首页 > 关键词 > 硅片

硅片

在电子工程世界为您找到如下关于“硅片”的新闻

浙江及杭州分别发布加快集成电路产业发展的实施意见

的生产线,配套完成相关的芯片设计、制造、封装测试等相关重大项目。力争到2020年,我省12英寸先进集成电路生产线“零的突破”。(五)大力推进集成电路材料提升工程。充分利用我省现有集成电路材料生产企业的基础条件,进一步壮大产业规模,扩大产品系列,提高产品性能和档次。着力推进自主知识产权的8英寸/12英寸硅片生产线建设,做大做强硅材料产业;积极推进高端靶材、专用抛光液、专用清洗液...

类别:半导体生产 2017-12-15 20:09:34 标签: 集成电路

投资60亿“杭州中芯晶圆大硅片项目”将启动

今年9月,Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议,建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目,总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施,形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一,同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始,国际硅片价格便呈现不断...

类别:半导体生产 2017-12-15 19:31:58 标签: 中芯晶圆

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

BGA。CSP、扇入式和扇出式都属于晶圆级封装(WLP)。WLP是当IC还在晶圆上时就对其进行封装的一种工艺。  图2. 传统封装与晶圆级封装的流程对比  Flip-chip是一种互连方案,而不是一种封装类型。它广泛应用在应用处理器、图形芯片和微处理器中。  在Flip-chip中,在硅片上形成微小的凸块或铜柱。然后,将器件翻转并安装在一个单独的硅片或电路板上。硅片或电路板包括...

类别:综合资讯 2017-12-15 14:10:42 标签: 封装

剖析物联网的需求 — 第一部分

剖析物联网的需求 — 第一部分

的工艺技术对于其本身的性能、低功耗和成本而言至关重要。物联网应用需要高效的有源功耗和低功耗模式消耗来提高系统的整体功效。随着制造技术的不断进步,促使硅核心面积不断缩小。同一块硅片上可以制造出更多的 MCU,从而降低了芯片的整体成本,性能和功耗也因此直接受到影响。尺寸的缩小减少了开启/关闭每个晶体管所需的电流,同时保证了时钟频率不变。因此,更小的芯片意味着具备更高的的最大时钟频率...

类别:物联网百科 2017-12-15 10:56:52

投资60亿“杭州中芯晶圆大硅片项目”将启动

今年9月,Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议,建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目,总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施,形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一,同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始,国际硅片价格便呈现不断...

类别:市场动态 2017-12-15 10:04:53 标签: 中芯 晶圆

至2020年,中国半导体85%的需求依然依赖进口

至2020年,中国半导体85%的需求依然依赖进口

进口,相关IC产品进口额已连续4年超过2,000亿美元,提升国产化率成为重要课题。近日前瞻产业研究院发布的《半导体硅片、外延片行业市场前景与投资分析报告》数据显示,2012-2016年,中国半导体市场销售规模由3548.5亿元增加至6378亿元,其中,集成电路作为半导体最大的组成部分,销售规模由2158.45亿元增加至4335.5亿元,CAGR为19.05%,占半导体市场的份额...

类别:市场动态 2017-12-15 10:02:14 标签: 半导体

投资60亿“杭州中芯晶圆大硅片项目”将启动

今年9月,Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议,建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目,总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施,形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一,同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始,国际硅片价格便呈现不断...

类别:综合资讯 2017-12-15 08:39:46 标签: 中芯晶圆

至2020年,中国半导体85%的需求依然依赖进口

至2020年,中国半导体85%的需求依然依赖进口

产品,基本上皆仰赖进口,相关IC产品进口额已连续4年超过2,000亿美元,提升国产化率成为重要课题。近日前瞻产业研究院发布的《半导体硅片、外延片行业市场前景与投资分析报告》数据显示,2012-2016年,中国半导体市场销售规模由3548.5亿元增加至6378亿元,其中,集成电路作为半导体最大的组成部分,销售规模由2158.45亿元增加至4335.5亿元,CAGR为19.05%,占...

类别:综合资讯 2017-12-15 08:33:54 标签: 半导体

“大硅片”盛宴开启 上市公司争相入席

  记者 李兴彩   集成电路产业的“涨潮”,已传导至硅片这一基础材料领域,各路资金争相注入,其中不乏上市公司的身影。  12月9日,西安高新区与北京奕斯伟科技有限公司、北京芯动能投资管理有限公司(下称“芯动能投资”)签署合作意向书,宣布总投资逾100亿元的硅产业基地项目落户西安高新区。据悉,该项目主攻“40至28纳米集成电路制造用300毫米硅片”,即业界所称的12英寸硅片...

类别:市场动态 2017-12-12 10:51:28 标签: 大硅片

上海“超越摩尔”工艺线已获百万元订单

上海“超越摩尔”工艺线已获百万元订单

“200毫米硅光子工艺平台”就是这么抢手。作为国内首个专用硅光子技术平台,它正切合了国内产业界和学术界的工艺渴求——世界硅光子产业正处于高速发展期,中国正需要高水准的工艺研发平台,助推产业突破升级瓶颈。让电子和光子同时在硅片中奔跑硅光子技术是做什么的?“硅光”项目负责人、中国科学院微系统与信息技术研究所研究员余明斌解释,在硅集成电路芯片中,都是由奔跑的电子携带信息,而硅光子技术...

类别:市场动态 2017-12-12 10:31:15 标签: 超越摩尔

查看更多>>

硅片资料下载

硅片传输定位机器人的设计立即下载

本文针对大直径硅片的高速自动化生产对硅片的高效、高精度、高可靠性传输要求,确定基于3 自由度的R-θ型硅片传输定位机器人方案,设计了大直径硅片传输定位机器人系统。在设计过程中,通过采用基于丝杠花键轴的升降旋转机构、采用周转轮系传递臂体的伸缩动力等措施,解决了现有同类传输机器人系统中存在的刚性低、结构复杂等问题。此外,本文通过运动学分析证明了径向伸缩部件的直线运动轨迹;利用拉格朗日的分析力学的方法...

类别:工业控制 2013年09月19日 标签: 硅片传输定位机器人的设计

硅片线锯切割经济学分析及总体拥有成本优化(英文)立即下载

        晶体硅片切割,也叫做“硅片切割”,是太阳能光伏(PV)电池制造工艺中的关键组成部分。工艺的原料为单晶硅或多晶硅材料制成的实心硅锭。用线锯将硅锭裁成方块,然后再切割成很薄的硅片。这些晶体硅片被用作制造光伏电池的基底。因为硅片的成本占晶体硅组件总成本的50%以上,降低制造成本对于实现让太阳能与传统电网相比...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 硅片 线锯 切割 经济 经济学

硅片涂胶及软烘自动设备的研制立即下载

为了提高硅片光刻工艺中 — 涂胶及软烘两操作的实验效率,减少手工操作可能带来对硅片表面的污染。系统采用机械手代替手工完成硅片在各工位之间自动化传输。硬件部分采用PLC 作为控制核心部件,由步进电机、接近开关、光电开关、热电阻、电磁阀等组成。详细介绍了软件控制方法,实现硅片精确传输、光刻胶用量控制、软烘温度检测等功能。...

类别:其他 2013年09月20日 标签: 硅片涂胶及软烘自动设备的研制

硅片线锯切割经济学分析及总体拥有成本优化立即下载

        晶体硅片切割,也叫做“硅片切割”,是太阳能光伏(PV)电池制造工艺中的关键组成部分。工艺的原料为单晶硅或多晶硅材料制成的实心硅锭。用线锯将硅锭裁成方块,然后再切割成很薄的硅片。这些晶体硅片被用作制造光伏电池的基底。因为硅片的成本占晶体硅组件总成本的50%以上,降低制造成本对于实现让太阳能与传统电网相比...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 硅片线锯切割经济学分析及总体拥有成本优化

元器件应用中的静电防护立即下载

放,使人体与地同电位。同电位的电荷就不会传递、移动。不仅保证了净化厂房干净,而且保证了产品质量不受二次微小尘埃颗粒污染。  比如,在IC制造业中,当刚刚清洗完一批硅片(假如硅片上的自然氧化层为零),硅片表面形成了许多悬挂键,这种悬挂键失去了电平衡,它千方百计地吸收外界电荷尘埃颗粒,以达到电平衡。大面积抛光硅片很难清洗的原因是:  1)抛光硅片在清洗时随时随地会吸收化学试剂中的微小颗粒;2)暴露在...

类别:IC设计及制造 2013年09月19日 标签: 元器件应用中的静电防护

国内36家硅片生产商一览表立即下载

         众所周知,太阳能硅片企业主要集中在亚洲,尤其是中国大陆和台湾。廉价的劳动力,较低的土地和资金成本,同时也由于主要客户的存在,使得中国成为世界第一的太阳能硅片生产者。但是,国内的硅片生产商都有哪些呢?OFweek太阳能光伏网小编特地搜集汇总了国内太阳能硅36家生产商名单以及2011年硅片厂商最新排名...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 国内36家硅片生产商一览表

电池组件工艺流程立即下载

的一种太阳电池,它的构成和生产工艺已定型,产品已广泛用于宇宙空间和地面设施。这种太阳电池以高纯的单晶硅棒为原料,纯度要求99.999%。为了降低生产成本,现在地面应用的太阳电池等采用太阳能级的单晶硅棒,材料性能指标有所放宽。有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成太阳电池专用的单晶硅棒。将单晶硅棒切成片,一般片厚约0.3毫米。硅片经过成形、抛磨、清洗等工序,制成待加工的原料...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 电池组件工艺流程

晶体硅片切割技术在太阳能光伏电池制造中的应用立即下载

        晶体硅片切割,也叫做“晶片切割”,是太阳能光伏(PV)电池制造工艺中的关键组成部分。工艺的原料为单晶硅或多晶硅材料制成的硅锭。用线锯将硅锭裁成方块,然后再切割成很薄的硅片 。这些晶体硅片就是制造光伏电池的基板。...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 晶体硅 硅片 切割 技术 太阳

单晶、多晶硅片生产工艺流程详解立即下载

        硅片的准备过程从硅单晶棒开始,到清洁的抛光片结束,以能够在绝好的环境中使用。期间,从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了有许多工艺步骤之外,整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始,最终在10级净空房内完成。...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 单晶 多晶硅片生产工艺流程详解

HCT 硅片切割系统立即下载

        应用材料公司是硅片切割技术的全球领先者,其工艺解决方案逐一击破所有对降低硅片成本至关重要的领域,从而加速晶体硅发展蓝图。从提高生产率和性能的HCT 平台结构改进,到加速发展新型切割线技术,应用材料公司凭借独一无二的线锯创新,推动着整个行业向前发展。...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: HCT 硅片切割系统

查看更多>>

硅片相关帖子

0

0

开关电容低通滤波器的设计

的总电荷为C(V1-V2),流向V2的平均电流为:  I=Qfs=C(V1-V2)*fs      (1)  根据欧姆定律,可知此开关电容电路的等效电阻(如图1(b)所示)为:  Req=1/Cfs             (2)  利用开关电容等效电阻电路的最大优点是节省了硅片...

0次浏览 2017-12-17 【TI模拟技术体验】

0

0

白光干涉仪答疑解惑

、打磨物理化学方法后获得比较粗糙的硅片硅片经过单面抛光后即成为可进行蚀刻工艺(将IC芯片蚀刻到抛光面)的硅片,上述两个步骤获得的是半导体领域里原材料硅片,属于来料部分,来料部分对抛光后的硅片抛光面粗糙度有要求,一般要求在1nm及以下,但由于制作这类硅片属于行业上游原材料企业,在抛光后硅片表面粗糙度不一定会做强制的检测要求,目前了解到该类型企业检测比较少;抛光后的硅片进入到半导体行业链条的中间环节...

0次浏览 2017-12-13 【测试/测量】 标签: 白光干涉仪

0

0

PCB设计软件你选对了吗?

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。 自从人类第 一次连接碳片和硅片形成可工作电子产品以来PCB一直是电子行业的支柱。PCB设计从开始的手工绘制到现在越大规模元件库,强大自动布局布线等功能,越来 越方便我们工程师进行线路板设计工作。 PCB设计具体...

0次浏览 2017-12-12 信息发布

0

0

面对全球半导体业的高增长态势中囯半导体业发展似乎没

,有个产能爬坡过程,显然这会影响它的毛利率;第二方面是硅片代工的平均出厂价格,去年整个市场一直是处于短缺的状态,支撑价格走高,而今年整个代工行业并没有去年景气,导致平均出厂价格低于去年同期;第三方面是中芯国际的资本性支出增加,好在这些支出部分已经直接转化成了生产力,然而同时也开始计提折旧,导致了毛利率的下降。   中芯国际及时进行战略上的调整,积极向市场www.qqeoo.com/read.php...

0次浏览 2017-12-03 信息发布

0

0

在电池转换效率上单晶电池高于多晶电池国内单晶电池

少成本的主要方式之一。   无论是单晶硅片还是多晶硅片,今年以来,金刚线切割技术正在全面普及。在单晶硅片领域,单晶硅龙头企业隆基股份较早便已推崇金刚线切割技术。该公司在2015年率先于业内实现单晶硅片100%金刚线切割,从而推动金刚线切割技术在单晶硅片领域实现对砂浆切割技术的完全取代。而多晶硅片领域,以保利协鑫能源(03800.HK)为代表的“多晶派”正在逐渐丢弃传统的砂浆切割技术。由于金刚...

0次浏览 2017-12-01 信息发布

0

0

正当全球新兴市场国家的光伏产能创下新高之时

等。   实际上,今年以来中国光伏产业链各环节市场不断涌现出一些新气象,直指光伏行业技术的快速更迭与发展。多家上市公司扮演了“技术先锋”的角色,进一步推动光伏成本的下降。 硅片环节也存在较大的成本下降空间。国内目前硅片市场的格局是多晶与 www.ncfz.com/forum.php?mod=viewthread&tid=2981920 www.ncfz.com/forum.php?mod...

0次浏览 2017-12-01 信息发布

0

0

半导体博星产业正规预测难北京国内态势与全球不同步

为增长3.3%,IC Insight预测增长为5.0%。 但是人算不如天算,2017年发生了意料之外的事,一个是近十年硅片价格总是下降,今年开始上涨,而且缺货;另一个是存储器价格进入疯涨周期,导致市场分析公司纷纷调高预测,如WSTS于8月时修正为增长17%,IC Insight修正为增长22%。 由于市场分析公司的预测值允许随着市场的改变作多次修正,因此它们的最终预测几乎永远是正确的。显然要真正...

0次浏览 2017-12-01 信息发布

0

0

半导体产业预测难武汉中证通公司谈国内态势与全球收益稳定不同步

%,IC Insight预测增长为5.0%。   但是人算不如天算,2017年发生了意料之外的事,一个是近十年硅片价格总是下降,今年开始上涨,而且缺货;另一个是存储器价格进入疯涨周期,导致市场分析公司纷纷调高预测,如WSTS于8月时修正为增长17%,IC Insight修正为增长22%。   由于市场分析公司的预测值允许随着市场的改变作多次修正,因此它们的最终预测几乎永远是正确的。显然要真正预测...

0次浏览 2017-12-01 信息发布

0

0

光伏技术快速更迭与发展北京股商安徽分公司看多家上市公司当上可靠技术先锋

出一些新气象,直指光伏行业技术的快速更迭与发展。多家上市公司扮演了“技术先锋”的角色,进一步推动光伏成本的下降。 硅片环节也存在较大的成本下降空间。国内目前硅片市场的格局是多晶与单晶硅片协同发展,西南证券认为,硅片的非硅成本未来预计每年可实现15%左右的降幅。   硅片的非硅成本包括单多晶硅片切片环节的折旧能耗、多晶硅片铸锭以及单晶硅片拉棒等。其中,严格把控切片生产环节是目前单多晶硅片减少成本...

0次浏览 2017-12-01 信息发布

0

0

北京博星证券安徽分公司:新一代人工智能口碑好芯片诞生

。    这是一群硅片上的冲浪高手组合,他们精通芯片工艺和算法,整合全球领先的技术,像工匠一样精心雕琢出产品。“我们希望用高性能和低功耗的产品服务中国智造和创新,加速中国人工智能的产业化进程。”董先生告诉我, “我们未来将为中国的工程师和开发者提供技术支持,让中国的开发者用我们的芯片开发出更酷的创新产品。“   GTI与NVidia和寒武纪的区别   现在活跃在AI芯片领域的,形成影响力...

5354次浏览 2017-11-30 信息发布

查看更多>>

硅片视频

下一代硅片接口技术 (20nm)

下一代硅片接口技术 (20nm)

Altera的下一代系列产品将引入高级3D管芯堆叠技术,以实现新一类应用,进一步提高系统集成度。这一技术包括客户可以使用的混合系统数字接口标准,支持低延时、低功耗FPGA集成和存储器扩展(SRAM、DRAM)、光收发器模块,以及用户优化HardCopy® ASIC。Altera全球用户的创新和开拓将...

2012-09-14 标签: Altera 3D 硅片接口 HardCopy

业界第一款运行速率高达14.1 Gbps的28nm高端FPGA

业界第一款运行速率高达14.1 Gbps的28nm高端FPGA

抢先看到业界第一款28-nm高端FPGA。在我们的Stratix V FPGA中,您将发现器件具有:  - 业界创纪录的39亿个晶体管  - 1百万个逻辑单元  - 数据速率高达28 Gbps的集成收发器  - 丰富的硬核知识产权(IP)模块  现在开始发售样片。请观看这一3分钟的视频,从中了解我们...

2011-05-16 标签: FPGA Altera 28nm Stratix V

下一代高性能设计 (20nm)

下一代高性能设计 (20nm)

DSP开发人员不再需要花费数天甚至几个星期的时间来评估FPGA DSP解决方案的性能。通过集成OpenCL和DSP创新技术,采用业界标准设计工具和软件库,Altera产品能够实现5 teraFLOP的单精度(IEEE 754) DSP能力,这将重新树立业界TFLOPs/w硅片效率的新标准。这一混合系...

2012-09-14 标签: FPGA DSP OpenCL 20nm

先睹为快:业界第一款32 Gbps的20 nm FPGA收发器(中文字幕)

先睹为快:业界第一款32 Gbps的20 nm FPGA收发器(中文字幕)

Altera下一代20 nm产品系列将支持前沿的收发器技术。Altera在采用TSMC 20SoC工艺技术开发的20 nm硅片上成功展示了高性能32 Gbps收发器。这一技术支持客户设计固网、无线、军事和广播等多种应用的宽带通信链路,包括:100G和400G数据传输、网络、远程射频前端以及服务器等。...

2013-04-23 标签: FPGA 收发器 20 nm

集成MEMS传感系统设计与应用

集成MEMS传感系统设计与应用

微机电系统是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanic System)是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。MEMS技术采用了...

2017-11-28 标签: MEMS 清华 集成传感器 朱荣

查看更多>>

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved