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晶圆检测

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全新缺陷检测设备问市,助力最先进的逻辑与存储技术节点
2018年7月11日-- 今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化的新功能,包括在光刻胶显影后并且尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统...
类别:其他技术 2018-07-11 16:42:56 标签: 晶圆检测 芯片制造
检测设备制造商科磊 ( KLA-Tencor Corporation )于美国股市4月26日盘后公布2018会计年度第3季(截至2018年3月31日为止)财报:营收年增11.7%至10.21亿美元;非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增24.7%至 2.02美元。雅虎财经网站显示,分析师原先预期科磊2018会计年度第3季营收、Non-GAAP每股稀释盈余...
类别:半导体生产 2018-04-28 08:57:57 标签: 晶圆

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8~12 英寸先进封装技术专用匀胶设备沈阳芯源微电子设备有限公司沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8~12 英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产品和技术”奖,其中12 英寸(×300mm)先进封装设备,于2007年7 月在我国五大先进封装测试厂之一的江阴长电先进封装有限公司通过严格的工艺检测验收,成功投入生产使用。实现了国产首台IC 装备在尺寸和新工艺应用...
类别:测试测量 2013年09月20日 标签: 8~12英寸先进封装技术专用匀胶设备

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KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan®SP7缺陷检测系统解决工艺和设备监控中的两个关键挑战 2018年7月11日-- 今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化...
0次浏览 2018-07-11 综合技术交流

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,但复杂的芯片通常有很多层,这时候将这一流程不断的重复,不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层,这时候通过重复光刻以及上面流程来实现,形成一个立体的结构。 5、晶圆测试 经过上面的几道工艺之后,上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的,组织一次针测试模式是非...
202次浏览 2018-07-09 电源技术

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的一笔单项投资,也是三星海外半导体存储芯片领域非常重要的基地。2、中芯国际集成电路制造有限公司中芯国际目前是国内规模最大,制造工艺最先进的制造厂。去年10月,中芯国际连续宣布新厂投资计划,在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线,天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月,成为全球单体最大的8英寸生产线。3、SK海力士半导体(中国)有限公司SK海力士于2005年在江苏无锡独资...
606次浏览 2018-06-20 信息发布

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产品型号:VKD104B产品品牌:VINTEK/元泰封装形式:SSOP16/ DICE/裸片/DIE/产品年份:新年份台湾元泰原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧!量大价优,保证原装正品。您有量,我有价!概述VKD104B, 适用于 DC产品上此产品比VKD104N / VKD234 有综合的优化,兼具更稳定和更低功耗的特性! VKD104B 带 LDO 功能...
31次浏览 2018-06-13 信息发布 标签: 单片机 四按键裸片DICE

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年,该公司就与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”。目前,天域半导体可提供6英寸SiC,以及各种单极、双极型SiC功率器件。 风华高科是一家专业从事新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高科技上市公司。 第三代宽禁带半导体材料,可以被广泛应用在各个领域,且具备众多的优良性能,可突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈,故被市场看好的同时,随着技术的发展有望全面取代第一...
0次浏览 2018-06-12 信息发布

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的融合与集成的方向发展。如:gsm,cdma,wcdma与gps,bluetooth,wifi,wimax等不同功能组合在一台产品上。这对设计和大批量生产也提出了挑战,设计者选择方案时应考虑技术的成熟和可持续性。未来5年滤波器市场走向整机越来越小,频率资源越来越拥挤,高性能的滤波器显得尤为重要。BAW器件所需的制造工艺步骤是SAW的10倍,但因它们是在更大上制造的,每片产出的BAW器件也多了约...
0次浏览 2018-06-07 信息发布

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取出。划片机划片机主要功能:把,切割成小片。晶片减薄机通常在集成电路封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺,对应装备就是晶片减薄机。晶片减薄机的作用:1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果。2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。气相外延炉气相外延是一种单晶薄层生长方法。是化学气相沉积的一种特殊方式,其生长薄层...
51次浏览 2018-05-30 聊聊、笑笑、闹闹

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方面非常的积极。海尔在美国专门招募了前GE的部分员工,调用了不少人来进行固态射频能量的微波炉开发。总而言之,不论是哪个细分市场,工程师们正在学习如何更好地使用这些晶体管来进行更优化的设计,从而实现整体系统效率的提高,实现能量的合成。比如像MACOM的硅基GaN即将在8寸晶圆上生长,GaN功率器件目前分为Si基和SiC基两种,SiC基的GaN的供应链可靠性并不如LDMOS高,这是因为SiC基的生长良率并不...
0次浏览 2018-05-17 信息发布

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、物联网芯片等不同种类的芯片,证明“量子阱二极管光发射和光探测共存”的物理现象普遍存在,回应了学术界的质疑。   此次,王永进与2014年诺贝尔物理学奖得主天野浩教授共同开展面向紫外波段的同质集成光子芯片的研究,并基于硅衬底氮化物,将量子阱二极管器件制备在同一块芯片上,通过波导互联形成芯片内通信系统,并利用机械剥离技术,首次获得了直径0.8mm、2μm厚的可转移紫外同质集成光电子芯片...
0次浏览 2018-05-14 信息发布

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直接代表着最终产品的性能差异。 封装测试过程接下来的几个星期就需要对进行一关接一关的测试,包括检测的电学特性,看是否有逻辑错误,如果有,是在哪一层出现的等等。而后,上每一个出现问题的芯片单元将被单独测试来确定该芯片有否特殊加工需要。而后,整片的被切割成一个个独立的处理器芯片单元。在最初测试中,那些检测不合格的单元将被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装,这样...
0次浏览 2018-05-07 信息发布

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