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晶圆代工

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砷化镓晶圆代工龙头稳懋步履艰难
全球砷化镓晶圆代工龙头稳懋,自从去年独家取得苹果手机3D感测iPhone X的VCSEL供应链订单后,股价从80几元,一度大涨到340元,成为苹果3D感测中,台股最闪耀的明星股。但尽管今年苹果3支新手机扩大3D感测的运用,稳懋股价却如坐溜滑梯,一路下挫至88元,跌破投资专家的眼镜。   群益投顾指出,稳懋为砷化镓晶圆代工大厂,在台湾共拥有3座厂...
类别:半导体生产 2018-11-12 标签: 砷化镓 稳懋
在摩尔定律的催化下,晶圆代工厂版图恐将越来越小
,但是为建设新工厂而积累的资本,与新产品销售的风险却变得巨大起来。 会费百亿美元的芯片厂俱乐部变得越来越小 Globalfoundries (格芯) 这家全球第二大的芯片代工厂,于 2018 年 8 月底宣布,将不再投资于 7 纳米 (nm) 制造工厂。格芯的退出,成为继联电去年 7月初宣布,不参与先进技术竞赛的另ㄧ家代工大厂。半导体的技术竞赛代价极为昂贵,现在建造一个...
类别:半导体生产 2018-11-07 标签: 晶圆代工
三星坐稳晶圆代工第二把交椅
近些年,作为巨无霸级别的IDM,三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好,视行业霸主台积电为“眼中钉”,并通过大力投资、挖人等措施,不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。 2017年,就传出三星发下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和联电,晋升为全球晶圆代工二哥,未来还要挤下台积电,跃居市场霸主。 显然,这一目标在2017年并没有实现...
类别:市场动态 2018-11-01 标签: 三星
未来真正支撑晶圆代工是智能终端;这些年大陆官宣的晶圆
三星电子的7nm LPP工艺相比上一代10nm FinFET的面积减少了40%,性能提升20%,耗电减少50%,消耗的掩膜也减少了20%。集微点评:三星希望借助EUV翻身不知道概率多大,其实这些年三星在先进制程倒入上并不落后,只是良率跟不上台积电。挖矿利好只是一时,通讯市场仍是晶圆代工厂主战场!IC Insights发文称,通讯市场已经完全取代电脑,成为了晶圆代工厂的最大客户,预计...
类别:综合资讯 2018-10-20 标签: 智能终端
2018上半年四家半导体晶圆代工企业财报报表分析
晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环,有着不可替代的作用,随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题,晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计,2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元,中国大陆全球市场占有率接近10%,台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。  2018年已经过半,很多晶圆代工厂公布了自己的财报数据,笔者选取了四家半导体晶圆代工企业,通过分...
类别:市场动态 2018-09-30 标签: 晶圆代工
纯晶圆代工市场规模大增,台积电受惠最大
据半导体研究机构IC Insights预测,2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元,其中有九成将来自中国大陆的贡献。 报告指出,大陆无厂半导体如雨后春笋般兴起,带动该区域晶圆代工服务需求增加。去年,大陆晶圆代工营收跳增26%至75亿美元,增幅几乎为全球平均值(9%)的三倍,今年成长爆发力则更为惊人。 据报告预测,中国大陆纯晶圆代工营收今年预估...
类别:市场动态 2018-09-27 标签: 晶圆代工
加大投资:2020年中国晶圆代工产能将达到全球20%份额
近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告,报告显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%,到2020年,这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动,中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出,超越世界其他地区,占据首位。 2014年中国成立大基金以来,促进了中国集成电路供应链...
类别:市场动态 2018-09-06 标签: 晶圆代工
晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动,中国晶圆代工产能将于2020年
    近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告,报告显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%,到2020年,这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动,中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出,超越世界其他地区,占据首位。2014年中国成立大基金以来...
类别:综合资讯 2018-09-05 标签: DRAM 3D NAND
力晶转型晶圆代工厂,宣布扩大在台投资,要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂,2020年动工,预计第一期2022年投产1.5万片,四期完成预计是2030年,届时铜锣厂总产能将达10万片,至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄,黄崇仁也强调先进技术会留在台湾。 力晶创办人暨执行长黄崇仁表示力晶要当小台积电。 力晶从做记忆体亏损千亿元,被迫下市,到转型...
类别:市场动态 2018-08-28 标签: 力晶 晶圆代工
联电31日与高性能功率和感测器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布,两家公司签订晶圆专工的长期合作协议,确认联电持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。这项协议涵盖双方在技术上的合作,使联电成为Allegro专属车用电子级技术供应商,并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆產能。两家公司早在2012年就已签订协...
类别:市场动态 2018-08-01 标签: 联电

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2006年全球晶圆代工 [pic] 2006年全球晶圆代工...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 年全 球晶 圆代
2006年全球晶圆代工产业研究报告简介(WORD文档) [pic] 2006年全球晶圆代工...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 年全 球晶 圆代 工产 业研 究报 告简 文档
要复杂得多,并且是专门适用于特定晶圆代工厂的,受工艺和合格率驱动。因此,制造规则通常没有灵活性,无法在不同晶圆代工厂之间共享或互换。2.5D/3D高密度先进封装技术同时涉及硅片与封装,因此具有不同的设计方法和特征。...
类别:其他 2017年12月27日 标签: Mentor 高密度 电路
性为市场导向,并迎合数字化市场的趋势,展现本公司扎实的研发实力,以及明确的营销方针。 除了强化在新产品开发、市场营销、客户服务、策略性联盟投资以外;义隆电子与海内外上下游产业链的厂商,也维系相当深厚的关系,专注在产品设计、应用和营销层面的义隆电子,与晶圆代工厂、光罩、封装、测试等厂商,具有长期的合作,且发展成为密不可分的伙伴关系,透过上下游厂商的协同合作,能够迅速完成客户的需求。...
类别:其它 2013年09月22日 标签: 义隆单片机 反汇编软件

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虽然在过去的几十年里,芯片制造工艺确实按照摩尔定律指引在持续的推进,但是,随着芯片制程进入10nm/7nm以后,晶体管的微缩周期因受到硅材料本身物理特性和设备的限制而开始逐渐变慢,摩尔定律开始失效,并且继续推进先进制程的投入也是越来越巨大,投入产出比急剧下滑。这也使得一些晶圆代工厂开始放弃跟进先进制程。 今年8月底,全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)正式宣布放弃7纳米...
0次浏览 2018-10-24 信息发布

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2018年中国集成电路半导体制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上,除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外,主要是本地纯集成电路设计业崛起,且中国系统厂自行开发特殊应用芯片(ASIC),使得晶圆代工服务需求逐渐增加。 更何况美中贸易战、中兴通讯事件反激起对岸加速芯片国产化的决心,芯片设计的投资规模不断扩增,连带也挹注晶圆代工业者的接单,加上官方持续...
101次浏览 2018-10-10 信息发布

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日前,晶圆代工大厂台积电宣布与最新成立的云端联盟的其他创始成员合作,包括亚马逊AWS、益华电脑、微软Azure和新思科技,共同支持后端芯片设计的在线服务。此云端服务将帮助芯片设计工具缩短工作周期并扩大覆盖范围,使半导体行业在摩尔定律放缓的当前情况下继续挖掘芯片性能,不过,云端设计客制化尚处在初始阶段,有待进一步建立并优化其自定义网站。 在工艺技术层面上,一个N7+节点中可输出一个定制芯片...
101次浏览 2018-10-09 信息发布

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虽然有部分集成电路标准化,但在整个电脑系统中仍有不少独立IC,过多的IC使得运行效率不如预期,ASIC技术应运而生,同时系统工程师可以直接利用逻辑门元件资料库设计IC,不必了解晶体管线路设计的细节部分,设计观念上的改变使得专职设计的Fabless公司出现,专业晶圆代工厂Foundry的出现填补了Fabless公司需要的产能。 三、IP(集成电路设计知识产权模块)的兴起 由于半导体制程的持续...
0次浏览 2018-09-29 信息发布

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芯片代工厂,总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市。它成立于2009年3月,是由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。 旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,员工总数约18000人。在中国,GF于2017年在成都建立12英寸晶圆制造基地,成为全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工...
202次浏览 2018-09-05 信息发布 标签: 华强旗舰 芯片

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台湾半导体产业为什么这么繁荣?在上世纪九十年代,中国台湾曾经一度成为全球IC产业最发达的地区之一,期间,联发科、台积电、联电、日月光、联咏、瑞昱等企业迅速发展,让台湾半导体在全球产业链中占有一席之地。如今,在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下,台湾的IC产业仍旧活跃于一线,尤其是晶圆代工方面,台积电、联电一直位列全球十大晶圆代工厂商之中,让人惊叹不已。 台湾半导体崛起的关键因素:政策...
202次浏览 2018-08-29 信息发布

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。 其二,持续加大自主研发的力度。排名前15名家公司还包括纯晶圆代工厂台积电和4家无晶圆厂。若排除台积电,苹果应该排在第15位。苹果未上榜的原因,在于它们始终使用自己的产品设计和自己的处理器,MPU并未销售给其他系统制造商。虽然这一做法并不利于全球市场的开拓,但却能时刻紧握自身的研发关键,以自主研发产品牢牢捆绑住终端消费者,不失为一种自信又高效的营销手段。 最后,半导体产业是一个投资周期极长的产业...
202次浏览 2018-08-21 信息发布 标签: 华强旗舰 半导体 三星

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从全球晶圆代工龙头——台湾积体电路制造公司(TSMC)于1987年成立、缔造专业的半导体晶圆代工产业后,已经过了30多个年头了,台湾至今仍然在拥有620亿美元的晶圆代工市场称霸全球。   根据市场研究公司IC Insights指出,台积电目前仍然是全球最大的晶圆代工厂,2017年的营收达到了322亿美元,较排名第二的供应商格芯科技(Globalfoundries)更高5倍以上。去年,台积电占...
202次浏览 2018-08-20 信息发布

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晶圆代工电子元器件采购网龙头台积电14日召开季度例行董事会,会中决议核准约新台币1,364亿元(约¥305亿)资本预算用来兴建厂房及建置新产能,以应市场强劲需求,并将对子公司增资20亿美元来降低外汇避险成本。 此外,台积电公告聘任史丹佛大学电机工程系终身职教授黄汉森为技术研究组织主管,也为近期业界传出的“台积电9月将有新人事异动”增添想象。 台积电创办人张忠谋退休后,由刘德音接任董座,魏哲家...
202次浏览 2018-08-15 信息发布

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全球半导体电子元器件采购交易产业不确定因素涌现,在市场需求方面,包括智能手机出货难见增长,新芯片市场规模不明等,苹果9月登场的iPhone新机,将牵动台积电及相关供应链营运动能,在产能竞争方面,8吋、12吋新厂将自2018年底起掀起一波投产潮,抢单实力亦可望大增。 全球晶圆代工龙头台积电,日前调降全年营收增幅,台积电指出,主要受到虚拟货币单价崩跌,ASIC芯片及GPU矿机需求大幅降温影响...
202次浏览 2018-08-15 信息发布

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