首页 > 关键词 > 移动芯片

移动芯片

在电子工程世界为您找到如下关于“移动芯片”的新闻

英特尔投资宣布6千万美元新投资,助力15家

英特尔投资宣布6千万美元新投资,助力15家

算法, 降低深度学习和原始芯片架构的计算复杂性,以便应用于小型计算环境。Synthego* (美国加州雷德伍德市)是一家著名的基因组工程解决方案提供商。该公司的产品组合包括:专为CRISPR基因组编辑和研究而设计的软件及合成RNA工具包。通过下一代信息和机器学习,Synthego 的目标是把精度和自动化带入基因组工程,为每一位科学家带来快速、经济、精准的科研体验。数据收集领域...

类别:物联网与云计算 2017-10-20 21:01:35 标签: 数据产业 网络安全 智能化

中国电信IoT模组天下第一标出炉 50万套模组得标价5.5美元

后续宣布推出全球第一个物联网商用服务资费方案,极力强调自己要跑在NB-IoT物联网服务最前头的中国电信,确实具有不能被其他因素拖迟脚步的压力。 因为对比中国移动移动网路的持续领先、在固网宽频的后发先至,又或者是刚进行混改作业的中国联通,开始引进互联网与其他跨行业领域合作伙伴,中国电信有着必须做出差异性的紧迫压力,而NB-IoT物联网就是中国电信的放手一搏。 ...

类别:物联网与云计算 2017-10-20 20:53:49 标签: IoT

我国集成电路产业规模首破千亿 政策资金加持中国芯

的智能手机等市场,中国芯的崛起引起全球市场高度关注。8月18日,国内人工智能芯片初创企业北京中科寒武纪科技有限公司宣布完成1亿美元A轮融资,成为全球AI芯片界首个“独角兽”初创公司,其战略投资方包括阿里巴巴、联想、科大讯飞等。9月2日,华为在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上发布全球首款移动端AI芯片——处理器麒麟970,这也是第一款集成了深度学习模块的AI手机芯片,提振...

类别:半导体生产 2017-10-20 20:35:32 标签: 中国芯 集成电路

集成电路:双轮驱动产业跃升

,在移动智能终端、网络通信、物联网等重点领域集成电路设计技术达到国际先进水平,28nm制造工艺实现规模量产,龙头企业持续盈利,封装技术与全球同步,关键装备和材料融入国际采购体系。整体态势良好设计制造发展突出“十二五”以来,随着国家对集成电路产业的支持力度明显加大,在融资、税费等各方面的措施密集出台与落地,中国IC产业步入了一轮加速发展的阶段,产业规模从2012年的2185.5亿元...

类别:半导体生产 2017-10-20 20:34:33 标签: 集成电路

慧眼灵聪有肌肉 华为麒麟970的芯片AI革命!

从苹果的A11仿生芯片到华为首个人工智能移动计算平台麒麟970,对于如何让智能手机真正智能,手机厂商们从来没有放弃过探索和努力,尤其是在AI被吹上风口的当下。  继德国IFA 2017全球发布之后,近日,华为在北京举行“智汇”媒体沟通会,麒麟970也首次在国内正式亮相。  耳聪目明 智慧之子  不同于传统的处理器,麒麟970将手机芯片插上人工智能的翅膀,在芯片底层加入...

类别:半导体生产 2017-10-20 20:30:39 标签: 华为 麒麟970 芯片

三星GF英特尔竞争海思7nm第二供应商

电子网消息,海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后,全力挺进7nm制程,据传海思7nm第二供货商 三星、GF、英特尔竞抢分食,不过第一供应商非台积电莫属,之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。高通正努力研发新一代骁龙855移动平台,将由台积电以7纳米制程代工生产,预计2019年上市。此外iPhone...

类别:半导体生产 2017-10-20 20:27:18 标签: 三星

人工智能前景“显山露水” 安防成产业热点

人工智能前景“显山露水” 安防成产业热点

等)的学科,是一门综合计算机科学、生理学、社会科学的交叉学科,完整的人工智能技术可分为硬件支撑层、算法分析层和场景应用层。  1、硬件支撑层  硬件支撑层主要是支撑人工智能算法进行运算所需要的硬件设备,如GPU、FPGA、TPU等运算核心芯片。人工智能算法的普及应用离不开承载运算的芯片发展。尤其是在安防领域视图分析处理上,GPU芯片已经成为人工智能算法的主流芯片,随着GPU芯片...

类别:综合资讯 2017-10-20 20:23:53 标签: 安防行业 人工智能

高通携手商汤科技共同推动终端侧AI发展

电子网10月20日消息,Qualcomm 与商汤科技今日宣布,计划围绕移动终端和物联网(IoT)领域产品,在人工智能(AI)和机器学习(ML)方面展开合作。此次合作将发挥两家公司在人工智能领域的技术专长,包括商汤科技的机器学习模型与算法,以及能够为客户端人工智能提供先进异构计算能力的 Qualcomm骁龙顶级和高端系列平台。双方希望由此推动终端侧人工智能的普及和发展,其中包括...

类别:半导体生产 2017-10-20 20:15:59 标签: 高通

徐直军再谈华为公有云:上下中“三不”原则

徐直军再谈华为公有云:上下中“三不”原则

+存储+网络+安全,而是计算+存储+网络+安全+物联网+大数据+人工智能,为客户提供全堆栈解决问题。其次华为云不仅仅是软件与服务,而是软件+服务+芯片+硬件+生态,真正解决企业对IT基础设施、人工智能、物联网的所有需求。再者,华为云不仅仅是线上提供服务,而是线上线下相结合解决客户问题。  此外,华为的公有云和私有云是并行发展的,同一套架构和同一套API,这样应用能够自由迁移...

类别:综合资讯 2017-10-20 20:02:39 标签: 华为 公有云

华为徐直军:AI已成为通用技术,将改变每个行业

人工智能落地,华为推出了企业智能平台和移动人工智能战略。新一轮复兴,人工智能颠覆各行各业虽然,现在对人工智能没有一个准确的定义,但并不妨碍人工智能这种新的通用技术在各行各业中的渗透。据了解,在70年代,以及80年代末至90年代初,人工智能的发展经历过两次冬天的危机。甚至当时的学术界有人还认为做人工智能研究和传播的人是骗子。有一段时间,人工智能的词都不用了,换了一个词叫大数...

类别:综合资讯 2017-10-20 19:34:56 标签: 华为

查看更多>>

移动芯片资料下载

元器件应用中的静电防护立即下载

使用圆形或线簧连接器孔座(未有引线暴露在外面)就可以避免上述情况发生。 图2典型微处理机保护 图3感应转换或负载保护 图4运算放大器保护6误区之五穿防静电工作衣必需与地保持同电位在IC芯片生产中,一定要穿连体防静电工作衣,它的目的有二条:  (1)避免尘埃移动,影响产品质量;  (2)不易产生静电积累,有效保护器件不受伤损。  众所周知,人体带电与身穿衣料、走路快慢...

类别:IC设计及制造 2013年09月19日 标签: 元器件应用中的静电防护

手机芯片格局震荡立即下载

手机芯片格局震荡序幕 手机芯片格局变化分析古语云:天下格局合久必分,分久必合,对于手机芯片的格局也是如此。最近,关于 手机芯片产业格局发生了很大的变化,不仅收购之风盛行,而且厂商之间的市场份额也在悄 然变化。仅仅一年多的时间里,手机芯片领域发生了许多足以影响整个格局的变化,先是 Intel 将移动处理器 Xscal 卖给了 Marwell, NXP 出手...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 手机 芯片 格局 震荡

3G通信论文集立即下载

;10421 第三代移动通信卫星系统RTT的评估和比较 10922 GSM和TDMA—136 增强数据速率业务:EDGE 12323 利用宽带CDMA技术增加蜂窝系统容量研究 12924 移动IP技术研究 13425 CDPD技术简介 14126 全球通用三频段GSM单芯片收发信机 ...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 3G通信论文集

全球手机市场状况及特点立即下载

发展分析 5.2 移动音乐业务发展分析 6. 消息类业务保持增长但内涵发生变化 6.1 SMS:娱乐化、休闲化、年轻化 6.2 MMS:循着SMS的成功之路发展17. 全球 3G发展的不均衡现象有望改善 8. 手机市场群雄并立亚洲制造商有望提高地位 9. 2005 年手机新特性第二章一 1. 2. 3. 二 1. 2. 3. 4.手机芯片情况调查手机芯片整体概况 GSM手机电路基本构架 手机芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 全球 手机 市场 状况 及特

3G技术普及手册(华为)立即下载

一. 标准篇 11. 什么是第三代移动通信系统12. IMT-2000 标准组织简要介绍13. 3GPP 协议版本的发展路线24. 3GPP 各个版本的主要特点是什么 25. 3GPP R99 和R4 版本的主要区别 26. 3GPP R4 版本为什么使用BICC 协议而不是SIP-T? 37. 在 R4 中使用的扩展的H.248 与H.248 有什么不同? 48. 3GPP R99 和R4...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 3G技术普及手册 华为

3g技术普及手册(华为内部版)立即下载

3g技术普及手册(华为内部版):一. 标准篇 11. 什么是第三代移动通信系统 12. IMT-2000标准组织简要介绍 13. 3GPP协议版本的发展路线 24. 3GPP各个版本的主要特点是什么 25. 3GPP R99和R4版本的主要区别 ...

类别:射频与通信技术 2013年11月06日 标签: 3g技术普及手册 华为内部版

3G技术普及手册_华为内部版立即下载

一. 标准篇 11. 什么是第三代移动通信系统12. IMT-2000 标准组织简要介绍13. 3GPP 协议版本的发展路线24. 3GPP 各个版本的主要特点是什么 25. 3GPP R99 和R4 版本的主要区别 26. 3GPP R4 版本为什么使用BICC 协议而不是SIP-T? 37. 在 R4 中使用的扩展的H.248 与H.248 有什么不同? 48. 3GPP R99 和R4...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 3G技术普及手册_华为内部版

3G技术普及手册(华为内部版)立即下载

一.标准篇11.什么是第三代移动通信系统12.IMT-2000标准组织简要介绍13.3GPP协议版本的发展路线24.3GPP各个版本的主要特点是什么25.3GPP R99和R4版本的主要区别26.3GPP R4版本为什么使用BICC协议而不是SIP-T?37.在R4中使用的扩展的H.248与H.248有什么不同?48.3GPP R99和R4核心网电路域差异49.承载与控制分离的结构有什么好处...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 3G技术普及手册 华为内部版

通信相关名词简析大全.pdf立即下载

Communications 的缩写,意为全球移动通信系统,是世界上 主要的蜂窝系统之一。GSM 是基于窄带 TDMA 制式,允许在一个射频上同时进行 8 组通 话。4、SIM 卡(写在前面的话) SIM 卡 是(Subscriber Identify Model 客户识别模块)的缩写 ,也称为智能卡、用户身 份识别卡, GSM 数字移动电话机必须装上此卡方能使用。 SIM 卡中有一微型电路芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 通信 相关 名词 简析 大全

基于杰得X900应用处理器的CMMB手持终端方案立即下载

随着2008 年北京奥运会的日益临近,以及欧盟正式确定诺基亚DVB-H 为惟一手机电视标准,全球正在掀起移动多媒体广播热。CMMB 作为中国广电的行业标准也正在成为中国事实上的标准,CMMB 产业也正按既定计划稳步发展并日渐成熟。由CMMB 解调芯片提供者创毅视讯近日主办的深圳和上海CMMB 技术峰会就出现几乎爆棚的热烈场面,众多的CMMB 终端设备厂商纷纷与会并推出相关设计方案。本文介绍基于杰...

类别:嵌入式系统 2013年09月19日 标签: 基于杰得X900应用处理器的CMMB手持终端方案

查看更多>>

移动芯片相关帖子

0

0

MSP430程序库<三>12864液晶程序库

(OCMJ4X16A/B无串行接口)。所有的功能,包含显示RAM,字型产生器,都包含在一个芯片里面,只要一个最小的微处理系统,就可以方便操作模块。这款液晶内置2M-位中文字型ROM (CGROM) 总共提供8192个中文字型(16x16点阵),16K位半宽字型ROM(HCGROM) 总共提供126 个符号字型(16x8点阵),64x16位字型产生RAM(CGRAM),另外绘图显示画面提供一个...

0次浏览 2017-10-20 【MSP430】

0

0

RFSoC 开始发货了!全面加速 5G 无线、有线 Remote-PHY及其它应用

赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今日宣布其 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列开始发货,该系列是通过一个突破性的架构将 RF 信号链集成在一个单芯片SoC 中,致力于加速 5G 无线、有线 Remote-PHY 及其它应用的实现。基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架构的 All Programmable RFSoC 在单芯片上集...

0次浏览 2017-10-20 FPGA/CPLD

0

0

芯片三剑客北京股商安徽分公司看可靠云端终端双场景各显神通

各显其能   我们把人工智能硬件应用场景归纳为云端场景和终端场景两大类。云端主要指服务器端,包括各种共有云、私有云、数据中心等业务范畴;终端主要指包括安防、车载、手机、音箱、机器人等各种应用在内的移动终端。由于算法效率和底层硬件选择密切相关,“云端”(服务器端)和“终端”(产品端)场景对硬件的需求也不同。   除CPU外,人工智能目前主流使用三种专用核心芯片,分别是GPU,FPGA,ASIC...

0次浏览 2017-10-20 信息发布

0

0

ZYNQ 关于eMMC 保持问题的官方解决方案

并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。 eMMC 优势 简化手机存储器的设计。eMMC目前是当前最红的移动设备本地存储解决方案,目的在于简化手机存储器的设计,由于NANDFlash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等,入时,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去...

202次浏览 2017-10-20 FPGA/CPLD

0

0

Achronix定制单元块中证通投资公司看大幅提升Speedcore eFPGA性能可靠

中证通投资公司:为了满足人工智能、机器学习、无人驾驶、ADAS等应用提出的越来越高的特殊计算需求,Achronix宣布为其eFPGA IP解决方案推出Speedcore定制单元块,这是一种可以将功耗和面积降至最低、同时将数据流通量最大化的解决方案。   今天,人工智能(AI)/机器学习、5G移动通信、汽车先进驾驶员辅助系统(ADAS)、无人驾驶系统、云计算数据中心和100G/400G网络应用...

0次浏览 2017-10-20 信息发布

0

0

移动AI芯片卡位战北京股商安徽分公司看手机将开启怎么样的人工智能之路

970处理器后,华为曾经多次嘲讽苹果,表示Mate 10才是“真正的AI手机”。另一方面,高通、三星也在加强对AI技术的部署。看起来,巨头开始争相卡位移动AI芯片,有望开启智能手机的新时代。   巨头的移动AI芯片卡位战   从现阶段来看,华为和苹果率先迈出了移动AI芯片步伐,三星和高通则慢了一拍。根据官方说法,集成NPU架构让华为芯片处理AI任务时,拥有约50倍效能和25倍性能优势。华为还展示...

404次浏览 2017-10-20 信息发布

0

0

北京股商安徽分公司三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米可靠吗?

海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后,全力挺进7纳米制程,据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食,不过第一供应商非台积电莫属,之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。   高通正努力研发新一代骁龙855移动平台,将由台积电以7纳米制程代工生产,预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单,台积...

303次浏览 2017-10-20 信息发布

0

0

MS8413电子工程 推出ES7241/2/3音频ADC产品 全球最大的晶圆厂和封测厂合作

苏州顺芯半导体有限公司 江苏省科技成果转化专项资金 江苏省高新技术企业 江苏省高新技术产品:顺芯低功耗音频CODEC 姑苏创新创业领军人才 苏州工业园区双百工程企业     苏州顺芯半导体有限公司是一家无晶圆IC设计公司,2007年成立于苏州工业园区科技园,专业设计高性能、低功耗、低成本的音频数模混合信号集成电路芯片。公司目前在中国上海...

0次浏览 2017-10-19 信息发布

0

0

复盘MIPS,为什么成不了另一个ARM

原因,这在后面再说。但我们可以肯定的是,造成MIPS今天结局的主要原因,肯定不是技术。那么我们就要从商业上思考。 正如前面所说,这个由老学究打造的企业,虽然产品拥有很不错的性能,但是由于对商业不够敏感,导致了MIPS的商业化进程迟迟落后。例如他们成立了三年之后,才推出第一个芯片,这就让足以让我们对其商业化的缓慢窥见一斑。但错失了移动时代,才正式敲响了他们的“丧钟”。 前面提到,MIPS一开始...

708次浏览 2017-10-19 嵌入式系统编程

0

0

深度解读2017年北京显示市场博星表示口碑好的OLED将成新爆点?

了快速突破。移动显示设备和新型可穿戴智能设备厂商对OLED屏幕需求较大,加剧了OLED面板供不应求的状况。2017年苹果将在旗舰手机上采用OLED屏,带动了其他手机品牌企业的需求,进一步增强手机市场对OLED屏幕的需求;同时,索尼PSVR开售引爆全球VR设备市场,OLED屏已成为多家VR厂商出货瓶颈。韩国的LGD将持续展出更大尺寸的差异化产品,已加大产能,确保2017年可生产200万片OLED电视面板...

1111次浏览 2017-10-18 信息发布

查看更多>>

移动芯片视频

MWC2015世界移动通信大会: 虹软多媒体技术解决方案

MWC2015世界移动通信大会: 虹软多媒体技术解决方案

MWC2015,合作伙伴虹软与ARM公司共同展示了领先的成像解决方案,在主流移动终端设备上给用户带来高端的视觉体验。其中,产品是基于联发科MT6752芯片,采用64位八核ARM Cortex-A53处理器以及ARM Mali-T760 GPU的GPU计算能力的整体优化组合。虹软作为影像软件业的领跑者...

2015-03-11 标签: ARM MWC2015 多媒体技术

全功能车载MP3万年历

全功能车载MP3万年历

本作品适用于汽车等移动设备,它具有现实可调万年历,时间、温度、光强和MP3、同步歌词等功能。本作品主要使用了以下组件:单片机(IAP15f2k6162),DS18b20温度检测,12864液晶显示器,红外线接收管,pcf8563(时钟芯片),6122通用遥控器,蜂鸣器等等。随着微电子技术和超大规模集...

2014-01-01 标签: 单片机 MP3 万年历 信息技术大赛 STC15F2K61S2

查看更多>>

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved