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最小尺寸

在电子工程世界为您找到如下关于“最小尺寸”的新闻

使用ECP5™FPGA解决网络边缘 智能、视觉和互连应用设计挑战

使用ECP5™FPGA解决网络边缘 智能、视觉和互连应用设计挑战

解决方案莱迪思半导体®推出的ECP5和LatticeECP3 FPGA系列可实现“业内最佳”的协处理器,并针对互连功能以及高性能和低功耗进行了优化。ECP5 FPGA系列提供业界最小尺寸封装(10x10 mm),并具备高达85K查找表(LUT),功能密度相比竞品高出近2倍,同时成本和功耗也大幅降低。ECP5 FPGA支持与ASIC、ASSP和应用处理器实现互连,并具备优化的I/O和体系架构...

类别:综合资讯 2018-02-07 09:39:26 标签: ECP5™FPGA

Cypress物联网应用中能量收集技术解决方案

,如何使物联网变得绿色环保成为越来越受关注的话题!在近日由EEVIA联合IC咖啡主办的“2016中国ICT媒体论坛和产业和技术展望研讨会”上,针对物联网趋势下的传感器供电问题,Cypress半导体模拟芯片产品经理李冬冬先生向在场的记者和工程开发者展示了能量收集技术解决方案,并介绍了最新的超低功耗、高集成度的全球最小尺寸能量收集芯片,可大幅减少电池使用数量,增加传感器节点的应用场景...

类别:物联网与云计算 2018-01-31 20:57:29 标签: 物联网 Cypress 传感器

提高闪存的可靠性

磨损,最大限度地提高耐用性。 FTL中逻辑到物理地址的映射粒度对性能和耐久性都有很大的影响。消费类USB和SD卡等较简单的闪存介质使用基于区块的映射,在区块(大小为兆字节)级执行映射。磨损平衡发生在区块级,由于每个逻辑页面面都被简单地映射到固定的物理页面面,因而在页面面级不会产生优化。 由于区块的尺寸就是擦除操作的最小尺寸,所以这种映射实施起来非常简单且负担...

类别:存储技术 2018-01-31 10:25:45 标签: 闪存 可靠性

Synopsys DFTMAX LogicBIST实现汽车混合信号上电自检功能

Omichi表示:“我们的混合信号汽车设计需要使用最小尺寸的芯片级上电自检解决方案,并为数字逻辑提供高故障覆盖率,以确保功能的安全。而Synopsys DFTMAX LogicBIST解决方案即使对于数字逻辑数量相对较少的设计,也能满足这些要求。并且由于其已经预留了容易使用的硬件接口,使得DFTMAX LogicBIST非常易于部署。我们计划将其广泛部署在我们的混合信号LSI设计...

类别:车身电子 2018-01-29 09:42:38 标签: 上电自检

解析一下技术节点的意思以及晶体管的缩小过程中涉及到三

解析一下技术节点的意思以及晶体管的缩小过程中涉及到三

的一个最主要的目标。最后,制造工艺也越来越难做到那么小的尺寸了。决定制造工艺的最小尺寸的东西,叫做光刻机。它的功能是,把预先印制好的电路设计,像洗照片一样洗到晶片表面上去,在我看来就是一种bug级的存在,因为吞吐率非常地高。否则那么复杂的集成电路,如何才能制造出来呢?比如英特尔的奔腾4处理器,据说需要30多还是40多张不同的设计模板,先后不断地曝光,才能完成整个处理器的设计...

类别:数模混合 2018-01-24 21:28:45 标签: 半导体 节点 晶体管

2018年无人驾驶汽车传感器创新技术展望

2018年无人驾驶汽车传感器创新技术展望

恩智浦半导体在2016年首次推出CMOS工艺的77GHz微型雷达芯片后,德州仪器去年也进入毫米波雷达市场。该公司现在宣称具有最小尺寸的CMOS传感器产品组合。在雷达市场,竞争的重点在于尺寸和精度。TI现在宣称是“分辨率小于4cm的高精度独立传感”。TI的汽车毫米波雷达传感器将射频(RF)和模拟功能与数字控制功能集成到了一个芯片中Magney表示:“我们对雷达的进展感到惬意...

类别:综合资讯 2018-01-22 21:31:46 标签: 无人驾驶

物联网的专业技能在实际生活中的应用

可穿戴式设备大部分以及物联网大部分硬件都是基于“现成的”连接器设计,即尽可能地将各种功能组件集成至最小尺寸的封装中;然而新一代微型高精产品的发展将在缩小尺寸、降低成本和简化组装等方面更加精益求精,从个人电脑到笔记本电脑再到智能手机,无不体现这一趋势。...

类别:物联网与云计算 2018-01-20 21:11:28 标签: 物联网

CFDA发布首个关于移动医疗器械的规范文件

、分辨率和亮度等)及确定依据,并提供验证资料(必要时含临床评价资料)。  移动医疗设备、控制型移动医疗附件关于显示屏的技术要求可以参考等效的传统医疗器械的相应要求,如标准、指导原则等。移动独立软件、数据型移动医疗附件关于显示屏的技术要求可以参考传统独立软件的要求。  例如,预期用于诊断的移动图像处理软件应当明确移动计算终端所用显示屏的最小尺寸、最低分辨率和最低亮度以及确定依据...

类别:综合资讯 2018-01-02 16:55:14 标签: CFDA 医疗器械

面向手机的DC-DC转换器用线绕型功率电感介绍

面向手机的DC-DC转换器用线绕型功率电感介绍

各种便携式电子设备用DC-DC转换器的叠层型和绕线型两种类型的功率电感。这次要介绍的,是适用于从以便携音乐播放器为代表的小型便携式设备,到适用于笔记本电脑等大型便携电子机器,涵盖面广泛的绕线型功率电感(LQH系列)。LQH系列的概要表1中展示了绕线型功率电感LQH系列的产品线。LQH系列是拥有各种不同尺寸的绕线行电感,LQH2MC_52系列为最小尺寸,用于手机等小型液晶模块;AQH55P_R0...

类别:消费电子 2017-12-31 18:08:19 标签: DC-DC转换器 线绕型功率电感 LQH2MC_52

迈来芯推出面向严苛汽车应用的新型高精度压力传感器

。MLX90818是迄今为止的最小尺寸的器件,它只需要使用很少的外部元器件,因而使OEM厂商可以轻松开发出小型、坚固的进气歧管压力(MAP)传感器。作为唯一一款没有暴露可被腐蚀金属的可用元器件解决方案,该器件可提供最佳的严苛介质兼容性,特别是对尺寸更小、重量更轻的现代发动机中所存在的高浓度卤素环境。MLX90818具有18V过电压能力,可在-40℃至+150℃的温度范围内工作,适用于...

类别:行业动态 2017-12-24 18:45:50 标签: 汽车应用 压力传感器 MLX90818

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内河助航标志的主要外形尺寸标准 GB 5864-93立即下载

1 主题内容与适用范围1.1 本标准规定了内河助航标志(简称内河航标)的主要外形尺寸。1.2 本标准适用于中华人民共和国各江、河、湖泊、水库通航水域所配布的内河航标。如本标准规定的外形尺寸不能满足需要时,允许按最大尺寸成比例地放大或按最小尺寸成比例地缩小。2 引用标准GB 5 86 3 内河助航标志3 本标准仅规定了各种内河航标的主要外形尺寸和涂色尺寸,其细部尺寸和具体结构,由相应的产品标准...

类别:其他 2013年09月22日 标签: 内河助航标志的主要外形尺寸标准 GB 586493

SMT印制板工艺设计简介立即下载

最小尺寸50*50mm,最大尺寸330*250mm。若印制板尺寸过小,应采用拼板。印制板厚度。从0.5mm-4mm,推荐采用1.6mm~2mm。印制板缺槽。印制板的一些边缘区域内不能有缺槽,以避免印制板定位或传感器检测时出现错误,具体区域位置如图1所示。 图一 印制板外形设计工艺图拼板设计要求。对PCB的拼板格式有以下几点要求:(1)拼板的尺寸不可太大,也不可太小,应以制造、装配和测试过程中便于...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 印制 板工 艺设 计简

移动天线设计规范(结构).立即下载

之一B、天线下方只能有转轴,不能有PCB或其他金属件,天线要避开喇叭、排线、震动器C、内置式放置区要类似长方体的区域,天线与PCB最小距离为2毫米,天线的最小尺寸30X12X5;天线的正极接信号,负极接地 D、外置式天线的配合间隙、同轴度是控制天线尺寸的关键。 E、天线连接片的材料:磷青铜、铍铜等, 磷青铜的电性能较好 铍铜的弹性较好...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 移动 天线 设计 规范 结构

鈑金結構件可加工性設計規範.doc立即下载

。 6 3.2 冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 6 3.3 冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 7 3.4 冲孔优先选用圆形孔,冲孔有最小尺寸要求 7 3.5 冲裁的孔间距与孔边距 8 3.6 折弯件及拉深件冲孔时,其孔壁与直壁之间应保持一定的距离 8 3.7 螺钉、螺栓的过孔和沉头座...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 鈑金 結構 件可 加工 性設 計規

钣金结构件可加工性设计规范立即下载

7 3.4 冲孔优先选用圆形孔,冲孔有最小尺寸要求 7 3.5 冲裁的孔间距与孔边距 8 3.6 折弯件及拉深件冲孔时,其孔壁与直壁之间应保持一定的距离 8 3.7 螺钉、螺栓的过孔和沉头座 8 3.8 冲裁件毛刺的极限值及设计标注 9 3.8.1 冲裁件毛刺的极限值...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 钣金 结构 件可 加工 性设 计规

irf630芯片参数资料PDF立即下载

;=4.95mm²。VII. 划片道横向为66µm,纵向为63μm。VIII. 总面积2.5×2.48=6.2mm²。(4)设计规则:套刻精度:1.5微米;最小尺寸:2微米...

类别:IC设计及制造 2013年09月20日 标签: pdf下载 IRF630

好东东 贴装生产(SMT) PCB LAYOUT 规范立即下载

5.1 PCB尺寸要求: 目前我司SMT机器能够自动生产的PCB最大尺寸为250MM*330MM,最小尺寸为50MM*50MM, 在此范围内可做成多拼板生产。 5.2 元器件位置要求: 元件边缘与板边的距离至少在5MM以上,以免链槽夹板时碰掉元件。 5.3 MARK点设计要求 5.3.1 PCB MARK点 PCB MARK点在PCB对角两边,并且MARK点的边缘与板边的距离不少于5MM 大于...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 贴装 生产 LAYOUT 规范

华为钣金件可加工性设计规范立即下载

避免窄长的悬臂与狭槽 7 3.4 冲孔优先选用圆形孔,冲孔有最小尺寸要求 7 3.5 冲裁的孔间距与孔边距 8 3.6 折弯件及拉深件冲孔时,其孔壁与直壁之间应保持一定的距离 8 3.7 螺钉、螺栓的过孔和沉头座 8 3.8 冲裁件毛刺的极限值及设计标注 9 3.8.1 ……...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 华为 钣金

华为技术钣金结构件设计规范立即下载

6 1.3 关键词 6 2 规范性引用文件 6 3 冲裁 6 3.1 冲裁件的形状和尺寸尽可能简单对称,使排样时废料最少。 6 3.2 冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 6 3.3 冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 7 3.4 冲孔优先选用圆形孔,冲孔有最小尺寸要求 7 3.5 冲裁的孔间距与孔...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 华为 技术 钣金 结构 件可 加工 性设 计规

2007年国际半导体技术发展路线图摘要介绍立即下载

2007年版的国际半导体技术发展路线图,是ITRS面世之后的第5次全面修订,于2008年2月正式在世界范围内发布其最后定稿。本文将向读者介绍本版路线图一些新的重要理念,并对未来十五年内半导体行业面临的严峻挑战进行了汇总。四十年来,半导体工业最明显的特征之一,就是它的产品的更新换代非常迅速。绝大部分的改进和提高都是由一个重要特征表示的,即:制造集成电路的最小尺寸可以不断地呈指数性地迅速缩小。显然...

类别:其他 2013年09月22日 标签: 2007年国际半导体技术发展路线图摘要介绍

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业界最小尺寸18位SAR ADC

业界最小尺寸18位SAR ADC

16位分辨率的ADC已经无法满足现今工业、医疗和数控的应用要求。选择ADC时,分辨率和转换速率是两个最重要的指标。Maxim最新推出的MAX11156 SAR ADC,具有高达18位分辨率和500ksps采样率,能够满足现今应用对分辨率和转换速率的要求。此外,MAX11156还具有优异的INL、DN...

2013-01-01 标签: ADC Maxim MAX11156

ADS1115: 工业级最小尺寸16位 ADC

ADS1115: 工业级最小尺寸16位 ADC

ADS1115: 工业级最小尺寸16位 ADC TI新近推出的ADS1115是业内最小的16位ADC,比同类的可选ADC减小了70%的系统尺寸。ADS1115只有2毫米长、1.5毫米宽、0.4毫米厚,和电阻电容相差不多,ADC需要的外围器件也都集成在芯片内部。...

2013-01-01 标签: TI 解决方案 ADC ADS1115

电源设计小贴士28-29:估算热插拔MOSFET的瞬态温升

电源设计小贴士28-29:估算热插拔MOSFET的瞬态温升

在本《电源设计小贴士》中,我们将最终对一种估算热插拔 MOSFET 温升的简单方法进行研究。在《电源设计小贴士28》中,我们讨论了如何设计温升问题的电路类似方法。我们把热源建模成了电流源。根据系统组件的物理属性,计算得到热阻和热容。遍及整个网络的各种电压代表各个温度。 本文中,我们把图 1...

2013-04-28 标签: TI 开关电源 电源设计 电源管理设计贴士

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