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晶圆制造

在电子工程世界为您找到如下关于“晶圆制造”的新闻

扩宽碳化硅生态系统,ST拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB
半导体供应商意法半导体日前宣布签署一份协议,拟收购瑞典碳化硅(SiC)制造商Norstel AB(以下简称“Norstel”)的多数股权。在此项收购交易完成后,意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链,为把握一个重大的发展机会做好准备。 意法半导体将收购Norstel公司 55%的股本,并享有在满足某些条件下收购剩余45%股本的期权,如果...
类别:行业动态 2019-02-15 标签: ST Norstel AB
UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商
美国新罕布什尔州曼彻斯特市,中国台湾新竹 – 开发高性能功率及传感器半导体的领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)和全球领先的半导体代工厂商联华电子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(简称UMC)宣布签署长期协议,UMC将继续作为Allegro的主要代工制造商。 该协议包括了双方的技术合作,并可...
类别:传感器/仪表 2018-08-01 标签: UMC Allegro 晶圆
汽车导入芯片等电子零组件的趋势愈来愈明显,随着电动车、自驾车等技术持续发展,未来这样的态势只会更加显著,此前既有汽车内建芯片如微控制器、商用微机电系统(MEMS)传感器及用在车载资讯娱乐系统的特殊应用积体电路(ASIC)均为采用现成产品,但如今随着全球一线汽车零组件制造商开始布局自有制造产能,加上专业制造厂商也开始涌进这块市场,未来在汽车电子零组件领域一线汽车零组件...
类别:综合资讯 2017-11-23 标签: 晶圆制造
无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管,构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中,每一步都要精确计量不同的化学气体,而气体使用量差异会很大,这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下,这些步骤是高度自动化的。有趣的是,尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤,这就是“保持气体充足供应...
无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管,构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中,每一步都要精确计量不同的化学气体,而气体使用量差异会很大,这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下,这些步骤是高度自动化的。有趣的是,尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤,这就是“保持气体充足供应...
类别:短距离无线 2017-11-15 标签: 无线传感器网络
无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行
  对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管,构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。在制造这些 IC 的过程中,每一步都要精确计量不同的化学气体,而气体使用量差异会很大,这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下...
类别:物联网与云计算 2017-11-14 标签: 传感器 晶圆
半导体晶圆制造材料和制造产能密不可分,近年随着出货片数成长,半导体制造材料营收也由2013年的230亿美元成长到2016年的242亿美元, 年复合成长率约1.8%,硅销售占比由2013年的35%降到2016年的30%,而与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂(用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度),以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升...
类别:综合资讯 2017-10-23 标签: 晶圆
Gartner:2016年全球晶圆制造设备商排名
进一步分析,3D半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差的主要原因。 具有3D半导体蚀刻解决方案的设备业者,表现都相当亮眼,例如应材的蚀刻设备业务,便因为3D NAND Flash的投资需求而出现强劲成长。 成长表现最亮眼的Screen Semiconductor Solutions,除了同样受惠于3D NAND Flash投资热潮外,还有日圆兑美元升值的汇率利多因素加持...
类别:综合资讯 2017-05-03 标签: 晶圆
艾迈斯公布面向模拟代工客户2017年多项目晶圆制造服务计划
中国,2016年10月24日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出微型无线充电芯片组,可节省电路板空间,简化机壳设计和密封,缩短研发周期,适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。   STWBC-WA充电发射...
类别:数模混合 2016-10-24 标签: 穿戴式 监视器 传感器
中芯国际俞少峰:2020年晶圆制造全球前三
去年同期增长了26.9%,占到总收入的49.7%。这也意味着目前中芯国际近一半的业务是服务中国客户。   除了实现制造国产化外,俞少峰表示,中芯国际还一直积极与产业链上下游合作,强化和提升国内集成电路生态系统。比如在设备、材料和备件的采购使用方面,中芯国际持续提高国产设备、材料和备件的份额,2015年公司采购的国产材料份额超过50%。   据俞少峰介绍,目前...
类别:综合资讯 2016-09-10 标签: 中芯国际

晶圆制造资料下载

  单晶硅块被横向切成一片片薄薄的薄片,每一片就是一片「」。这些圆经过抛 光后,就形成了制造芯片的原料。最早期的因为技术的关系,直径大约只有两寸,而今天最先进的晶圆厂则已经可以处理12 寸的了。直径越大,切割时浪费的部份就越少,而且每一颗芯片的单价越低。再下来就开始芯片的生产啦!整块被一层薄薄的特殊材质覆盖,这种材质的特性是当它被紫外线光照射到的部份,会变成可被溶液溶解...
类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆 制造工艺
薄膜和框将固定的工序 原材料: 辅助材料:紫外线薄膜 工具:框 设备:1)Manual 2)制造商:PHOENIX2. 切割工序 通过切割刀片把切成一个个晶片的工序 原材料: 辅助材料:切割刀片 设备:1)自动设备 2)制造商:DISCO3. 晶片键合 在印刷电路板上将银膏打点,用吸嘴将晶片拾起并将晶片附着的工序...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 模组 流程
芯片制造资料有:针测制程介绍 ,圓處理製程介紹 ,柱切片後處理,柱成長製程 ,半导体测试制程介绍 ,半导体测试生产管理特性等资料。...
类别:消费电子 2013年09月20日 标签: 芯片制造资料
        本报告主要讲述蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响。该报告详述了一项盲型材料研究的发现,这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延制造工艺的影响进行了调查。该研究表明,蓝宝石材料质量对LED晶圆产量有直接的影响。...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 研究 研究报告 报告 系列 蓝宝石
见仁见智,莫衷一是。就从各家 EDA 公司的网页上进行了解,DFM 可以是优化标准单元库的成品率,或是压缩版图, 也有说是优化映射(Wafer Mapping),以至于平坦化填充,以及时序收敛。很 明显的,就以上所涵盖的领域来说并没有一个交集。也由此可知,DFM 事实上 是一个非常广阔的领域。因此,在开始谈 DFM 之前就必须先对本篇所提及的 DFM 做一个明确的定义。 早在1999年Singer...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: calibre DFM 文章
将保持稳定,因为日本厂家对品质要求高,而目前只有CCD可以满足日本市场的需求。全球大约有20家CMOS图像传感器厂家,可以分为3大类厂家。一类是内存厂家,包括美光、MAGNACHIP、意法半导体、CYPRESS。其中美光最早,早在2000年就收购PHOTOBITS试图进入CMOS图像传感器领域,最终在2005年大量出货。这些内存厂家拥有大量的制造产能,生产CMOS图像传感器主要是为了避免内存产品单一...
类别:电机 2013年09月29日 标签: 手机 相机 镜头 厂家
        详细介绍了影响LED蓝宝石制造的质量和成本等各方面因素。...
高密度等离子体化学气相淀积(HDP CVD)工艺随着半导体技术的飞速发展,单个芯片上所能承载的晶体管数量以惊人的速度增长,与此同时,半导体制造商们出于节约成本的需要迫切地希望单个上能够容纳更多的芯片。这种趋势推动了半导体器件特征尺寸的显著减小,相应地也对芯片制造工艺提出了更高的要求,其中一个具有挑战性的难题就是绝缘介质在各个薄膜层之间均匀无孔的填充,以提供充分有效的隔离保护,包括浅槽隔离...
类别:其他 2013年09月20日 标签: 高密度等离子体化学气相淀积 HDP CVD 工艺
        随着LED产量的增加,LED制造商正在寻找可以优化划片宽度、划片速度与加工产量的新工艺进展。新型LED激光剥离(LLO)和激光划片设备给LED制造商提供了高性价比的工业工具,可以满足日益增长的市场需求。...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: LED激光加工技术原理
ATMEL 爱特梅尔公司创建于1984年,是世界上高级半导体产品设计、制造和行销的领先者。ATMEL 爱特梅尔产品涵盖了先进的逻辑器件、非易失性存储器、混合信号器件以及RF集成电路。 ATMEL 爱特梅尔是那些能够将高密度非易失性存储器、逻辑和模拟功能集成于单一芯片的新兴精英公司的一员。所有的芯片都通过最先进的工艺进行制造,包括BiCMOS、CMOS以及硅锗(SiGe)等技术。...
类别:单片机 2013年06月09日 标签: Atmel 半导体公司产品

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采购注意事项 因手动探针台属于高定制产品,没有统一标准,各单位可以根据自己的实际实验需求,及经费情况,由专业工程师配合做出具体配资单,一般确认配置可以问的几个问题,这些问题清楚了,具体配置也就清楚了。         1、最大需要测几英寸的或者元器件? 2、探针台机械精度要求多高? 3、测试点(pad)尺寸规格为多少? 4、最多同时需要几根...
0次浏览 2019-01-14 信息发布

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测量传感器、电机控制和光电组件。我们的技术应用于各种行业,包括半导体、和电子的自动光学检测、显示检测和维修系统以及生物医学视觉系统。 MSG为其在基础研究、生产过程中提高效率或质量检验中所起的关键作用而自豪,因为它直接为最终用户提供解决方案,或为OEM供应商提供嵌入式技术。 经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的 属于哪类?...
164次浏览 2019-01-14 PCB设计 标签: pcb 电磁兼容

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KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan®SP7缺陷检测系统解决工艺和设备监控中的两个关键挑战 2018年7月11日-- 今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化...
502次浏览 2018-07-11 综合技术交流

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”和“涨价”问题凸显,而这一现状甚至还在持续发酵。   2017年,全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO和韩国SK Siltron都宣布将在2018年提高20%的报价,并且日本信越等硅巨头也有可能会跟进涨价。日本SUMCO更是表示,未来两年,全球的硅需求将会从560万块上涨到660万块。但是,就算到2019年,SUMCO 的产能也就大概只能达到每月11万块。   事实上,从去年...
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,其射频性能和可靠性可媲美甚至超越昂贵的碳化硅基氮化镓替代技术。 我们希望与ST的这次合作能够将这些氮化镓创新引入硅供应链中,最终能够为要求最严苛的客户和应用提供服务。” 意法半导体汽车与分立产品部总裁Marco Monti表示: “ST在硅制造领域的规模化和出色运营旨在挖掘推动MACOM和ST全新射频功率应用发展的潜力,因为它能够提供扩大硅基氮化镓市场所必需的经济突破。 尽管为现有射频应用...
303次浏览 2018-03-09 信息发布

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  IC制造分为制造及加工,制造是指利用二氧化硅作为原材料制作单晶硅,需要熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机等设备;加工是指在上制作逻辑电路的过程,需要镀膜、光刻、显影、刻蚀、离子注入等工艺过程,需要PECVD、LPCVD、光刻机、刻蚀机、离子注入机、扩散炉等设备。IC封测是IC生产的后段环节,对进行减薄、切割、贴片、引线键合、封装、测试等过程,需要减薄机、引线键合机...
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阻止并购行为本身。   近年来,在政策和资金的双重支持下,中国芯片企业的发展还是取得了一定成效。   2014年6月,国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,为较短时间内实现我国芯片产业跨越式发展提出了战略目标。   仅过了两个月时间,国开金融、中国烟草、中国移动等15家企业共同组建了一个国家级基金(以下简称“大基金”),用以给芯片产业链中的设计、封测和制造等关键环节提供资金支持...
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的IFBW下轨迹噪声<0.006 dB •量测速度<9 μsec/point •32个量测频道,每个频道最多16,001个点 •支持TRM/LRM校验,以达到最准确的上、接上夹具与波导量测 •强大且整合的说明系统提供了操作与功能的详细解说 •提供频率选件:300 kHz to 20 GHz,或10 MHz to...
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。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限,降低集成电路的成本(按功能或者性能计算)与不断发展的技术、和制造工艺息息相关。而IC设计和制造厂商在这方面也煞费苦心,比如: 缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅直径、提高晶圆厂产能、提高工厂自动化程度、电路和芯片三维集成、先进的IC封装和调整系统驱动的设计方法等。     IC产业进入分化阶段 有产者...
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