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晶圆

在电子工程世界为您找到如下关于“晶圆”的新闻

iPhone X 是台湾电子业最后一场盛宴?

上放一层原子级材料,好比在台北到高雄距离的高速公路,放上一张明信片的厚度,难度非常高。「以前我们有问题要排解,要花 2 到 4 周送到美国,现在默克在南科设了研发中心,问题排解的时间缩到一天就可以拿到结果,」吴宗禧在研发中心开幕的致词中兴奋地说。台厂技术卡位 地位难取代若根据欧本海默证券的第二个预言,这些在科学园区、工业区大兴土木的扩建荣景,将在 iPhone 换机潮...

类别:半导体生产 2017-09-25 20:15:30 标签: iPhone X

Intel Custom Foundry认证适用于22FFL的Mentor物理验证工具

Calibre 工具可帮助团队充满信心地加快完成设计。在模拟、射频 (RF)、混合信号、内存和定制数字电路的电路验证和特征提取方面,AFS 平台 已获得了 Intel Custom Foundry 的 22FFL 工艺器件模型和设计套件的认证。共同客户依赖于 AFS 平台,提供比传统 SPICE 仿真器速度更快的纳米级 SPICE 精度验证。Intel Custom Foundry ...

类别:半导体生产 2017-09-25 20:08:04 标签: Intel Custom Foundry

先进制程将成晶圆代工成长动力来源

据IC Insights最新数据预估,整体来说,2017年纯代工市场的营收规模将成长7%,但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元,比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%,达323亿美元。虽然40奈米以上成熟制程对代工业者营收的贡献度达到6成,但对绝大多数代工业者而言...

类别:半导体生产 2017-09-25 20:06:45 标签: 晶圆

不仅有10nm和22FFL工艺制程 英特尔还要联手ARM提供晶圆代工

不仅有10nm和22FFL工艺制程 英特尔还要联手ARM提供晶圆代工

100倍。22FFL工艺还可达到与英特尔14纳米晶体管相同的驱动电流,同时实现比业界28纳米/22纳米平面技术更高的面积微缩。  联手ARM进行代工:“老虎”要发威了  英特尔要做代工,这个消息已经让业界很震惊,而且合作伙伴还是ARM,其中最新发布的10nm CPU测试芯片流片还具有先进的ARM CPU内核,英特尔把ARMCortex A75放到英特尔标准的代工的流程...

类别:市场动态 2017-09-25 15:25:29 标签: 英特尔 晶圆

SK Siltron加入SK集团 或重启18吋晶圆研发

  2017年初SK集团(SK Group)购并乐金集团(LG Group)的硅圆子公司乐金Siltron(LG Siltron),将其更名为SK Siltron。目前硅市场气氛普遍停留在12吋,业界关注成为SK集团子公司的SK Siltron对18吋发展速度是否会有所改变。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  据韩媒the...

类别:市场动态 2017-09-25 14:57:21 标签: SK 晶圆

先进制程将成晶圆代工成长动力来源

先进制程将成晶圆代工成长动力来源

  据IC Insights最新数据预估,整体来说,2017年纯代工市场的营收规模将成长7%,但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。 2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元,比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%,达323亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  虽然40奈米以上成熟制程对代工业者...

类别:市场动态 2017-09-25 14:55:37 标签: 制程 晶圆

格芯称在配合反垄断调查 晶圆代工市场争夺战加剧

  近日路透社报道称,代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为,并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 报道指出,格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或罚款等方式威胁客户,这严重影响到包括格芯在内的其他行业参与者的竞争力,格芯要求欧盟官方应注意到少数几家业内...

类别:综合资讯 2017-09-25 14:49:00 标签: 晶圆 工艺

集成电路产业规模持续增长 2021年销售额将达到万亿

集成电路产业规模持续增长 2021年销售额将达到万亿

半导体资本支出将达783亿美元。前瞻产业研究院发布的《2017-2022年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》预测,2017年半导体将会复苏,全球的半导体销售额会成长5.3%到3542亿美元。  随着硅片、储存器芯片和代工等半导体产品的持续涨价,当前半导体产业进入景气向上周期,半导体行业整体景气度较高,费城半导体指数从2016年10月开始至今已上涨340个点...

类别:综合资讯 2017-09-25 14:38:38 标签: 集成电路

Intel Custom Foundry认证适用于Mentor物理验证工具

;Intel Custom Foundry 代工厂设计套件实现部的高级总监 Venkat Immaneni 说道:“我们与 Mentor 展开了长期合作,让共同客户能够随时利用我们全新的 22FFL 工艺技术,这种激动人心的技术可为低功耗物联网和移动产品提供性能、功耗、密度、易设计性的完美组合。随着 Calibre 工具集和 AFS 平台获得认证,结合 Intel Custom...

类别:工艺设备 2017-09-25 14:35:33 标签: Intel

iPhone X 是台湾电子业最后一场盛宴?

iPhone X 是台湾电子业最后一场盛宴?

开发。  与会的台积电奈米材料中心副处长吴宗禧解释,ALD 制程是 dimension(尺度)最小的制程,要在 12 吋上放一层原子级材料,好比在台北到高雄距离的高速公路,放上一张明信片的厚度,难度非常高。  「以前我们有问题要排解,要花 2 到 4 周送到美国,现在默克在南科设了研发中心,问题排解的时间缩到一天就可以拿到结果,」吴宗禧在研发中心开幕的致词中兴奋地说。  台厂...

类别:综合资讯 2017-09-25 13:33:45 标签: iPhone X

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晶圆资料下载

生产450mm(18英寸)硅晶圆的经济可行性立即下载

生产450 mm(18 英寸)硅的经济可行性——来自硅材料供应厂商的呼声钟 信1. 前言根据历史数据分析,尺寸的倍增转换周期大约为11 年。第一条 200 mm 生产线投入生产的时间是在1990 年。而第一条 300 mm 生产线的投产时间是在2001 年,相隔大约为11 年。至于何时向 450 mm 变换,直到2003 年底ITRS2003 年版定稿时产业界的人士尚未取得共同的认识...

类别:其他 2013年09月21日 标签: 生产450mm 18英寸 硅晶圆的经济可行性

集成电路制造工艺_集成电路是怎么被制造出来的立即下载

  单晶硅块被横向切成一片片薄薄的薄片,每一片就是一片「」。这些经过抛 光后,就形成了制造芯片的原料。最早期的因为技术的关系,直径大约只有两寸,而今天最先进的晶圆厂则已经可以处理12 寸的了。直径越大,切割时浪费的部份就越少,而且每一颗芯片的单价越低。再下来就开始芯片的生产啦!整块被一层薄薄的特殊材质覆盖,这种材质的特性是当它被紫外线光照射到的部份,会变成可被溶液溶解...

类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆 制造工艺

新型硅晶体(基于MEMS)立即下载

、 三、 四、 五、 六、 七、 八、 九、 认识石英振 石英振的工艺 石英振的危机 STIME MEMS 硅振 STIME MEMS 硅振的十二大优势 SITIME MEMS 硅振的七大种类产品 SITIME MEMS 硅振的机会 SITIME MEMS 硅振专业推广商 ---北京简介 后记MEMS 硅振 VS 石英振(连载二) 之认识石英振其实石英振这种说法本身...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 硅晶

进行毫米波测量的解决方案立即下载

在30至300 GHz之间,毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学,灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中,毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如,探测环境中的器件表征,或通过波导或同轴接口进行模块测试。解决方案还包括夹具中或自由空间的材料测量,或室外/室内天线测试。与低于3 GHz的应用相比,当前对毫米波元器件的要求相对较低,但是期望性能却非常高...

类别:工业控制 2013年09月20日 标签: 进行毫米波测量的解决方案

CCM制作流程,很实用的立即下载

CCM模组流程CCM模组流程来料检—背面贴膜—切割-- (印刷电路板)--晶片键合-- (金线)--金线键合—封装清洗-- (底座)--底座连接-- (镜头)--镜头封装-- (软板)--软板封胶—印刷电路板分离—外观检验—断短路测试—画像测试,镜头对位—外观检验--(标签)--贴标签—质量检验1.背面贴膜 通过利用紫外线...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 模组 流程

2006全球晶圆代工厂立即下载

2006年全球代工 [pic] 2006年全球代工...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 年全 球晶 圆代

电池组件工艺流程立即下载

晶体与非晶体太阳能电池板:  在猛烈阳光底下,单晶体式太阳能电池板较非晶体式能够转化多一倍以上的太阳能为电能,但可惜单晶体式的价格比非晶体式的昂贵两三倍以上,而且在阴天的情况下非晶体式反而与体式能够收集到差不多一样多的太阳能。太阳电池基本知识太阳电池最早问世的是单晶硅太阳电池。硅是地球上极丰富的一种元素,几乎遍地都有硅的存在,可说是取之不尽,用硅来制造太阳电池,原料可谓不缺。但是提炼...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 电池组件工艺流程

2006年全球晶圆代工产业研究报告简介立即下载

2006年全球代工产业研究报告简介(WORD文档) [pic] 2006年全球代工...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 年全 球晶 圆代 工产 业研 究报 告简 文档

向450毫米硅晶园进军的研究开发工作艰难起步立即下载

经过 7 年合作开发,第一条300 毫米(12 英寸)生产线终于在2001 年投产。随后的几年间,陆续又有数条300 毫米生产线投入生产。至今300 毫米生产线已经经历了三个技术节点,即130 纳米,90 纳米和65 纳米的考验。在技术上随着其它后续生产线的投产,以及不断的改进,完善,业已日渐成熟。在降低生产成本方面与200 毫米硅生产线相比已经显示出优势,可以降低百分之三十。当初为开发...

类别:其他 2013年09月21日 标签: 向450毫米硅晶园进军的研究开发工作艰难起步

切割机简介立即下载

切割机主要是负责将上所制好的晶粒切割分开,以便后续的工作。在切割之前要先利用贴片机将粒贴在框架的胶膜上。...

类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 切割机

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多年北京追“芯”路 博星中国存储器“航母”终起航可靠

项目在武汉光谷开工,国家存储器基地动工建设,标志着中国存储芯片产业规模化发展“零”的突破,这是“国家战略推动、地方大力支持、企业市场化运作”新模式的成功探索。未来,这里将建起“航母级芯片工厂”。 中国玩家来了 据介绍,国家存储器基地项目由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设,总占地面积1968亩。 以芯片制造环节为突破口,集存储器产品设计、技术研发、生产...

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多年安徽追“芯”路 中国大时代存储器“航母”终起航可靠

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Mentor安徽扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案以帮助客户延续IC大时代创新可靠

扇出型高级封装和 CoWoS® 基底芯片封装技术。 使用 TSMC InFO 和 CoWoS 3D 封装技术,客户能够在单个器件上混合使用多个硅片,达到比传统单片 IC 更高的集成度级别和容量。 在 Mentor Calibre 和 Xpedition 平台的基础上,Mentor 现在针对InFO推出了完整的从设计到封装的验证和分析套件。它的主要优势包括依托 Xpedition...

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DRAM市场吃紧存储器各厂表现亮眼武汉中证通整体后势仍可靠期待

的制程以21纳米制程为主,预计今年年底占比约七成,其余都是25纳米制程,今年受限于工厂空间不足的关系,21纳米制程已无再提升比重的计划,今年年底SK海力士将首度迈进20纳米制程以下的领域,18纳米制程将进入量产阶段,也预计2018年将会用18纳米制程扩大产出量与占比。   然而像M10厂由于工厂较旧,转进18纳米制程将产生较大的损失(Wafer Lost),也因此部分产能已经转去代工领域会...

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七成,其余都是25纳米制程,今年受限于工厂空间不足的关系,21纳米制程已无再提升比重的计划,今年年底SK海力士将首度迈进20纳米制程以下的领域,18纳米制程将进入量产阶段,也预计2018年将会用18纳米制程扩大产出量与占比。 然而像M10厂由于工厂较旧,转进18纳米制程将产生较大的损失(Wafer Lost),也因此部分产能已经转去代工领域会比较符合经济效益,整体而言,最多M14厂还有20K...

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国内芯片产业遍地开花北京股商安徽分公司谈其正规研发投入不及Intel一半

的投资机构手里管的钱有5000亿,我们上市公司的市值有3000亿,看似我们不差钱,但实际上我们差的钱很多,但是这个钱差的不是投资钱,而是我们研发和规模化的扩充,特别是企业规模化的扩充,靠着自身能力来赚钱,这个很缺乏。   缺乏的还有市场经验。   以生产为例,2017年,目前已经建成300mm集成电路生产线共8家,每月的产能可达46万片,未来三年,新增产能达到64万片/月,也就是每个月达到...

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芯片行业迎成长拐点中证通合肥公司应用需求点可靠爆发

,集成电路月度数据持续改善,在逐步进入产业旺季的过程中,存储器价格再次上升进一步明确了行业的景气状态。本月许多厂商纷纷在半年报方面给出了对于未来的预期,下游应用市场尽管智能手机等通讯设备依然是主流,但汽车电子和人工智能方面的需求增长速度较快,成为行业成长的驱动因素。   沿产业链布局   上游的情况更加印证了产业的景气状况。价格上半年整体涨幅较大,进入三季度后再次出现协议价格的上升,包括三星在内...

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非常根本性的变化。对于指纹识别,甚至8英寸的产能来说,会面临一个非常大的挑战。 等以后的每一天,我们发现越来越多的人对着手机开始“挤眉弄眼”,请不要奇怪,可能正在解锁或者付款。 iPhone X引领博星安徽的“刷脸”时代 北京看人脸识别、指纹识别的正规“相爱相杀”...

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【转帖】芯片是什么

复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?下面来对IC 设计做介绍。在IC 生产流程中,IC 多由专业IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都...

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演讲:新一代的晶圆代工服务与你共赢新兴的中国半导体市场

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本主题为无锡华润上华副总裁 余楚荣在2009中国集成电路产业促进大会-嵌入式系统产业发展论坛上发表的演讲。主要内容包括:半导体各个产业的规模分析,华润上华与时俱进的晶圆代工服务,以及上华的共赢半导体市场模式。...

2014-01-01 标签: 半导体 晶圆代工

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