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芯片

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。 硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。

在电子工程世界为您找到如下关于“芯片”的新闻

人工智能正在改变各行各业,而芯片是实现人工智能的载体。2018年,资本对半导体芯片的热情被AI技术彻底点燃,不管是巨头公司还是创业公司、传统制造公司还是互联网公司,都对芯片热情高涨。5月到7月,云知声、出门问问、Rokid、百度纷纷发布AI芯片芯片模组,思必驰确认正在打造AI语音芯片,深鉴科技对外宣布其AI芯片将于今年下半年面市,云知声创始人兼CEO黄伟甚至用“不做芯片...
类别:综合资讯 2018-07-16 14:40:29 标签: AI芯片
倪光南:投资芯片产业不要期待一两年就取得回报
“中兴事件”让大家感受到芯片的重要性。我们的主要问题是没有核心技术,形象的说就是“缺心少魂”。本文共计2996字,阅读时间5分钟。本文为寻找中国创客(ID:xjbmaker)原创记者 / 王艺锭 黎明编辑 / 魏佳“自主可控是前提,没有自主可控无法谈其他安全。”7月11日,在寻找中国创客第四季夏季峰会上,中国工程院院士、计算机专家倪光南通过视频致辞,强调了自主可控问题的重要性...
类别:市场动态 2018-07-16 14:31:59 标签: 倪光南
几个月来一直有传言说 Facebook 想自己制作芯片。现在看来,这家社交网络公司真的很想这么做。彭博社周五报道称,Facebook 成功地吸引了谷歌的一位高级工程师来领导 Facebook 的芯片研究工作。Shahriar Rabii 是谷歌硅部门的前工程主管,根据他的 LinkedIn 简介,他将在 Facebook 担任副总裁兼硅部门主管。目前还尚不清楚他要制造芯片...
类别:综合资讯 2018-07-16 14:20:09 标签: Facebook
半导体竞赛令芯片设备大热,整并风将持续
全球半导体产业将持续迎来另一年的荣景,不仅半导体领域的芯片制造商准备紧捉机会赚大钱,积极锁定今年及其后加码投资的资本设备制造商将处于更有利的地位。这是业界分析师在日前于美国西部半导体展(Semicon West)一场专题讨论中发表的观点。市场研究机构New Street Research分析师Pierre Ferragu指出,人工智能(AI)以及半导体产业的其他重大...
类别:市场动态 2018-07-16 14:15:53 标签: 半导体装备竞赛
IoT产业的崛起,当然小米是一个案例,但其实此前已经有不少铺垫——例如说港股上市的科通芯城(0400.hk)。小米的上市也许会让他们意识到,IoT、芯片半导体领域,中国正在爆发一场较大的革命,国产替代和技术升级同步进行,给整个生态里面的企业带来了很多发展机会。  比如之前我写文章分析过科通芯城,谈到它孵化的硬蛋平台,很可能成为集团业务未来的战略突破点,并且受益于上述产业革新。果不其然...
类别:综合资讯 2018-07-16 14:13:29 标签: 科通芯城
VC谈芯片:没有做好8-10年“长期战”的准备就别进场了
中兴事件,撕开了中国“无芯”的尴尬现状,一度引发创投圈的反思:为什么中国的VC很少投芯片?事实上,国内布局芯片领域的VC机构并不在少数,只是这个不太“性感”的行业在中兴事件之前并未引起外界太多的注意。谈及中国VC对芯片的冷淡,业内似乎更多把部分原因归咎于回报太低——“我们曾经投过一个项目,在价格最高的时候,生产的芯片一颗是294元,后来一直跌到24元,然后跌到12元,现在是...
类别:市场动态 2018-07-16 13:49:24 标签: VC谈芯片
玩机志/文据此前调查机构的数据显示,三星手机目前在中国市场的份额已经降至不足1%,虽然三星做了一系列的改变,甚至提前发布旗舰级的Note 9手机,但是从目前的市场反馈来看,对于份额的提升并没有明显的帮助。因此三星在中国市场或许会转变策略。7月13日,三星Exynos官方宣布三星半导体Exynos中文官方网站上线,网站中介绍了目前市面上采用率较高的Exynos 9810芯片...
类别:市场动态 2018-07-16 11:09:28 标签: 三星 Exynos
不做下一个中兴,华为D计划曝光,研发芯片是最高纲领
,简称D计划,旨在让华为所有产品和业务都能融入AI技术,包括从通信基站、云数据中心到智能手机、监控摄像头等终端设备,而其中重要一项就是继手机端麒麟芯片之后,华为开始着手数据中心AI芯片的研发。  报道指出,D计划由华为公司副董事长、轮值CEO徐直军主导负责,同时他也是华为旗下IC设计公司海思的董事长,徐直军是一个典型的兼具技术型和商业型的人才,任正非曾给出如此评价:“他总能先于...
类别:综合资讯 2018-07-16 11:01:10 标签: 中兴 华为 人工智能
获丰厚千万级投资 原子机器人芯片帮机器感知自身实现量产
“中兴事件”事件后,张原明显感觉到芯片行业拿钱更快了。文|铅笔道记者 程用杰今年6月,“原子机器人”获得丰厚资本千万级Pre-A轮融资,本次融资主要用于人员扩张、产品研发和大规模量产。“原子机器人”是一家以“算法+芯片”为核心的智能传感器公司。公司研发的第一个产品线为惯性导航传感器Saber,分为多个系列。已经量产的Saber-C系列,共有5个型号。主要作用是帮助无人驾驶...
类别:综合资讯 2018-07-16 10:52:05 标签: 原子机器人
DMD芯片的优势及常见的应用场景分析
随着投影技术的广泛运用,DLP相关的技术也被人熟知,而DLP背投的核心就是DMD芯片,本文将从DMD芯片的优势与应用,带大家全面认识投影技术。DMD器件是DLP的基础,一个DMD可被简单描述成为一个半导体光开关,DMD的工作原理就是借助微镜装置反射需要的光,同时通过光吸收器吸收不需要的光来实现影像的投影,而其光照方向则是借助静电作用,通过控制微镜角度来实现的。DMD芯片...
类别:消费电子 2018-07-15 21:30:22 标签: DMD芯片的 应用场景

芯片资料下载

本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...
类别:电机 2013年09月22日 标签: 射频集成电路
与发展(37)1.9 指纹识别控制系统设计(45)1.10 条形码的计算机编码与识别(48)1.11 蓝牙技术综述(54)1.12 蓝牙通信过程解析与研究(60)1.13 蓝牙模块基带电路的接口技术(65)1.14 蓝牙HCI层数据通信的实现(72)1.15 蓝牙技术硬件实现模式分析(77)1.16 Bluetooth技术与相关器件(83)1.17 基于蓝牙技术的无线收发芯片nRF401(88...
类别:应用案例 2014年03月05日 标签: 单片机应用技术选编10
IC封装在电磁干扰控制中的作用:将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EMI抑制的性能。 现有...
类别:EMC 2018年03月20日 标签: EMI
138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片...
类别:电机 2015年01月12日 标签: pcb usb dc002
从事单机应用开发的科研人员根据自己的实际需要来选择应用,一书在手即可基本完成单机应用系统的开发工作。   本书主要面向从事单机应用开发工作的广大工程技术人员,也可作为大专院校有关专业的教材或教学参考书。 第一章MCS-51系列单机组成原理   1.1概述   1.1.1单机主流产品系列   1.1.2单片机芯片技术的发展概况   1.1.3单机的应用领域   1.2MCS-51单...
类别:单片机 2012年12月18日 标签: MCS51 单片机
DSP芯片介绍DSP芯片介绍 1 什么是DSP芯片   DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 介绍
的扩展 7.4.1 EPROM芯片介绍 7.4.2 程序存储器的操作时序 7.4.3 典型的EPROM接口电路 7.5 静态数据存储器的扩展 7.5.1 常用的静态RAM(SRAM)芯片 7.5.2 外扩数据存储器的读写操作时序 7.5.3 典型的外扩数据存储器的接口电路 7.6 EPROM和RAM的综合扩展 7.6.1 综合...
类别:单片机 2013年07月15日 标签: MCS51 单片机
1. INTEL815G 芯片组块图2. INTEL845PE 芯片组块图3. INTEL845 芯片组块图4. INTEL850E 芯片组块图5. INTEL865G 芯片组块图6. INTEL865PE 芯片组块图7. INTEL875P 芯片组块图8. SIS630S 芯片组块图9. SIS630 芯片组块图10. SIS645 芯片组块图11. SIS650 芯片组块图12....
类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 常见芯片组功能
机的外中断源42 1.14 用优先权编码器74LS148扩展51系列单机的外中断源47 1.15 8031单机与 BG5119A汉字库的接口方法52 1.16 可背插 SRAM的日历时钟 DS1216及其应用55 1.17 实时日历时钟集成电路MSM5832及其时序60 1.18 实时日历时钟集成电路MSM5832的接口技术63 1.19 实时时钟/日历芯片MC146818及其应用67...
类别:电机 2013年01月21日 标签: 单片机
 存储器扩展的基本方法   7.2.1 MCS-51单机对存储器的控制   7.2.2 外扩存储器时应注意的问题   7.3 程序存储器EPROM的扩展   7.3.1 程序存储器的操作时序   7.3.2 常用的EPROM芯片   7.3.3 外部地址锁存器和地址译码器   7.3.4 典型EPROM扩展电路   7.4 静态数据存储的器扩展   7.4.1 外扩数据存储器的操作时序   7.4.2...
类别:单片机 2012年12月18日 标签: 单片机 MCS-51

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:133 6008 1505,    商务: QQ: 2480 1278 11, 太阳能锂电池充电芯片...
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6008 1505,    商务: QQ: 2480 1278 11,    网址:www.husintent.com, 太阳能锂电池充电芯片...
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运用单节镍氢电池、单节锂电池充电管理二合一芯片功能简介: ·  充镍氢电池和锂电池两用充电控制IC ·  独立的两套系充电控制系统模式. ·  外围电路简单. ·  完整的镍氢电池充电模式: 预充、快充、涓流. ·  合乎工业界标准的(-△V)、(0△V) 判别电池充满. ...
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种老板手下你想犯错误的可能性都很低,我一个板子画好,程序做好,要不停反复地测一个多月,同样的功能不同地环境不停地测,当时老板也发现了我的一些错误,当时越来越觉得自己为什么这么粗心,越来越没有信心,虽然老板没说什么,但是心里还是很难过.另外市场上出现STM,430这些芯片,也很想去学,但是手上的活也做不完,再加上公司里也没人用这些芯片,似乎稳定的人员,总是不太想去学新的东西,反正够用,够稳定就好...
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1. 概述 1.1 简介 YX6300-24SS是一个提供串口的语音芯片,完美的集成了MP3、WAV的硬解码。同时软件支持工业级别的串口通信协议,以SPIFLASH、TF卡或者U盘作为存储介质,用户可以灵活的选用其中的任何一种设备作为语音的存储介质。通过简单的串口指令即可完成播放指定的语音,以及如何播放语音等功能,无需繁琐的底层操作,使用方便,稳定可靠是此款产品的最大特点。 无需...
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激光切割系统的产品经理Anders Pennekendorf强调,“此外,我们的系统不再需要复杂的设置时间,所有流程都可以单独使用软件进行配置。” 除了显微镜载玻,整个DLC产品线还可应用于化学强化玻璃制成的显示器玻璃,以及带传感器用于分子生物学中的自动化高频分析的生物芯片。 Manz集团的DLC 820激光切割系统的技术重点:·     玻璃基板加工尺寸达到...
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