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晶圆

在电子工程世界为您找到如下关于“晶圆”的新闻

ASML新款EUV光刻机将于明年出货,产能提升24%?
ASML公司日前发布2018年Q3季度财报,当季营收27.8亿欧元,净利润6.8亿欧元,出货了5台EUV光刻机,全年预计出货18台,明年将增长到30台,而且明年下半年会推出新一代的NXE:3400C型光刻机,生产能力从现在的每小时125提升到155片以上,意味着产能提升24%。 台积电前不久试产了7nm EUV工艺,预计明年大规模量产,三星今天宣布量产7nm...
类别:工业电子 2018-10-21 标签: ASML EUV光刻机 晶圆
未来真正支撑晶圆代工是智能终端;这些年大陆官宣的晶圆
全面发力集成电路产业,天津给IC设计企业最高发3000万元红包天津将从支持集成电路设计企业发展与支持集成电路产业重点项目建设两个方面发力。在支持集成电路设计企业发展方面,最高给予一次性300万元奖励。在支持集成电路产业重点项目建设方面,按实际获得国家支持金额给予等额资金奖励,每个项目最高不超过3000万元。集微点评:地方补贴固然可以提升企业的盈利能力,不过一家不能在市场立足的企...
类别:综合资讯 2018-10-20 标签: 智能终端
干货分享:晶圆制造主要设备有哪些
来看,如果联电跟格芯要在成熟制程市场有所作为,特殊制程的产品组合必然要持续扩张,否则就只会陷入性价比大战的泥淖。某家同时在台积电跟联电投片的台系IC设计业者就直言,台积电的品质、良率跟交期无可挑剔,但任何额外服务都要收费,而且报价相当「高贵」,因此该公司只有非得用28纳米以下先进制程的产品线,才会考虑使用台积电的代工服务。在28纳米之上的成熟产品,联电其实是比台积电更理想的选择...
类别:半导体生产 2018-10-15 标签: 晶圆制造
近日,知名调研机构IC Insights发布报告指出,全球四家规模最大的纯晶圆代工厂(台积电、格罗方德、联电及中芯国际)2018年每片的平均价格有望从2017年的1136美元上涨至1138美元,增加2美元。   不过,四家公司情况不尽相同。IC Insights认为,台积电2018年平均价格可达1382美元/片,较2107年(1368美元/片)增加14美元,增幅...
类别:市场动态 2018-10-15 标签: 晶圆
持续扩产12英寸硅晶圆,环球晶圆投资扩建
针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象,包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内,目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看,预计到2020年,国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月,覆盖国内需求。 为满足市场对12英寸硅片的产能需求,环球晶圆于上周五(10月5日)召开董事会,并在...
类别:市场动态 2018-10-09 标签: 12英寸硅晶圆
硅晶圆仍是供不应求,明年首季合约价恐上涨
半导体 硅晶圆厂透露,中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇,获国家补助的晶圆厂,近期释出硅需求是以往三倍多。 除了内存厂产业稳健,对硅需求强劲,还有车载和物联网应用提升,明年半导体用硅仍是供不应求,明年首季合约价仍会调涨。 日本两大硅晶圆厂信越和胜高最近公布的涨价幅度都颇大,凸显需求仍然强劲。 外资机构相继以中美贸易...
类别:市场动态 2018-10-08 标签: 硅晶圆
14nm晶圆供不应求,英特尔被迫重启22纳米工艺生产
由于在10nm制程上遇到问题,英特尔正在努力保持14nm晶圆供应,并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片,首先获得此待遇的是英特尔芯片组芯片。英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组,减轻了14nm硅的供应紧张,H310是英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组,并且广泛用于大量的办公室和消费者PC,由于对机载通信的要求较低...
类别:半导体生产 2018-09-21 标签: 14nm晶圆 英特尔
   SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report)指出,今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%,达628亿美元,而明(2019)年可望成长7.5%,达675亿美元,为连续四年成长,并创下历年晶圆厂设备投资金额最高的记录。同时,新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估将维持连续四...
类别:综合资讯 2018-09-18 标签: 晶圆 设备
;尽管台湾电力公司不愿透露肇事用户,但世界先进今早发布的重大信息公告中,直指是因南亚电路板锦兴厂区发生停电,导致世界先进在同厂区的三厂受波及。据了解,造成停电的事主的确就是南亚电路,因设备故障造成后续影响。 目前,世界先进三座8英寸晶圆厂月产能在19.5至20.5万片之间,随产品组合变化改变。以今年第1季二厂及三厂年修,月产能减少至18.7万片来看,断电...
类别:工业电子 2018-09-17 标签: 电压 电力 晶圆
扩充军备,TI投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆
作为全球领先的模拟IC供应商,德州仪器(TI)计划在美国投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。其中,建设工厂的投资金额为5亿美元,晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。  随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆...
类别:市场动态 2018-09-12 标签: 晶圆 TI

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生产450 mm(18 英寸)硅的经济可行性——来自硅晶圆材料供应厂商的呼声钟 信1. 前言根据历史数据分析,尺寸的倍增转换周期大约为11 年。第一条 200 mm 生产线投入生产的时间是在1990 年。而第一条 300 mm 生产线的投产时间是在2001 年,相隔大约为11 年。至于何时向 450 mm 变换,直到2003 年底ITRS2003 年版定稿时产业界的人士尚未取得共同的认识...
类别:其他 2013年09月21日 标签: 生产450mm 18英寸 硅晶圆的经济可行性
  单晶硅块被横向切成一片片薄薄的薄片,每一片就是一片「」。这些圆经过抛 光后,就形成了制造芯片的原料。最早期的因为技术的关系,直径大约只有两寸,而今天最先进的晶圆厂则已经可以处理12 寸的了。直径越大,切割时浪费的部份就越少,而且每一颗芯片的单价越低。再下来就开始芯片的生产啦!整块被一层薄薄的特殊材质覆盖,这种材质的特性是当它被紫外线光照射到的部份,会变成可被溶液溶解...
类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆 制造工艺
在30至300 GHz之间,毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学,灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中,毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如,探测环境中的器件表征,或通过波导或同轴接口进行模块测试。解决方案还包括夹具中或自由空间的材料测量,或室外/室内天线测试。与低于3 GHz的应用相比,当前对毫米波元器件的要求相对较低,但是期望性能却非常高...
类别:其他 2013年09月20日 标签: 进行毫米波测量的解决方案
CCM模组流程CCM模组流程来料检—背面贴膜—切割-- (印刷电路板)--晶片键合-- (金线)--金线键合—封装清洗-- (底座)--底座连接-- (镜头)--镜头封装-- (软板)--软板封胶—印刷电路板分离—外观检验—断短路测试—画像测试,镜头对位—外观检验--(标签)--贴标签—质量检验1.背面贴膜 通过利用紫外线...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 模组 流程
LED芯片的制造工艺简介 LED 芯片的制造过程可概分为处理工序(Wafer Fabrication)、针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test andFinal Test)等几个步骤。其中处理工序和针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。...
类别:模拟及混合电路 2013年06月13日 标签: LED 芯片 制造工艺
切割机主要是负责将上所制好的晶粒切割分开,以便后续的工作。在切割之前要先利用贴片机将粒贴在框架的胶膜上。...
类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 切割机
“魔法”激光划片 - MAHOH:划片工艺隶属于加工的封装部分,它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一,而且是从片级的加工(即加工工艺针对整片圆整片被同时加工)过渡为芯片级加工(即加工工艺针对单个芯片)的地标性工序。从功能上来看,划片工艺通过切割片上预留的切割划道(street),将众多的芯片相互分离开,为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。...
类别:其他 2013年09月17日 标签: 魔法 激光划片 MAHOH
的人力资源供给等各方面优势的祖国大陆当然顺理成章地成为了其首选的迁往地。所以全国范围内的这股兴建晶圆厂的热潮就是在这种背景下产生的。  晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分:切片(也简称为)和超大规模集成电路芯片(可简称为芯片)。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片,从严格的意义上来讲,并没有什么直接实际应用价值,只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在计算机、电子...
类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆
上成长厚度约一微米左右的非晶硅薄膜。因为非晶硅对光的吸收性比硅强约 500 倍,所以只需要薄薄的一层就可以把光子的能量有效地吸收,且不需要使用昂贵的结晶硅基板,而用较便宜的玻璃、陶瓷或是金属等基板,如此不仅可以节省大量的材料成本,也使得制作大面积的太阳电池成为可能(结晶硅太阳电池的面积受限于硅的尺寸)。...
类别:电池管理 2013年09月20日 标签: 太阳能电池知识介绍
芯片制造资料有:针测制程介绍 ,圓處理製程介紹 ,柱切片後處理,柱成長製程 ,半导体测试制程介绍 ,半导体测试生产管理特性等资料。...
类别:消费电子 2013年09月20日 标签: 芯片制造资料

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要求,其射频性能和可靠性可媲美甚至超越昂贵的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)替代技术。 硅基氮化镓器件工艺能量密度高、可靠性高,可以做得很大,目前在8英寸,未来可以做到10英寸、12英寸,的长度可以拉长至2米。硅基氮化镓器件具有击穿电压高、导通电阻低、开关速度快、零反向恢复电荷、体积小和能耗低、抗辐射等优势。理论上相同击穿电压与导通电阻下的芯片面积仅为硅的千分之一,目前能做到十分之一...
0次浏览 2018-10-22 信息发布

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损益的研发费用加计扣除比例从原来的50%提升至75%,形成无形资产的成本摊销比例从原来的150%提高到175%,有利于研发占比高的半导体企业。找半导体就上全球IC采购网:qic.com.cn 国产半导体迎来最好机遇...
101次浏览 2018-10-10 信息发布

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。随着QLC的量产,即使采用64层QLC也可以量产1T容量,这也意味着,TB时代的渐行渐近。   西部数据Device部门产品营销与管理高级副总裁ChristopherBergey则向媒体表示,96层意味着更大容量和更低成本。但是3D技术之美在96层之后,还是可调的,所以未来可以看到两个趋势——更快速度的或者更大容量的存储技术。   “其实在DRAM和NANDflash之间还有很大的价格...
101次浏览 2018-10-09 信息发布

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将PEC速率提高到175.5nm /分钟,则会导致表面粗糙,这类高速PEC可用于切割。 如果我们选择用由90μm直径圆点组成的50nm厚的钛掩模,通过PEC蚀刻至20μm的深度,那么选择性将大于400(20μm/ 50nm), 侧蚀小于1μm。 在沟槽蚀刻的实验中,达到的深度是由电流密度控制的,而不是沿GaN晶格的m轴或a轴的掩模取向。 短宽度孔径掩模的沟槽蚀刻速率在约30μm深度处减慢...
101次浏览 2018-09-30 信息发布

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的岩土分析软件)\ Isatis v4.0 1CD(地质统计学软件)\ SpaceCAD v3.1.0.302(火箭辅助设计软件)\ Virtuozo NT v3.6 EN 1CD(全数字摄影测量系统)\ 方室内设计9.0 6CD全图库 虚拟现实\ 143\ Adobe Illustrator CS 2 简体中文使用指南(PDF).pdf...
101次浏览 2018-09-29 信息发布

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发展。可以说,该晶圆厂的投产将加速合肥市产业转型升级的步伐。有消息表明,到2025年中国将投产新建约25条12寸晶圆项目,一举打破国外公司的垄断体系。 不过,该晶圆厂在厂房建设、设备采购过程中也遇到了一些困难。从技术角度看,在使用19nm制程工艺生产DRAM时,该工艺下黄光光刻区对AMCs气体极其敏感,工作区域中的洁净空气质量稍有偏差就会直接影响最终生产的良品率,所以,整个生产环节...
304次浏览 2018-09-28 综合技术交流

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E8364C PNA 系列微波网络分析仪,10 MHz 至 50 GHz主要特性与技术指标 • 104 dB 的动态范围和 <0.006 dB 的迹线噪声 • <26 微秒/点的测量速度,32 个通道,20001 个测量点 • 提供TRM/LRM 校准,可实现最精确的、夹具、波导和天线测量 • 混频器变频损耗、回波损耗...
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的,就需要先将芯片开盖,将暴露以后才可以采用紫外光照射。由于这种芯片的加密性比较差,解密基本不需要任何成本,所以市场上这种芯片解密的价格非常便宜,比如SONIX的SN8P2511解密,飞凌单片机解密等价格就非常便宜。 6、利用芯片漏洞 很多芯片在设计的时候有加密的漏洞,这类芯片就可以利用漏洞来攻击芯片读出存储器里的代码,比如我们以前的文章里提到的利用芯片代码的漏洞,如果能找到联系的FF这样的代码...
101次浏览 2018-09-23 信息发布

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E8364C PNA 系列微波网络分析仪,10 MHz 至 50 GHz 主要特性与技术指标 104 dB 的动态范围和 <0.006 dB 的迹线噪声 <26 微秒/点的测量速度,32 个通道,20001 个测量点 提供TRM/LRM 校准,可实现最精确的、夹具、波导和天线测量 混频器变频损耗、回波损耗、隔离和绝对群延迟 放大器增益压缩、谐波、IMD...
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101次浏览 2018-09-19 信息发布

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