接好后,用硅橡胶或环氧树脂包封制造,此结构由于采用的是印刷电路制作工艺,比较易于实现并有利于集成化。 (2)探针式结构:是采用Si的各向异性腐蚀技术,将ISFET器件制成针状,将芯片装在探针前端,在敏感膜以外区域用无机钝化膜包封...
类别:应用案例 2013年09月22日 标签: 医用传感器
。   SOB中的IC是经制造生产和测试后的实体,因此对SOB集成者而言,测试是针对系统中IC之间连接的测试。在SOB的设计集成过程中,IC的制造商和系统的集成者有相对独立的测试开发和实施阶段,如图1所示。从描述的层次而言,SOC中的IP模块可以分为软核、固核以及硬核。每一个核又可以是若干更小的模块共同构成,但无论什么模块,相对于SOB中的芯片而言是虚拟器件,在进行SOC集成设计时都未经物理...
类别:应用案例 2013年07月01日 标签: SOC 测试技术
? 11 27、请可否能深入浅出地介绍一下LED芯片制造流程。 12 29、通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施,可以提高芯片发光强度与出光效率? 13 30、LED的芯片为什么要分成诸如8mil,9mil…13至22mil,40mil等不同的尺寸?尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响? 15 34、请介绍一下“透明电极&rdquo...
类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 半导体照明 半导体 LED 照明
是 350m,过孔盘径要 400m。这些要 求对于用传统技术制造 PCB 板的制造者来说是非常符合实际的。2.方法此文以两个集成 IC 为例,把与从 SMT 的 PCB 设计技术转换到 COB 的 PCB 设计技术相关的问题作了基本阐述。但是,对于 PCB 设计者来说 必须从 PCB 制造者和装配者处得到准确的布线规则以确保达到令人满 意的效果。3.COB芯片产品中最容易利用的形式就是裸芯片...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 用于 应用 设计 指导
,用 于实现其它的附加逻辑。 SOPC 是PLD 和ASIC 技术融合的结果,目前0.13 微米的ASIC 产品制造价格仍然相当 昂贵,相反,集成了硬核或软核CPU、DSP、存储器、外围I/O 及可编程逻辑的SOPC 芯片 在应用的灵活性和价格上有极大的优势。所以,有人认为SOPC 代表了半导体产业未来发展 的方向。 在很多对速度的要求不是很高的低端应用...
类别:应用案例 2013年06月27日 标签: noise 复旦 FPGA QUARTUS
.由于CMOS工艺发展的很成熟,EEPROM芯片较FRAM芯片成本低.FRAM芯片消耗更少的能量.因此如果FRAM的制造成本降低到可以承受时,不失为将来RFID芯片很好的选择. 多年来由于无源RFID系统的简单,.它广泛应用于各种RF远程感应设施中. 近年来它的应用需求增长特别快.很多情况下,每个应用都有自己独特的波形因数,通信协议,频率等.无源标签由阅读器的RF信号供给能量,它的功率很小(uW...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 基础
也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术
展讯致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发,为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯成立于2001 年4 月,目前在美国硅谷、圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心。展讯自成立以来,始终坚持自主技术创新,以其长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC 设计技术、软件开发技术和经验,为无线通信终端制造...
类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 多媒体娱乐带芯片SC6600M

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目前,半导体产业链的上游是支撑产业链,包括了半导体原材料生产、加工设备制造及厂房的修建等;中游是核心加工环节,分为芯片设计、晶圆加工、封装测试;下游是半导体产品在各行各业的应用。 其中上游及中游的晶圆加工是技术密集型和资本密集型产业,集中度也最高。 以晶圆上游硅晶圆为例,全球92%产能在日本信越、胜高、德国Silitronic、台湾环球晶圆、南韩LG五大企业手中,且五大巨头无大规模扩产计划...
0次浏览 2018-11-15 信息发布

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随着半导体集成电路制程工艺节点越来越先进,对实际制造的几个环节也提出了新要求,清洗环节的重要性日益凸显。 清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小,半导体对杂质含量越来越敏感,而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响,实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率,还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗,清洗步骤约占整体步骤的33...
0次浏览 2018-11-15 信息发布

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,只有发起连接时才会被激活,因而功耗很低。与经典蓝牙类似,BLE有效距离在100米左右,但其数据传输率通常为 1 Mbit/s,比经典蓝牙的 1-3 Mbit/s 低。 物联网(IoT)安全公司Armis过去曾发现过名为BlueBorne的蓝牙漏洞集,如今,该公司研究人员又在德州仪器制造的BLE芯片中发现了2个严重漏洞。这些芯片被用在思科和惠普旗下 Aruba Networks 生产的接入点...
0次浏览 2018-11-15 TI技术论坛

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种,集团 电子全产业链自营服务涵盖:在线EDA(LCEDA)+行业领先的PCB打样/中小批量+元器件商城+钢网制造+SMT贴+电子设计教育及方案。作为一家品种齐全、自营库存、质量有保障的电子元器件垂直商城,立创商城所有元器件均从原厂或代理商正规渠道采购,保证原装正品,为广大工程师及采购人员完美解决了元器件样品采购、小批量采购的难题。 产品介绍 2.4G无线通信模块-si24r1...
0次浏览 2018-11-14 信息发布

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,它采用nuvoton新唐的单机,型号为N76E003。 NXP 恩智浦 NXP作为众多智能手机制造商的核心供货商,我们获悉其无线充电芯片方案主要应用在mophie、Belkin、iHome等无线充电器上。第一代mophie无线充电器wireless charging base经我们拆解,发现采用的主控芯片来自NXP,型号为MWCT1013。 据外媒对Belkin的拆解,我们发现它与...
130次浏览 2018-11-14 【TI无线】

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MT6255芯片资料、数据表、原理图免费下载 最近有好多小伙伴私聊我叫我分享MT6255的资料,找得我啊那叫一个心力交瘁,所以的资料都给你们整理齐全了放在闯客网技术论坛上了,自己可以到上面下载,上面关于联发科芯片资料都很齐全,想要什么型号都有,也可以加群获取:813238832,MT6255规格书、原理图、数据表:https://bbs.usoftchina.com/ MT6255是联发科...
0次浏览 2018-11-13 信息发布

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,如表1所示。就功率而言,PoE可以提供71瓦的功率(对于803.2bt Type 4来说),而EtherCAT P每个电压轨可提供24V x 3A ≥72W的功率。这两种技术之间的重大区别在于,使用PoE时,你需要两个半导体在供电设备(PSE)和受电设备(PD)之间进行识别。PD内的芯片还需要负责设置最大功率限制。这就带来了两大优势:全功率仅在建立有效连接时才可用,并且支持PoE的设备可以连接...
92次浏览 2018-11-13 TI技术论坛

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间一个大佬的内环走线,见下图: 补充:元器件放置时,单机的供电滤波电容要靠近芯片放置。 三、打孔、开窗、打样定位点制作 1.打孔:在PCB中的丝印层(例如Top Overlay)画出相应的图形(例如圆形),选中图形->Tools->Convert->Creat Borad Cutout From Selected Primitives; 2.开窗...
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组成衍生品种。固体技术的发展让DSP制造商有可能在单个硅上安置多个芯核,创建了多核DSP。这些器件含有多个独立芯核,每个芯核有自己的存储器,仅在某些情况下访问共享存储器。 在推出多核DSP的同时,某些新设计采用不同的方案来分配可利用的硅空间,这就是超核DSP。目前的超核DSP内置单个、强功能、长指令字的32位处理单元,且备有大容量内存以及与外部RAM无缝粘接逻辑。这些器件是可进...
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      对于基于数字信号处理器(DSP)的设计,如果DSP没有足够的安全能力,便特别容易受到入侵。在许多应用中,如果使用FPGA以作配合来卸载DSP的部分工作,便可以轻易实施先进的安全功能。而且,如果配合的FPGA使用flash存储技术,在芯片上存储结构中的配置位流以及关键性密匙信息,便可以实现固有的防止复制或克隆的安全性,使得设计人员能够自动保护设计...
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MEMS与微系统
本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。 课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共性...
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IBM世界首款7nm芯片展示
这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”(silicon germanium,简称 SiGe)的材料,替代原有的纯硅,并采用了极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技术。据悉,相较10nm,使用7nm制程后的面积将所缩小近一半,但同时因为能容纳更多的晶体管(200...
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集成MEMS传感系统设计与应用
微机电系统是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanic System)是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。MEMS技术采用了...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 集成传感器 朱荣
模拟整合降低智能电网成本
固态电表及设计最初的发展趋势是分立式。由于业内需要更高价值的解决方案,所以情况发生了实质性变化。分立设计很快转向具有AFE即模拟前端的设计,然后又集成微控制器,作为系统核心,进行决策操作。Maxim要做的就是将电表设计提高到更高水平,我们已经集成了AFE和微控制器,提供更小、精度更高的集成方案。Ze...
2013-01-01 标签: 智能能源 Maxim Zeus AFE 电表
中国北京,2015年1月23日–全球领先的示波器制造商——泰克公司日前推出一套完善的USB3.1一致性测试解决方案,设计人员可以使用这些解决方案,针对最新USB规范迅速检验设计,实现快速产品开发周期,同时最大限度地降低成本。新方案扩展了泰克本已非常全面的USB 3.1和USB 2.0测试功能,包括全...
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