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联发科技

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创新的 5G 研发测试解决方案可帮助芯片开发人员实现上市时间目标 2018 年 7 月 11 日,是德科技(NYSE:KEYS)今日宣布将进一步扩大与联发科技公司的协作,加速 5G 新空口(NR)芯片开发和 5G NR 协议栈测试。作为一家领先的技术公司,是德科技帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。联发科技将使用是德科技的 5G 协议研发...
类别:下一代网络 2018-07-11 16:05:12 标签: 5G 是德科技 联发科技
2018年6月28日,中国上海 — 今天,在2018 MWC上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立,旨在推进5G终端产业成熟和发展,实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。作为 “5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科技...
类别:电子设计 2018-06-29 14:48:45 标签: Helio M70
集微网6月25日消息,联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布,双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后,联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此,联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音(AI Voice)与AI视觉(AI Vision)两大人工智能应用上的全面合作。“联发科技在AI方面积极部署...
类别:综合资讯 2018-06-26 08:29:37 标签: 联发科技
作为阿里巴巴全力打造的办公应用系统——钉钉,已经是很多公司必备的办公系统。发布几年来,已成为国内应用最广的一款办公系统。日前,联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布,双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后,联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此,联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音(AI...
类别:电子设计 2018-06-25 13:46:39 标签: AI 智能办公
外媒:瓴盛科技正式获批 将直面展讯联发科
34.643%;智路基金以现金形式出资5.1亿元,占合资公司注册资本的17.091%。  需要指出的是,瓴盛科技一直未得到监管部门的放行,所以也没有展开实质性的业务。但瓴盛科技的成立,却在行业内掀起了轩然大波。作为潜在竞争对手,紫光集团董事长赵伟国在社交媒体上发表了非常尖锐的评论。业内人士普遍认为,瓴盛科技的成立运营,将会在中低端市场上对联发科和展讯造成很大的竞争压力,这不利于展讯...
类别:综合资讯 2018-05-07 16:25:57 标签: 瓴盛科技 展讯
湖北日报讯 (记者李源)5月3日从东湖高新区管委会了解到,全球第四大集成电路设计企业、联发科技武汉研发中心二期项目正式落户光谷。联发科技是全球集成电路设计领域的领导者,总部位于中国台湾。其移动通信方案占有率多年来稳居全球前三,目前相当数量国产智能手机均采用该公司研发的核心芯片。联发科技一期项目于2010年在光谷落户,主要为平板电脑、蓝光播放器、数字电视等提供集成电路...
类别:半导体生产 2018-05-04 08:42:45 标签: 联发科
2018年4月10日,北京 — 今天,联发科技推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP,进一步扩充其ASIC产品阵线。该56G SerDes解决方案基于数字信号处理(DSP)技术,采用高速传输信号PAM4,具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。联发科技56G SerDes IP  ...
类别:电子设计 2018-04-19 14:00:03 标签: 联发科
推出首款支持微软Azure Sphere操作系统的芯片MT3620 2018年4月17日,北京讯 – 联发科技今日宣布与微软公司合作,领先业界推出第一款支持微软Azure Sphere物联网操作系统的系统单芯片 (SoC) – MT3620,提供内置安全与连网功能的微控制器 (MCU) 类型的物联网产品,共同推动物联网创新与安全。微软Azure Sphere是为开发...
类别:综合资讯 2018-04-18 12:37:34 标签: 联发科技 微软 物联网
4月17日消息,联发科技今日宣布与微软公司合作,领先业界推出第一款支持微软Azure Sphere物联网操作系统的系统单芯片 (SoC) – MT3620,提供内置安全与连网功能的微控制器 (MCU) 类型的物联网产品,共同推动物联网创新与安全。微软Azure Sphere是为开发具高度安全性MCU相关设备而设计的操作系统,让各式各样的云端设备得以配备企业级的安全机制...
类别:半导体生产 2018-04-17 20:46:50 标签: 联发科 物联网
2018年4月9日,北京—近日,联发科技宣布与中国移动合作完成NB-IoT R14标准的速率增强测试,成为首家通过测试的芯片厂商。此次测试采用基于联发科技MT2625芯片的开发板,R14实测上行峰值速率可达150kbps,下行峰值速率达到102kbps,是R13标准速率的4-6倍,表明R14已具备在远程抄表、空中固件升级(FOTA)、一键通(Push to Talk or...
类别:短距离无线 2018-04-09 16:00:38 标签: 联发科 NB-IoT

联发科技资料下载

MTK绝密资料MTK是台湾联发科技多媒体芯片提供商的简称,全称叫MediaTek。联发科技是IC设计公司,公司自“民国八十六年(1997年)”成立至今,积极投注研发资源,开发数位多媒体高阶整合IC晶片,目前已名列全球IC晶片设计的领导厂商之一。产品布局包含全系列光储存晶片组、高阶数位消费晶片组、无线通讯晶片组及数位电视晶片组等。就光储存领域,联发科技领先全球...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 绝密 资料
领域,高通到2009年已经拥有全球近40%市场份额,是第二名联发科(MediaTek,简称MTK)的两倍。当然,联发科依然是无线芯片领域的草莽英雄。2009年,它的营收、获利又双双创下新高,是全球前十大IC设计公司中极少数营收增长的公司,其全球排名也从第五名晋升至第四名(根据iSuppli),并首度跻身全球前十五大半导体公司(根据ICInsights)。6月15日,联发科技董事长蔡明介在股东会...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 联发 高通
联发科技日前发布全球首款支持2K屏幕的64位真八核LTE智能手机系统单芯片解决方案(SoC) MT6795。联发科技这款高端智能手机SoC将有助于手机厂商打造旗舰级手机,快速迈进Android 64位的新时代。 MT6795是市场上首款为旗舰级智能手机而设计的64位4G LTE真八核SoC,以高达2.2GHz频率运行。MT6795采用联发科技CorePilot技术...
类别:嵌入式开发 2018年03月16日 标签: LTE智能手机SoC MT6795 MTK
厂商之一的联发科技(MTK)正式发布面向超低价手机市场的MT6225。预计使用MT6225系列平台做出来的产品市场终端售价有效控制在人民币400~600元以内,而更为难得的是,这个价位的手机将首次支持FM收音、MP3、和弦铃声、拍照,录像,蓝牙, 触摸屏,USB等多媒体应用...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 联发科 平台 国产 厂商 超低价
MTK Chips MTK CPU的芯片资料概述联发科技是全球IC设计领导厂商,专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。本公司提供的晶片整合系统解决方案,包含无线通讯、高解析度电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品,市场上均居领导地位。联发科技成立于1997 年,已在...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: Chips
MT6572是联发科技新一代采用28纳米制程的芯片产品,基于Cortex-A7架构,内建Mali-400图形处理器,MT6572也是联发科首个采用Mali-400 GPU的智能手机芯片。 本文件为MT6572T_NAND-EMMC_LPDDR2_RF9810_NO-GPS_V0.3原理图...
类别:单片机 2016年04月14日 标签: MT6572 Cortex-A7
业内知名公司中英文名对照全名 MediaTek Princeton Richtek Sunplus Anapec EUTech Realtek Winbond VIA流行缩写 官方中文名 台湾半导体厂家 MTK 联发科 PTC 普诚科技 / 立崎 / 凌阳 茂达 德信 瑞煜 华邦 威盛 日本半导体厂家 爱普生 富士通 日电 冲电子 罗姆 瑞萨 夏普 精工...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 业内 知名 公司 中英 文名 对照
MTK(关于 GUI学习的详细资料)--来自联发科技(中文版...,0985……...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 学习 详细 详细资料 资料 来自
MTK开发全部培训资料(深圳联发科技内部资料),MMI Platform Source Code Training……...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: Platform Source Training
:3.1.0l Gcc-core-3.3.1l Gcc-g++-3.3.1l ImageMagick 版本:6.3.6 Q16l 7-zip 版本:3.13l注意:按照联发科技的要求,最好上述软件采用建议的版本,否则可能会出现异常情况,导致不能正常编译。B. 编译环境搭建l 按默认路径安装ADS1.2,并安装848补丁包...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 配置

联发科技相关帖子

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联发科的合作(2016年联发科入股奥比中光,其平台参考设计与奥比中光的3D传感技术的完整适配),在全年iPhone X发布两个月之后,奥比中光便将模组送样至联发科及国内TOP 3的手机厂商,由此,奥比中光也成为我国第一个送样手机前置3D摄像头的厂商,也是目前继苹果、微软、英特尔之后全球第四家可以量产消费级 3D 结构光深度摄像传感器的厂商。 前不久,OPPO在深圳举行媒体沟通会正式公布...
5151次浏览 2018-06-21 信息发布

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接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份,成了上海贝岭控股股东。5、北京智芯微电子科技有限公司国网信息产业集团旗下全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。6、深圳市汇顶科技股份有限公司国内最大的触控芯片供应商,汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元,市值一路飙至800亿,超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前,指纹芯片是其主要收入来源...
606次浏览 2018-06-20 信息发布

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的收购被美国政府否决,但对于从美国引进技术仍难掩热情。 而在没有语言障碍的台湾,这些企业大举挖人的行动也已开始。如果跳槽到大陆企业,工资将达到之前的2~3倍。台湾半导体巨头的经营者感到头疼,称“去年被抢走100多人”。台湾理科顶尖人才集中于半导体行业,收入也很高。 稍早之前,台湾相关人士也披露比特大陆将在台湾设点,并且开出了比一线IC设计大厂还高的薪水,挖角联发科、晨星、创意等大厂的ASIC及人...
0次浏览 2018-06-20 信息发布

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方案可能终结目前2/3/4G RF前端采用的系统级封装(SiP)模组;Troadec表示:“你可以利用先进CMO制程或SOI技术来设计每一个功能区块──包括功率放大器、低杂讯放大器、滤波器、开关与被动元件。”Troadec认为,从SiP转变为SoC,将为先进CMOS设计与制造业者带来机会;现在的手机架构生态系统厂商,包括三星(Samsung)、华为(Huawei)、联发科技(MediaTek...
8385次浏览 2018-06-19 信息发布

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清华紫光和政府的高度重视,可以说未来一片光明。但是,决定最终产品性能和信息安全的是控制器芯片,而不是闪存芯片。因此,决策者必须要意识到重视存储器控制芯片产业的重要性,而这只是时间问题。   张忠谋掌理台积电30年,培养出不少高端管理人才,并在科技业开枝散业,例如现任联发科共同执行长蔡力行,以及宏碁董事长陈俊圣等人。张忠谋在谈到梁孟松看法时,曾语带惋惜说当初未能如愿留住人;对于与台积电接班无缘的蔡力行,也罕见说...
606次浏览 2018-06-15 信息发布

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人工智能技术的进步,另一方面,对高通进一步扩大其产品在中国市场份额有推动作用。 联发科的AI未来 5月23日,联发科技在北京宣布推出面向主流市场的智能手机平台——联发科技曦力P22,首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。 据联发科技介绍,曦力P22现已量产,终端产品预计于第二季度上市。而在此之前,联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片——曦力P60,在中国、印度...
2323次浏览 2018-05-31 信息发布

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形式出资5.1亿元,占合资公司注册资本的17.091%。   业内认为,瓴盛科技的正式获批,将会在中低端市场与联发科和中国紫光集团旗下展讯展开直接竞争。 瓴盛科技正式获批安徽芯片大时代看可靠市场将再起风云...
0次浏览 2018-05-29 信息发布

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)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、联发科(MediaTek)、美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)。它们每年投入的研发经费都是十几亿美元起步,甚至高达百亿美元。   半导体行业龙头英特尔去年全年的研发费用达到了130亿美元。在国内闪存厂和内存厂中,长江存储的投资额是240亿美元,紫光南京...
2020次浏览 2018-05-28 信息发布

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是全球最领先的半导体芯片知识产权提供商,中国台湾在芯片制造代工环节有台积电和联电,芯片设计环节有联发科等企业。中国大陆的芯片产业尽管不是最强,但产业链各个环节一应俱全。 从2000年到现在,一直有VC/PE在芯片产业的各个环节进行投资。但投资人会有所侧重,主要选择轻资产环节投资,比如芯片设计,以及芯片设计工具、生产设备的研发等。下游重资产的芯片制造和封装所需资金量在百亿、千亿级别,则更适合国有资本...
202次浏览 2018-05-15 信息发布

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”,一颗手机芯片背后站着上万人的研发团队,都是硕士、博士,采用的是集成了专用独立硬件处理单元的NPU,由NPU独立完成专项的AI运算任务,提升AI运算能力。   相较之下,高通运用的是CPU、GPU、DSP三大模块进行AI运算,通过神经处理引擎(SNPE)对具体的AI任务进行分析与下发,而联发科则是使用“双核APU”,通过多颗DSP的能力来提升图像后处理的运行效率,再做AI相关的图像处理算法...
1414次浏览 2018-05-07 信息发布

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