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芯片

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。 硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。

在电子工程世界为您找到如下关于“芯片”的新闻

新品OLED电视BRAVIA A1系列横空出世

    OLED显示屏的出现,让电视的体验在许多方面都有了质的飞跃。它带来了更胜以往的明暗对比及暗部细节,让夜景变得更加醉人。超过800万自发光像素在X1进阶版4K图像处理芯片的独立控制下熠熠发光。      新声夺人  极简主义加持的外形下藏着无法想象的科技力量,索尼黑科技银幕声场,让“音画合一...

类别:综合资讯 2017-06-28 22:15:19 标签: LED显示屏 OLED led

无人驾驶落地,新一轮技术革命开跑

,在本次大会上,海积信息、佐智汽车、禾赛科技、图森科技、行易道科技、地平线、千寻位置、裕兰信息等众多零部件新势力现场介绍了本公司在导航定位、大数据、芯片、算法、毫米波雷达、激光雷达、视觉等技术领域的突破,以及他们的新技术将如何助力无人驾驶的实现。北京行易道科技有限公司CEO 赵捷举了两个例子,一是谷歌无人驾驶汽车实现了激光雷达、毫米波雷达、摄像头等多种传感技术的融合,毫米波雷达的...

类别:行业动态 2017-06-28 21:45:16 标签: 无人驾驶 无人机 人工智能

“智能的觉醒”:国产手机芯片崛起之路还有多远

芯片作为智能手机“皇冠上的明珠”,一直是智能手机中最难攻克的技术之一,因此手机企业自研芯片这条路也充满艰难险阻。耗资数十亿元,研发过十载,为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥?国产手机厂商能否掌握芯片这一核心技术?从“工业的粮食”到“智能的觉醒”,国产手机芯片崛起之路还有多远?  中国技术快马扬鞭:国产手机芯片崛起之路  近年来,智能手机芯片市场竞争日趋激烈,德州仪器...

类别:半导体生产 2017-06-28 21:37:48 标签: 手机芯片

北京君正全资子公司收到440万元财政扶持资金

电子网消息,北京君正6月28日晚间公告,公司全资子公司合肥君正科技有限公司(以下简称“合肥君正”)的“智能视频分析芯片的研发及产业化”项目被纳入合肥高新区集成电路产业集聚发展基地重点项目库。近日合肥君正收到合肥高新技术产业开发区财政国库支付中心预先拨付的“借转补”专项财政扶持资金 440 万元。合肥君正科技有限公司为北京君正集成电路股份有限公司的全资子公司,依托安徽省合肥的...

类别:半导体生产 2017-06-28 21:36:52 标签: 北京君正全资子公司

麒麟970处理器第三季量产 华为Mate 10如期首发

行业分析师@潘九堂在微博上披露的消息称,麒麟970处理器将会采用10nm工艺,并且GPU性能会有所增强。而在大家关注的处理器架构方面,潘九堂则表示@这几年CPU升级放缓,且在整个SoC芯片中比重降低,是否新架构没那么重要。所以在不少人看来,这也意味着麒麟970不会使用全新的Cortex-A75架构,而是延续过去的Cortex-A73架构。尽管@潘九堂此次没有披露麒麟970处理器所...

类别:半导体生产 2017-06-28 21:35:18 标签: 处理器 华为Mate 10

技术领先集成电路生态圈落户四川成都

,吸引世界顶尖半导体公司落户成都。未来,成都将成为下一代芯片设计的卓越中心,“成都造”晶圆制造的高性能芯片,将出现在移动通信、物联网、汽车等多个领域。据悉,格芯晶圆成都制造基地项目,是格芯在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地,将建设全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。目前,格芯成都新工厂的建设工作已经展开,预计将于2018年年初完工。完工后,工厂将...

类别:半导体生产 2017-06-28 21:33:23 标签: 集成电路

国产手机芯片路径之争

收购展讯和锐迪科,之后展讯和锐迪科又合并成立“展锐”(双品牌战略),强力布局芯片产业。  从全球基带芯片市场看,高通以32%的份额位居全球第一,联发科以28%的份额位居第二,展讯则以27%的份额排在第三位。  从具体的领域来看,高端手机芯片市场主要是高通,联发科虽然也涉足高端领域,但更多的是中低端。而在低端领域,主要的玩家就是联发科、展讯以及大唐电信旗下的联芯科技。  换言之...

类别:半导体生产 2017-06-28 21:29:20 标签: 手机芯片

中国半导体装备企业自强之路仍充满艰辛

两大半导体投资引擎驱动下,我国大举投资建设晶圆厂。短期内中芯国际、长江存储、南京紫光等项目接连上马。而随着国内半导体产业基础设施的显著升级,全球半导体公司也不约而同的将各自的中国战略确定为与中国厂商开展协作。从三星追加西安内存芯片投资、韩国SK海力士无锡二厂启动,到格罗方德GF的12吋晶圆厂“格芯”正式敲定转进成都。横跨内存芯片到晶圆代工两大领域,地理范围则遍布华中、华东、华西...

类别:半导体生产 2017-06-28 21:27:06 标签: 半导体

珠海越亚封装2016年手机射频芯片封装基板全球占有率前三

    拆开手机的主板,射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收,是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆(Wafer/Die)之外,还有一个重要的部分——封装基板。  在斗门富山工业园方正PCB产业园内,就有一家专门制造封装基板的企业——珠海越亚封装基板技术股份有限公司(以下简称“越亚封装...

类别:半导体生产 2017-06-28 21:24:06 标签: 射频 芯片

上海微电子装备董事长贺荣明匠心打造“中国芯”

供货能力,综合水平达到世界先进水平,引领“中国智造”不断走向世界。  “中国芯”实现“强国梦”  随着信息社会的迅速发展,手机、电脑、电视等各种电子设备越来越“迷你”,从之前的“大哥大”到现在仅仅几个硬币厚的时尚手机,从老式的矮胖电视到如今轻薄的液晶电视,都不离开集成电路的发展,也就是我们平时所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来,它的体积越来越小,性能却...

类别:半导体生产 2017-06-28 21:22:28 标签: 微电子 中国芯

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芯片资料下载

射频集成电路芯片原理应用电子书立即下载

本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 射频集成电路

单片机应用技术选编10立即下载

发展(37)1.9 指纹识别控制系统设计(45)1.10 条形码的计算机编码与识别(48)1.11 蓝牙技术综述(54)1.12 蓝牙通信过程解析与研究(60)1.13 蓝牙模块基带电路的接口技术(65)1.14 蓝牙HCI层数据通信的实现(72)1.15 蓝牙技术硬件实现模式分析(77)1.16 Bluetooth技术与相关器件(83)1.17 基于蓝牙技术的无线收发芯片nRF401(88...

类别:其它 2014年03月05日 标签: 单片机应用技术选编10

dc-002 usb等封装立即下载

译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片...

类别:PCB设计技巧 2015年01月12日 标签: pcb usb dc002

DSP芯片介绍立即下载

DSP芯片介绍DSP芯片介绍 1 什么是DSP芯片   DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 介绍

芯片封装之多少与命名规则.doc立即下载

芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 之多 少与 命名 规则

常见芯片组功能立即下载

1. INTEL815G 芯片组块图2. INTEL845PE 芯片组块图3. INTEL845 芯片组块图4. INTEL850E 芯片组块图5. INTEL865G 芯片组块图6. INTEL865PE 芯片组块图7. INTEL875P 芯片组块图8. SIS630S 芯片组块图9. SIS630 芯片组块图10. SIS645 芯片组块图11. SIS650 芯片组块图12....

类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 常见芯片组功能

侧面高阻釉对压敏防雷芯片(MOV)电性能的影响立即下载

压敏防雷芯片(MOV)在使用过程中受到脉冲电压、暂态过电压、工频电压三类电应力的联合作用,消耗其能量耐量,导致性能劣化。为确保MOV品质,相关标准采用8/20μs雷电波、2ms方波、TOV试验和加速老化寿命试验来检测MOV的各项性能。在多年的生产检测和实际使用发现:压敏防雷芯片的损坏大多数发生在芯片边缘,如8/20 μs雷电波Imax作用下,绝缘层出现打崩、闪络、边缘出现穿孔现象;2ms方波...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 侧面高阻釉对压敏防雷芯片 MOV 电性能的影响

【系统芯片*SoC的设计与测试】潘*中*良著【中文清晰版】立即下载

基本信息 出版社: 科学出版社; 第1版 (2009年10月1日) 平装: 323页 正文语种: 汉语 开本: 16 ISBN: 9787030256720内容简介 《系统芯片SoC的设计与测试》内容简介:系统芯片SoC能实现一个系统的功能,它是从整个系统的功能和性能出发,采用软硬结合的设计和验证方法,利用芯核复用及深亚微米技术,在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗...

类别:FPGA/CPLD 2013年07月01日 标签: 系统芯片 SoC

USB20加密接口芯片的设计及其FPGA验证.rar立即下载

信息安全在当今的社会生产生活中已经被广为关注,对敏感信息进行加密是提高信息安全性的一种常见的和有效的手段。 常见的加密方法有软件加密和硬件加密。软件加密的方法因为加密速度低、安全性差以及安装不便,在一些高端或主流的加密处理中都采用硬件加密手段对数据进行处理。硬件加密设备如加密狗和加密卡已经广泛地应用于信息加密领域当中。 但是加密卡和加密狗因为采用的是多芯片结构,即采用独立的USB通信芯片和独立的...

类别:其他 2014年03月05日 标签: USB20加密接口芯片的设计及其FPGA验证

手机常用IC封装-图文介绍立即下载

芯片封装图示部分芯片封装对应说明BGABQFP132BGA- 1-部分芯片封装对应说明BGABGABGA- 2-部分芯片封装对应说明BGACLCCCNRPGADIPDIP-tab- 3-部分芯片封装对应说明BGADIPTOFlat PackHSOP28TO- 4-部分芯片封装对应说明TOJLCCLCCCLCCBGALQFP- 5-部分芯片封装对应说明...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 图示

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由于电流实在太小,很多表都不能直接测到nA级,只能用转换的方法测试 只要在JP6 IDD跳线这边跨一个电阻(必需高精度电阻),测量电阻两端的电压。根据欧姆定律换算出来I=U/R。 由于通电复位后,电流比较大。电阻分压太多,造成芯片不能起动。 先把万用表打到电流档。让芯片复位起动。 直接使用STM32Nucleo_Power_GUI 工具测试Shutdown  ...

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TI C2000 32 位Piccolo F2805x MCU 简化电机控制设计

新型 Piccolo F2805x 微控制器将许多模拟组件紧凑封装在芯片上以提高系统效率,减少分立部件的数量。借助可采用 C 语言进行编程的控制律加速器 (CLA) 片上协处理器,Piccolo F2805x 微控制器可实现 TMS320C28x™ 数字信号处理 (DSP) 内核的高智能和高性能。CLA 是一个 32 位浮点数学加速器,专为独立于 CPU 内核工作而设计,以分担时间...

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     在使用C2000的时候,经常遇到工程师说芯片仿真能够运行,但是单机跑却不能跑起来;或者在调试时,复位芯片 > run,发现程序不能跑起来。这其中的原因主要是没有了解C2000的引导模式设置。另外当我们想通过其他方式去引导芯片启动的时候,往往也需要清楚知道C2000的引导是怎么设置的。因此,在这里跟大家分享一下我对C2000引导模式的理解...

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2013-01-01 标签: Microchip 计量芯片 MCP39F501

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本讲座由瑞萨电子公司的郭传纪为大家讲述:单芯片电能表解决方案。...

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1990年代,FPGA主要用于胶合逻辑;2000年用于替代ASIC、DSP和ASSP,应用于通信基础设施、国防、测试测量、医疗等;2010年开始,用于通用处理器(微处理器和DSP)和特殊应用,应用于无线基站等。主讲人:Altera高级副总裁兼国防、工业和计算部门总经理Jeff Waters...

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