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晶圆代工

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全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发,且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进,2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆,此已是格芯先前投资重庆喊卡后,投资大陆再次失利的状况,除反映近期晶圆代工景气情势反转向下,影响投资计划,且面临大陆企业逐步崛起...
类别:综合资讯 2019-03-06 标签: 格芯
Soitec(巴黎泛欧证券交易所上市)是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作,以确保全耗尽绝缘体上硅(以下简称FD-SOI)的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系,还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。 在两家公司的共同领导下,FD-SOI现已成为低成本,高效益,低功耗设备的标准技术...
类别:市场动态 2019-01-22 标签: Soitec 三星 晶圆
中国AI最成功,晶圆代工最难搞
集微网消息,昨(7)日,瑞银亚太区半导体行业分析师吕家璈在“第十九届瑞银大中华研讨会媒体见面会”上指出,中国发展半导体产业,在IC设计领域的潜力非常大,尤其是人工智能,未来可能会最为成功。但最难得是在晶圆代工方面,很难追上第一梯队。吕家璈早前曾担任摩根士丹利亚太区半导体研究部主管及亚太区科技行业策略分析师。他对于今年全球半导体产业的看法是中性的,但中国因受手机销售下滑影响...
类别:综合资讯 2019-01-09 标签: AI
英特尔关闭晶圆代工后,台积电乐了?
集微网消息,日前,市场传出英特尔在进行旗下3 座位于包括美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列的晶圆厂产能扩产之外,还将关闭对外晶圆代工业务。有相关人士认为,英特尔退出晶圆代工市场后,台积电有望迎来转单效应,从中受惠。不过,市场分析师指出,原本英特尔晶圆代工市占本来就不高,所以转单效应不会太明显。12月18日,据《波特兰商业期刊》报道,英特尔因数据中心芯片需求强劲,加上PC产业复苏...
类别:综合资讯 2018-12-21 标签: 英特尔 晶圆
英特尔放弃晶圆代工业务,微处理器才是核心重点
昨日,有业内分析师发文称,英特尔将关闭其晶圆代工业务。 该分析师指出,英特尔在近日的一个产业论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后,他收到了很多电子邮件的询问,但他认为这个消息对他来说并不感到意外,因为他认为英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。  他解释称,英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务会分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争...
类别:半导体生产 2018-12-19 标签: 英特尔
晶圆代工大乱斗,高端局只剩三星VS台积电
集微网消息,晶圆代工领域10nm已成分水岭,随着英特尔的10nm制程久攻不下,联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后,10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。        10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特尔、格芯和三星分食,而大陆最大晶圆代工厂中芯国际目前的14nm已进入客户导入阶段,预计最快明年量产...
类别:综合资讯 2018-11-15 标签: 晶圆
淡季不淡,晶圆代工厂投片满载,带动半导体材料走势强劲
亿元新台币,年增逾23%,每股盈余达5.55元新台币,接近去年全年5.98元新台币。        第4季向来为半导体传统淡季,但受惠两岸晶圆代工厂投片满载,带动硅晶圆等先进材料需求仍强,崇越科技10月半导体材料销售相较去年同期成长超过1成。        随着中国环保法规日趋严格及先进制程不断突破...
类别:综合资讯 2018-11-13 标签: 晶圆
砷化镓晶圆代工龙头稳懋步履艰难
全球砷化镓晶圆代工龙头稳懋,自从去年独家取得苹果手机3D感测iPhone X的VCSEL供应链订单后,股价从80几元,一度大涨到340元,成为苹果3D感测中,台股最闪耀的明星股。但尽管今年苹果3支新手机扩大3D感测的运用,稳懋股价却如坐溜滑梯,一路下挫至88元,跌破投资专家的眼镜。   群益投顾指出,稳懋为砷化镓晶圆代工大厂,在台湾共拥有3座厂...
类别:半导体生产 2018-11-12 标签: 砷化镓 稳懋
在摩尔定律的催化下,晶圆代工厂版图恐将越来越小
,但是为建设新工厂而积累的资本,与新产品销售的风险却变得巨大起来。 会费百亿美元的芯片厂俱乐部变得越来越小 Globalfoundries (格芯) 这家全球第二大的芯片代工厂,于 2018 年 8 月底宣布,将不再投资于 7 纳米 (nm) 制造工厂。格芯的退出,成为继联电去年 7月初宣布,不参与先进技术竞赛的另ㄧ家代工大厂。半导体的技术竞赛代价极为昂贵,现在建造一个...
类别:半导体生产 2018-11-07 标签: 晶圆代工
三星坐稳晶圆代工第二把交椅
近些年,作为巨无霸级别的IDM,三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好,视行业霸主台积电为“眼中钉”,并通过大力投资、挖人等措施,不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。 2017年,就传出三星发下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和联电,晋升为全球晶圆代工二哥,未来还要挤下台积电,跃居市场霸主。 显然,这一目标在2017年并没有实现...
类别:市场动态 2018-11-01 标签: 三星

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2006年全球晶圆代工 [pic] 2006年全球晶圆代工...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 年全 球晶 圆代
2006年全球晶圆代工产业研究报告简介(WORD文档) [pic] 2006年全球晶圆代工...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 年全 球晶 圆代 工产 业研 究报 告简 文档
性为市场导向,并迎合数字化市场的趋势,展现本公司扎实的研发实力,以及明确的营销方针。 除了强化在新产品开发、市场营销、客户服务、策略性联盟投资以外;义隆电子与海内外上下游产业链的厂商,也维系相当深厚的关系,专注在产品设计、应用和营销层面的义隆电子,与晶圆代工厂、光罩、封装、测试等厂商,具有长期的合作,且发展成为密不可分的伙伴关系,透过上下游厂商的协同合作,能够迅速完成客户的需求。...
类别:其它 2013年09月22日 标签: 义隆单片机 反汇编软件
单元感知诊断可通过执行晶体管级别的诊断来识别标准单元内的缺陷,是一种全新而有效的方法。它运用了衍生自模拟仿真的故障模型,同时使用与传统诊断相同的失效数据收集和诊断流程。Tessent® Diagnosis 提供的单元感知诊断是单元感知测试领域 10 多年来研究成果的结晶,是在与无晶圆厂半导体制造商、晶圆代工厂和集成设备制造商的广泛合作中发展起来的。...
类别:其他 2019年01月17日 标签: Mentor 汽车 半导体

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,广泛应用于控制汽车空调、灯光、防盗、音响、导航和安全气囊等。伴随汽车电子的市场增长,继电器等元器件的出货量将进一步攀升。富士通此次展出的通过ISO/TS16949认证的车用继电器正是该领域的领导产品之一。     晶圆代工服务     三重富士通半导体(MIFS)是日本最大的具有12英寸生产能力的逻辑晶圆代工厂,工艺节点覆盖从90nm到40nm...
505次浏览 2018-03-13 信息发布

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行业大发展机遇。   PA 芯片领域:   PA 芯片行业迎来接口标准化及砷化镓晶圆代工向国内转移两大红利,国内 PA 厂商的产品研发及生产过程更加顺畅,预计在 5G 时代国产替代率将大幅提高。目前国内已经涌现出诸如汉天下、中普微、 RDA 等一批 PA优秀厂商。   滤波器领域:   到 2020 年,频段数量新增 50 个以上,理论上新增一个频段需要配置2 个滤波器,频段数量增长直接驱动...
2424次浏览 2018-03-11 RF/无线

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了北美和日本成为第三大市场。   1.2 通过历史的眼光看今天的大陆:半导体国产化的天时地利人和   纵观历史,全球半导体经历过两次产业转移,第一次发生在上世纪80年代。第二次则发生在上世纪90年代,由于日本经济泡沫破灭,使其巨大资本开支难以维系,韩国和台湾抓住机会,在强大资金的支持下,确立了在PC和手机端的全球芯片霸主的地位,台湾更是看中了晶圆代工的市场,着力发展代工产业,由此完成了第二次...
606次浏览 2018-03-07 信息发布

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国栋期许今年营运更上层楼、超越去年水准。   在各领域的应用范围愈来愈广,是盛群对今年营运看法乐观的主因。盛群总经理高国栋认为,客户端需求强劲,加上MCU售价已经稳定半年了,8英寸晶圆代工厂产能又将满载到年底,有利营运绩效稳健成长。   盛群表示,智能手机今年可望全面导入无线充电功能,届时无线充电板、移动电源整合无线充电板、家用台灯、音箱及滑鼠垫等周边产品需求也将随之爆发。以该公司而言,目前...
404次浏览 2018-03-01 信息发布

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甚少     如图所示,对于逻辑工艺方面, 各公司选择最先进的工艺来制造高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他使用14nm 和10nm 的先进逻辑器件。各家晶圆代工厂商工艺更加多样化,而且各家标准不一,这就给公平有效地评估不同厂商的工艺造成了困难。而且,每一代主要的工艺节点之间的衍生版本和改进版本越来越常见,例如10nm和14nm之间的12/16nm工艺就是一个过渡性半代工...
202次浏览 2018-02-28 信息发布

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%的晶圆代工产能,IC 载板由南电、景硕、欣兴等提供。中国大陆 IC 载板制造商主要为日本、韩国以及台湾的 IC 载板厂商在中国设立的生产基地,如日月光材料、景硕科技、健鼎,国内厂商具有 IC 载板量产能力的目前只有兴森科技、珠海越亚和深南电路。 国内 IC 载板市场需求量大,未来物联网、可穿戴设备等带来的传感器需求等将再次推动先进封装需求,多样化的客户需求和成本因素使得国内 IC 封测企业对本...
404次浏览 2018-01-04 信息发布

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载板厂商集中于日本、韩国和台湾地区,占据了全球 IC 载板市场 95%以上的份额。日本企业是 IC 载板的开创者,技术实力最强,掌握利润最丰厚的 CPU 载板;韩国和台湾 IC 载板企业则紧密与本地产业链配合,韩国拥有全球 70%左右的内存产能,台湾拥有全球 65%的晶圆代工产能。中国大陆除了兴森科技、珠海越亚和深南电路等厂商具有IC载板量产能力,其他都是日本、韩国的IC载板厂在中国设立...
510次浏览 2018-01-03 信息发布 标签: 芯电易抢单网 芯电易

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转移。如金山电放弃低电压 发展策略之四:上下游全面布局 除部分上游高端材料需由日本进口外,台湾厂商已经具备了供应部分被动元件关键材料的能力。产业下游多领域产品生产商,包括主机板、电源供应器、笔记本电脑、手机、无线通讯设备等厂商均为台湾企业,由此构成台湾被动元件完整产业链。仅2016年年台湾产生的主板、监视器、晶圆代工、扫瞄器、调制解调器、绘图卡、网络卡、集线器、机壳、键盘、光盘片、鼠标等37...
2162次浏览 2017-12-30 【模拟与混合信号】

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全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK) 今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产,技术实力和竞争力再度加强。   华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFlash) 工艺技术积累的基础上,于90nm G2 eFlash工艺...
404次浏览 2017-12-29 信息发布

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北京博星安徽分公司获悉华虹半导体有限公司第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产,技术实力和竞争力再度加强。 华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFlash) 工艺技术积累的基础上,于90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nm G2微缩了Flash的元胞尺寸,较第一代减小约25%,为目前全球晶圆代工...
412次浏览 2017-12-29 信息发布

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