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晶圆代工

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英特尔关闭晶圆代工后,台积电乐了?
集微网消息,日前,市场传出英特尔在进行旗下3 座位于包括美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列的晶圆厂产能扩产之外,还将关闭对外晶圆代工业务。有相关人士认为,英特尔退出晶圆代工市场后,台积电有望迎来转单效应,从中受惠。不过,市场分析师指出,原本英特尔晶圆代工市占本来就不高,所以转单效应不会太明显。12月18日,据《波特兰商业期刊》报道,英特尔因数据中心芯片需求强劲,加上PC产业复苏...
类别:综合资讯 2018-12-21 标签: 英特尔 晶圆
英特尔放弃晶圆代工业务,微处理器才是核心重点
昨日,有业内分析师发文称,英特尔将关闭其晶圆代工业务。 该分析师指出,英特尔在近日的一个产业论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后,他收到了很多电子邮件的询问,但他认为这个消息对他来说并不感到意外,因为他认为英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。  他解释称,英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务会分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争...
类别:半导体生产 2018-12-19 标签: 英特尔
晶圆代工大乱斗,高端局只剩三星VS台积电
集微网消息,晶圆代工领域10nm已成分水岭,随着英特尔的10nm制程久攻不下,联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后,10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。        10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特尔、格芯和三星分食,而大陆最大晶圆代工厂中芯国际目前的14nm已进入客户导入阶段,预计最快明年量产...
类别:综合资讯 2018-11-15 标签: 晶圆
淡季不淡,晶圆代工厂投片满载,带动半导体材料走势强劲
亿元新台币,年增逾23%,每股盈余达5.55元新台币,接近去年全年5.98元新台币。        第4季向来为半导体传统淡季,但受惠两岸晶圆代工厂投片满载,带动硅晶圆等先进材料需求仍强,崇越科技10月半导体材料销售相较去年同期成长超过1成。        随着中国环保法规日趋严格及先进制程不断突破...
类别:综合资讯 2018-11-13 标签: 晶圆
砷化镓晶圆代工龙头稳懋步履艰难
全球砷化镓晶圆代工龙头稳懋,自从去年独家取得苹果手机3D感测iPhone X的VCSEL供应链订单后,股价从80几元,一度大涨到340元,成为苹果3D感测中,台股最闪耀的明星股。但尽管今年苹果3支新手机扩大3D感测的运用,稳懋股价却如坐溜滑梯,一路下挫至88元,跌破投资专家的眼镜。   群益投顾指出,稳懋为砷化镓晶圆代工大厂,在台湾共拥有3座厂...
类别:半导体生产 2018-11-12 标签: 砷化镓 稳懋
在摩尔定律的催化下,晶圆代工厂版图恐将越来越小
,但是为建设新工厂而积累的资本,与新产品销售的风险却变得巨大起来。 会费百亿美元的芯片厂俱乐部变得越来越小 Globalfoundries (格芯) 这家全球第二大的芯片代工厂,于 2018 年 8 月底宣布,将不再投资于 7 纳米 (nm) 制造工厂。格芯的退出,成为继联电去年 7月初宣布,不参与先进技术竞赛的另ㄧ家代工大厂。半导体的技术竞赛代价极为昂贵,现在建造一个...
类别:半导体生产 2018-11-07 标签: 晶圆代工
三星坐稳晶圆代工第二把交椅
近些年,作为巨无霸级别的IDM,三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好,视行业霸主台积电为“眼中钉”,并通过大力投资、挖人等措施,不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。 2017年,就传出三星发下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和联电,晋升为全球晶圆代工二哥,未来还要挤下台积电,跃居市场霸主。 显然,这一目标在2017年并没有实现...
类别:市场动态 2018-11-01 标签: 三星
三星跻身晶圆代工亚军、EUV将用于DRAM量产,然而产能扩充恐
预计今年三星电子晶圆代工业务销售额将超过100亿美元(约合11.4万亿韩元),有望夺得代工市场亚军宝座。然而存储芯片行业增长,以及韩国半导体巨头的创纪录资本支出恐正引发存储芯片行业繁荣-萧条周期的再次下滑。        集微网消息,据市场研究机构IC Insights的最新数据,三星电子晶圆代工业务今年销售额将超过100亿美元(约合...
类别:便携/移动产品 2018-11-01 标签: 三星 晶圆
未来真正支撑晶圆代工是智能终端;这些年大陆官宣的晶圆
三星电子的7nm LPP工艺相比上一代10nm FinFET的面积减少了40%,性能提升20%,耗电减少50%,消耗的掩膜也减少了20%。集微点评:三星希望借助EUV翻身不知道概率多大,其实这些年三星在先进制程倒入上并不落后,只是良率跟不上台积电。挖矿利好只是一时,通讯市场仍是晶圆代工厂主战场!IC Insights发文称,通讯市场已经完全取代电脑,成为了晶圆代工厂的最大客户,预计...
类别:综合资讯 2018-10-20 标签: 智能终端
来追求公司的获利目标之后,全球晶圆代工三大技术、规模阵营就呼之欲出。首先将是以继续朝向更先进制程的台积电、Samsung、Intel等超级阵营,其次则是Global Foundries、联电、中芯国际的中间梯队,再者则是全球市占率在2.5%以下的第三梯队,含括Tower Jazz、世界先进、 力晶、华虹半导体等,显示国际晶圆代工规模阵营分化态势显著。其中台积电依旧是...
类别:综合资讯 2018-10-02 标签: 晶圆 中芯国际

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2006年全球晶圆代工 [pic] 2006年全球晶圆代工...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 年全 球晶 圆代
2006年全球晶圆代工产业研究报告简介(WORD文档) [pic] 2006年全球晶圆代工...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 年全 球晶 圆代 工产 业研 究报 告简 文档
要复杂得多,并且是专门适用于特定晶圆代工厂的,受工艺和合格率驱动。因此,制造规则通常没有灵活性,无法在不同晶圆代工厂之间共享或互换。2.5D/3D高密度先进封装技术同时涉及硅片与封装,因此具有不同的设计方法和特征。...
类别:其他 2017年12月27日 标签: Mentor 高密度 电路
性为市场导向,并迎合数字化市场的趋势,展现本公司扎实的研发实力,以及明确的营销方针。 除了强化在新产品开发、市场营销、客户服务、策略性联盟投资以外;义隆电子与海内外上下游产业链的厂商,也维系相当深厚的关系,专注在产品设计、应用和营销层面的义隆电子,与晶圆代工厂、光罩、封装、测试等厂商,具有长期的合作,且发展成为密不可分的伙伴关系,透过上下游厂商的协同合作,能够迅速完成客户的需求。...
类别:其它 2013年09月22日 标签: 义隆单片机 反汇编软件
单元感知诊断可通过执行晶体管级别的诊断来识别标准单元内的缺陷,是一种全新而有效的方法。它运用了衍生自模拟仿真的故障模型,同时使用与传统诊断相同的失效数据收集和诊断流程。Tessent® Diagnosis 提供的单元感知诊断是单元感知测试领域 10 多年来研究成果的结晶,是在与无晶圆厂半导体制造商、晶圆代工厂和集成设备制造商的广泛合作中发展起来的。...
类别:其他 2019年01月17日 标签: Mentor 汽车 半导体

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​过去存储器与晶圆代工业大致上可以说是「楚河汉界,井水不犯河水」。但在即将来临的时代,存储器业者觊觎占了全球65%的非存储器市场,而存储器技术从过去的DRAM、3D NAND,正逐渐走向磁阻式存储器(MRAM)等完全不同模式的新技术。MRAM虽然还没有真正量产,但技术上读写速度已达20ns,甚至略优于DRAM,前景看好。 这些新技术的推进,打破原先的产业格局,每家厂商都想抢得先机...
0次浏览 2018-12-24 信息发布

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面对台积电的最新指令,产业界人士指出,起因应该是全球科技产业链都希望能多留一点弹性时间和空间,来观察中、美贸易战的最新变量。 台积电近期因2019年上半订单能见度不佳,已开始对国内、外芯片客户发布召集令,希望客户要实际根据自己2019年营销计划,先前预订晶圆代工产能,否则逾时不侯。 此外,台积电也要求各家芯片客户不要将主力产品只集中在某一厂生产,应该至少准备2座晶圆厂以上...
0次浏览 2018-11-30 信息发布

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虽然在过去的几十年里,芯片制造工艺确实按照摩尔定律指引在持续的推进,但是,随着芯片制程进入10nm/7nm以后,晶体管的微缩周期因受到硅材料本身物理特性和设备的限制而开始逐渐变慢,摩尔定律开始失效,并且继续推进先进制程的投入也是越来越巨大,投入产出比急剧下滑。这也使得一些晶圆代工厂开始放弃跟进先进制程。 今年8月底,全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)正式宣布放弃7纳米...
0次浏览 2018-10-24 信息发布

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2018年中国集成电路半导体制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上,除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外,主要是本地纯集成电路设计业崛起,且中国系统厂自行开发特殊应用芯片(ASIC),使得晶圆代工服务需求逐渐增加。 更何况美中贸易战、中兴通讯事件反激起对岸加速芯片国产化的决心,芯片设计的投资规模不断扩增,连带也挹注晶圆代工业者的接单,加上官方持续...
101次浏览 2018-10-10 信息发布

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日前,晶圆代工大厂台积电宣布与最新成立的云端联盟的其他创始成员合作,包括亚马逊AWS、益华电脑、微软Azure和新思科技,共同支持后端芯片设计的在线服务。此云端服务将帮助芯片设计工具缩短工作周期并扩大覆盖范围,使半导体行业在摩尔定律放缓的当前情况下继续挖掘芯片性能,不过,云端设计客制化尚处在初始阶段,有待进一步建立并优化其自定义网站。 在工艺技术层面上,一个N7+节点中可输出一个定制芯片...
101次浏览 2018-10-09 信息发布

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虽然有部分集成电路标准化,但在整个电脑系统中仍有不少独立IC,过多的IC使得运行效率不如预期,ASIC技术应运而生,同时系统工程师可以直接利用逻辑门元件资料库设计IC,不必了解晶体管线路设计的细节部分,设计观念上的改变使得专职设计的Fabless公司出现,专业晶圆代工厂Foundry的出现填补了Fabless公司需要的产能。 三、IP(集成电路设计知识产权模块)的兴起 由于半导体制程的持续...
0次浏览 2018-09-29 信息发布

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芯片代工厂,总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市。它成立于2009年3月,是由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。 旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,员工总数约18000人。在中国,GF于2017年在成都建立12英寸晶圆制造基地,成为全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工...
202次浏览 2018-09-05 信息发布 标签: 华强旗舰 芯片

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台湾半导体产业为什么这么繁荣?在上世纪九十年代,中国台湾曾经一度成为全球IC产业最发达的地区之一,期间,联发科、台积电、联电、日月光、联咏、瑞昱等企业迅速发展,让台湾半导体在全球产业链中占有一席之地。如今,在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下,台湾的IC产业仍旧活跃于一线,尤其是晶圆代工方面,台积电、联电一直位列全球十大晶圆代工厂商之中,让人惊叹不已。 台湾半导体崛起的关键因素:政策...
202次浏览 2018-08-29 信息发布

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。 其二,持续加大自主研发的力度。排名前15名家公司还包括纯晶圆代工厂台积电和4家无晶圆厂。若排除台积电,苹果应该排在第15位。苹果未上榜的原因,在于它们始终使用自己的产品设计和自己的处理器,MPU并未销售给其他系统制造商。虽然这一做法并不利于全球市场的开拓,但却能时刻紧握自身的研发关键,以自主研发产品牢牢捆绑住终端消费者,不失为一种自信又高效的营销手段。 最后,半导体产业是一个投资周期极长的产业...
202次浏览 2018-08-21 信息发布 标签: 华强旗舰 半导体 三星

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从全球晶圆代工龙头——台湾积体电路制造公司(TSMC)于1987年成立、缔造专业的半导体晶圆代工产业后,已经过了30多个年头了,台湾至今仍然在拥有620亿美元的晶圆代工市场称霸全球。   根据市场研究公司IC Insights指出,台积电目前仍然是全球最大的晶圆代工厂,2017年的营收达到了322亿美元,较排名第二的供应商格芯科技(Globalfoundries)更高5倍以上。去年,台积电占...
202次浏览 2018-08-20 信息发布

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