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芯片

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。 硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。

在电子工程世界为您找到如下关于“芯片”的新闻

车载雷达:谁是当之无愧的“汽车之眼”

车载雷达:谁是当之无愧的“汽车之眼”

头等传感器就是汽车的眼睛,电子线路就是中枢神经,芯片、算法等控制系统则是大脑,最终决定了汽车的前行方向与速度。而“眼睛”则起到了十分关键的作用:收集第一手数据以供分析判断。在这些“眼睛”中,摄像头相对简单。它的优点很突出:精度高,距离远,直观方便;可是缺点也同样突出:受到天气的影响太大。倘若雾霾一来,或是阴雨绵绵,估计就只能两眼一抹黑了。而车载雷达,则有着突出的特点和优势。他们比...

类别:车载多媒体/导航 2017-02-27 18:13:00 标签: 自动驾驶 车载雷达

高端芯片“百亿”俱乐部 齐聚CITE2017

高端芯片“百亿”俱乐部 齐聚CITE2017

众所周知,我们的生活已经全面进入了智能时代。我们通过智能手机可以解决我们日常的“衣食住行”各种需求。我们通过高性能的计算机解决我们工作中的难题,助我们迎娶白富美走向人生巅峰。智能时代为我们开启了不一样的生活,那真正点亮智能时代的又是什么呢?  没错,就是芯片!无论是智能终端、智能汽车、高性能计算机、高性能服务器性能的优劣,多数都是由芯片性能决定的。同样,芯片产业也直接或者间接...

类别:处理器 2017-02-27 17:34:26 标签: 芯片 高端 CITE2017

2022年AI会是什么样子?IBM做出了5大预测

短缺等。  预言四:所有医学实验室系统可嵌入在单个计算机芯片中  这种芯片将作为健康探测器,以纳米为单位扫描疾病症状,医生能在患者的病症显现之前发现疾病,迅速清除体内病毒。  预言五:高智能传感器将以光速检测环境污染  硅光子技术能以光速传递信息,一旦发生污染事件,无线网络或自动无人机就能以光速探测到并上报。高智能传感器搜集到的信息将与卫星和实时测风数据相结合,制定出污染物在大气...

类别:智能管理 2017-02-27 17:33:04 标签: AI IBM 预测

展讯推出基于英特尔架构的14纳米8核64位中高端LTESoC芯片平台

展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日在2017世界移动通信大会(MWC)上宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G-IA。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场,采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔Airmont处理器架构,具备高效的移动运算性能及超低功耗管理,可为用户提供旗舰级的智能体验...

类别:综合资讯 2017-02-27 15:44:21 标签: 英特尔 LTE芯片 展讯

Qualcomm宣布面向虚拟现实硬件制造商,推出HMD加速器计划

,合作伙伴与客户即能利用Qualcomm Technologies的最新顶级系统级芯片——骁龙835移动平台。下一代芯片组产品也将继续延续该计划。...

类别:综合资讯 2017-02-27 15:09:03 标签: 虚拟现实 OEM HMD加速器

要实现汽车主动安全,ADAS是关键

要实现汽车主动安全,ADAS是关键

的微光性能、鱼眼畸变校正和图像叠加的特定特性,单芯片多重曝光的宽动态(HDR)达120 dB,且图像信号处理器(ISP)用于总系统方案,可提供HDR、自适应局部色调映射(ALTM)、>185度空间转换引擎(STE)、叠加、模拟/数字接口和以太网接口。安森美半导体致力于通过AECQ100 质量认证和达到零 PPM实现汽车产品的高品质,并配合市场持续投资于汽车特定的产品及先进...

类别:行业动态 2017-02-27 14:58:54 标签: ADAS 汽车行业 安森美

恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案

高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体(NXP Semiconductors™ N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列,适用于包括5G演进在内的多址接入技术。Layerscape Access系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术,可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。&n...

类别:市场动态 2017-02-27 14:52:23 标签: 恩智浦 可编程系统 半导体

3D NAND良率是存储器报价最大关键

3D NAND良率是存储器报价最大关键

NAND Flash制程持续往1y/1z纳米进行微缩,如三星及SK海力士去年已转进14纳米,东芝及西部数据(WD)进入15纳米,美光导入16纳米等。但因芯片线宽线距已达物理极限,2D NAND技术推进上已出现发展瓶颈,用1y/1z纳米生产的2D NAND并未出现成本效益,因此,NAND Flash厂开始将投资主力放在3D NAND,但也因产能出现排挤,NAND Flash产出量...

类别:存储技术 2017-02-27 10:21:56 标签: 3D NAND

“中国制造”开花结果要靠创新

。虽然华为靠自主研发制造芯片,但更多的国产手机厂商还是依赖国外产品,满足于组装和模仿的微薄利润,不愿潜下心做研究。新一代信息技术与制造业的深度融合,将引发影响深远的产业变革,形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。国内企业必须加强关键核心技术研发,特别是针对核心基础零部件、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础,攻克对产业竞争力整体提升具有全局性影响的关键技术。同时...

类别:综合资讯 2017-02-27 10:16:01 标签: 中国制造

小米自家手机芯片松果将问世 对联发科仍产生压力

MWC 即将开展,小米发出邀请函,月底将发表自家的松果芯片,市场传产品定位在中阶机种,分析师对此指出,小米的策略外界雾里看花,但预期对联发科 (2454-TW) 都会产生压力,联发科除面对展讯紧追在后,松果推自家芯片,除恐挤压联发科出货给小米的出货量,甚至小米可能借此芯片要求联发科的芯片降价,联发科毛利率持续仍有不小的逆风。小米计划推出自家手机芯片处理器传闻已久,市场推测小米...

类别:基带/AP/平台 2017-02-27 10:13:03 标签: 小米 联发科

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芯片资料下载

射频集成电路芯片原理应用电子书立即下载

本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 射频集成电路

单片机应用技术选编10立即下载

发展(37)1.9 指纹识别控制系统设计(45)1.10 条形码的计算机编码与识别(48)1.11 蓝牙技术综述(54)1.12 蓝牙通信过程解析与研究(60)1.13 蓝牙模块基带电路的接口技术(65)1.14 蓝牙HCI层数据通信的实现(72)1.15 蓝牙技术硬件实现模式分析(77)1.16 Bluetooth技术与相关器件(83)1.17 基于蓝牙技术的无线收发芯片nRF401(88...

类别:其它 2014年03月05日 标签: 单片机应用技术选编10

dc-002 usb等封装立即下载

译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片...

类别:PCB设计技巧 2015年01月12日 标签: pcb usb dc002

DSP芯片介绍立即下载

DSP芯片介绍DSP芯片介绍 1 什么是DSP芯片   DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 介绍

芯片封装之多少与命名规则.doc立即下载

芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 之多 少与 命名 规则

常见芯片组功能立即下载

1. INTEL815G 芯片组块图2. INTEL845PE 芯片组块图3. INTEL845 芯片组块图4. INTEL850E 芯片组块图5. INTEL865G 芯片组块图6. INTEL865PE 芯片组块图7. INTEL875P 芯片组块图8. SIS630S 芯片组块图9. SIS630 芯片组块图10. SIS645 芯片组块图11. SIS650 芯片组块图12....

类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 常见芯片组功能

侧面高阻釉对压敏防雷芯片(MOV)电性能的影响立即下载

压敏防雷芯片(MOV)在使用过程中受到脉冲电压、暂态过电压、工频电压三类电应力的联合作用,消耗其能量耐量,导致性能劣化。为确保MOV品质,相关标准采用8/20μs雷电波、2ms方波、TOV试验和加速老化寿命试验来检测MOV的各项性能。在多年的生产检测和实际使用发现:压敏防雷芯片的损坏大多数发生在芯片边缘,如8/20 μs雷电波Imax作用下,绝缘层出现打崩、闪络、边缘出现穿孔现象;2ms方波...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 侧面高阻釉对压敏防雷芯片 MOV 电性能的影响

【系统芯片*SoC的设计与测试】潘*中*良著【中文清晰版】立即下载

基本信息 出版社: 科学出版社; 第1版 (2009年10月1日) 平装: 323页 正文语种: 汉语 开本: 16 ISBN: 9787030256720内容简介 《系统芯片SoC的设计与测试》内容简介:系统芯片SoC能实现一个系统的功能,它是从整个系统的功能和性能出发,采用软硬结合的设计和验证方法,利用芯核复用及深亚微米技术,在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗...

类别:FPGA/CPLD 2013年07月01日 标签: 系统芯片 SoC

USB20加密接口芯片的设计及其FPGA验证.rar立即下载

信息安全在当今的社会生产生活中已经被广为关注,对敏感信息进行加密是提高信息安全性的一种常见的和有效的手段。 常见的加密方法有软件加密和硬件加密。软件加密的方法因为加密速度低、安全性差以及安装不便,在一些高端或主流的加密处理中都采用硬件加密手段对数据进行处理。硬件加密设备如加密狗和加密卡已经广泛地应用于信息加密领域当中。 但是加密卡和加密狗因为采用的是多芯片结构,即采用独立的USB通信芯片和独立的...

类别:其他 2014年03月05日 标签: USB20加密接口芯片的设计及其FPGA验证

手机常用IC封装-图文介绍立即下载

芯片封装图示部分芯片封装对应说明BGABQFP132BGA- 1-部分芯片封装对应说明BGABGABGA- 2-部分芯片封装对应说明BGACLCCCNRPGADIPDIP-tab- 3-部分芯片封装对应说明BGADIPTOFlat PackHSOP28TO- 4-部分芯片封装对应说明TOJLCCLCCCLCCBGALQFP- 5-部分芯片封装对应说明...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 图示

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DM642 FVID驱动

DSP芯片的同时,对GIO模型进行了改进,提出了专门针对视频设备的FVID模型。 FVID模型是建立在GIO模型之上的,以FVID_alloc()、FVID_exchange()、FVID_free()函数对GIO模型中的GIO_submit()函数进行封装,解决了GIO模型中驱动程序不能回收缓冲区的问题。 此外FVID模型还专门设计了FVID_frame结构。此结构中包含了常用的视频信号的...

0次浏览 2017-02-27 【DSP】

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讲一下TI高端DSP上电问题

本帖最后由 Aguilera 于 2017-2-27 17:24 编辑 在TMS320C672X的相关芯片手册中,说明了TI的DSP芯片关于内核和IO上电顺序的问题,在TMS320C6713,TMS320DM642的数据手册上也看到一段话,说这些芯片对上电顺序没有特别的要求,只要保证两者之间的间隔不要大于1秒钟就可以,看来随着TI芯片工艺的改进。 以前在5000系列中的上电顺序问题是解决了...

0次浏览 2017-02-27 【DSP】 标签: 上电

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下载《PI 8A IGBT驱动IC及辅助电源方案》赢佳明630运动腕表

本帖最后由 feiyi08 于 2017-2-27 17:27 编辑 一直在工业电子研发领域深挖耕耘的你 缺的不是 与央广网等众多媒体见证世强与电源转换芯片世界领导品牌PI的签约仪式 而是一款 8A IGBT驱动IC及辅助电源方案 来实现“领跑中大功率工业市场”的小目标 来自美国硅谷的Power Integrations, Inc. (简称PI),专业提供用于高效率电源转换...

0次浏览 2017-02-27 信息发布 标签: 电源

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如果你也关注蓝牙5,这个发布会也许对你有用!

小编最近参加了Nordic的发布会,觉得会上分享的这部分视频不错,给需要的朋友: 如果有问题,也欢迎跟帖提问,我们看看能否找到合适的人来回复。 如果你也关注蓝牙5,这个发布会也许对你有用! {:1_138:}:handshake谢谢分享! {:1_103:}{:1_103:} 最新的nrf52840芯片,支持蓝牙5协议,速度提高1倍,通信距离提高1倍(覆盖面积提高4倍),广播...

55次浏览 2017-02-27 RF/无线 标签: 发布会 蓝牙

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DSP处理器与通用处理器的性能比较

提供的。 这时候,DSP对高性能GPP的优势在于,即便是使用了高速缓存的DSP,哪些指令会放进去也是由程序员(而不是处理器)来决定的,因此很容易判断指令是从高速缓存还是从存储器中读取。DSP一般不使用动态特性,如转移预测和推理执行等。因此,由一段给定的代码来预测所要求的执行时间是完全直截了当的。从而使程序员得以确定芯片的性能限制。 7 定点DSP指令集     ...

0次浏览 2017-02-27 【DSP】 标签: 处理器 寄存器 存储器 诺依曼 通用

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DSP芯片的基本结构都有哪些?

DSP芯片的基本结构包括: (1)哈佛结构; (2)流水线操作; (3)专用的硬件乘法器; (4)特殊的DSP指令; (5)快速的指令周期。 哈佛结构      哈佛结构的主要特点是将程序和数据存储在不同的存储空间中,即程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器,每个存储器独立编址,独立访问。与两个存储器相对应的是系统中设置了程序总线和数据...

0次浏览 2017-02-27 【DSP】

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如何确定DSP系统的运算量以选择DSP芯片呢?

1. 按样点处理      按样点处理就是DSP算法对每一个输入样点循环一次。例如;一个采用LMS算法的256抽头德的自适应FIR滤波器,假定每个抽头的计算需要3个MAC周期,则256抽头计算需要256*3=768个MAC周期。如果采样频率为8KHz,即样点之间的间隔为125μs的时间,DSP芯片的MAC周期为200μs,则768个周期需要153.6μs...

0次浏览 2017-02-27 【DSP】 标签: 如何

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高清直播TI CC1310网络研讨会,惊喜奖不停!

:2017年3月15日上午10:00~11:30 主讲人: TI业务拓展经理Kevin Zhao       TI资深工程师Albin Zhang        TI资深工程师 Barbara Wu 会议话题简介: 德州仪器在2016年发布了新一代无线SoC-CC13xx系列芯片。它集成了...

52次浏览 2017-02-27 TI技术论坛 标签: 研讨会 网络

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安徽大时代看人工智能芯片助阵软件公司物联网逐步升级AIoT

受过训练的人工智能系统,目前在特定领域的表现已可超越人类,而相关软件技术迅速发展的背后,与专用芯片的进步息息相关。在芯片对人工智能的支持更加完善后,物联网(IoT)将可望进化成AIoT(AI+IoT)。智能机器人的遍地开花可能还只是个开端,人工智能终端芯片引领的边缘运算,其所将带来的商机更让人引颈期盼。 工研院IEK项目经理侯均元表示,人工智能将在各行各业带来变革,从而改变未来的走向。传统...

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安徽大时代曝国产手机价格被查为何“普涨”

。“三星NOTE7爆炸起火事故对行业刺激很大,国产手机品牌的安全质量意识更强了,很多都提高了重要配件的采购要求和整体质量标准。”项立刚表示,最明显的是对电池的选择,一些低端机型也提高了电池的性能指数。   一些手机厂商表示,涨价与整个行业的成本上升也有较大关系。华为的互联网手机品牌荣耀的一位技术人员告诉记者,去年以来,上游元器件普遍涨价,一些核心元器件涨幅甚至超过30%,包括面板、芯片、内存、指纹...

0次浏览 2017-02-27 信息发布

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芯片视频

单芯片电能表解决方案

单芯片电能表解决方案

本讲座由瑞萨电子公司的郭传纪为大家讲述:单芯片电能表解决方案。...

2013-01-01

东芝蓝牙芯片

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2016-07-18

了解电池充电器芯片规格(二)

了解电池充电器芯片规格(二)

了解电池充电器芯片规格...

2013-01-01

单相AC计量芯片MCP39F501

单相AC计量芯片MCP39F501

本视频介绍了Microchip单相AC计量芯片MCP39F501的系统框图、主要特性及应用原理。此外,还介绍了MCP39F501能量计量和功率监控演示板,并通过功率监控GUI软件进行了演示。...

2013-01-01

MCP3903六通道模拟前端采样芯片

MCP3903六通道模拟前端采样芯片

该讲座主要讲述:MCP3903 六通道模拟前端采样芯片...

2013-01-01

物联网与RFID芯片

物联网与RFID芯片

本主题为上海坤锐副总经理  林建在2009中国集成电路产业促进大会-嵌入式系统产业发展论坛上发表的演讲。主要内容包括:智慧方法的三个特征,自动识别技术,以及RFID射频识别的技术优势。...

2014-01-01

FPGA和芯片融合时代

FPGA和芯片融合时代

1990年代,FPGA主要用于胶合逻辑;2000年用于替代ASIC、DSP和ASSP,应用于通信基础设施、国防、测试测量、医疗等;2010年开始,用于通用处理器(微处理器和DSP)和特殊应用,应用于无线基站等。主讲人:Altera高级副总裁兼国防、工业和计算部门总经理Jeff Waters...

2013-01-01

信息时代——小小芯片带来的改变

信息时代——小小芯片带来的改变

30年前,1985年的4月26日, Acorn计算机公司推出了首款处理器, Acorn RISC Machine,后来被称作ARM processor。 现在95%的智能手机中采用了ARM处理器,去年ARM芯片出货量达到120亿片。 小小芯片改变了整个世界。...

2015-04-29

IBM世界首款7nm芯片展示

IBM世界首款7nm芯片展示

这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”(silicon germanium,简称 SiGe)的材料,替代原有的纯硅,并采用了极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技术。据悉,相较10nm,使用7nm制程后的面积将所缩小近一半,但同时因为能容纳更多的晶体管(200...

2015-09-10

全球最大容量芯片Virtex-7 2000T 性能演示

全球最大容量芯片Virtex-7 2000T 性能演示

Xilinx公司全球最大容量芯片Virtex-7 2000T 性能演示。...

2013-01-01

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芯片创意

三星推出新芯片:体积只有瓢虫大小

三星推出新芯片:体积只有瓢虫大小

北京时间5月13日早间消息,三星在周二举行的“物联网世界”大会上推出了新一代低功耗芯片,可以用于洗衣机和无人机等各类联网设备。 除此之外,该公司还公布了最新计划,包括如何通过一个云计算平台,从各类终端设备的芯片中汇总数据,并对其加以分析。 三星新推出的芯片分为三种尺寸,包括Artik 1、5和10,具备不同的处理和存储能力以及无线电通信功能。所有芯片均嵌入了加密...

2015-05-13 标签: 三星 芯片

Intel:芯片生意的下一步该怎么走?

Intel:芯片生意的下一步该怎么走?

2015年,是英特尔入华的第三十年。 1985年,英特尔尚且只是一个年销售额仅16亿美元的储存器公司,在日本新兴同行的挤压之下,时任英特尔总裁的传奇人物安迪·格鲁夫率领英特尔实施了那次著名的战略转型:放弃储存器业务,全力发展微处理器,进而将英特尔的CPU成功植入全球超过80%的计算机。 也正是这一年,英特尔在中国落地了它的首家办事处,试图学着与这个正在开放的古老国...

2015-05-06 标签: 芯片 Intel

史上首次:芯片执行大脑任务成功实施

史上首次:芯片执行大脑任务成功实施

据国外媒体报道,模拟人类大脑的电子芯片已经算不上新鲜事物——IBM已于去年就发布了达到量产级别的神经突触模拟芯片SyNAPSE——但要说利用这样的芯片来执行大脑任务,则还尚未有过先例。 不过加州大学圣巴巴拉分校的研究人员已经打破了这个僵局。他们利用了一个最基础的、只有100个神经元突触的仿生芯片,执行并完成了人类大脑最典型的任务&mda...

2015-05-13 标签: 芯片 大脑

MWC2015:无人驾驶汽车芯片亮相

MWC2015:无人驾驶汽车芯片亮相

飞思卡尔周日发布了新款处理器S32V Vision,这款芯片的目标应用为无人驾驶汽车。 飞思卡尔在巴塞罗那移动世界大会(MWC)上发布了这款芯片。该公司表示,这款芯片的可靠性和安全性对无人驾驶汽车来说非常必要。这也是飞思卡尔在无人驾驶汽车领域迈出的第一步,这样的汽车预计将于2030年左右上路。   ▲飞思卡尔对无人驾驶汽车的愿景 飞思卡尔汽车工程副总裁雷伊&mid...

2015-03-02 标签: MWC 无人驾驶 汽车芯片

重回移动领域 AMD发布M300系列移动芯片

重回移动领域 AMD发布M300系列移动芯片

WCCFTech.com近期可以透露了不少关于AMD全新系列移动显卡的消息,由此我们大概是可以判断出一些AMD下一代显卡的动向。其中还真有不少令人期待的好消息。让我们一同看看吧。 WCCFTech.com泄露了不少关于AMD最新移动显卡核心的信息,其中Strato XT很可能就是R7-360X的芯片,该芯片产代替的是260X的Bonaire XT芯片。而且Litho XT GPU芯片应该就是...

2014-12-29 标签: 芯片 AMD M300

黑科技!皮下植入芯片,摸一下手机就被破解

黑科技!皮下植入芯片,摸一下手机就被破解

在人体内植入一块芯片可不是什么小事,我们需要考虑各种可能产生的风险。不过,现在,这一领域或将迎来改变。今后,在手臂上植入一块小型NFC芯片可能无需大惊小怪了。但前提是,你需要知道你为什么这么做,可千万别做违法的事情。但另一方面,如果你能够恰当使用,植入体内的NFC将非常实用。 使用NFC或者其他任何形式的RFID技术的优势在于,你不需要在体内植入任何电池,所需要的全部能量都由操控芯片...

2015-05-05 标签: 植入芯片 手机

英国科学家发明芯片牙刷 可检测癌症和老年痴呆

英国科学家发明芯片牙刷 可检测癌症和老年痴呆

据英国《每日邮报》4月25日报道,英国科学家开发出了新款牙刷,能检测人是否患有癌症或老年痴呆等疾病。科学家们开发出了一种名叫“纳米孔定序器”的微型芯片。芯片极小,可以植入牙刷,能够在人刷牙时,分析接触到的DNA,并将其转化成数字信息;接着再拿这些数字信息和对应某些疾病的特定DNA信号进行比对,就能知道刷牙者是否患病。 英国科学家发明芯片牙刷,可检测癌症和老年痴...

2015-04-28 标签: 芯片牙刷 老年痴呆

从汽车电子到自动驾驶:芯片巨头的新战场

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雷锋网按:2016年,关于智能汽车与自动驾驶的讨论甚嚣尘上。除去传统汽车厂商以及互联网科技公司这些绝对主角外,芯片厂商也积极参与进来。 以往,汽车行业拥有自己的芯片供应商,包括恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司,车用半导体市场被他们牢牢占据。近年来,因为ADAS、自动驾驶技术的兴起,这样的状况有了松动迹象。因为智能汽车对计算和数据处理能力的需求暴增,这些能力正是英特尔、高通、英伟达等公司...

2016-12-21 标签: 汽车电子 芯片

快速检测Ⅰ型糖尿病纳米芯片问世

快速检测Ⅰ型糖尿病纳米芯片问世

    最近,美国斯坦福大学医学院的科学家们在《自然-医学》(Nature Medicine)杂志上报告称,他们开发出了一种廉价的便携式微芯片,可以在Ⅰ型糖尿病患者出现症状之前,快速检测出那些高风险人群。研究人员认为,这种芯片不仅能高效广泛地预诊出糖尿病人,还有助于提高全世界的糖尿病护理水平,帮人们更好地研究疾病历史,开发新疗法。    ...

2014-07-15 标签: 纳米 糖尿病 芯片 Ⅰ型糖尿病

芯片、OLED和3D感知会将是苹果的三大个大招吗?

芯片、OLED和3D感知会将是苹果的三大个大招吗?

尽管我们没有看到苹果时时刻刻都干出惊天动地的大事来,但不可否认每一家都公司都有属于自己定期的任务或项目,并且不会时刻显露出来。而这些任务或项目,有的可能很小,但有的则可能石破惊天,足以改变游戏规则。那么,苹果内部正在进行什么类型的项目,或者投入哪些技术呢? 在回答这个问题之前,我们通过很多苹果的传闻其实已经可以了解到不少相关讯息了,很多分析师和专家都洞察到了苹果可能正在开发的未来产品。不过,...

2016-11-10 标签: 芯片 OLED 苹果

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