datasheet
首页 > 关键词 > 晶圆检测

晶圆检测

在电子工程世界为您找到如下关于“晶圆检测”的新闻

全新缺陷检测设备问市,助力最先进的逻辑与存储技术节点
2018年7月11日-- 今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化的新功能,包括在光刻胶显影后并且尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统...
类别:其他技术 2018-07-11 标签: 晶圆检测 芯片制造
检测设备制造商科磊 ( KLA-Tencor Corporation )于美国股市4月26日盘后公布2018会计年度第3季(截至2018年3月31日为止)财报:营收年增11.7%至10.21亿美元;非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增24.7%至 2.02美元。雅虎财经网站显示,分析师原先预期科磊2018会计年度第3季营收、Non-GAAP每股稀释盈余...
类别:半导体生产 2018-04-28 标签: 晶圆

晶圆检测资料下载

8~12 英寸先进封装技术专用匀胶设备沈阳芯源微电子设备有限公司沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8~12 英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产品和技术”奖,其中12 英寸(×300mm)先进封装设备,于2007年7 月在我国五大先进封装测试厂之一的江阴长电先进封装有限公司通过严格的工艺检测验收,成功投入生产使用。实现了国产首台IC 装备在尺寸和新工艺应用...
类别:应用案例 2013年09月20日 标签: 8~12英寸先进封装技术专用匀胶设备

晶圆检测相关帖子

1

0

了大约10dB,频带宽度扩展到了300MHz。上述实验最重要的结论是确认了更好地放置CIN可以改善开关切换波形上的过冲和振铃信号的幅度,还能降低高频辐射。在RT7297CHZSP中,芯片底部的散热焊盘是没有和内核连接在一起的,所以在PCB布局中将铜箔和散热焊盘连接在一起并不能缩短CIN回路。它的上桥MOSFET和下桥MOSFET通过多根邦定线连接到VIN和GND端子,因而可以通过这两个端子形成最短的回路...
114次浏览 2018-11-15 电源技术 标签: buck电路 EMI

1

0

。因此,下降时间基本上是由电感峰值电流和开关节点上的总寄生电容所决定的。图8显示出了一个常规设计中的Buck转换器IC中的寄生元件。这些寄生电容是由MOSFET的Coss和相对于基底之间的电容共同构成的,另外还有寄生电感存在于从IC引脚到内核之间的连接线上,这些寄生元件和PCB布局所导致的寄生电感与输入滤波电容上的ESL一起将导致开关切换波形上的高频振铃信号。当MOSFET Q1导通时,开关节点信号...
213次浏览 2018-11-15 电源技术 标签: buck电路 EMI

11

0

] [align=center][size=4][attach]386417[/attach][/size][/align][size=4] 这些寄生电容是由MOSFET的Coss和相对于基底之间的电容共同构成的,另外还有寄生电感存在于从IC引脚到内核之间的连接线上,这些寄生元件和PCB布局所导致的寄生电感与输入滤波电容上的ESL一起将导致开关切换波形上的高频振铃信号。当MOSFET...
105次浏览 2018-11-09 【跟TI学电源】

0

0

发展。可以说,该晶圆厂的投产将加速合肥市产业转型升级的步伐。有消息表明,到2025年中国将投产新建约25条12寸晶圆项目,一举打破国外公司的垄断体系。 不过,该晶圆厂在厂房建设、设备采购过程中也遇到了一些困难。从技术角度看,在使用19nm制程工艺生产DRAM时,该工艺下黄光光刻区对AMCs气体极其敏感,工作区域中的洁净空气质量稍有偏差就会直接影响最终生产的良品率,所以,整个生产环节...
304次浏览 2018-09-28 综合技术交流

0

0

的,就需要先将芯片开盖,将暴露以后才可以采用紫外光照射。由于这种芯片的加密性比较差,解密基本不需要任何成本,所以市场上这种芯片解密的价格非常便宜,比如SONIX的SN8P2511解密,飞凌单片机解密等价格就非常便宜。 6、利用芯片漏洞 很多芯片在设计的时候有加密的漏洞,这类芯片就可以利用漏洞来攻击芯片读出存储器里的代码,比如我们以前的文章里提到的利用芯片代码的漏洞,如果能找到联系的FF这样的代码...
101次浏览 2018-09-23 信息发布

0

0

的29条关税细目,如用于制造的机器和零部件、、平板显示器、面罩和芯片等。这一轮关税加征将于8月23日生效。中美贸易战的打响,将不可避免地直接打击国内半导体行业。目前我国半导体产业正处于以物联网、人工智能、5G等行业崛起的过程中,市场需求庞大,同时政府以多项文件、专项计划大力支持。美国新关税瞄准中国本土芯片行业,同时中国也正投入大量资金支持本土芯片业,发展先进的芯片制造厂。立创商城作为国内知名...
202次浏览 2018-08-20 信息发布

0

0

才可以擦除。那么要擦出加密也是需要用到紫外线。目前台湾生产的大部分OTP芯片都是可以使用这种方法解密的,感兴趣的可以试验或到去下载一些技术资料。OTP芯片的封装有陶瓷封装的一半会有石英窗口,这种事可以直接用紫外线照射的,如果是用塑料封装的,就需要先将芯片开盖,将暴露以后才可以采用紫外光照射。由于这种芯片的加密性比较差,解密基本不需要任何成本,所以市场上这种芯片解密的价格非常便宜,比如SONIX...
303次浏览 2018-08-13 信息发布

0

0

12V 4A  高压大电流降压方案 4.5-80V转5V 3-5A 12V  2A  外置mos 高压大电流降压方案 4.5-52V转5V 4A  12V 2-3A 高压大电流降压方案 另外本公司提供各种DC-DC颗粒,协助客户封装生产。 M*P1484 dc-dc 1482电源IC A*P2576...
404次浏览 2018-07-23 信息发布

0

0

KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan®SP7缺陷检测系统解决工艺和设备监控中的两个关键挑战 2018年7月11日-- 今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化...
303次浏览 2018-07-11 综合技术交流

0

0

,但复杂的芯片通常有很多层,这时候将这一流程不断的重复,不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层,这时候通过重复光刻以及上面流程来实现,形成一个立体的结构。 5、晶圆测试 经过上面的几道工艺之后,上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的,组织一次针测试模式是非...
404次浏览 2018-07-09 电源技术

晶圆检测视频

小广播

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved