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硅片

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2018年第一季度硅片出货量高于去年同期,创历史记录
根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 对硅片行业的季度分析显示,全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录,全球硅片面积出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸),较2017年第四季度的面积出货量2977MSI增长3.6%,比2017年第一季度出货量上涨7.9%。SEMI SMG主席兼Shin-Etsu...
类别:半导体生产 2018-05-18 08:31:46 标签: 硅片
12英寸硅片当前产能几乎为零,“缺口”谁来弥补?
  “到2020年,中国半导体硅片设备市场将达270亿元。”这是方正证券在最新发布的半导体设备研报中给出的预测数据。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  报告称,未来3年内,中国市场对半导体硅片需求呈现爆发状态,国内晶圆厂对8英寸和12英寸硅片的总需求超过500万片。  中国本土企业的产能而言,市场缺口非常大(8英寸以上合计月产能缺口近 400 万),目前基本靠进...
类别:综合资讯 2018-05-08 11:09:35 标签: 12英寸 硅片
作为半导体基础材料,硅片国产化才是重中之重
  硅是目前最主要的半导体基础材料,90%以上的半导体芯片产品是用硅片制作出来的。随着半导体行业重回景气周期,去年全球销售额已超4000亿美元,半导体硅片量价齐升。其中,12吋硅片占主流,8吋硅片需求稳中有升。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  并且硅片供不应求的局面将长期持续。主要因素:一是台积电、三星等全球主要半导体厂商进入高端制程工艺竞赛;二是存储器市场仍将...
类别:综合资讯 2018-05-02 15:04:51 标签: 硅片 台积电
半导体硅片国产化刻不容缓
硅是目前最主要的半导体基础材料,90%以上的半导体芯片产品是用硅片制作出来的。随着半导体行业重回景气周期,2017年全球销售额已超4000亿美元,半导体硅片量价齐升。其中,12吋硅片占主流,8吋硅片需求稳中有升。并且硅片供不应求的局面将长期持续。主要因素:一是台积电、三星等全球主要半导体厂商进入高端制程工艺竞赛;二是存储器市场仍将火爆,厂商扩产带动12吋硅片需求;三是消费...
类别:半导体生产 2018-04-24 20:12:12 标签: 半导体 硅片
    首次覆盖,给予谨慎增持评级,目标价 41.25 元。 作为国内半导体材料龙头企业,公司产品线完整同时大硅片项目超预期概率大,同时将会受益于下游客户资源需求扩张以及募投产能的释放过程。我们预计公司 2017-19 年 EPS 为 0.38、 0.55、 0.73 元,给予公司 2018 年 75 倍PE,目标价 41.25 元...
类别:半导体生产 2018-04-21 15:39:35 标签: 硅片
填补国内空白!自贡集成电路8/12吋硅片项目开工
四川在线消息(记者 秦勇)3月22日,四川经略长丰集成电路8/12吋硅片项目在自贡高新区开工。该项目由四川经略长丰半导体有限公司投资50亿元,占地580余亩,一期建设280亩,总建筑面积30万平方米,一期工程计划1年完工,建设标准化生产体系,形成月产50万片8/12吋硅片的生产能力,全面达产后年产值将达36亿元,实现年税收1.5亿元。该项目对延伸自贡电子信息产业链条,壮大产业...
类别:市场动态 2018-03-23 11:10:57 标签: 硅片
国内最大集成电路大硅片项目在银川开工
3月18日,总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地,标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。一直以来,半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产,可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求,降低我国...
类别:半导体生产 2018-03-19 20:06:51 标签: 集成电路 硅片
   3月18日,总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地,标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。  一直以来,半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产,可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片...
类别:市场动态 2018-03-19 10:24:19 标签: 半导体 硅片
SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其硅片行业年终分析报告中指出,2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%,全球硅片收入增长了21%,超过2016的水平。             2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸(MSI),高于...
类别:半导体生产 2018-03-15 20:51:59 标签: 硅片
SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其硅片行业年终分析报告中指出,2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%,全球硅片收入增长了21%,超过2016的水平。             2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸(MSI),高于...
类别:半导体生产 2018-02-09 19:38:14 标签: 硅片

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  超越摩尔定律,赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术,推出突破性的容量、带宽和功耗 ,引领行业发展。 堆叠硅片互联技术 –每个工艺节点 FPGA 容量提升 2 倍的优势 –Virtex-7 系列的核心部分 –标准设计流程的支持...
类别:其他 2013年09月22日 标签: 互联 赛灵思 堆叠 硅片
        晶体硅片切割,也叫做“硅片切割”,是太阳能光伏(PV)电池制造工艺中的关键组成部分。工艺的原料为单晶硅或多晶硅材料制成的实心硅锭。用线锯将硅锭裁成方块,然后再切割成很薄的硅片。这些晶体硅片被用作制造光伏电池的基底。因为硅片的成本占晶体硅组件总成本的50%以上,降低制造成本对于实现让太阳能与传统电网相比...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 硅片 线锯 切割 经济 经济学
        Wafer slicing, also called “wafering,” is a key part of the solar photovoltaic (PV) cell manufacturing process. The process begins with solid ingots mad...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 晶体硅 硅片 切割 技术 太阳
        晶体硅片切割,也叫做“晶切割”,是太阳能光伏(PV)电池制造工艺中的关键组成部分。工艺的原料为单晶硅或多晶硅材料制成的硅锭。用线锯将硅锭裁成方块,然后再切割成很薄的硅片 。这些晶体硅片就是制造光伏电池的基板。...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 晶体硅 硅片 切割 技术 太阳
详细介绍硅和硅片制备技术...
类别:IC设计及制造 2013年04月09日 标签: 硅和硅片制备
        硅片行业术语表(中英文对照)...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 硅片行业术语表
为了提高硅片光刻工艺中 — 涂胶及软烘两操作的实验效率,减少手工操作可能带来对硅片表面的污染。系统采用机械手代替手工完成硅片在各工位之间自动化传输。硬件部分采用PLC 作为控制核心部件,由步进电机、接近开关、光电开关、热电阻、电磁阀等组成。详细介绍了软件控制方法,实现硅片精确传输、光刻胶用量控制、软烘温度检测等功能。...
类别:其他 2013年09月20日 标签: 硅片涂胶及软烘自动设备的研制
        一种通用硅片承接盒...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 一种通用硅片承接盒
        应用材料公司是硅片切割技术的全球领先者,其工艺解决方案逐一击破所有对降低硅片成本至关重要的领域,从而加速晶体硅发展蓝图。从提高生产率和性能的HCT 平台结构改进,到加速发展新型切割线技术,应用材料公司凭借独一无二的线锯创新,推动着整个行业向前发展。...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: HCT 硅片切割系统
        太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线,从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区,在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。     在整个切割过程中,对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 太阳能硅片切割技术七重攻略

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赛灵思平台开发高级副总裁 Victor Peng 畅谈 Vivado
面向未来十年All Programmable,一个以IP及系统为中心的工具套件,把可编程系统的集成度和实现速度提升至原来的4倍。赛灵思公司(Xilinx)2012年4月25日美国发布会现场及答记者问。简介:Vivado不仅能加速可编程逻辑和I/O的设计速度,而且还可提高可编程系统的集成度和实现速度,...
2013-01-01 标签: Xilinx Vivado
集成MEMS传感系统设计与应用
微机电系统是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanic System)是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。MEMS技术采用了...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 集成传感器 朱荣

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