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芯片

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。 硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。

在电子工程世界为您找到如下关于“芯片”的新闻

艾拉比芮亚楠:OTA将是智能汽车标配 未来半年进入密集应用期

艾拉比芮亚楠:OTA将是智能汽车标配 未来半年进入密集应用期

楠:当前,我们把合作伙伴分成三种类型。第一是芯片商,他们是基础方案提供商,我们与他们形成战略合作,确保在芯片方案层面就具备稳定可靠的升级能力。第二种是方案厂商或者模块厂商,我们跟很多的方案和模组厂商既是客户,也是战略合作的伙伴关系。他们在使用我们OTA服务的同时,也把我们的方案和服务推广到他们的客户。还有第三种类型就是品牌厂商,我们面向品牌厂商提供专业的OTA服务...

类别:综合资讯 2017-12-18 12:50:33 标签: OTA

从中国芯到中国造 另一个隐形战场

从中国芯到中国造 另一个隐形战场

    12月3日,第四届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果发布”在乌镇互联网国际会展中心举行,发布了世界互联网领域领先科技成果。图为基于“神威·太湖之光”超级计算机系统的重大应用成果。视觉中国供图    对于每一个拥有浓厚民族情结的中国人,能够用上国产化的芯片、操作系统、数据库都不失为一种期待,不过真正...

类别:综合资讯 2017-12-18 12:49:13 标签: 中国芯

5亿消失与20亿重组背后 国民技术到底藏着什么秘密?

5亿消失与20亿重组背后 国民技术到底藏着什么秘密?

可能并没有必要。  时间回到2010年,国民技术完成IPO,成功登陆资本市场。《招股书》显示,公司原本只想着募资3.3亿元,升级一下自家的安全芯片,而最后共计募集资金23亿元。  换句话说,彼时,公司手中有着近20亿元超募资金可以备不时之需。甚至截至2017年年中,募集资金余额账户依旧有10.08亿元。  另外,从财务状况观察,虽然2012年至2014年期间,国民技术扣非净利润都为...

类别:综合资讯 2017-12-18 12:48:25 标签: 重组

明年或只有iPhone处理器采用7nm制程

明年或只有iPhone处理器采用7nm制程

和 Android 的竞争来说至关重要。高通 (QCOM-US) 和联发科 (2454-TW) 尚未推出 7 奈米制程的行动处理器。 《数字时代》说,这不是大多数智能手机买家会关心的细节。苹果明年推出的新手机采用的 A12 芯片将是台积电 7 奈米制程生产 (图取自苹果)报导指出,全球只有 2 家公司真的有能力最快在明年推出 7 奈米芯片,那就是苹果和三星 (005930-KR...

类别:综合资讯 2017-12-18 12:47:24 标签: iPhone

众厂商积极攻克技术瓶颈 MicroLED商用有望

众厂商积极攻克技术瓶颈 MicroLED商用有望

。 MicroLED无色偏水平/垂直视角>140o/125o,亦高于传统SMD结构之约140o/60o。 侧视时,亦不会因面罩或是SMD封装形成视觉上块状的缺陷,如图9。图7 MicroLED光场图8 SMD LED光场图9 SMD LED显示屏侧视因此有人尝试采用COB(Chip On Board)无封装形式的LED,避免上述空间干涉产生的摩尔纹与视角等问题。 依芯片结构区分...

类别:综合资讯 2017-12-18 12:46:08 标签: MicroLED

众厂商积极攻克技术瓶颈 MicroLED商用有望

众厂商积极攻克技术瓶颈 MicroLED商用有望

。 MicroLED无色偏水平/垂直视角>140o/125o,亦高于传统SMD结构之约140o/60o。 侧视时,亦不会因面罩或是SMD封装形成视觉上块状的缺陷,如图9。图7 MicroLED光场图8 SMD LED光场图9 SMD LED显示屏侧视因此有人尝试采用COB(Chip On Board)无封装形式的LED,避免上述空间干涉产生的摩尔纹与视角等问题。 依芯片结构区分...

类别:综合资讯 2017-12-18 12:46:08 标签: MicroLED

博通强娶高通或困难重重 面临政府监管及审查挑战

芯片,并与使用iOS操作系统的iPhone手机和iPad维持竞争关系。在过去的一年多里,苹果在全球各个市场的表现不尽如人意,iOS的市场占有率从22.2%下滑到13.2%。无论是在中国还是全球市场,苹果封闭的iOS系统都面临来自以中国手机厂商为代表的开放安卓阵营的挑战。更为关键的是,在4G向5G迈进的技术代际更替关键期,中国手机厂商携其在4G时代的积累和优势,在即将到来的5G...

类别:综合资讯 2017-12-18 12:45:10 标签: 博通

暴跌,砍单,涨价,缺货共存:手机供应链奇幻的2017,与迷茫的2018

暴跌,砍单,涨价,缺货共存:手机供应链奇幻的2017,与迷茫的2018

开头提到有厂商说,“2017年是拧巴、憋屈、不通畅的一年”。其实主要也就是在中国手机市场大环境都处于焦灼的情况下,整个行业又面临了原材料涨价与缺货潮。其实,这一轮涨价与缺货潮从2016年年中就开始了。主控芯片、屏幕、内存等涨价+缺货并存,手机结构件受到原材料涨价也同步上涨,甚至最近几个月,连被动元器件MLCC、钽电容、铝电解电容等都涨价或缺货。这其中最厂商吃不消的就是内存的涨价...

类别:综合资讯 2017-12-18 12:44:14 标签: 供应链

魅族2017数据:总体出货量近2000万台明年告别联发科

魅族2017数据:总体出货量近2000万台明年告别联发科

意味着两件事:一是魅族机型的单价有了提升,结构调整初见成效;二是盈利能力得到了强化,这点从魅族宣布全面稳定盈利也可见一斑。  今年的销售额对于魅族来说非常可观,那么在2018年魅族还表示将实现两位数的增长率。  实现两位数增长并不容易,据魅族透露明年计划在西南地区新增研发中心为5G布局;产品方面魅族品牌将全面告别联发科处理器,会推出一系列搭载高通骁龙芯片的中高端机型...

类别:便携/移动产品 2017-12-18 12:43:07 标签: 魅族

三星Galaxy S9高清渲染图曝光:外形彻底无悬念

三星Galaxy S9高清渲染图曝光:外形彻底无悬念

存储卡/SIM卡槽取代了上一代扬声器孔的位置,但因为Onleaks没有明说,笔者认为还有一种可能是带网的外放设计。  背面来看,S9确定搭载单摄像头,指纹识别区域移位到相机下方,LOGO上方,更便于点按。  据彭博社上周援引消息人士的说法,三星将在2月发布新机,分别是S9和S9+,最早3月初上市,相机素质将有明显提升。  另外,传言S9搭载骁龙845/Exynos 9810芯片...

类别:便携/移动产品 2017-12-18 12:41:43 标签: 三星S9 Bixby 单摄像头

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芯片资料下载

射频集成电路芯片原理应用电子书立即下载

本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 射频集成电路

单片机应用技术选编10立即下载

与发展(37)1.9 指纹识别控制系统设计(45)1.10 条形码的计算机编码与识别(48)1.11 蓝牙技术综述(54)1.12 蓝牙通信过程解析与研究(60)1.13 蓝牙模块基带电路的接口技术(65)1.14 蓝牙HCI层数据通信的实现(72)1.15 蓝牙技术硬件实现模式分析(77)1.16 Bluetooth技术与相关器件(83)1.17 基于蓝牙技术的无线收发芯片nRF401(88...

类别:其它 2014年03月05日 标签: 单片机应用技术选编10

dc-002 usb等封装立即下载

译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片...

类别:PCB设计技巧 2015年01月12日 标签: pcb usb dc002

常见芯片组功能立即下载

1. INTEL815G 芯片组块图2. INTEL845PE 芯片组块图3. INTEL845 芯片组块图4. INTEL850E 芯片组块图5. INTEL865G 芯片组块图6. INTEL865PE 芯片组块图7. INTEL875P 芯片组块图8. SIS630S 芯片组块图9. SIS630 芯片组块图10. SIS645 芯片组块图11. SIS650 芯片组块图12....

类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 常见芯片组功能

DSP芯片介绍立即下载

DSP芯片介绍DSP芯片介绍 1 什么是DSP芯片   DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 介绍

芯片封装之多少与命名规则.doc立即下载

芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 之多 少与 命名 规则

【系统芯片*SoC的设计与测试】潘*中*良著【中文清晰版】立即下载

基本信息 出版社: 科学出版社; 第1版 (2009年10月1日) 平装: 323页 正文语种: 汉语 开本: 16 ISBN: 9787030256720内容简介 《系统芯片SoC的设计与测试》内容简介:系统芯片SoC能实现一个系统的功能,它是从整个系统的功能和性能出发,采用软硬结合的设计和验证方法,利用芯核复用及深亚微米技术,在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗...

类别:FPGA/CPLD 2013年07月01日 标签: 系统芯片 SoC

英飞凌芯片组手机电路原理与维修立即下载

英飞凌芯片组手机电路原理与维修英飞凌芯片组手机电路原理与维修本书对采用英飞凌(PMB)芯片组建的各种具有代表性的手机电路的各个方面作了全面的描述。  本书共分9章:第1章讲述PMB芯片组的相关知识;第2章讲述PMB2851、PMB2906芯片组手机电路;第3章讲述由PMB6850及日立射频芯片组成的手机电路;第4章讲述由PMB7850及PMB6256射频芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 英飞 凌芯 片组 手机 电路 原理 与维

侧面高阻釉对压敏防雷芯片(MOV)电性能的影响立即下载

压敏防雷芯片(MOV)在使用过程中受到脉冲电压、暂态过电压、工频电压三类电应力的联合作用,消耗其能量耐量,导致性能劣化。为确保MOV品质,相关标准采用8/20μs雷电波、2ms方波、TOV试验和加速老化寿命试验来检测MOV的各项性能。在多年的生产检测和实际使用发现:压敏防雷芯片的损坏大多数发生在芯片边缘,如8/20 μs雷电波Imax作用下,绝缘层出现打崩、闪络、边缘出现穿孔现象;2ms方波...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 侧面高阻釉对压敏防雷芯片 MOV 电性能的影响

手机芯片格局震荡立即下载

手机芯片格局震荡序幕 手机芯片格局变化分析古语云:天下格局合久必分,分久必合,对于手机芯片的格局也是如此。最近,关于 手机芯片产业格局发生了很大的变化,不仅收购之风盛行,而且厂商之间的市场份额也在悄 然变化。仅仅一年多的时间里,手机芯片领域发生了许多足以影响整个格局的变化,先是 Intel 将移动处理器 Xscal 卖给了 Marwell, NXP 出手...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 手机 芯片 格局 震荡

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屏下指纹识别重燃希望北京股商安徽看正规触控芯片市场混战一触即发

激烈。Synaptics在2014年收购日系Renesas厂商的显示驱动芯片事业,搭配自身的电容触控技术以推出划时代的In-Cell技术,其中显示触控整合芯片-TDDI更是成为了此类方案的代名词。   据拓墣产业研究院的统计,若是以2016年全球约8千万套TDDI芯片市场来看,Synaptics约占6千万套份额,而敦泰的显示触控整合芯片IDC则有将近2千万套出货量,2016年显示触控整合芯片市场...

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布局、重点突破、协同创新、开放有序”的原则,工信部提出了四方面主要任务:一是重点培育和发展智能网联汽车、智能服务机器人、智能无人机、医疗影像辅助诊断系统、视频图像身份识别系统、智能语音交互系统、智能翻译系统、智能家居产品等智能化产品,推动智能产品在经济社会的集成应用。二是重点发展智能传感器、神经网络芯片、开源开放平台等关键环节,夯实人工智能产业发展的软硬件基础。三是深化发展智能制造,鼓励新一代...

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30年前,1985年的4月26日, Acorn计算机公司推出了首款处理器, Acorn RISC Machine,后来被称作ARM processor。 现在95%的智能手机中采用了ARM处理器,去年ARM芯片出货量达到120亿片。 小小芯片改变了整个世界。...

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本主题为上海坤锐副总经理  林建在2009中国集成电路产业促进大会-嵌入式系统产业发展论坛上发表的演讲。主要内容包括:智慧方法的三个特征,自动识别技术,以及RFID射频识别的技术优势。...

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本讲座由瑞萨电子公司的郭传纪为大家讲述:单芯片电能表解决方案。...

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这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”(silicon germanium,简称 SiGe)的材料,替代原有的纯硅,并采用了极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技术。据悉,相较10nm,使用7nm制程后的面积将所缩小近一半,但同时因为能容纳更多的晶体管(200...

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如果你有一个简单的只用了几个管脚的Arduino项目,你也许能够把他缩小为一个8管脚的小型芯片。这个视频,将告诉你如何实现。其基于MIT一个实验室的“High-Low”技术小组。最牛的是,你可以使用之前用过的同样的Arduino代码和开发环境。...

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