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芯片制造

在电子工程世界为您找到如下关于“芯片制造”的新闻

鸿海富士康集团进军半导体市场企图心明显,鸿海集团总裁郭台铭也证实,半导体一定要自己做,除了在珠海的半导体投资案之外,最新的投资案又曝光,将计划在济南市设立功率芯片制造厂。中国大陆济南市政府正式发布该市2019年市级重点项目安排,2019年济南市共安排270个重点建设项目,在这些重点项目及预备项目中,发现不少半导体相关项目,包括「天岳高质量4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化...
类别:便携/移动产品 2019-02-19 标签: 鸿海
日本车用芯片制造商一览
制造。加上移动通讯市场和个人电脑(PC)市场趋于饱和,迫使半导体厂商开拓新大陆。目前一辆普通的新车芯片数量超过600个,芯片在每辆汽车中的价值超过2000元,而2018年全球汽车销量接近1亿辆。估算芯片价值高达2000亿元(约300亿美元)据预测,2020年时每辆智能汽车芯片使用数量将达到1000颗,如此庞大的市场,引无数半导体厂商竞折腰。恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨...
类别:车用传感器/MCU 2019-02-14 标签: 日本 车用芯片 制造商
据以色列财经新闻网站Calcalist报道,英特尔公司已提出以55亿美元至60亿美元现金和股票收购以色列公司Mellanox Technologies。报道称,英特尔60亿美元的报价较Mellanox在纳斯达克交易所的上一个交易日收盘价溢价35%。据了解,Mellanox Technologies成立于1999年,总部设在美国加州的圣塔克拉拉和以色列的Yokneam。Mella...
类别:综合资讯 2019-01-31 标签: 英特尔 Mellanox 收购
国内唯一光芯片制造商?
的光芯片生产及研发制造商,隶属于福建中科光芯光电科技有限公司。此处要划一下重点了,“中国本土唯一的光芯片生产及研发制造商”。此外,天眼查显示,中科光芯在2017年8月完成A轮融资,投资方为华兴创投。跃岭股份其实是个IC“圈外人”,主营业务是汽车涂装轮,跟5G与芯片都毫无关系。其对中科光芯进行参股。我们继续回到中科光芯的“探究”上。据福州日报报道,目前,全世界能量产这类光芯片的企业...
类别:综合资讯 2018-12-29 标签: 5G基站 芯片
人工智能芯片制造商Graphcore 两亿美元D轮融资
世界领先人工智能芯片制造商估值已达17亿美元  继主导A轮融资后, 博世创业投资继续支持Graphcore机器智能训练和推理提速10至100倍投资合伙人蒋红权博士表示:“Graphcore正在领导云端和终端人工智能计算的范式转换。” 隶属于博世集团,罗伯特·博世创业投资公司(RBVC)参与了Graphcore最新一轮融资,助力这家世界领先的人工智能芯片制造...
类别:综合资讯 2018-12-19 标签: Graphcore
集微网消息,北京时间12月18日晚间,据新浪科技消息,思科公司宣布将以6.6亿美元的现金和股权奖励收购加州半导体公司Luxtera。早在12月12日,就有消息传出思科正洽谈收购光学芯片制造商Luxtera。据知情人士当时透露,收购最终价格尚未确定,但这笔交易可能会使Luxtera的价值达数亿美元。消息还透露,在这场收购交易竞标中,思科击败了包括英特尔和Broadcom在内...
类别:便携/移动产品 2018-12-19 标签: 思科 光学芯片
尹志尧:国内芯片制造已经出现投资过度的势头
愿共同推动集成电路高端设备产业的发展”——访中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼首席执行官尹志尧尹志尧  湖南日报记者 罗新国 摄湖南日报·华声在线记者 周帙恒“我注意到,当前国内的芯片制造产业已经出现了投资过度的势头。因此,湖南发展集成电路产业,可以往半导体设备和材料的研制方向发展。”“湖南发展集成电路设备和材料产业有良好的基础,我们愿加强合作,助推...
类别:综合资讯 2018-10-22 标签: 芯片
        市调机构 IDC 报告指出,虽然近期英特尔 (Intel) 芯片供给出现短缺问题,但联想 (Lenovo)、惠普(HP) 与戴尔 (Dell) 等个人计算机制造商,仍努力出货,满足市场需求。        据市调机构 Gartner 统计,2018 年第 2 季,全球个人计算机...
类别:便携/移动产品 2018-10-13 标签: 英特尔 PC制造商
格力正式将芯片列入未来发展战略:不排除未来独立制造并
,但并不排除未来格力独立自主制造芯片的可能。格力芯片公司不仅要实现芯片自主化,还要走出去,扩大外销。8月14日,一家名为珠海零边界集成电路有限公司(珠海零边界)注册成立,注册资本为10亿元,法定代表人为格力电器董事长董明珠。工商资料显示,珠海零边界的经营范围为半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计与销售;通讯技术、物联网技术、嵌入式软件、计算机软件、移动设备软件开发与销售...
类别:综合资讯 2018-08-28 标签: 格力 发展战略
莫大康:芯片制造业要具特色及相对集中
稳定,设备厂可以从它的提供服务中获得收益。-莫大康2018年8月27日半导体业的最大特征有两条:一个是摩尔定律,每两年工艺制程前进一个台阶,基本上同样工艺的产品,因为制程尺寸缩小,其产品成本可以下降约50%;另一个是规模化量产,所以有“印钞机”与“呑金兽”之称。众所周知涉及芯片制造业孕育着巨大风险,因为技术要求高,投资巨大等,而且要不断的投入,让许多“新进者”望而生畏。但是近期...
类别:综合资讯 2018-08-28 标签: 芯片制造

芯片制造资料下载

式压敏电阻虽因其响应速度快、无极性、成本低以及和SMT工艺兼容等优点而被推到了市场前沿。 在手机中的应用中,由于增加了多种新功能,如彩屏、可拍照、MMS,手机中的IC集成度也越来越高,与此同时,半导体器件和IC的工作电压越来越低,当芯片变得越来越薄时,遭受过电压和静电放电(ESD)危害的几率大大增加了。由于过电压和静电放电对集成电路和半导体器件会造成损坏,因而需要大量的过电压保护元件来对昂贵...
类别:模拟及混合电路 2013年07月08日 标签: 压敏电阻器
? 11 27、请可否能深入浅出地介绍一下LED芯片制造流程。 12 29、通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施,可以提高芯片发光强度与出光效率? 13 30、LED的芯片为什么要分成诸如8mil,9mil…13至22mil,40mil等不同的尺寸?尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响? 15 34、请介绍一下“透明电极&rdquo...
类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 半导体照明 半导体 LED 照明
:探头式结构、探针式结构、导管复合式结构、背面引线ISFET结构、 SOS型结构。(1)探头式结构:有软线式和硬杆式两种,基本是将芯片粘在绝缘材料或敷铜板上,与电极引线连接好后,用硅橡胶或环氧树脂包封制造,此结构由于采用的是印刷电路制作工艺,比较易于实现并有利于集成化。 (2)探针式结构:是采用Si的各向异性腐蚀技术,将ISFET器件制成针状,将芯片装在探针前端,在敏感膜以外区域用无机钝化膜包封...
类别:应用案例 2013年09月22日 标签: 医用传感器
。   SOB中的IC是经制造生产和测试后的实体,因此对SOB集成者而言,测试是针对系统中IC之间连接的测试。在SOB的设计集成过程中,IC的制造商和系统的集成者有相对独立的测试开发和实施阶段,如图1所示。从描述的层次而言,SOC中的IP模块可以分为软核、固核以及硬核。每一个核又可以是若干更小的模块共同构成,但无论什么模块,相对于SOB中的芯片而言是虚拟器件,在进行SOC集成设计时都未经物理...
类别:应用案例 2013年07月01日 标签: SOC 测试技术
是 350m,过孔盘径要 400m。这些要 求对于用传统技术制造 PCB 板的制造者来说是非常符合实际的。2.方法此文以两个集成 IC 为例,把与从 SMT 的 PCB 设计技术转换到 COB 的 PCB 设计技术相关的问题作了基本阐述。但是,对于 PCB 设计者来说 必须从 PCB 制造者和装配者处得到准确的布线规则以确保达到令人满 意的效果。3.COB芯片产品中最容易利用的形式就是裸芯片...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 用于 应用 设计 指导
.由于CMOS工艺发展的很成熟,EEPROM芯片较FRAM芯片成本低.FRAM芯片消耗更少的能量.因此如果FRAM的制造成本降低到可以承受时,不失为将来RFID芯片很好的选择. 多年来由于无源RFID系统的简单,.它广泛应用于各种RF远程感应设施中. 近年来它的应用需求增长特别快.很多情况下,每个应用都有自己独特的波形因数,通信协议,频率等.无源标签由阅读器的RF信号供给能量,它的功率很小(uW...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 基础
计算机应用设计 的IC称为计算机芯片。 虽然制造集成电路的方法有多种,但对于数字逻辑电路而言 C M O S 是主要的方法。桌面 个人计算机、工作站、视频游戏以及其它成千上万的其它产品都依赖于 C M O S 集成电路来完 成所需的功能。当我们注意到所有的个人计算机都使用专门的 C M O S 芯片,如众所周知的微 处理器,来获得计算性能时, CMOS IC 的重要性就不言而喻了。 C M O S...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 数字 数字系统 数字系统设计 系统 系统设计
两段的制造程序,前一段是先制造组件的核心─芯片, 称为晶……...
类别:PLC 2013年09月29日 标签: 封裝 製程 簡介
也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术
基本上被 TI 和 PHILIPS(现在的芯片商 NXP)两家所掌握,因此 TI 和 PHILIPS 就成为了最早的手机芯片的淘金者, 当然也赚取了大量的早期高额利润, 在GSM 早期手机高昂的价格中有很大一部分源于手机芯片部分的高额利润。如果说硬要给手机芯片 划一个发展阶段的话,这无疑是一个寡头的时代。 哪里有利润哪里就有资本的注入, 各大兼有半导体及手机制造业务的厂商自然不干于利 润旁落。能有...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 手机 芯片 格局 震荡

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的实时数据;在城市,可以及时反馈城市规划及建设情况,干道交通流量以及各种场所、单位、社区的精准位置等;甚至在超市中,右手边一米处的可乐也会帮你定位到,彻底解决“咫尺天涯”的尴尬.....工业互联网时代,精准位置信息变得更为重要,精准定位请找精位科技,国产,自主可控,UWB芯片首发! 2019工业互联网峰会在京召开精准位置服务迎来春天...

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       当把一个基准焊接在PC板上的时候,提升温度以及随后的冷却会产生影响输出的应力。如果电压基准反复经受这种周期性的温度变化,非弹性应力就会施加在芯片上,而输出电压不会回到25°C条件下的初始值。机械应力是由硅、塑料封装和PC板之间的扩张热温度系数的差异引起的。这种被称为“热致迟滞”的误差用ppm来表示且不能被修整,因为它是可变的,并对先前的温度摆幅...
0次浏览 2019-02-20 【模拟与混合信号】

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;    ARM公司本身并不参与终端处理器芯片制造和销售,而是通过向其它芯片厂商授权设计方案,来获取收益。——举个例子,如果处理器相当于一栋完整的建筑, ARM就像是建筑的框架,至于最后建造出来的房子长什么样,舒适度如何,就是由处理器厂商自己决定了。但是采用相同架构的处理器,性能基本上已经锁定在一定的范围之内,不会有本质的区别。所以,看处理器的性能要先看微架构...
0次浏览 2019-02-19 【微控制器 MCU】

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][/color][color=#000][font=宋体][size=4]的条件来设计。还需要仔细阅读数据手册,以确定是否测试了这个参数。换句话说,芯片制造商提供的产品是否能确保所有芯[/size][/font][/color][color=#000][font=宋体][size=4]的工作电流小于270uA,还是电流值只是一个没有经过批量测试的预估值。[/size][/font][/color...
84次浏览 2019-02-19 【微控制器 MCU】

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上存储器有效地处理芯片上的复杂算法雷达加速器单元在硬件中执行快速傅里叶变换操作以加速该过程每个发射天线5度相位旋转器执行波束成形,增强物体检测 表2:AWR1843器件功能和应用优势汽车制造商和顶级原始设备制造商越来越多地采用毫米波传感器来提供各种驾驶员辅助和自动停车功能。这主要是因为毫米波提供的功能和优势 - 更高的集成度、(意味着更小的尺寸) 。可助益自动驾驶。 77Ghz单芯片毫米波传感器...
132次浏览 2019-02-18 TI技术论坛

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上也基本一样。贴好了怎么也不行,后来发现是中间两层忘了发了!!这下惨了,那么贵的芯片都贴上去了,引脚很密的那种,只能把芯片拆下来用,能救多少是多少了:Sweat:...
81次浏览 2019-02-18 PCB设计 标签: PCB geber

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MEMS与微系统
本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。 课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共性...
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