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晶圆

在电子工程世界为您找到如下关于“晶圆”的新闻

NOR Flash市场依然供不应求,旺宏要“盘满钵满”了

NOR Flash市场依然供不应求,旺宏要“盘满钵满”了

、大陆存储器相关公司积极增加NOR Flash代工,是否会破坏产业生态。卢志远分析,旺宏的NOR Flash产品客户族群都是锁定一线大厂,尤其是美系大厂手上的车用电子客户,不做地摊货的生意,因此,即使中小型IC设计公司要增加产能,通过认证要很长时间,因此对于旺宏锁定的NOR Flash市场威胁不大。 旺宏2017年第2季合并营收为新台币65.63亿元,与前一季相较减少1%,与...

类别:综合资讯 2017-07-26 15:08:36 标签: NOR Flash

于燮康:协同创新 推动中国集成电路封测业发展

于燮康:协同创新 推动中国集成电路封测业发展

,长电科技于2009年初次跻身全球十大封测业之列。第四阶段是2011年至今的跨越式发展阶段,这一时期的技术特征是高密度和小型化,主要代表技术有级芯片尺寸封装(WLCSP)、倒装球焊阵列封装(FCBGA),特别是随着芯片特征尺寸已接近物理极限,原依靠减小特征尺寸来提高封装密度的方法遇到瓶颈的情况下,以3D封装、2.5D硅通孔为代表的封装技术应运而生,成为近年来封测业的一个技术...

类别:综合资讯 2017-07-26 11:06:16 标签: 于燮康 集成电路 封测业

联发科调整晶圆代工策略,亚马逊Echo芯片或成止衰点

全球智能手机市场战况激烈,继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后,联发科前2年获利也出现腰斩,为重振气势,联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长,并全面修正营运策略与组织。据供应链表示,本业获利能力严重衰退的联发科,近期已开始调整营运方向,除拟定还击高通(Qualcomm)大计,同时也调整代工蓝图,期借由缩减支出以力守获利不坠,包括亚马逊(Amazon...

类别:嵌入式处理器 2017-07-26 10:56:38 标签: 联发科

倒逼英特尔?AMD将率先迈进7nm时代

倒逼英特尔?AMD将率先迈进7nm时代

10nm工艺制程处理器显得尤为重要。GlobalFoundries 7nm工艺明年量产:提速40% 节能60%AMD自从将制造业务拆分之后,芯片制造就一直依赖独立出来的GlobalFoundries,但无奈技术实力有差距,GF的新工艺经常炸雷,已经坑过AMD多次,但除了它AMD也没有太多选择,只能一路风雨同行。14nm工艺世代,GF原本计划自己研发,可惜进展不顺,最终选择直接获得...

类别:市场动态 2017-07-26 10:12:22 标签: 英特尔 AMD

石墨烯+量子点 这款图像处理芯片捕捉能力这么强

石墨烯+量子点 这款图像处理芯片捕捉能力这么强

 西班牙光子科学研究所(ICFO)的科学家们日前开发出一种全新的图像处理芯片。该图像处理芯片借助于新型的纳米石墨烯和量子点混合技术,首次让数字相机能够同时捕捉来自红外/紫外和可见光部分的图像。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。ICFO的研究人员采用金属、PbS胶质量子点(CQD)半导体材料布于单层石墨烯,并且将这种混合式系统置于CMOS上,连接至图像...

类别:综合资讯 2017-07-26 10:06:04 标签: ICFO CQD 石墨烯 芯片

硅晶圆缺货潮 将看到2019年

半导体硅产业从今年起市况翻转,呈现奇货可居的局面,并迎来超级景气循环。 相关业者指出,因为需求强劲,厂商扩产却有限,缺货情况预期将会延续到明年,甚至到2019年。研调机构Gartner预估,今年全球半导体营收将达到4,014亿美元,年增16.8%,首度突破4,000亿美元大关。 全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎,历经10年时间,于2010年达...

类别:综合资讯 2017-07-26 08:07:57 标签: 硅晶

盛群32位元MCU下半年翻倍成长

,但从市场需求来看,可能没有多到让盛群出现12%营收年成长的程度。她说明,有两部分影响盛群营运成长,其一是市占率提升,另外就是客户部分。如考勤系统等持续追单。 李佩萦表示,下半年32位元MCU需求不错,现在客户急单需要3~4个月时间才能交货,8吋厂产能紧也是事实,考验IC设计业者与晶圆厂关系,如果还有库存的话,则可以压到6周。估计手机相关领域也会用到32位元MCU...

类别:半导体生产 2017-07-25 21:30:04 标签: MCU

联发科缩减晶圆代工支出 亚马逊Echo芯片明年转单联电

全球智能手机市场战况激烈,继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后,联发科前2年获利也出现腰斩,为重振气势,联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长,并全面修正营运策略与组织。据供应链表示,本业获利能力严重衰退的联发科,近期已开始调整营运方向,除拟定还击高通(Qualcomm)大计,同时也调整代工蓝图,期借由缩减支出以力守获利不坠,包括亚马逊(Amazon...

类别:半导体生产 2017-07-25 21:06:45 标签: 联发科 晶圆 亚马逊 芯片

硅晶圆出货持续攀高,连续5个季度创历史新高

电子网消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第二季全球硅出货面积 29.78 亿平方英寸,较第一季再增加 4.2%,也较去年同期增加 10.1%。全球硅出货面积持续攀高,已连续 5 季创下历史新高纪录。SEMI 表示,全球硅出货面积已连续五季刷新历史新高纪录,包括 8 吋与 12 吋硅出货面积同步成长。SEMI 指出,硅是打造半导体的基础元件,对电脑...

类别:半导体生产 2017-07-25 21:05:25 标签: 硅晶圆

三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战

电子网消息,三星电子高管周一表示,三星将强化芯片代工业务,争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。三星今年5月曾宣布,将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离,成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务,并希望缩小与台积电之间的差距。调研公司IHS数据显示,三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%,位居第四位。排名首位的是台积电,市场份额高达50.6%。Global F...

类别:半导体生产 2017-07-25 21:03:05 标签: 三星 晶圆 台积电

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晶圆资料下载

生产450mm(18英寸)硅晶圆的经济可行性立即下载

生产450 mm(18 英寸)硅的经济可行性——来自硅材料供应厂商的呼声钟 信1. 前言根据历史数据分析,尺寸的倍增转换周期大约为11 年。第一条 200 mm 生产线投入生产的时间是在1990 年。而第一条 300 mm 生产线的投产时间是在2001 年,相隔大约为11 年。至于何时向 450 mm 变换,直到2003 年底ITRS2003 年版定稿时产业界的人士尚未取得共同的认识...

类别:其他 2013年09月21日 标签: 生产450mm 18英寸 硅晶圆的经济可行性

集成电路制造工艺_集成电路是怎么被制造出来的立即下载

  单晶硅块被横向切成一片片薄薄的薄片,每一片就是一片「」。这些经过抛 光后,就形成了制造芯片的原料。最早期的因为技术的关系,直径大约只有两寸,而今天最先进的晶圆厂则已经可以处理12 寸的了。直径越大,切割时浪费的部份就越少,而且每一颗芯片的单价越低。再下来就开始芯片的生产啦!整块被一层薄薄的特殊材质覆盖,这种材质的特性是当它被紫外线光照射到的部份,会变成可被溶液溶解...

类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆 制造工艺

新型硅晶体(基于MEMS)立即下载

、 三、 四、 五、 六、 七、 八、 九、 认识石英振 石英振的工艺 石英振的危机 STIME MEMS 硅振 STIME MEMS 硅振的十二大优势 SITIME MEMS 硅振的七大种类产品 SITIME MEMS 硅振的机会 SITIME MEMS 硅振专业推广商 ---北京简介 后记MEMS 硅振 VS 石英振(连载二) 之认识石英振其实石英振这种说法本身...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 硅晶

进行毫米波测量的解决方案立即下载

在30至300 GHz之间,毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学,灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中,毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如,探测环境中的器件表征,或通过波导或同轴接口进行模块测试。解决方案还包括夹具中或自由空间的材料测量,或室外/室内天线测试。与低于3 GHz的应用相比,当前对毫米波元器件的要求相对较低,但是期望性能却非常高...

类别:工业控制 2013年09月20日 标签: 进行毫米波测量的解决方案

CCM制作流程,很实用的立即下载

CCM模组流程CCM模组流程来料检—背面贴膜—切割-- (印刷电路板)--晶片键合-- (金线)--金线键合—封装清洗-- (底座)--底座连接-- (镜头)--镜头封装-- (软板)--软板封胶—印刷电路板分离—外观检验—断短路测试—画像测试,镜头对位—外观检验--(标签)--贴标签—质量检验1.背面贴膜 通过利用紫外线...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 模组 流程

2006全球晶圆代工厂立即下载

2006年全球代工 [pic] 2006年全球代工...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 年全 球晶 圆代

电池组件工艺流程立即下载

晶体与非晶体太阳能电池板:  在猛烈阳光底下,单晶体式太阳能电池板较非晶体式能够转化多一倍以上的太阳能为电能,但可惜单晶体式的价格比非晶体式的昂贵两三倍以上,而且在阴天的情况下非晶体式反而与体式能够收集到差不多一样多的太阳能。太阳电池基本知识太阳电池最早问世的是单晶硅太阳电池。硅是地球上极丰富的一种元素,几乎遍地都有硅的存在,可说是取之不尽,用硅来制造太阳电池,原料可谓不缺。但是提炼...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 电池组件工艺流程

2006年全球晶圆代工产业研究报告简介立即下载

2006年全球代工产业研究报告简介(WORD文档) [pic] 2006年全球代工...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 年全 球晶 圆代 工产 业研 究报 告简 文档

向450毫米硅晶园进军的研究开发工作艰难起步立即下载

经过 7 年合作开发,第一条300 毫米(12 英寸)生产线终于在2001 年投产。随后的几年间,陆续又有数条300 毫米生产线投入生产。至今300 毫米生产线已经经历了三个技术节点,即130 纳米,90 纳米和65 纳米的考验。在技术上随着其它后续生产线的投产,以及不断的改进,完善,业已日渐成熟。在降低生产成本方面与200 毫米硅生产线相比已经显示出优势,可以降低百分之三十。当初为开发...

类别:其他 2013年09月21日 标签: 向450毫米硅晶园进军的研究开发工作艰难起步

切割机简介立即下载

切割机主要是负责将上所制好的晶粒切割分开,以便后续的工作。在切割之前要先利用贴片机将粒贴在框架的胶膜上。...

类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 切割机

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 协同创新安徽推动中国大时代非法荐股集成电路封测业发展怎么样

。   第四阶段是2011年至今的跨越式发展阶段,这一时期的技术特征是高密度和小型化,主要代表技术有级芯片尺寸封装(WLCSP)、倒装球焊阵列封装(FCBGA),特别是随着芯片特征尺寸已接近物理极限,原依靠减小特征尺寸来提高封装密度的方法遇到瓶颈的情况下,以3D封装、2.5D硅通孔为代表的封装技术应运而生,成为近年来封测业的一个技术亮点,总体技术水平与国际水平进一步缩小差距,部分封装技术已处于国际领先水平...

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手机厂商应对iPhone8冲击武汉中证通公司MTK和海思芯片可靠

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、光电开关等。 行业应用领域 直线模组广泛应用于点胶;半导体液晶设备精密定位、检测;医药精密分析仪平台;机床行业(激光、 EMD电火花加工);检测、三坐标检测机;大型印刷、扫描、3D打印;制造、加工、实验装置;半导体生产制造设备;平板显示器(FPD)精密测试设备;激光设备、机器视觉检测设备;电子元件、PCB检测设备;物流设备装置等多种行业。 璟丰机电直线模组典型应用案例技术 1、异形插件 X轴Y轴...

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三维热分布映射到二维模型上。耦合起来的模型就可以计算在加工过程中热和流体之间的相互作用。 半导体生长 将基片的电磁、电阻以及传热行为耦合起来需要一个真正的多物理场分析工具。一个典型的应用是在半导体的加工和退火的工艺中,有一种利用感应加热的热壁熔炉,它用来让半导体生长,这是电子行业中的一项关键技术。 例如,金刚砂在2,000°C的高温环境下可以取代石墨接收器,接收器由功率接近10KW的射频...

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2014-01-01 标签: 半导体 晶圆代工

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