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芯片制造

在电子工程世界为您找到如下关于“芯片制造”的新闻

7月13日消息,据路透社报道,英特尔周四宣布,计划收购小型芯片制造商eASIC,这将有助于进一步推动其转向多元化经营,向CPU芯片以外的领域拓展。英特尔没有披露与eASIC交易的具体条款,后者总部位于美国加州圣克拉拉(Santa Clara),这也是英特尔总部的所在地。英特尔一位发言人称,收购价格“并不重要”,但大约120人将因此加入英特尔旗下的可编程解决方案集团。2015...
类别:市场动态 2018-07-13 10:18:31 标签: 英特尔收购
全新缺陷检测设备问市,助力最先进的逻辑与存储技术节点
2018年7月11日-- 今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统...
类别:其他技术 2018-07-11 16:42:56 标签: 晶圆检测 芯片制造
掌控芯片制造的“火候”,看懂小处用心的美好
  在中文里,“火候”一词的使用并不局限在厨房,更能用来评价处世的修养,以及为人的境界。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  而在芯片制造领域,也是如此。  小小的芯片,看似简单,却充满了科技之道。只有真的懂得制造工艺与应用原理,了解每一颗芯片生产背后的艰辛,才能看懂制造商从小处用心的美好。  晶圆制造与未来汽车  在强大的半导体技术推动下,许多曾被认为属于科技幻想...
类别:综合资讯 2018-06-06 11:38:51 标签: 芯片 FinFET
芯片制造讨论逐渐进入深层,人们的认识从焦虑变为理性,共识在逐渐形成。其中加强国际合作是维护中国芯片供应链安全,促进中国芯片产业成长的重要通道。SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球副总裁、中国区总裁居龙认为,中国芯片产业需要继续师法行业先进,找准自己的优势而后重点突破,引进国际企业进入中国,形成你中有我,我中有你,互相依赖的国际供应链;同时,中国要团结可以团结的友好经济体...
类别:半导体生产 2018-05-25 08:20:10 标签: 半导体
印度的芯片制造业发生了什么?
当中国在为芯片之痛担忧时,世界上着急想要芯片制造能力的崛起中国家绝不止中国而已,人口大国印度也在焦虑自己的芯片之痛。就在上个月,正当中美之间的贸易摩擦逐步升级时,印度政府正悄悄地开始了大国崛起战略的芯片战略。他们计划在每个邦都建立以个特大经济区,主要服务于印度的电子制造业,也就是芯片制造业。最值得注意的是,该计划希望印度能在2020年实现芯片完全国产化,获得技术自主,这表明...
类别:综合资讯 2018-05-24 20:46:28 标签: 芯片 印度 半导体
  北京时间5月21日晚间消息,富士康董事长郭台铭今日重申,将进军芯片制造市场。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  郭台铭称,富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前,他在北京大学演讲时曾表示,富士康将开发自己的工业物联网网络,这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件,使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。  郭台铭称,在收购东芝半导体业务...
类别:综合资讯 2018-05-22 19:54:31 标签: 富士康 芯片
科技是国家强盛之基,创新是民族进步之魂。为充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用,5月3日下午,陕西省科技厅赵岩厅长主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会,副厅长兰新哲、史高领、赵怀斌一同参加。     面对“缺芯少魂”的困境危机,坚持三个面向围绕国家战略需求,如何发挥陕西的科技优势,支撑产业创新发展?座谈会...
类别:半导体生产 2018-05-22 16:34:18 标签: 芯片设计
5月21日消息,据美国科技新闻网站The Verge报道,谷歌(1079.58, 13.22, 1.24%)正在研发一款独立式增强现实(AR)头盔,它将使用最新的高通(57.71, 0.20, 0.35%)芯片,将由台湾电脑制造商广达电脑制造。WinFuture获得的文件显示,该项目仍处于早期阶段。  WinFuture获得的文件显示,该项目仍处于早期阶段。  这款AR头盔...
类别:综合资讯 2018-05-22 08:43:18 标签: AR头盔 高通芯片
新浪科技讯 北京时间5月21日晚间消息,富士康董事长郭台铭今日重申,将进军芯片制造市场。  郭台铭称,富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前,他在北京大学演讲时曾表示,富士康将开发自己的工业物联网网络,这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件,使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。  郭台铭称,在收购东芝半导体业务的计划被拒绝后,富士康已设立了一个半导体...
类别:半导体生产 2018-05-22 08:41:04 标签: 富士康 芯片
台积电将首次超越Intel,成为全球最强芯片制造者
英特尔和台积电是两种不同的公司。英特尔是整合元件制造商,既设计、也制造芯片。台积电则是晶圆代工厂,为没有晶圆厂的设计者制造芯片。台积电是晶圆代工模式的先锋,也是此领域的主导者,市占率达56%。近日,《经济学人》(The Economist)报导指出,在今年的下半年,台积电以其最新技术所制造出来的半导体产品,将开始出货;从此之后, 全世界最为精良、功能最强的半导体,将首次出自...
类别:综合资讯 2018-05-21 21:04:55 标签: 台积电 芯片制造者 英特尔

芯片制造资料下载

式压敏电阻虽因其响应速度快、无极性、成本低以及和SMT工艺兼容等优点而被推到了市场前沿。 在手机中的应用中,由于增加了多种新功能,如彩屏、可拍照、MMS,手机中的IC集成度也越来越高,与此同时,半导体器件和IC的工作电压越来越低,当芯片变得越来越薄时,遭受过电压和静电放电(ESD)危害的几率大大增加了。由于过电压和静电放电对集成电路和半导体器件会造成损坏,因而需要大量的过电压保护元件来对昂贵...
类别:模拟及混合电路 2013年07月08日 标签: 压敏电阻器
;10647. 高强度聚焦超声立体定向治疗并联机器人 10748. 超细间距引线键合关键技术的研究 10849. 准分子激光电化学微制造生产线关键技术 10950. 塑料生物芯片的激光焊接和封装技术研究 11051. 薄式多腔体微型压电泵开发研究 11152. 面向行业典型产品的三维数字化设计...
类别:应用案例 2013年09月22日 标签: 通信网络技术论文
:探头式结构、探针式结构、导管复合式结构、背面引线ISFET结构、 SOS型结构。(1)探头式结构:有软线式和硬杆式两种,基本是将芯片粘在绝缘材料或敷铜板上,与电极引线连接好后,用硅橡胶或环氧树脂包封制造,此结构由于采用的是印刷电路制作工艺,比较易于实现并有利于集成化。 (2)探针式结构:是采用Si的各向异性腐蚀技术,将ISFET器件制成针状,将芯片装在探针前端,在敏感膜以外区域用无机钝化膜包封...
类别:应用案例 2013年09月22日 标签: 医用传感器
。   SOB中的IC是经制造生产和测试后的实体,因此对SOB集成者而言,测试是针对系统中IC之间连接的测试。在SOB的设计集成过程中,IC的制造商和系统的集成者有相对独立的测试开发和实施阶段,如图1所示。从描述的层次而言,SOC中的IP模块可以分为软核、固核以及硬核。每一个核又可以是若干更小的模块共同构成,但无论什么模块,相对于SOB中的芯片而言是虚拟器件,在进行SOC集成设计时都未经物理...
类别:应用案例 2013年07月01日 标签: SOC 测试技术
? 11 27、请可否能深入浅出地介绍一下LED芯片制造流程。 12 29、通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施,可以提高芯片发光强度与出光效率? 13 30、LED的芯片为什么要分成诸如8mil,9mil…13至22mil,40mil等不同的尺寸?尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响? 15 34、请介绍一下“透明电极&rdquo...
类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 半导体照明 半导体 LED 照明
是 350m,过孔盘径要 400m。这些要 求对于用传统技术制造 PCB 板的制造者来说是非常符合实际的。2.方法此文以两个集成 IC 为例,把与从 SMT 的 PCB 设计技术转换到 COB 的 PCB 设计技术相关的问题作了基本阐述。但是,对于 PCB 设计者来说 必须从 PCB 制造者和装配者处得到准确的布线规则以确保达到令人满 意的效果。3.COB芯片产品中最容易利用的形式就是裸芯片...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 用于 应用 设计 指导
,用 于实现其它的附加逻辑。 SOPC 是PLD 和ASIC 技术融合的结果,目前0.13 微米的ASIC 产品制造价格仍然相当 昂贵,相反,集成了硬核或软核CPU、DSP、存储器、外围I/O 及可编程逻辑的SOPC 芯片 在应用的灵活性和价格上有极大的优势。所以,有人认为SOPC 代表了半导体产业未来发展 的方向。 在很多对速度的要求不是很高的低端应用...
类别:应用案例 2013年06月27日 标签: noise 复旦 FPGA QUARTUS
.由于CMOS工艺发展的很成熟,EEPROM芯片较FRAM芯片成本低.FRAM芯片消耗更少的能量.因此如果FRAM的制造成本降低到可以承受时,不失为将来RFID芯片很好的选择. 多年来由于无源RFID系统的简单,.它广泛应用于各种RF远程感应设施中. 近年来它的应用需求增长特别快.很多情况下,每个应用都有自己独特的波形因数,通信协议,频率等.无源标签由阅读器的RF信号供给能量,它的功率很小(uW...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 基础
两段的制造程序,前一段是先制造组件的核心─芯片, 称为晶……...
类别:PLC 2013年09月29日 标签: 封裝 製程 簡介
也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术

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友zike310原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处 拆解一款样品充电器,很是震惊 你这算啥?请看这个国家专利的自行车充电器 [attach]365331[/attach] 谁成本给我降1毛,我就用谁的方案 这是用哪一家的芯片? 典型“中国制造”。 [quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid...
173次浏览 2018-07-20 电源技术

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。但是AI技术的进步需要通过跑数据来进行不断的机器学习,而大量数据都在政府国安手里,若没有数据支撑也难以有更大的突破。这也就形成了有资源的手里缺AI技术,而AI产品难以规模化应用的局面。   2)芯片如果能做成,是赢者通吃的角色   中兴事件发酵引出了很多关于芯片制造的话题,在智能安防领域,能做成芯片的公司更容易成为赢者通吃的角色,但谁能做成芯片,亿欧智库认为只有2种企业能做到,一种是赋能型企业...
0次浏览 2018-07-20 信息发布

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、网络、医疗及消费电子产品提供全方位服务。 金属质感分割线 深圳世拓达科技有限公司是一家专业中国国产半导体元器件品牌的知名授权代理商,是国内代理最多国产半导体品牌的授权代理商。代理品牌包括宇阳、无锡好达、新洁能、紫光微、华润华晶、进芯DSP芯片、雅晶鑫、南京微盟、上海芯导、UTC等55个品牌。以创新及优质的服务,世拓达成为行业内成长最快的电子元器件代理分销商之一。 公司以“互联网+元器件+硬件...
0次浏览 2018-07-20 信息发布

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我们前端的算法。” 算法—芯片—硬件:商业化落地的必然 仔细梳理一下现在几大主流AI创企做AI语音芯片的思路,大多数还是选择和有经验的芯片公司深度合作。 比如出门问问和Rokid就宣布自己的芯片是基于杭州国芯科技芯片深度定制,其中Rokid的KAMINO18基于40nm工艺的国芯GX8010制造,GX8010是国芯去年发布的主打AI交互的NPU芯片,该芯片专为物联网应用设计,具备低功耗、可离线...
0次浏览 2018-07-20 信息发布

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,不撞南墙不回头。 魅族“万年联发科”的由来,就是因为从成立初期亲近三星、“屏蔽”高通得来的。从魅族第一款手机产品M8开始魅族就一直使用三星的处理器,直到MX4,魅族才逐步放弃三星投奔联发科。2016年魅族与高通专利案闹的最为凶猛的时候,11月Pro 6s发布会甚至仍然以联发科芯片作为宣传卖点,制造噱头。尽管在12月魅族“认怂”,两家达成和解。不过纵观2017年魅族发布的6款产品中...
0次浏览 2018-07-19 信息发布

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,他在Google担任高级工程总监,领导Google的“芯片工程、产品/项目管理、生产和制造工艺工程”。 他的个人资料显示,他曾参与过诸如“用于ML[机器学习]和计算摄像的Pixel Visual Core、Titan系列安全元件、VP9和AV1视频转码器等产品。” 彭博社还引用了“熟悉此事的人”的消息表示,Rabii将“在Facebook虚拟现实和增强现实部门主管Andrew Bosworth的领导下...
0次浏览 2018-07-19 信息发布

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。nRF51822 支持 S110 蓝牙低功耗协议堆栈及 2.4GHz 协议堆栈(包括 Gazell),这两种协议堆栈在 nRF518 软件开发工具包中均免费提供。nRF51822 需要单独供电,如果供电范围在 1.8-3.6V 之间,用户可选择使用芯片上的线性整流器,如果供电范围在2.1-3.6V 之间,可以选择直流 1.8V 模式和芯片上的DCDC 变压器。DC-DC 变压器的使用可在工作期间动态控制...
0次浏览 2018-07-18 信息发布

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据全球IC采购网报道,消息人士透露,电子元器件采购交易芯片制造商博通(Broadcom)即将斥资约190亿美元收购美国商业软件公司CA Inc ,以使其产品多元化,而不是局限于半导体领域。 特特朗三月普否决了博通以1170亿美元敌意收购半导体同行高通(Qualcomm)的交易。特朗普称该交易对美国构成威胁,并将让寻求构建下一代无线网络的中国企业获得优势。 自那以来,博通已将...
0次浏览 2018-07-18 信息发布

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了大量的研发支出,目前正在准备推出下一代架构。 比如,英伟达的图灵架构有望在今年取代帕斯卡成为该公司最新一代GPU架构。目前有很多关于图灵架构使用哪种工艺节点的猜测,行业观察家普遍认为,鉴于当前一代帕斯卡架构产品基于16nm和14nm,它可能基于12nm工艺。 更小的工艺节点尺寸使得芯片制造商能够将更多处理能力集成到更小的面积上,从而降低成本并提高能效。现在来看,工艺跳到12nm不算是对目前架构...
0次浏览 2018-07-18 信息发布

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激光切割系统,制造商可以大大提高生产效率,不仅仅因为其产量比机械切割工艺高4倍”,Manz的DLC激光切割系统的产品经理Anders Pennekendorf强调,“此外,我们的系统不再需要复杂的设置时间,所有流程都可以单独使用软件进行配置。”     除了显微镜载玻,整个DLC产品线还可应用于化学强化玻璃制成的显示器玻璃,以及带传感器用于分子生物学中的自动化高频分析的生物芯片...
0次浏览 2018-07-18 信息发布

芯片制造视频

MEMS与微系统
本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。 课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共性...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 微系统 王喆垚
IBM世界首款7nm芯片展示
这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”(silicon germanium,简称 SiGe)的材料,替代原有的纯硅,并采用了极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技术。据悉,相较10nm,使用7nm制程后的面积将所缩小近一半,但同时因为能容纳更多的晶体管(200...
2015-09-10 标签: 7nm IBM 硅锗 SiGe EUV
EDA技术
EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,在20世纪90年代初从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。EDA技术就是以计算机为工具,设计者在EDA软件平台上,用硬件描述语...
2014-01-01 标签: EDA技术 VHDL语言
泰克全新PCIE解决方案帮助您化繁为简
PCI Express从问世到今天已经走过十个年头,从第一代2.5GT/S到今天的第三代系统,速率已经高达8GT/s,而第四代芯片也已经进入开发阶段,速率更是高达16GT/s。PCI Express在PC平台中扮演着相当重要的角色,主要作为CPU与内存及其它高速接口的桥梁使用,并作为扩展插槽广泛应用...
2013-01-01 标签: Tektronix PCIE 故障排除
集成MEMS传感系统设计与应用
微机电系统是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanic System)是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。MEMS技术采用了...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 集成传感器 朱荣
模拟整合降低智能电网成本
固态电表及设计最初的发展趋势是分立式。由于业内需要更高价值的解决方案,所以情况发生了实质性变化。分立设计很快转向具有AFE即模拟前端的设计,然后又集成微控制器,作为系统核心,进行决策操作。Maxim要做的就是将电表设计提高到更高水平,我们已经集成了AFE和微控制器,提供更小、精度更高的集成方案。Ze...
2013-01-01 标签: 智能能源 Maxim Zeus AFE 电表
中国北京,2015年1月23日–全球领先的示波器制造商——泰克公司日前推出一套完善的USB3.1一致性测试解决方案,设计人员可以使用这些解决方案,针对最新USB规范迅速检验设计,实现快速产品开发周期,同时最大限度地降低成本。新方案扩展了泰克本已非常全面的USB 3.1和USB 2.0测试功能,包括全...
2015-11-20 标签: USB

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