首页 > 关键词 > 硅晶圆

硅晶圆

在电子工程世界为您找到如下关于“硅晶圆”的新闻

近年来半导体原料圆全球大缺货,科学园区同业公会年初向台湾“国贸局”申请,在不危害台湾安全及对产业无重大不良影响下,建议开放中国制造12英寸硅晶圆进口;台湾“经济部”六月底审查后决定暂时保留,仅允许专案进口。据透露,主因是有台日合资的硅晶圆厂商强烈主张,中国大陆虽尚未量产,但其厂商接受巨额的政府补助,若贸然开放来台销售,将导致削价竞争,严重伤害台湾产业。是半导体...
类别:便携/移动产品 2018-07-17 19:04:02 标签: 硅晶圆
同样是「」,但命运大不同!半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用產品需求大增,不仅供需呈现长期吃紧,报价更是一路攀高,推升国内大厂环球、合的6月营收联袂改写歷史新高,相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌,呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。环球6月营收50.06亿元,超越今年3月的48.78亿元、改写单月歷史新高成绩。从成长性来看,环球6月营收月增4.7...
类别:市场动态 2018-07-10 10:14:25 标签: 硅晶圆
集微网消息,环球25日举行股东会,公司董事长徐秀兰强调,半导体硅晶圆供应仍然短缺,市况相当火热,环球产能至明年为止均已告满载,且2020年的接单产能也已经很满了。第二季度营收将再创新高,而下半年在涨价、出货增加以及与Ferrotech合作的新厂产能释出下,业绩将优于上半年。徐秀兰并指出,目前全球硅晶圆主要产能集中于前5大,市占率逾95%,且5大厂目前都没有大幅扩产动作...
类别:综合资讯 2018-06-26 08:33:27 标签: 硅晶圆
英特尔已能够生产用于量子计算芯片的全硅晶圆
2017年,英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步,拿出了17个量子位超导芯片,随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同,这批最新的专注于自旋量子位而非超导量子位。这种二次技术仍然落后于超导量子力度,但可能更容易扩展。展望未来,英特尔现在每周能够生产多达五片晶片,其中包含多达26个量子位...
类别:市场动态 2018-06-12 11:16:20 标签: 英特尔 量子计算芯片 自旋量子位晶圆
  过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但从2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升的报价逐季飙涨。展望未来,随着三星等国际大厂产能持续扩充,以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产,报价呈现续涨走势,硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  据了解,2017年初起供不应求,推升...
类别:综合资讯 2018-05-31 16:21:21 标签: 晶圆 硅片
硅晶圆涨价趋势仍将延续,晶圆代工厂毛利率恐受影响
过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但从2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升的报价逐季飙涨。展望未来,随着三星等国际大厂产能持续扩充,以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产,报价呈现续涨走势,硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。据了解,2017年初起供不应求,推升整体报价涨幅约达20%。而涨价的主要原因体现在...
类别:半导体生产 2018-05-29 16:37:49 标签: 硅晶圆
半导体硅晶圆厂台胜科副总经理赵荣祥今天表示,12吋硅晶圆市况健康,今年价格可望回升两位数百分点,明年还有回升空间;8吋长期供给也将持续吃紧。台胜科下午举行法人说明会,赵荣祥指出,第1季12吋硅晶圆需求超过供给,8吋需求同样强劲,各尺寸产品价格都有回升。赵荣祥表示,目前订单能见度已达今年底,产品价格有机会续涨;其中,12吋硅晶圆今年价格可望回升两位数百分点,2019...
类别:半导体生产 2018-05-24 08:42:00 标签: 12吋硅晶圆 半导体硅晶圆
第一季虽然是半导体市场传统淡季,但包括台积电在内的半导体厂为避免持续缺货问题影响出货,均扩大采购,也因此,根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第一季出货量又创历史新高纪录,代表市场需求仍然强劲。再者,今年内各大硅晶圆厂均无新增产能开出,只能透过去瓶颈化增加产出量,所以随着大陆当地晶圆厂开始进入投片阶段,业界预期价格将一路涨到明年。根据SEMI...
类别:半导体生产 2018-05-24 08:40:02 标签: 12吋硅晶圆
大陆新半导体厂如雨后春笋 2020年硅晶圆需求大增35%
大陆的半导体厂在未来2~3年内将陆续完工投产,成为半导体硅晶圆的最大需求来源。半导体硅晶圆大厂台胜科昨(23)日评估,以去年(2017)作为基础来看,预计到了2020年市场需求将会大幅成长35%,而今年度的报价将成长两位数以上,明年还要继续向上。台胜科发言人赵荣祥指出,今年第一季的12吋硅晶圆需求大于供给,尽管智能型手机品牌有库存调整,但客户下单力道并未减缓。至于8吋...
类别:半导体生产 2018-05-24 08:38:33 标签: 半导体
集微网消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸,季增3.6%,也较去年同期增加7.9%。SEMI表示,全球硅晶圆出货量在今年一开始便创下历史新高纪录,预期今年将与设备一样,将是出货强劲的一年。受惠市场需求强劲,产品价格高涨,硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合第1季营运同步缴出不错成绩单;其中,环球晶圆第1季营收与获利同创...
类别:综合资讯 2018-05-17 08:14:33 标签: 硅晶圆

硅晶圆资料下载

生产450 mm(18 英寸)的经济可行性——来自硅晶圆材料供应厂商的呼声钟 信1. 前言根据历史数据分析,尺寸的倍增转换周期大约为11 年。第一条 200 mm 生产线投入生产的时间是在1990 年。而第一条 300 mm 生产线的投产时间是在2001 年,相隔大约为11 年。至于何时向 450 mm 变换,直到2003 年底ITRS2003 年版定稿时产业界的人士尚未取得共同的认识...
类别:其他 2013年09月21日 标签: 生产450mm 18英寸 硅晶圆的经济可行性
300 毫米生产线所拟订的目标共有5 项,简单扼要列举如下:(1)与200 毫米相比每片所产出的芯片增加为原来的2。25 倍;(2)与200 毫米相比成本降低大约30%;(3)在全线范围内,全部直接材料,间接材料,以及在制品实现100%的自动化传送(即建立自动化的在线材料传送系统(AMHS);(4)对每批产品中(或传送盒内)的每一块可以分别采用不同加工工艺参数进行加工处理...
上成长厚度约一微米左右的非晶硅薄膜。因为非晶硅对光的吸收性比强约 500 倍,所以只需要薄薄的一层就可以把光子的能量有效地吸收,且不需要使用昂贵的结晶硅基板,而用较便宜的玻璃、陶瓷或是金属等基板,如此不仅可以节省大量的材料成本,也使得制作大面积的太阳电池成为可能(结晶硅太阳电池的面积受限于的尺寸)。...
类别:电池管理 2013年09月20日 标签: 太阳能电池知识介绍
: 一、 二、 三、 四、 五、 六、 七、 八、 九、 认识石英晶振 石英晶振的工艺 石英晶振的危机 STIME MEMS 晶振 STIME MEMS 晶振的十二大优势 SITIME MEMS 晶振的七大种类产品 SITIME MEMS 晶振的机会 SITIME MEMS 晶振专业推广商 ---北京简介 后记MEMS 晶振 VS 石英晶振(连载二) 之认识石英晶振其实石英晶振这种说法...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 硅晶
个,集成电路晶圆制造企业3 家(西岳、877、771),封装测试企业3 家(MICRON、IR、771),硅材料生产企业6 家(华山、骊、华、矽美、隆基、希朗),半导体设备制造企业11 家,测试与分析中心2 个;设有微电子专业的国立高等学历教育机构7 个,本科以上在校生约有9500人,职业技术培训学校与技能培训中心各1 个;设计与研究单位每年申报半导体类国家发明专利30 余项。其中设计企业年收入...
类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 西安半导体产业发展现状与建议
了持续的发展改进,包括早期用气相等效物替代在湿化学品中进行的部分清洗操作。难以置信的是,现代先进的Si清洗仍然依赖于大体上同一组化学溶液,不过它们的制备和送至的方法与最初提出的已大不相同。此外,传统上用湿清洗化学品做的表面选择清洗/修整功能现在是在气相中做的。...
类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 半导体
封装制程简介(Assembly Process Introduction)制造流程及相关说明将装载有铁环之提篮置入切割机中,利用自动送料/辨识/切割/清洗/烘干等步骤将上的每一颗晶粒切穿分离。切割前须设定刀具之运动坐标,切割时并用纯水冲洗残屑,冲洗完并以Spin Dry方式烘干。 间接材料 : 纯水治具     : 刀片使用高倍显微镜以抽样方式抽检切割完成之晶粒质量是否有不良,碎裂 / 刮伤...
类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 封装制程简介 Assembly Process Introduction
ATMEL 爱特梅尔公司创建于1984年,是世界上高级半导体产品设计、制造和行销的领先者。ATMEL 爱特梅尔产品涵盖了先进的逻辑器件、非易失性存储器、混合信号器件以及RF集成电路。 ATMEL 爱特梅尔是那些能够将高密度非易失性存储器、逻辑和模拟功能集成于单一芯片的新兴精英公司的一员。所有的芯片都通过最先进的工艺进行制造,包括BiCMOS、CMOS以及锗(SiGe)等技术。...
类别:单片机 2013年06月09日 标签: Atmel 半导体公司产品
CMOS 英文全名 Complementary Metal-Oxide Semiconductor,互补性氧化半导体 电路制程,可在上制作出PMOS(P-channel MOSFET)和NMOS(N-channel MOSFET)元件,由于PMOS与NMOS在特性上为互补性,因此称为CMOS...
类别:IC设计及制造 2013年05月27日 标签: CMOS 工艺流程
        关于在上实现光传输的“硅光子”技术,其实用化和研发的推进速度都超过了预期。...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 全面解析硅光子发光技术

硅晶圆相关帖子

0

0

了技术基础。不过,国家政策支持是一方面。中国集成电路产业目前面临着硅材料安全和供应链方面的挑战,未来亟待补足。 国产目前产能不足,“缺口”如何弥补?...
0次浏览 2018-07-12 信息发布

0

0

KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan®SP7缺陷检测系统解决工艺和设备监控中的两个关键挑战 2018年7月11日-- 今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化...
0次浏览 2018-07-11 综合技术交流

0

0

专门的化工工业。另外,集成电路的生产都是在超净间进行的,因此还需要排风和空气净化等系统。 芯片研制的流程 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”。然后还得经过以下工艺方可将芯片制造出来。 1、 芯片的原料 的成分是是由石英沙所精练出来的,便是元素加以纯化(99.999...
202次浏览 2018-07-09 电源技术

1

0

是如何生长的?又是如何制备的呢?本文的主要内容有:沙子转变为半导体级的制备,再将其转变成晶体和,以及生产抛光要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作的不同类型的描述。生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的。在21世纪前期业界转向300mm(12英寸)直径的...
212次浏览 2018-07-04 模拟电子

0

0

、开发、生产及销售。6、上海新阳半导体材料股份有限公司以技术为主导,正致力于TSV、Bumping、MEMS、Solar等电镀、光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发。7、安集微电子科技(上海)有限公司集研发、生产、销售为一体,致力于高增长率和高功能先进材料的研发和生产。8、有研半导体材料有限公司系中央企业北京有色金属研究总院全资子公司,主要从事和其他电材料的研究、开发、生产...
606次浏览 2018-06-20 信息发布

0

0

氮化镓衬底量产技术获得重大突破,实现国内首创4英寸GaN自支撑衬底的试量产。 天域半导体是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。据悉,早在2010年,该公司就与中国科学院半导体所合作成立了“碳化技术研究院”。目前,天域半导体可提供6英寸SiC,以及各种单极、双极型SiC功率器件。 风华高科是一家专业从事新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品...
0次浏览 2018-06-13 信息发布

0

0

年,该公司就与中国科学院半导体所合作成立了“碳化技术研究院”。目前,天域半导体可提供6英寸SiC,以及各种单极、双极型SiC功率器件。 风华高科是一家专业从事新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高科技上市公司。 第三代宽禁带半导体材料,可以被广泛应用在各个领域,且具备众多的优良性能,可突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈,故被市场看好的同时,随着技术的发展有望全面取代第一...
0次浏览 2018-06-12 信息发布

0

0

的融合与集成的方向发展。如:gsm,cdma,wcdma与gps,bluetooth,wifi,wimax等不同功能组合在一台产品上。这对设计和大批量生产也提出了挑战,设计者选择方案时应考虑技术的成熟和可持续性。未来5年滤波器市场走向整机越来越小,频率资源越来越拥挤,高性能的滤波器显得尤为重要。BAW器件所需的制造工艺步骤是SAW的10倍,但因它们是在更大上制造的,每片产出的BAW器件也多了约...
0次浏览 2018-06-07 信息发布

0

0

,因为目前氮化镓的极限尺寸是8寸,但是到了CMOS主流工艺之后,甚至可以在12寸晶圆上制造氮化镓,成本下降不可同日而语。 一般来讲,器件的物理特性决定着其可能应用,因为氮化镓高禁带电压比较高,支持更高的频率,因此可应用于高压高功率和宽带宽的场合。理论上来说,现有的采用传统工艺的射频微波应用,氮化镓都可以有一席之地。但如果考虑到短时间内的话,大功率放大器,大功率开关以及高频微波级别的功率应用上,将有...
0次浏览 2018-06-07 信息发布

1

0

而产生的原子排列的位错,这个过程就是引;随后,放大晶体直径到工艺要求的大小,一般为75~300mm,这个过程称为放肩;接着,突然提高拉速进行转肩操作,使肩部近似直角;然后,进入等径工艺,通过控制热场温度和晶体提升速度,生长出一定直径规格大小的单晶柱体;最后,待大部分溶液都已经完成结晶时,再将晶体逐渐缩小而形成一个尾形锥体,称为收尾工艺。这样一个单晶拉制过程就基本完成,进行一定的保温冷却后就可以...
51次浏览 2018-05-30 聊聊、笑笑、闹闹

硅晶圆视频

小广播

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved