首页 > 关键词 > 晶圆

晶圆

在电子工程世界为您找到如下关于“晶圆”的新闻

中美贸易冲突能否加速硅晶圆国产化之路
摘要:作为制造半导体产品的核心材料,硅的重要性不言而喻。目前在半导体硅晶圆市场,国外巨头占据了主要的市场份额,前五大厂商占据全球90%以上份额。而大陆地区也仅仅对8英寸及以下的硅制造技术有所掌握,12英寸及以上规格的硅则几乎全部依靠进口。集微网消息(文/茅茅),中美贸易冲突正在愈演愈烈。7月11日,美国贸易代表办公室宣布启动对年贸易额大约2000亿美元的中国...
类别:材料技术 2018-08-08 标签: 硅晶圆
路漫漫其修远兮!中美贸易冲突能否加速硅晶圆国产化之路?
打击对象。半导体产业是个高投入、周期长、回报慢的高新技术产业,对于中国来说,确实与美日欧等发达国家还有一定的差距,如何缩小差距俨然已经成为政府和企业最为关注的议题。而从目前来看,切入细分领域并逐步突破或许是国内发展半导体产业的最佳途径。众所周知,生产一个芯片可能要涉及5000道工艺,而在这么多的工艺制造过程中,硅是必须使用的核心材料,其重要性不言而喻。虽然硅仅为小小的...
类别:综合资讯 2018-08-08 标签: 中美贸易 硅晶圆
UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商
美国新罕布什尔州曼彻斯特市,中国台湾新竹 – 开发高性能功率及传感器半导体的领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)和全球领先的半导体代工厂商联华电子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(简称UMC)宣布签署长期协议,UMC将继续作为Allegro的主要代工制造商。 该协议包括了双方的技术合作,并可...
类别:传感器/仪表 2018-08-01 标签: UMC Allegro 晶圆
半导体行业:从晶圆应用看自主可控
▌从半导体晶圆材料说起:硅与化合物半导体晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉、切片等工序制备成为圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。晶圆材料经历了60余年的技术演进和产业发展,形成了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。20世纪50年代,锗(Ge)是最早...
类别:材料技术 2018-07-31 标签: 半导体晶元
全球200mm晶圆厂每月新增产能60万片,2022年月产晶圆600万片
集微网消息(文/小北)据SEMI预测,全球200mm晶圆厂将在2017~2022年间,实现每月60万片产能的增加,增长率高达11%,预计到2022年可以实现月产600万片。据悉,全球200mm晶圆厂将从2017年的194个增长到2022年的203个,中国、东南亚、台湾和美洲新增晶圆厂占比分别为44%、19%、10%与8%。在200mm晶圆厂扩产与建厂的情况下,相应...
类别:市场动态 2018-07-27 标签: 晶圆厂
PC价格上涨,2018年全球装置出货量成长持平
国际研究暨顾问机构预测,2018年全球包括个人电脑(PC)、平板与移动电话(手机)在内的所有电子装置出货量将成长0.9%,达22.8亿台,其中PC和平板市场将下滑1.2%,移动电话市场则预计成长1.4%。 研究总监Ranjit Atwal表示:“由于没有新的产能开出,2018年全年PC市场仍将受限于DRAM供货短缺。因此2018年全年PC厂商将继续提高售价...
类别:消费电子 2018-07-19 标签: PC 晶圆 Windows 10
近年来半导体原料硅圆全球大缺货,科学园区同业公会年初向台湾“国贸局”申请,在不危害台湾安全及对产业无重大不良影响下,建议开放中国制造12英寸硅晶圆进口;台湾“经济部”六月底审查后决定暂时保留,仅允许专案进口。据透露,主因是有台日合资的硅晶圆厂商强烈主张,中国大陆虽尚未量产硅,但其厂商接受巨额的政府补助,若贸然开放来台销售,将导致削价竞争,严重伤害台湾产业。硅是半导体...
类别:便携/移动产品 2018-07-17 标签: 硅晶圆
集微网消息(文/小北)SK海力士在昨天的电邮声明中表示,其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8寸晶圆代工厂,建立的新生产线将生产模拟半导体(传感器、电源管理芯片等),预计于今年下半年开工,2019年下半年完工,2020年正式启用生产。据悉,SK海力士System IC与无锡产业发展集团的出资比重分别为50.1%与49.9%。...
类别:综合资讯 2018-07-12 标签: 晶圆
台湾省产业分析 存储器Vs消费级 晶圆前端Vs后端
来源:科技红利及方向型资产研究自2017年3月首次正式发布《中国半导体产业的思考——随笔》系列报告以来,我们旗帜鲜明的提出了随笔两大核心逻辑——“剪刀差”和“硅周期”,并在这两个逻辑的基础上,我们进一步提出了产业景气路径之“传导图”——买入存储器、设备以及配套、前端制造、易耗品;回避消费级。特别警惕降阶抢夺、注重需求闭环。我们通过对中国台湾省半导体集成电路产业的分析...
类别:市场动态 2018-07-11
同样是「硅」,但命运大不同!半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用產品需求大增,不仅供需呈现长期吃紧,报价更是一路攀高,推升国内大厂环球、合的6月营收联袂改写歷史新高,相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌,呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。环球6月营收50.06亿元,超越今年3月的48.78亿元、改写单月歷史新高成绩。从成长性来看,环球6月营收月增4.7...
类别:市场动态 2018-07-10 标签: 硅晶圆

晶圆资料下载

  单晶硅块被横向切成一片片薄薄的薄片,每一片就是一片「」。这些圆经过抛 光后,就形成了制造芯片的原料。最早期的因为技术的关系,直径大约只有两寸,而今天最先进的晶圆厂则已经可以处理12 寸的了。直径越大,切割时浪费的部份就越少,而且每一颗芯片的单价越低。再下来就开始芯片的生产啦!整块被一层薄薄的特殊材质覆盖,这种材质的特性是当它被紫外线光照射到的部份,会变成可被溶液溶解...
类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆 制造工艺
在30至300 GHz之间,毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学,灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中,毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如,探测环境中的器件表征,或通过波导或同轴接口进行模块测试。解决方案还包括夹具中或自由空间的材料测量,或室外/室内天线测试。与低于3 GHz的应用相比,当前对毫米波元器件的要求相对较低,但是期望性能却非常高...
类别:其他 2013年09月20日 标签: 进行毫米波测量的解决方案
CCM模组流程CCM模组流程来料检—背面贴膜—切割-- (印刷电路板)--晶片键合-- (金线)--金线键合—封装清洗-- (底座)--底座连接-- (镜头)--镜头封装-- (软板)--软板封胶—印刷电路板分离—外观检验—断短路测试—画像测试,镜头对位—外观检验--(标签)--贴标签—质量检验1.背面贴膜 通过利用紫外线...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 模组 流程
LED芯片的制造工艺简介 LED 芯片的制造过程可概分为处理工序(Wafer Fabrication)、针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test andFinal Test)等几个步骤。其中处理工序和针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。...
类别:模拟及混合电路 2013年06月13日 标签: LED 芯片 制造工艺
“魔法”激光划片 - MAHOH:划片工艺隶属于加工的封装部分,它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一,而且是从片级的加工(即加工工艺针对整片圆整片被同时加工)过渡为芯片级加工(即加工工艺针对单个芯片)的地标性工序。从功能上来看,划片工艺通过切割片上预留的切割划道(street),将众多的芯片相互分离开,为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。...
类别:其他 2013年09月17日 标签: 魔法 激光划片 MAHOH
的人力资源供给等各方面优势的祖国大陆当然顺理成章地成为了其首选的迁往地。所以全国范围内的这股兴建晶圆厂的热潮就是在这种背景下产生的。  晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分:切片(也简称为)和超大规模集成电路芯片(可简称为芯片)。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片,从严格的意义上来讲,并没有什么直接实际应用价值,只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在计算机、电子...
类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆
上成长厚度约一微米左右的非晶硅薄膜。因为非晶硅对光的吸收性比硅强约 500 倍,所以只需要薄薄的一层就可以把光子的能量有效地吸收,且不需要使用昂贵的结晶硅基板,而用较便宜的玻璃、陶瓷或是金属等基板,如此不仅可以节省大量的材料成本,也使得制作大面积的太阳电池成为可能(结晶硅太阳电池的面积受限于硅的尺寸)。...
类别:电池管理 2013年09月20日 标签: 太阳能电池知识介绍
芯片制造资料有:针测制程介绍 ,圓處理製程介紹 ,柱切片後處理,柱成長製程 ,半导体测试制程介绍 ,半导体测试生产管理特性等资料。...
类别:消费电子 2013年09月20日 标签: 芯片制造资料
        本报告主要讲述蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响。该报告详述了一项盲型材料研究的发现,这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延制造工艺的影响进行了调查。该研究表明,蓝宝石材料质量对LED晶圆产量有直接的影响。...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 研究 研究报告 报告 系列 蓝宝石
控制蒸镀粒子使其形成被膜,因此可以得到以热平衡状态无法得到的具有特殊构造及功能的被膜。       薄膜沉积是目前最流行的表面处理法之一,可应用于装饰品、餐具、刀具、工具、模具、半导体组件等之表面处理,泛指在各种金属材料、超硬合金、陶瓷材料及基板的表面上,成长一层同质或异质材料薄膜的制程,以期获得美观耐磨、耐热、耐蚀等特性。        薄膜沈积依据沉积过程中,是否含有化学反应的机制...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 蒸镀 溅镀 原理 以及 比较

晶圆相关帖子

2

0

NAND flash,SPI NAND flash本质上是一个NAND flash+ SPI controller. ATO solution 公司为了提供给客户稳定可靠的flash芯片,保证用户的程序代码的一致性,将NAND flash和 SPI controller设计在了一片上,从而保证了所有ATO solution出厂的SPI NANDflash都拥有一致的controller,客户...
114次浏览 2018-08-15 【ARM技术】

0

0

现公司有约15000个S3F8S28XZZ-VK98的积压库存需要处理,全新原装,价格可谈,有需要的可以联系,只要您需要价格都可谈!! 另有同MBI5024功能一样的芯片出售,价格优惠,只为清货,有需要的联系; MBI5024的有数十万个,便宜售出,有需要的qqq; qq:3491632189 S3F8S28XZZ-VK98...
0次浏览 2018-08-15 信息发布

0

0

  什么是圆柱电阻?  一般情况下,圆柱电阻也被称为电阻、圆柱型电阻、无脚电阻、无引线电阻,它是一种圆柱型的电阻器。这种,圆柱电阻可以替代传统的插件电阻在工作环境恶劣的情况下使用,可以起到良好的作用阻值范围。可适用于功率型/高压冲击型/精密型/安全性要求高的高阶电路中使用。   圆柱电阻产品特点:  1、具有出色的稳定性。  2、端子可焊性佳。  3、功率范围可达1W以上。  4、每一电阻...
0次浏览 2018-08-13 信息发布

0

0

才可以擦除。那么要擦出加密也是需要用到紫外线。目前台湾生产的大部分OTP芯片都是可以使用这种方法解密的,感兴趣的可以试验或到去下载一些技术资料。OTP芯片的封装有陶瓷封装的一半会有石英窗口,这种事可以直接用紫外线照射的,如果是用塑料封装的,就需要先将芯片开盖,将暴露以后才可以采用紫外光照射。由于这种芯片的加密性比较差,解密基本不需要任何成本,所以市场上这种芯片解密的价格非常便宜,比如SONIX...
0次浏览 2018-08-13 信息发布

0

0

    北京股商安徽分公司CMOS芯片缺货潮蔓延怎么样产业链相关公司望受益     半导体元器件涨价缺货潮持续上演,如今已从被动元件、硅、MOSFET扩散到CMOS图像感测元件上。业界人士分析,这波CMOS芯片缺货潮,主要是中国手机龙头华为推出机王P20手机配置三镜头之后,在中国及欧洲热销,掀起中国三镜头跟进风潮,加上中国天网系统将架起5.7亿支...
0次浏览 2018-08-13 信息发布

0

0

,预计在关键的六十小时后,可望全数排除电脑病毒;但比原先预期慢了约一天,受冲击营收也比预期大。 台积电周六下午发布重大讯息指出,针对事件发生原因,主要是出于“新机台在安装软件的过程中操作失误”,病毒在新机台连接到台积电内部电脑网络时,发生病毒扩散,但公司资料的完整性和机密信息皆未受影响;公司已采取措施弥补此漏洞问题,也将进一步加强资讯补丁措施。 台积电工程师指出,台积电的制造...
0次浏览 2018-08-06 信息发布

0

0

  电子行业淡季原厂纷纷开出涨价公告,难以想象即将来到电子旺季将是如何。无论是全线涨价的被动元器件和生存空间越来越小的下游,都在透露出一个信息:产业在转型迫在眉睫。   今年不少缺货的被动组件、半导体硅晶圆、MOSFET一路吹向电阻、铝电解电容、二极管,都是延续去年的缺货潮。   目前,zui受关注的还属贴片电容,贴片电容缺货涨价...
0次浏览 2018-08-03 信息发布

0

0

角度分析称,制造设备基本上95%靠进口,封装设备90%靠进口,测试设备则是80%;这其中,测试设备国内的20%也主要为中低端设备,高端设备则是100%进口。据了解,半导体设备链主要集中在硅片制备、加工、封装测试环节。   而据申万宏源机械组分析师称,由于集成电路产业制造过程需要多种设备协同工作,而如光刻机等高精度设备造价极高,因而使得半导体设备成为产业链最大投资项,占产业总支出接近80...
0次浏览 2018-08-03 信息发布

0

0

一季度的30.84亿平方英寸增长2.5%,比2017年二季度出货量高出6.1% “二季度通常会比一季度增加,” SEMI 负责人,ShinItsu Handotai America公司产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示,“本季度也不例外。持续稳固的需求推动创纪录的出货量。“ 二季度硅片出货量创历史新高...
0次浏览 2018-07-31 信息发布

0

0

过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但是自2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅的报价逐季飙涨。展望未来,随着包括三星等半导体大厂产能持续扩充,以及中国大陆相关厂商在2019年上半年陆续量产产品的情况下,硅供应仍呈现不足,使得报价将维持续涨走势。这不但压缩到晶圆代工厂的利润,更使得二线晶圆代工厂酝酿新一波涨价潮。根据分析机构的分析报告指出,自2017年初起就出...
0次浏览 2018-07-25 信息发布

晶圆视频

小广播

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved