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晶圆

在电子工程世界为您找到如下关于“晶圆”的新闻

基于AXIe中PCIe高带宽及多模块的高速同步图形传输系统

基于AXIe中PCIe高带宽及多模块的高速同步图形传输系统

墨水,E-Beam机台的电子枪投射出数千组平行电子束,打印至覆盖有光阻剂的表面,超过 8,000组电子束会通过 MEMS 数组来控制个别电子束的开关,而每个电子束开关的控制命令,则是通过个别的高速光纤输出通道来做控制,因此会需要超过8,000个光纤输出通道。为避免控制命令不同步造成电路图案失真及错误,系统整体需求为所有光纤通道间数据的时钟偏移不能超过 2ns。  可符合...

类别:工业电子 2018-02-17 18:39:35 标签: AXIe PCIe 高带宽 高速同步 图形传输系统

存储器产线加速半导体产能扩展

存储器产线加速半导体产能扩展

  根据市场研究公司IC Insights的资料,新的半导体制造产线——特别是DRAM存储器的导入,预计将推动2018年和2019年的总产能高于平均水准。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。  IC Insights最新的全球晶圆产能报告显示,2018年和2019年产能预计将成长8%,较2018年至2019年间产业的年平均成长更高约5%。  去年...

类别:综合资讯 2018-02-14 20:48:20 标签: 存储器 晶圆

2017年全省电子信息产业全年增长15%以上 居中西部第一

市场的液晶面板生产线。  集成电路产业,四川也瞄准前沿、高端,汇聚了紫光集团成都IC国际城、格罗方德12英寸晶圆、中国电子集团成都芯谷、国家集成电路公共服务平台西南平台“核芯空间”等一大批重大项目。  近日,有网络信息安全“国家队”之称的中国电子科技网络信息安全有限公司收获首份来自央企的网络信息安全整体保障服务合同。信息安全产业,四川到2020年的目标是主营业务收入将达到...

类别:综合资讯 2018-02-14 20:45:19 标签: 电子信息

华虹宏力荣获“2018中国电子信息行业社会贡献50强”

华虹宏力荣获“2018中国电子信息行业社会贡献50强”

  近日,中国电子信息行业联合会组织召开了2018(第三届)中国电子信息行业发展大会,全球领先的特色工艺制造企业——华虹半导体有限公司(股份代号:1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)在会上被授予“2018中国电子信息行业社会贡献50强”荣誉称号。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  大会总结了电子信息业的运行情况,解读了相关...

类别:综合资讯 2018-02-13 17:07:22 标签: 华虹宏力 晶圆

MACOM和意法半导体将硅上氮化镓推入主流射频市场和应用

供应链内结出硕果,最终服务于要求最高的客户和应用。”  意法半导体汽车与分立器件产品部总裁Marco Monti表示:“ST的制造规模和卓越的运营能力将让MACOM和ST能够推动新的射频功率应用,在制造成本上取得的突破有助于扩大硅上氮化镓市场份额。虽然扩大现有射频应用的机会很有吸引力,但是我们更想将硅上氮化镓用于新的射频能源应用,特别是汽车应用,例如,等离子点火可提高传统...

类别:综合资讯 2018-02-13 17:02:40 标签: MACOM 意法半导体

嵌入式处理器的低功耗的实现方案

嵌入式处理器的低功耗的实现方案

的性能调整技术。  现有的 DVS 系统使用的是开环控制技术,CPU 的特性是通过给定时钟速度和电压下的工作量来确定的,并留有足够的余量来适应温度、供电和工艺的变化。  嵌入式处理器被设计成能在宽广的温度范围内工作和适应不同的硅工艺。因此,必须采用较高的安全裕度,才能在电源效率降低时确保足够的安全工作范围。随着供电电压逐步转向 1.2V 或更低,所需安全裕度的百分比也随之增加...

类别:其他技术 2018-02-13 14:26:29 标签: 嵌入式 处理器 低功耗

MACOM和ST携手将​硅基氮化镓引入主流射频市场和应用中

Solutions Holdings,Inc.(纳斯达克股票代码:MTSI)和横跨多个电子应用领域的全球半导体领先供应商意法半导体(ST,纽约证券交易所代码:STM)今日宣布,就硅基氮化镓的开发达成一项协议,即由ST负责生产,供MACOM在各种射频应用中使用。在扩大MACOM供应来源的同时,该协议还赋予ST针对手机、无线基站和相关商业电信基础设施应用以外的射频市场生产及销售...

类别:综合资讯 2018-02-13 13:33:29 标签: MACOM ST 氮化镓

中微半导体与Veeco、SGL间的专利诉讼达成和解

中微半导体与Veeco、SGL间的专利诉讼达成和解

同意Veeco一项禁令请求,禁止中微半导体设备的承载器供应商SGL向其供货。Veeco公司这么做的主要目的是通过断绝中微半导体的零件供应链来打击竞争对手。之后,中微半导体不甘示弱发起反击,向福建高院正式起诉Veeco,指控其TurboDisk EPIK 700型号的MOCVD设备侵犯了中微的基片托盘同步锁定的中国专利,要求其停止侵权,并主张上亿元侵权损害赔偿。中微半导体...

类别:工艺设备 2018-02-13 11:30:47 标签: 中微 Veeco SGL

晋江市副市长李自力:打造全球重要的内存生产基地

。根据《晋江市集成电路产业发展规划纲要》,我们将以晋华项目为龙头,结合晋江现有产业特色,充分发挥对台优势,打造全球重要的内存生产基地、两岸集成电路产业合作示范中心和海西地区特色集成电路全产业链生态圈。到2025年,形成以制造为主,封装测试、IC设计为辅,装备材料、应用终端为配套的集成电路产业链,全产业链产值将挑战1000亿规模。同时,我们规划建设了总规模2.4万亩的福建省集成电路产业...

类别:半导体生产 2018-02-12 21:15:49 标签: 内存

中芯国际最新财报解读:梁孟松效应开始显现

中芯国际最新财报解读:梁孟松效应开始显现

%的股权,分别成为第二和第三大股东。高永岗指出这个产能就是专门为14nm准备的。他表示,预计之后6月和12月会再次进行外部注资10亿美元。中芯南方目标是产能达至每月35000片。  中芯国际表示,通过将与国家大基金和上海集成电路基金以合资形式建立12寸晶圆厂,公司可以在政府产业基金的支持下,加快引进先进的制造工艺和产品,亦减轻公司因先进制程产能扩充而产生的巨额现金投资和巨大...

类别:综合资讯 2018-02-12 19:58:27 标签: 中芯国际 晶圆

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晶圆资料下载

生产450mm(18英寸)硅晶圆的经济可行性立即下载

生产450 mm(18 英寸)硅的经济可行性——来自硅晶圆材料供应厂商的呼声钟 信1. 前言根据历史数据分析,尺寸的倍增转换周期大约为11 年。第一条 200 mm 生产线投入生产的时间是在1990 年。而第一条 300 mm 生产线的投产时间是在2001 年,相隔大约为11 年。至于何时向 450 mm 变换,直到2003 年底ITRS2003 年版定稿时产业界的人士尚未取得共同的认识...

类别:其他 2013年09月21日 标签: 生产450mm 18英寸 硅晶圆的经济可行性

集成电路制造工艺_集成电路是怎么被制造出来的立即下载

  单晶硅块被横向切成一片片薄薄的薄片,每一片就是一片「」。这些圆经过抛 光后,就形成了制造芯片的原料。最早期的因为技术的关系,直径大约只有两寸,而今天最先进的晶圆厂则已经可以处理12 寸的了。直径越大,切割时浪费的部份就越少,而且每一颗芯片的单价越低。再下来就开始芯片的生产啦!整块被一层薄薄的特殊材质覆盖,这种材质的特性是当它被紫外线光照射到的部份,会变成可被溶液溶解...

类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆 制造工艺

进行毫米波测量的解决方案立即下载

在30至300 GHz之间,毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学,灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中,毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如,探测环境中的器件表征,或通过波导或同轴接口进行模块测试。解决方案还包括夹具中或自由空间的材料测量,或室外/室内天线测试。与低于3 GHz的应用相比,当前对毫米波元器件的要求相对较低,但是期望性能却非常高...

类别:工业控制 2013年09月20日 标签: 进行毫米波测量的解决方案

CCM制作流程,很实用的立即下载

CCM模组流程CCM模组流程来料检—背面贴膜—切割-- (印刷电路板)--晶片键合-- (金线)--金线键合—封装清洗-- (底座)--底座连接-- (镜头)--镜头封装-- (软板)--软板封胶—印刷电路板分离—外观检验—断短路测试—画像测试,镜头对位—外观检验--(标签)--贴标签—质量检验1.背面贴膜 通过利用紫外线...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 模组 流程

向450毫米硅晶园进军的研究开发工作艰难起步立即下载

300 毫米生产线所拟订的目标共有5 项,简单扼要列举如下:(1)与200 毫米硅相比每片所产出的芯片增加为原来的2。25 倍;(2)与200 毫米硅相比成本降低大约30%;(3)在全线范围内,全部直接材料,间接材料,以及在制品实现100%的自动化传送(即建立自动化的在线材料传送系统(AMHS);(4)对每批产品中(或传送盒内)的每一块可以分别采用不同加工工艺参数进行加工处理...

类别:其他 2013年09月21日 标签: 向450毫米硅晶园进军的研究开发工作艰难起步

切割机简介立即下载

切割机主要是负责将上所制好的晶粒切割分开,以便后续的工作。在切割之前要先利用贴片机将粒贴在框架的胶膜上。...

类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 切割机

LED芯片的制造工艺简介立即下载

LED芯片的制造工艺简介 LED 芯片的制造过程可概分为处理工序(Wafer Fabrication)、针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test andFinal Test)等几个步骤。其中处理工序和针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。...

类别:模拟及混合电路 2013年06月13日 标签: LED 芯片 制造工艺

“魔法”激光划片 - MAHOH立即下载

“魔法”激光划片 - MAHOH:划片工艺隶属于加工的封装部分,它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一,而且是从片级的加工(即加工工艺针对整片圆整片被同时加工)过渡为芯片级加工(即加工工艺针对单个芯片)的地标性工序。从功能上来看,划片工艺通过切割片上预留的切割划道(street),将众多的芯片相互分离开,为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。...

类别:其他 2013年09月17日 标签: 魔法 激光划片 MAHOH

集成电路工艺流程立即下载

的人力资源供给等各方面优势的祖国大陆当然顺理成章地成为了其首选的迁往地。所以全国范围内的这股兴建晶圆厂的热潮就是在这种背景下产生的。  晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分:切片(也简称为)和超大规模集成电路芯片(可简称为芯片)。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片,从严格的意义上来讲,并没有什么直接实际应用价值,只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在计算机、电子...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆

芯片制造资料立即下载

芯片制造资料有:针测制程介绍 ,圓處理製程介紹 ,柱切片後處理,柱成長製程 ,半导体测试制程介绍 ,半导体测试生产管理特性等资料。...

类别:消费电子 2013年09月20日 标签: 芯片制造资料

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北京博星安徽分公司了解到Veeco 公司 (Nasdaq: VECO)和ALLOS Semiconductors (ALLOS)达成了一项战略举措,展示了200mm硅基氮化镓用于蓝/绿光microLED的生产。维易科和ALLOS合作将其专有外延技术转移到Propel 单晶MOCVD系统,从而在现有 的硅生产线上实现生产micro-LED。   “使用Propel反应腔...

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据报道,半导体市场处于不平稳的状态,存储器营收成长最大12英寸硅晶圆缺货持续至明年,智能语音助手设备的全球需求量暴增。后续带来的结果便是中国扩产使存储器,三星半导体龙头将不保,芯片市场或将被智能语音引爆。     作为科技的最前沿,半导体行业在2017年备受关注,电阻、电容、存储器的价格飞涨,更是让半导体行业几家欢喜几家愁,随着5G、物联网、人工智能技术,云计算等新兴技术...

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结果。”而同样处于敏感期的福建晋华,则拒绝了本报记者的采访。   当下,诉讼双方的纷争还在继续。   攻守博弈   作为竞争手段,巨头间的专利互诉颇为常见。但是此次中微半导体和福建晋华两起诉讼均有令业界意外之处。   首先从Veeco的控告来看,其在美国的起诉对象并非中微半导体本身,而是它的承载器供应商SGL。而承载器是中微半导体的核心设备MOCVD的重要材料,MOCVD则是LED...

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