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芯片

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。 硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。

在电子工程世界为您找到如下关于“芯片”的新闻

揭开合肥长鑫存储器项目神秘,靠挖墙脚能挖出个未来?

揭开合肥长鑫存储器项目神秘,靠挖墙脚能挖出个未来?

展开一连串招募活动,而招募简章上揭示兆易创新与合肥的共建项目,要打造集设计、制造、加工于一体的芯片公司,项目共三期计划,第一期规划兴建一座12寸晶圆厂,落户合肥空港经济示范区,估计2017年7月动工,一开始团队只有50人左右,到2017年估计要达千人规模、2018 年上看2千人。  不过这个有招聘消息引发的猜想,兆易创新官方随后就发布了“澄清公告”,公告表明这仅仅才是初步接触...

类别:综合资讯 2017-08-24 18:34:25 标签: 合肥长鑫 存储器

脸部解锁新时代大幕将启 指纹识别技术被无情抛弃

脸部解锁新时代大幕将启 指纹识别技术被无情抛弃

手指指纹来解锁设备的方式,而《超人总动员》中的脸部识别技术似乎也即将来到我们身边。比如,一些笔记本电脑和移动设备如今都开始支持脸部识别技术。此外,随着体积小到足以装进我们手机的专用硬件不断成熟,这一技术的未来应用范围恐怕也将迎来巨大扩展。  因此我们完全有理由相信,利用脸部来解锁设备不久后就会变成司空见惯的事情,不再是间谍和超级英雄们的特权。  技术先行  作为移动设备芯片行业的...

类别:综合资讯 2017-08-24 18:12:32 标签: 指纹识别 脸部解锁

李楠:魅族魅蓝拆分平衡了黄章的初心和商业目标

625处理器。这是魅族与高通专利纠纷之后,首款高通芯片的产品。魅蓝Note6采用了金属一体机身,1200万+500万像素双摄组合,前置1600万像素;支持双卡双待全网通,和快充技术,电池容量达到了4000mAh。版本从3GB+16GB,到3GB+32GB,4GB+64GB三个版本,售价分别为1099元,1299元和1699元。  李楠对这款手机的评价是“可能是同价位唯一的选择...

类别:综合资讯 2017-08-24 18:04:54 标签: 魅族 魅蓝

抢吃EUV商机 台积大联盟成军了

抢吃EUV商机 台积大联盟成军了

成立亚洲区IC材料应用研发中心,下月正式启用。 据报导,半导体芯片原有193纳米波长的浸润机已无法满足需求,必须升级13.5纳米极紫外光(EUV),以降低晶圆制造的光罩数,缩短芯片制程流程。极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。 这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备,由荷商ASML独家生产供应,目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主...

类别:市场动态 2017-08-24 17:57:10 标签: EUV 台积电 三星 半导体

高通台积电开发3D深度传感技术

高通台积电开发3D深度传感技术

近日消息,高通日前表示,正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术,并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示,3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露,3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法,而...

类别:市场动态 2017-08-24 17:55:00 标签: 高通 台积电 3D传感器

苹果iPhone 8有哪些中国供应商?

检测等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。此外,该机上市对于苹果的供应链厂商而言亦是好消息,而专家认为博通将是受惠最多的企业之一。据报道,KeyBanc分析师John Vinh发布研究报告表示,博通为次世代iPhone提供的芯片总值,将比前几代的机种大增40%之多,每台iPhone 8中博通芯片的数量或将从5颗增至8颗。作为高端手机市场的统治者,苹果向来选择在相应领域...

类别:市场动态 2017-08-24 17:52:19 标签: 苹果 iPhone 8 电子元器件

以色列芯片制造商TowerJazz将在南京建半导体工厂,生产8英寸晶圆

以色列芯片制造商TowerJazz将在南京建半导体工厂,生产8英寸晶圆

据报道,以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手,将在中国南京建设一间半导体加工厂,以生产8英寸晶圆。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据市场分析,目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场,虽然12英寸晶圆也早已进入市场,但还未占据主导地位,尤其是成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC等众多领域,加上整个手机产业4G飞速发展,8英寸成品晶圆...

类别:市场动态 2017-08-24 17:49:39 标签: 芯片 半导体 晶圆

华为拿出自家的新旗舰Mate 10与三星Note 8“抗衡”

华为拿出自家的新旗舰Mate 10与三星Note 8“抗衡”

is Better”,暗示华为Mate 10将屏幕更大(全面屏设计)、更智能(搭载AI芯片)。与此同时,华为还发起了#beyondthegalaxy(超越银河系)的话题,对三星对标的意味十分明显。据爆料,华为Mate 10将采用全新的竖形徕卡双摄像头,2000万像素黑白+1200万像素彩色,支持激光对焦。新机将首次采用全面屏设计,预计为6.2英寸,屏占比有望超过90%,同时搭载...

类别:消费电子 2017-08-24 17:43:19 标签: 三星Note 8 华为 Mate 10

Titan芯片为云安全“站岗”

Titan芯片为云安全“站岗”

谷歌在近日公布了新款Titan芯片的技术细节,可以用来加强谷歌云计算网络的信息安全能力。谷歌希望它能帮助该公司提高在云计算市场的份额。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。据悉,Titan芯片约为耳钉的大小。谷歌将把Titan芯片安装至数据中心的服务器和网卡。谷歌云计算平台基础设施产品营销负责人尼尔·穆勒表示,Titan芯片能扫描硬件,确保硬件没有被篡改。如果发现任何...

类别:综合资讯 2017-08-24 17:36:57 标签: 谷歌 Titan芯片 云安全

华为AI芯片终于来了 麒麟970或将首发

华为AI芯片终于来了 麒麟970或将首发

华为AI处理器终于要来了,日前华为官方已经宣布,将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。下面就随单片机小编一起来了解一下相关内容吧。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节,但按照坊间的预计,华为AI人工智能芯片有可能会首先出现在移动终端处理器上,而麒麟970处理器则或将集成该芯片。至于华为下半年的产品华为Mate 10系列无疑...

类别:综合资讯 2017-08-24 17:25:16 标签: 华为 AI 芯片 麒麟970

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芯片资料下载

射频集成电路芯片原理应用电子书立即下载

本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 射频集成电路

单片机应用技术选编10立即下载

发展(37)1.9 指纹识别控制系统设计(45)1.10 条形码的计算机编码与识别(48)1.11 蓝牙技术综述(54)1.12 蓝牙通信过程解析与研究(60)1.13 蓝牙模块基带电路的接口技术(65)1.14 蓝牙HCI层数据通信的实现(72)1.15 蓝牙技术硬件实现模式分析(77)1.16 Bluetooth技术与相关器件(83)1.17 基于蓝牙技术的无线收发芯片nRF401(88...

类别:其它 2014年03月05日 标签: 单片机应用技术选编10

dc-002 usb等封装立即下载

译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片...

类别:PCB设计技巧 2015年01月12日 标签: pcb usb dc002

DSP芯片介绍立即下载

DSP芯片介绍DSP芯片介绍 1 什么是DSP芯片   DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 介绍

芯片封装之多少与命名规则.doc立即下载

芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 之多 少与 命名 规则

常见芯片组功能立即下载

1. INTEL815G 芯片组块图2. INTEL845PE 芯片组块图3. INTEL845 芯片组块图4. INTEL850E 芯片组块图5. INTEL865G 芯片组块图6. INTEL865PE 芯片组块图7. INTEL875P 芯片组块图8. SIS630S 芯片组块图9. SIS630 芯片组块图10. SIS645 芯片组块图11. SIS650 芯片组块图12....

类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 常见芯片组功能

侧面高阻釉对压敏防雷芯片(MOV)电性能的影响立即下载

压敏防雷芯片(MOV)在使用过程中受到脉冲电压、暂态过电压、工频电压三类电应力的联合作用,消耗其能量耐量,导致性能劣化。为确保MOV品质,相关标准采用8/20μs雷电波、2ms方波、TOV试验和加速老化寿命试验来检测MOV的各项性能。在多年的生产检测和实际使用发现:压敏防雷芯片的损坏大多数发生在芯片边缘,如8/20 μs雷电波Imax作用下,绝缘层出现打崩、闪络、边缘出现穿孔现象;2ms方波...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 侧面高阻釉对压敏防雷芯片 MOV 电性能的影响

【系统芯片*SoC的设计与测试】潘*中*良著【中文清晰版】立即下载

基本信息 出版社: 科学出版社; 第1版 (2009年10月1日) 平装: 323页 正文语种: 汉语 开本: 16 ISBN: 9787030256720内容简介 《系统芯片SoC的设计与测试》内容简介:系统芯片SoC能实现一个系统的功能,它是从整个系统的功能和性能出发,采用软硬结合的设计和验证方法,利用芯核复用及深亚微米技术,在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗...

类别:FPGA/CPLD 2013年07月01日 标签: 系统芯片 SoC

USB20加密接口芯片的设计及其FPGA验证.rar立即下载

信息安全在当今的社会生产生活中已经被广为关注,对敏感信息进行加密是提高信息安全性的一种常见的和有效的手段。 常见的加密方法有软件加密和硬件加密。软件加密的方法因为加密速度低、安全性差以及安装不便,在一些高端或主流的加密处理中都采用硬件加密手段对数据进行处理。硬件加密设备如加密狗和加密卡已经广泛地应用于信息加密领域当中。 但是加密卡和加密狗因为采用的是多芯片结构,即采用独立的USB通信芯片和独立的...

类别:其他 2014年03月05日 标签: USB20加密接口芯片的设计及其FPGA验证

手机常用IC封装-图文介绍立即下载

芯片封装图示部分芯片封装对应说明BGABQFP132BGA- 1-部分芯片封装对应说明BGABGABGA- 2-部分芯片封装对应说明BGACLCCCNRPGADIPDIP-tab- 3-部分芯片封装对应说明BGADIPTOFlat PackHSOP28TO- 4-部分芯片封装对应说明TOJLCCLCCCLCCBGALQFP- 5-部分芯片封装对应说明...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 图示

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