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晶圆制造

在电子工程世界为您找到如下关于“晶圆制造”的新闻

扩宽碳化硅生态系统,ST拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB
半导体供应商意法半导体日前宣布签署一份协议,拟收购瑞典碳化硅(SiC)制造商Norstel AB(以下简称“Norstel”)的多数股权。在此项收购交易完成后,意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链,为把握一个重大的发展机会做好准备。 意法半导体将收购Norstel公司 55%的股本,并享有在满足某些条件下收购剩余45%股本的期权,如果...
类别:行业动态 2019-02-15 标签: ST Norstel AB
干货分享:晶圆制造主要设备有哪些
来看,如果联电跟格芯要在成熟制程市场有所作为,特殊制程的产品组合必然要持续扩张,否则就只会陷入性价比大战的泥淖。某家同时在台积电跟联电投片的台系IC设计业者就直言,台积电的品质、良率跟交期无可挑剔,但任何额外服务都要收费,而且报价相当「高贵」,因此该公司只有非得用28纳米以下先进制程的产品线,才会考虑使用台积电的代工服务。在28纳米之上的成熟产品,联电其实是比台积电更理想的选择...
类别:半导体生产 2018-10-15 标签: 晶圆制造
UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商
美国新罕布什尔州曼彻斯特市,中国台湾新竹 – 开发高性能功率及传感器半导体的领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)和全球领先的半导体代工厂商联华电子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(简称UMC)宣布签署长期协议,UMC将继续作为Allegro的主要代工制造商。 该协议包括了双方的技术合作,并可...
类别:传感器/仪表 2018-08-01 标签: UMC Allegro 晶圆
我国半导体全行业销售额与利润不成正比
集成电路产业,如南京江北新区相关负责人对21世纪经济报道记者表示,南京市江北新区目前正在打造千亿级的集成电路产业园,目前已入驻200多家集成电路相关企业,努力形成包括集成电路设计、制造、封装测试、配套材料在内的全产业链发展。在中国半导体行业协会理事长周子学看来,国家政策的支持是半导体行业得以快速发展的重要原因。“半导体产业这几年在中国确实很热,主要是国家对于产业的支持,中央、地方...
类别:综合资讯 2018-04-16 标签: 半导体 集成电路 晶圆制造
3月27日,“台积电制造服务联盟第一次工作会议”在南京顺利召开。台积电制造服务联盟(下称联盟)成立于2017年11月,由上海集成电路技术与产业促进中心(下称上海ICC)倡导,联合南京、合肥、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州等八大集成电路产业化基地,在台积电的全力支持下,致力于为IC设计业服务,促进IC产业发展。此次会议,由台积电(中国)有限公司指导,南京新港...
类别:半导体生产 2018-03-30 标签: 台积电 晶圆
三星电子(Samsung Electronics)与高通(Qualcomm)宣布,预计将双方长达十年的制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程,包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G行动晶片,也将采用三星7奈米LPP(Low-Power Plus)EUV制程,以缩小晶片尺寸,实现更大的电池空间及更轻薄的设计。三星晶圆代工业务与营销团队执行副...
类别:半导体生产 2018-03-15 标签: 晶圆 三星EUV
我国大硅片春天来了?透过大硅片布局看看背后的短板
)、日本Sumco、台湾环球晶圆(Global Wafer)、德国世创(Siltronic)、韩国LG Siltron、法国Soitec、台湾合(Wafer Works)、芬兰Okmetic、台湾嘉晶(Episil)。 进入2015年以来,由于电子产品的需求大增,导致硅片材料出现紧张,硅片价格一路攀升。且涨价趋势正开始从12寸向8寸与6寸蔓延。制造商与硅片供应商开...
类别:工业电子 2017-12-11 标签: 硅片 晶圆制造 硅晶圆
汽车导入芯片等电子零组件的趋势愈来愈明显,随着电动车、自驾车等技术持续发展,未来这样的态势只会更加显著,此前既有汽车内建芯片如微控制器、商用微机电系统(MEMS)传感器及用在车载资讯娱乐系统的特殊应用积体电路(ASIC)均为采用现成产品,但如今随着全球一线汽车零组件制造商开始布局自有制造产能,加上专业制造厂商也开始涌进这块市场,未来在汽车电子零组件领域一线汽车零组件...
类别:综合资讯 2017-11-23 标签: 晶圆制造
电子网消息,近日,“台积电制造服务联盟成立会议暨授牌仪式”在上海隆重举行。台积电制造服务联盟由上海集成电路技术与产业促进中心(简称 “ICC”)倡导,联合合肥、南京、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州八个地区集成电路产业基地,在台积电的大力支持下成立。据悉,联盟旨在打通长江流域集成电路设计企业与台积电制造的渠道,为中国优秀IC设计企业提供先进工艺流片服务,加快...
类别:半导体生产 2017-11-16 标签: 台积电 晶圆
为了偕同客户顺利生产,广为开发市场潜力客户,台积电近日在上海首度成立制造服务联盟,广纳大陆包括上海、无锡、武汉、成都、合肥、南京、苏州、杭州各设计基地与单位纷纷投入联盟,积极孵化并协助潜力级客户迈入量产。大陆IC设计公司海思,已经跻身台积电前五大客户之列,同时手机芯片紫光展锐也与台积电先进制程合作,除了传统的成熟领域芯片,人工智能AI相关领域的厂商也纷纷与台积电先进...
类别:半导体生产 2017-11-16 标签: 台积电 晶圆

晶圆制造资料下载

  单晶硅块被横向切成一片片薄薄的薄片,每一片就是一片「」。这些圆经过抛 光后,就形成了制造芯片的原料。最早期的因为技术的关系,直径大约只有两寸,而今天最先进的晶圆厂则已经可以处理12 寸的了。直径越大,切割时浪费的部份就越少,而且每一颗芯片的单价越低。再下来就开始芯片的生产啦!整块被一层薄薄的特殊材质覆盖,这种材质的特性是当它被紫外线光照射到的部份,会变成可被溶液溶解...
类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆 制造工艺
薄膜和框将固定的工序 原材料: 辅助材料:紫外线薄膜 工具:框 设备:1)Manual 2)制造商:PHOENIX2. 切割工序 通过切割刀片把切成一个个晶片的工序 原材料: 辅助材料:切割刀片 设备:1)自动设备 2)制造商:DISCO3. 晶片键合 在印刷电路板上将银膏打点,用吸嘴将晶片拾起并将晶片附着的工序...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 模组 流程
芯片制造资料有:针测制程介绍 ,圓處理製程介紹 ,柱切片後處理,柱成長製程 ,半导体测试制程介绍 ,半导体测试生产管理特性等资料。...
类别:消费电子 2013年09月20日 标签: 芯片制造资料
        本报告主要讲述蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响。该报告详述了一项盲型材料研究的发现,这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延制造工艺的影响进行了调查。该研究表明,蓝宝石材料质量对LED晶圆产量有直接的影响。...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 研究 研究报告 报告 系列 蓝宝石
见仁见智,莫衷一是。就从各家 EDA 公司的网页上进行了解,DFM 可以是优化标准单元库的成品率,或是压缩版图, 也有说是优化映射(Wafer Mapping),以至于平坦化填充,以及时序收敛。很 明显的,就以上所涵盖的领域来说并没有一个交集。也由此可知,DFM 事实上 是一个非常广阔的领域。因此,在开始谈 DFM 之前就必须先对本篇所提及的 DFM 做一个明确的定义。 早在1999年Singer...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: calibre DFM 文章
将保持稳定,因为日本厂家对品质要求高,而目前只有CCD可以满足日本市场的需求。全球大约有20家CMOS图像传感器厂家,可以分为3大类厂家。一类是内存厂家,包括美光、MAGNACHIP、意法半导体、CYPRESS。其中美光最早,早在2000年就收购PHOTOBITS试图进入CMOS图像传感器领域,最终在2005年大量出货。这些内存厂家拥有大量的制造产能,生产CMOS图像传感器主要是为了避免内存产品单一...
类别:电机 2013年09月29日 标签: 手机 相机 镜头 厂家
        详细介绍了影响LED蓝宝石制造的质量和成本等各方面因素。...
高密度等离子体化学气相淀积(HDP CVD)工艺随着半导体技术的飞速发展,单个芯片上所能承载的晶体管数量以惊人的速度增长,与此同时,半导体制造商们出于节约成本的需要迫切地希望单个上能够容纳更多的芯片。这种趋势推动了半导体器件特征尺寸的显著减小,相应地也对芯片制造工艺提出了更高的要求,其中一个具有挑战性的难题就是绝缘介质在各个薄膜层之间均匀无孔的填充,以提供充分有效的隔离保护,包括浅槽隔离...
类别:其他 2013年09月20日 标签: 高密度等离子体化学气相淀积 HDP CVD 工艺
        随着LED产量的增加,LED制造商正在寻找可以优化划片宽度、划片速度与加工产量的新工艺进展。新型LED激光剥离(LLO)和激光划片设备给LED制造商提供了高性价比的工业工具,可以满足日益增长的市场需求。...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: LED激光加工技术原理
ATMEL 爱特梅尔公司创建于1984年,是世界上高级半导体产品设计、制造和行销的领先者。ATMEL 爱特梅尔产品涵盖了先进的逻辑器件、非易失性存储器、混合信号器件以及RF集成电路。 ATMEL 爱特梅尔是那些能够将高密度非易失性存储器、逻辑和模拟功能集成于单一芯片的新兴精英公司的一员。所有的芯片都通过最先进的工艺进行制造,包括BiCMOS、CMOS以及硅锗(SiGe)等技术。...
类别:单片机 2013年06月09日 标签: Atmel 半导体公司产品

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过Dorca可以防止方案恶意复制 Dorca的安全性 1.Dorca 通过ASIC方式设计,内部以逻辑电路组成,并且在制造时直接固化而成。 外部无法破解。 2.Dorca通过硬件电路,进行逻辑运算,内置晶振,运算客观稳定,不受外部干扰 3.Dorca内置Diffie-Hellman密钥交换机制,服务器和客户端通过该机制,各自生产KEY, 保证传输过程中加密信息的安全性。 4.Dorca...
0次浏览 2019-05-23 信息发布

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/LRM校准,提供、夹具、波导和天线测量 ·混频器转换损耗、回波损耗、隔离和绝对群延迟 ·放大器增益压缩、谐波、IMD和脉冲射频。125分贝的动态范围在20吉赫.< 0.006分贝的噪声在1千赫ifbw痕迹.< 26?秒/点测量速度.32个测量通道与16001通道的每一点.支持系统/标准校准 精确的实验,in-fixture,和波导测量.可选的混频器和放大器测量能力.可选的向量误差...
0次浏览 2019-05-22 信息发布

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的要求。然后由“前端”设计人员根据每个模块功能设计出“电路”,运用计算机语言建立模型并验证其功能准确无误。“后端”设计人员则要根据电路设计出“版图”,通过光刻、注入等复杂工序,重复转移到的一个个管芯上,,再将管芯切割后,经过封装、测试、筛选等工序,最终完成芯片的制造。 如此复杂的设计,不能有任何缺陷,否则无法修补,必须从头再来。如果重新设计加工,一般至少需要一年时间,再投入成百万甚至上...
0次浏览 2019-05-14 信息发布 标签: 长芯半导体i

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377次浏览 2019-05-10 安防电子

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3.通过Dorca可以进行产品认证 4.通过Dorca可以对使用资源的硬件方进行授权 5.通过Dorca可以防止方案恶意复制 Dorca的安全性 1.Dorca 通过ASIC方式设计,内部以逻辑电路组成,并且在制造时直接固化而成。 外部无法破解。 2.Dorca通过硬件电路,进行逻辑运算,内置晶振,运算客观稳定,不受外部干扰 3.Dorca内置Diffie-Hellman...
18次浏览 2019-05-08 信息发布 标签: 13691982107 雷龙发展

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资源保护方案DORCA Dorca带来的效果 1.通过Dorca可以对内容进行加密,保护网络资源 2.通过Dorca可以对收费资源收费内容进行加密管理 3.通过Dorca可以进行产品认证 4.通过Dorca可以对使用资源的硬件方进行授权 5.通过Dorca可以防止方案恶意复制 Dorca的安全性 1.Dorca 通过ASIC方式设计,内部以逻辑电路组成,并且在制造时直接固化...
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。拥有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程,并通过自有无芯封装基板技术产业化的成功,打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面。目前其手机RF芯片封装基板产品的全球市场占有率很高,产品已被三星、苹果、华为、小米等主流手机厂商所采用。 目前越亚已成功研制出嵌埋技术,通过将直接嵌埋在封装基板中,节省后续的封装环节,缩短芯片交期,提升行业效率,明显节约成本。同时,直接嵌埋...
0次浏览 2019-04-30 信息发布

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;     2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展9.      其他先进封装材料与技术10.   未来封装与制造的整合趋势11.   工业参观&商务考察 如果您有意向做演讲报告或赞助,欢迎您尽快与我们联系:陈小姐021-68726606-109,13701609248(微信...
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有一个平台,将物联网企业与SiP技术相结合,对物联网市场来说,极有帮助。 SiP封装方案商——长芯半导体 基于此,长芯半导体推出了一个开放的物联网SiP制造平台——M.D.E.Spackage,该平台提供现有的、成熟的SiP系统方案和库。 通过M.D.E.Spackage平台,客户可以有两种方式定制自己的SiP芯片: 1.选择平台内成熟的SiP方案。长芯半导体实现从芯片到SiP云端的全程...
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与SIP封装技术搭建桥梁的平台。 长芯半导体——物联网一站式封装设计制造服务 为实现物联网企业SIP封装设计、SIP封装封测、SIP封装系统设计等一站式服务需求,长芯半导体推出了一个开放的物联网SIP制造平台——M.D.E.S package,该平台提供现有的、成熟的SIP系统方案和库。 通过M.D.E.S package平台,客户可以有两种方式定制自己的SIP芯片: 1、 ...
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