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晶圆

在电子工程世界为您找到如下关于“晶圆”的新闻

3张表带你看懂2018年我国晶圆产线布局
据芯思想研究院最新报告统计, 2018年内有关中国晶圆生产线的项目共46个,总投资金额高达14000亿人民币。报告显示,截止2018年底,我国制造厂12英寸的月产能约为60万片;8英寸为90万片;6英寸约为200万片;5英寸约为90万片;4英寸约为200万片;3英寸约为50万片。下表显示的是我国12英寸产线的最新情况统计:据了解,福建晋华因被美国列入出口管制“实体清单...
类别:综合资讯 2019-02-20 标签: 晶圆
扩宽碳化硅生态系统,ST拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB
半导体供应商意法半导体日前宣布签署一份协议,拟收购瑞典碳化硅(SiC)制造商Norstel AB(以下简称“Norstel”)的多数股权。在此项收购交易完成后,意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链,为把握一个重大的发展机会做好准备。 意法半导体将收购Norstel公司 55%的股本,并享有在满足某些条件下收购剩余45%股本的期权,如果...
类别:行业动态 2019-02-15 标签: ST Norstel AB
全球8寸晶圆需求疯涨,2022将突破70亿片
8寸找到适合的生产甜蜜点,未来几年将推升全球8寸晶圆厂产能至每月接近650万片。8寸晶圆需求成长强劲,反映出产业市场许多领域的需求都已有相当稳健的成长态势。 SEMI全球8寸晶圆厂展望报告显示,以2019~2022年为例,微机电系统(MEMS)和感测器元件相关晶圆厂产能可望增加25%,功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高23%和18%。 8寸晶圆厂数量和已装机产能增加,反映出...
类别:半导体生产 2019-02-15 标签: 8寸晶圆
信越化学强硬表示硅晶圆不会重新议价
集微网消息,1月29日,全球最大半导体硅晶圆制造商信越化学( Shin-Etsu Chemical )公布了本财年前三季(2018年4-12月)财报,合并营收较前年同期成长13.7%至12,068亿日元、合并营益大增33.4%至3,246亿日元、合并纯益大增39.7%至2,421亿日元 信越化学表示,因半导体硅晶圆调涨价格、出货持续强劲...
类别:综合资讯 2019-01-30 标签: 信越化学
联华电子今(29)日公布2018年第四季财务报告,合并营业收入为355.2亿元(新台币,下同),较上季的393.9亿元减少9.8%,与去年同期的366.3亿元相比减少3.0%,单季毛利率为13%,归属母公司亏损为17.1亿元,每股普通股亏损为0.14元。联电总经理王石表示,去年第四季联电专工营收达到354.9亿,较上季减少9.8%,营业亏损率为1.3%。整体的产能利用率...
类别:综合资讯 2019-01-30 标签: 联电 Q1
    针对台积电Fab 14B受到污染一事,台积电29日发出声明,重申此一单一事件当不至于影响财测。台积电表示,1月19日发现F14B的12/16纳米良率出现问题,经追查后了解问题出在一批光阻原料上。此批原料系来自一个与台积电有多年供货经验优良的厂商,但这批原料与过去其供应原料规格有相当的误差。因而立即停用此批不符规格原料并马上通知所有受到影响的客户...
类别:综合资讯 2019-01-30 标签: 台积电 晶圆
集微网消息,据经济日报报道,今日(29日),台积电对14B厂受污染事件发布声明表示预计受影响的大部分能在今年第1季补回,若有无法补回的将在第2季补回,此单一事件不至于影响财测。昨日,台积电证实,因化学材料供应商供应了不合格材料,导致南科14B厂制程出现问题,报废了上万片。据了解,因14B厂使用到不合规格的化学原料,造成晶圆生产有瑕疵,并且此问题在生产过程中无法发现...
类别:综合资讯 2019-01-30 标签: 台积电
)产品较上年同期增长约为 50%,增幅较大。由于以上原因导致本报告期销售收入较上年同期有所增长。(3)2017 年公司实施了限制性股票激励计划,2018 年公司摊销股权激励费用约为 4,400 万元,导致净利润直接减少。(4)2018 年由于、电容、电阻等原材料涨价,致使公司产品销售毛利率有所下滑,导致公司营业利润下降。由于以上原因导致本报告期利润总额、净利润较上年同期有所...
类别:综合资讯 2019-01-29 标签: 晶圆 电容
硅晶圆也在劫难逃?
集微网消息,1月15日,美系外资摩根士丹利证券关于环球晶圆的最新报告指出,由于受到半导体景气下行影响,硅的报价涨势和出货量难以继续保持高档,而且一些老客户可能要求重新签合约,因此给予环球晶圆“劣于大盘”的评等,目标价为244元(新台币,下同)摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿强调,半导体景气陷入低迷,预计今(2019)年全球半导体营收将较去年下降5%,硅的需求也势必...
类别:便携/移动产品 2019-01-15 标签: 晶圆
晶圆最大直径可达18英寸、打入英特尔/三星/台积电供应链!
上游材料(超高纯原材料方面)与服务于集成电路先进制程的新产品。针对以上两大差距,袁永文博士曾向集微网记者表示,睿宁都有自身优势:技术与工艺覆盖从原材料提纯、加工、生产制造到成品靶材的全过程,拥有垂直产业链;在集成电路先进制程前道工艺所需要的新材料产品方面已经取得一定成绩。睿宁还提供硅材料等,硅靶材和的最大直径可达18英寸。目前,硅主流尺寸为8英寸、12英寸,全球极少数...
类别:综合资讯 2019-01-15 标签: 晶圆

晶圆资料下载

  单晶硅块被横向切成一片片薄薄的薄片,每一片就是一片「」。这些圆经过抛 光后,就形成了制造芯片的原料。最早期的因为技术的关系,直径大约只有两寸,而今天最先进的晶圆厂则已经可以处理12 寸的了。直径越大,切割时浪费的部份就越少,而且每一颗芯片的单价越低。再下来就开始芯片的生产啦!整块被一层薄薄的特殊材质覆盖,这种材质的特性是当它被紫外线光照射到的部份,会变成可被溶液溶解...
类别:模拟及混合电路 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆 制造工艺
在30至300 GHz之间,毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学,灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中,毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如,探测环境中的器件表征,或通过波导或同轴接口进行模块测试。解决方案还包括夹具中或自由空间的材料测量,或室外/室内天线测试。与低于3 GHz的应用相比,当前对毫米波元器件的要求相对较低,但是期望性能却非常高...
类别:其他 2013年09月20日 标签: 进行毫米波测量的解决方案
CCM模组流程CCM模组流程来料检—背面贴膜—切割-- (印刷电路板)--晶片键合-- (金线)--金线键合—封装清洗-- (底座)--底座连接-- (镜头)--镜头封装-- (软板)--软板封胶—印刷电路板分离—外观检验—断短路测试—画像测试,镜头对位—外观检验--(标签)--贴标签—质量检验1.背面贴膜 通过利用紫外线...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 模组 流程
的人力资源供给等各方面优势的祖国大陆当然顺理成章地成为了其首选的迁往地。所以全国范围内的这股兴建晶圆厂的热潮就是在这种背景下产生的。  晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分:切片(也简称为)和超大规模集成电路芯片(可简称为芯片)。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片,从严格的意义上来讲,并没有什么直接实际应用价值,只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在计算机、电子...
类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 集成电路 晶圆
芯片制造资料有:针测制程介绍 ,圓處理製程介紹 ,柱切片後處理,柱成長製程 ,半导体测试制程介绍 ,半导体测试生产管理特性等资料。...
类别:消费电子 2013年09月20日 标签: 芯片制造资料
控制蒸镀粒子使其形成被膜,因此可以得到以热平衡状态无法得到的具有特殊构造及功能的被膜。       薄膜沉积是目前最流行的表面处理法之一,可应用于装饰品、餐具、刀具、工具、模具、半导体组件等之表面处理,泛指在各种金属材料、超硬合金、陶瓷材料及基板的表面上,成长一层同质或异质材料薄膜的制程,以期获得美观耐磨、耐热、耐蚀等特性。        薄膜沈积依据沉积过程中,是否含有化学反应的机制...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 蒸镀 溅镀 原理 以及 比较
        本报告主要讲述蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响。该报告详述了一项盲型材料研究的发现,这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延制造工艺的影响进行了调查。该研究表明,蓝宝石材料质量对LED晶圆产量有直接的影响。...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 研究 研究报告 报告 系列 蓝宝石
将保持稳定,因为日本厂家对品质要求高,而目前只有CCD可以满足日本市场的需求。全球大约有20家CMOS图像传感器厂家,可以分为3大类厂家。一类是内存厂家,包括美光、MAGNACHIP、意法半导体、CYPRESS。其中美光最早,早在2000年就收购PHOTOBITS试图进入CMOS图像传感器领域,最终在2005年大量出货。这些内存厂家拥有大量的制造产能,生产CMOS图像传感器主要是为了避免内存产品单一...
类别:电机 2013年09月29日 标签: 手机 相机 镜头 厂家
芯片测试程式手册,测试程式技术交流……...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 测试 程式 技术 交流
        详细介绍了影响LED蓝宝石制造的质量和成本等各方面因素。...

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电源工程师最怕什么?炸机!用着用着就坏了,莫名其妙MOS管就炸了,真是又怕又恨,可到底是哪里出问题了呢?这一切都和SOA相关。我们知道开关电源中MOSFET、 IGBT是最核心也是最容易烧坏的器件。开关器件长期工作于高电压大电流状态,承受着很大的功耗,一但过压或过流就会导致功耗大增,结温急剧上升,如果散热不及时,就会导致器件损坏,甚至可能会伴随爆炸,非常危险。这里就衍生一个概念,安全工作区...
0次浏览 2019-01-24 信息发布 标签: mos管 MOS管 MOS管特性探讨

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采购注意事项 因手动探针台属于高定制产品,没有统一标准,各单位可以根据自己的实际实验需求,及经费情况,由专业工程师配合做出具体配资单,一般确认配置可以问的几个问题,这些问题清楚了,具体配置也就清楚了。         1、最大需要测几英寸的或者元器件? 2、探针台机械精度要求多高? 3、测试点(pad)尺寸规格为多少? 4、最多同时需要几根...
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测量传感器、电机控制和光电组件。我们的技术应用于各种行业,包括半导体、和电子的自动光学检测、显示检测和维修系统以及生物医学视觉系统。 MSG为其在基础研究、生产过程中提高效率或质量检验中所起的关键作用而自豪,因为它直接为最终用户提供解决方案,或为OEM供应商提供嵌入式技术。 经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的 属于哪类?...
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这样的情况而受折磨。讨论主题中的另一个人发布了一张图表(下图),显示了随着公司追求更高性能零件,Nvidia GPU的芯片尺寸不断增加。AMD显然也在试图降低其7-nm Epyc x86 CPU的成本,因而在14-nm芯片上建置其内存控制器以及I/O。但AMD新部件的价格竞争还有待观察。如果7纳米产品比预期的更成功,AMD可能会发现自己受到台积电(现为其唯一的7纳米供应商)所能获得的数量的限制...
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KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan®SP7缺陷检测系统解决工艺和设备监控中的两个关键挑战 2018年7月11日-- 今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化...
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;  CMOS工艺虽然已经比较成熟,但Si CMOS功率放大器的应用并不广泛。成本方面,CMOS工艺的硅虽然比较便宜,但CMOS功放版图面积比较大,再加上CMOS PA复杂的设计所投入的研发成本较高,使得CMOS功放整体的成本优势并不那么明显。性能方面,CMOS功率放大器在线性度,输出功率,效率等方面的性能较差,再加上CMOS工艺固有的缺点:膝点电压较高、击穿电压较低、CMOS工艺基片衬底...
2626次浏览 2018-03-14 RF/无线

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”和“涨价”问题凸显,而这一现状甚至还在持续发酵。   2017年,全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO和韩国SK Siltron都宣布将在2018年提高20%的报价,并且日本信越等硅巨头也有可能会跟进涨价。日本SUMCO更是表示,未来两年,全球的硅需求将会从560万块上涨到660万块。但是,就算到2019年,SUMCO 的产能也就大概只能达到每月11万块。   事实上,从去年...
505次浏览 2018-03-12 信息发布

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的可以试验或到去下载一些技术资料。OTP芯片的封装有陶瓷封装的一半会有石英窗口,这种事可以直接用紫外线照射的,如果是用塑料封装的,就需要先将芯片开盖,将暴露以后才可以采用紫外光照射。由于这种芯片的加密性比较差,解密基本不需要任何成本,所以市场上这种芯片解密的价格非常便宜,比如SONIX的SN8P2511解密,飞凌单片机解密等价格就非常便宜。6、利用芯片漏洞很多芯片在设计的时候有加密的漏洞,这类芯片...
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本帖最后由 MACOM 于 2018-3-9 10:34 编辑 高性能射频、微波、毫米波和光波半导体产品的领先供应商 MACOM 和横跨多个电子应用领域的全球半导体领先供应商意法半导体近期宣布,就硅基氮化镓的开发达成一项协议,即由ST负责生产,供MACOM在各种射频应用中使用。在扩大MACOM供应来源的同时,该协议还赋予ST针对手机、无线基站和相关商业电信基础设施应用以外的射频市场生产...
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