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工艺

在电子工程世界为您找到如下关于“工艺”的新闻

14nm晶圆供不应求,英特尔被迫重启22纳米工艺生产
由于在10nm制程上遇到问题,英特尔正在努力保持14nm晶圆供应,并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片,首先获得此待遇的是英特尔芯片组芯片。英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组,减轻了14nm硅的供应紧张,H310是英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组,并且广泛用于大量的办公室和消费者PC,由于对机载通信的要求较低...
类别:半导体生产 2018-09-21 标签: 14nm晶圆 英特尔
宜特FSM化学镀服务本月上线,无缝接轨BGBM晶圆减薄工艺
随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求,为填补供应链中此一环节的不足,在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技,近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」,其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)工艺,在本月已有数家客户稳定投片进行量产,在线生产良率连续两月高于...
类别:市场动态 2018-09-20 标签: 宜特 晶圆减薄
三星科技继续强势:明年推5/4nmEUV工艺,后年上马3nmGAA工艺
随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过英特尔可以排除在代工厂之外,其他无晶圆公司可选的只有三星以及台积电了,其中台积电在7nm节点可以说大获全胜,流片的7nm芯片有50+多款。三星近年来也把代工业务当作重点,此前豪言要争取25%的代工市场,今年三星公布了未来...
类别:嵌入式处理器 2018-09-06 标签: cnbeta
台积电19日将举行法说会,当天同时是现金股利拨款日,市场一方面紧盯下半年展望,一方面推算推敲加码台积电时机,目光全在台积电身上。外资圈法说会前提四问,且对第3季可能没想像中旺、乐观看待2019年商机,逐步形成共识。台积电除息金额高达2,074亿元,依据外资在除息前持股77.25%估算,外资将豪取1,600亿元大红包,外资分析师说,依照惯例,国外机构法人领到股利会先落袋为安,将股...
类别:嵌入式处理器 2018-09-04 标签: 7纳米 台积电
智能手机催化TDDI市场爆发,80nm工艺成主流
。在iPhone X的带动下,智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。据台湾产业界人士透露,联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍,以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。瑞士信贷指出,预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%,明年将会有更多的智能手机导入全面屏,渗透率甚至会...
类别:综合资讯 2018-08-30 标签: TDDI市场 80nm工艺
骁龙855今年Q4正式大规模量产,7nm工艺、台积电代工
华为麒麟980采用7nm工艺,而且本周就要发布了,所以在7nm工艺方面,华为比高通领先了一些。高通855也将采用7nm工艺。高通已经明确宣布,新平台已经出样给客户,可外挂搭配5G基带,相关设备正在开发之中。之前曾有曝料说,骁龙855早在6月初就已经提前投入量产,但最新消息显示,骁龙855当时很可能只是试产,因为台积电在今年第四季度才会开始大规模生产骁龙855,由台积电代工...
类别:消费电子 2018-08-28 标签: 骁龙855 7nm 台积电
格罗方德宣布暂停7nm LP工艺开发,分拆设计服务
缩减硅工艺的可怕竞争,最近又难倒了一位参赛选手。格罗方德(GlobalFoundries)今日宣布,它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发,以便将资源转移到更加专业的 14nm 和 12nm FinFET 节点的持续开发上。这一突然的战略转折,发生在该公司位于纽约马耳他的 Fab 8 工厂宣称对这项前沿技术加大投资规模的几个月之后。首席技术官 Gary Patton...
类别:市场动态 2018-08-28 标签: 格罗方德 7nm
大科普:最全面的半导体晶圆工艺介绍
晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。 晶圆材料经历了 60 余年的技术演进和产业发展,形成了当今以硅为主、 新型半导体材料为补充的产业局面。半导体晶圆材料的基本框架20 世纪 50 年代,锗(Ge...
类别:半导体生产 2018-08-27 标签: 晶圆工艺
产业技术研究院党委书记、副院长胡义东介绍了目前正在筹建中的江苏省集成电路工艺技术研究所(下称“工艺技术研究所”)设立的缘起与初衷。 胡义东对第一财经记者表示,目前工艺技术研究所建设所需的几个条件,包括资金、团队、地点的初步遴选、运行机制、基本框架都已经拟订。今年年内会确定工艺技术研究所在哪里落地。 今年3月江苏省半导体行业协会公布的数据显示,2017年江苏省...
类别:半导体生产 2018-08-27 标签: 集成电路工艺研究所
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布,公司即将推出的旗舰移动平台将是采用7纳米制程工艺的系统级芯片(SoC)。可与Qualcomm®骁龙™ X50 5G调制解调器搭配,该7纳米SoC预计将成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持5G功能的移动平台。目前,Qualcomm Technologies...
类别:嵌入式处理器 2018-08-23 标签: 5G SoC

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焊接工艺评定手册:本书围绕焊接工艺评定这一主题,首先概括介绍了焊接结构制造工艺和各种材料的典型焊接工艺;系统而详细地论述了焊接工艺规程内容、编制依据、程序和方法工艺许定的程序和各制造法规的规定的评定原则,工艺评定中必须考虑的工艺参数,工艺评定的试验项目、方法和合格标准;列举了生根焊接结构部件焊接工艺评定的大量典型实例。此外,还客观地评述了国内外现行焊接工艺评定标准。1 焊接工艺的发展概况...
类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 焊接工艺规程及焊接工艺评定
SMT生产工艺文件生产工艺文件 11 SMT 印刷工位工艺 3 1.1 锡膏工艺控制 3 1.2 网板和模板的工艺控制 4 1.3 印刷环境的工艺控制 4 1.4 印刷工艺的控制 4 1.5 印刷质量的控制 62 回流焊接特殊工艺 6 2.1 回流焊接温度曲线的制作、确认、保存 6 2.2 回流焊温度...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 生产 工艺 文件
提出一种基于FMS生产调度与控制的零件动态工艺模型。该模型由零件加工工序和各个工序之间的约束关系描述两部分组成,去掉了传统人为的加工顺序约束,易于与生产调度控制系统集成,能充分发挥FMS生产调度柔性的特点,为FMS优化生产调度的实现提供一条较好的途径。  关键词FMS生产调度CAPP动态工艺模型中国图书资料分类法分类号TH165 笔者根据FMS生产调度的特点,在现有零件模型的基础上提出...
类别:C/C++ 2013年09月19日 标签: 面向 生产 生产调度 控制 零件
多层印制板层压工艺技术及品质控制    多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构...
SMT工艺管理标准指南|SMT工艺管理标准指南 ||装配工艺  www.PCBTech.net   2003-10-24  中国PCB技术网 || ||SJ...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 工艺 管理 标准 指南
10KV及以下配电装置工程图集(设计加工安装)是在全面总结多年来城乡电网配置工程设计、安装、验收、运行和维修的工艺与技术,特别是在近几年来出现的新技术、新装置、新工艺的基础上,根据新颁标准、规程、规定的要求,用简要的图表形式编制而成的。本图集内容主要包括10kV及以下的室内外变配电装置安装、室内外金属封闭成套组合变电站安装、电杆架设、电缆终端和接头制作、室内变电所安装、室外柱上配电装置安装、新型...
;                (讲课7.5学时)主要内:机械加工工艺系统中的机床、刀具、夹具及工件的基本定义、术语及相关知识,包括机械制造工艺方法、生产纲领与生产类型、机械加工工艺过程及其组成、基准及其分类、切削加工(车、钻、铣等)方法和成形运动...
类别:嵌入式系统 2013年09月22日 标签: 机械制造技术基础课件
……………………………………………….15 1-4-3 晶体管的特性曲线……………………………………………….18 1-4-4 晶体管的分类…………………………………………………….21 1-4-5 晶体管的主要电参数…………………………………………….21 第二章 晶体管制造工艺与原理 2-1 典型产品工艺流程……………………..…...………………………………24 2-1-1 晶体管的基本工艺...
类别:电机 2013年09月22日 标签: 微电子
SMT工艺流程SMT 工艺流程分析一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 -->清洗 --> 检测 --> 返修...
类别:PLC 2013年09月29日 标签: 工艺 流程
钣金工艺守则钣 金 工 艺 守 则由《机械结构设计资源交流》群原创,群号: 7818536, 欢迎加入XX3-DCT-000~005SZ编制: 审核: 批准:日期: 日期: 日期:2004 年 6 月 20 日发布2004 年 8 月 1 日实施XXX 有限公司XXX 有限公司工艺守则目录共1页第1 页PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 钣金 工艺 守则

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四川梓冠光电科技有限公司致力于光通信产业的发展,是一家集研究、开发、生产、销售于一体的高科技企业.总部位于中国科技城——绵阳。公司拥有先进的光器件生产工艺和设备,拥有一批经验丰富的工程技术人员和生产员,并与北美几家著名的光通讯公司及中国的光通讯研究机构合作,不断地开发新的生产工艺和产品,使产品工艺得到不断完善,努力成为国内大规模生产无源光学器件和有源生产的基地。公司凭借技术创新优势,从创新中求...
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数字和工业发展的改革开放政策,以及深化近年来,我们通过很多高层次的国际舞台上,进口很少液位计数量逐年增加。不仅国家,几乎磁翻板液位计性液位计生产工艺、工业设计的影响我们几乎磁翻板液位计性液位计制造业大型振动的理论和方法。     可靠性理论广泛应用于磁翻板液位计性行业技术水平测量在几乎每一个领域,我们必须意识到商品离开可靠性液位计承诺。几乎不可能在国外先进的磁翻板液位计在设计阶段分析...
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,《2018年中国机器人产业发展报告》指出,我国工业机器人研发仍以突破机器人关键核心技术为首要目标,政产学研用通力配合,初步实现了控制器的国产化。   突破核心技术需专注   核心零部件只是机器人的核心技术之一,核心技术是机器人技术和产业发展是一项系统性的工程,从基础前沿技术、共性关键技术、核心部件、核心软件、核心器件,到工业机器人和应用工艺系统解决方案等等多个方面。突破核心技术必须进行全面的突破...
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玻璃纤维布为基材,浸以环氧树脂,经烘干处理后,制成半固化状态的粘结片,再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔,经特殊的热压工艺条件下制成的,是PCB的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大,规模小的厂大约为5000万元左右,集中度较高,全国有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业,在上下游产业链结构中,CCL对PCB的议价能力较强,只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商...
83次浏览 2018-09-20 PCB设计

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  自上世纪80年代被引进中国以来,变频器作为节能应用与速度工艺控制中越来越重要的自动化设备,得到了快速发展和广泛的应用。煤炭行业一直是耗电大户,对于煤矿生产企业来说,电耗所占比例相当大,根据调查,风机、水泵、压缩机、提升绞车、瓦斯抽放设备的用电量占整个煤矿生产用电量的40%以上。变频调速技术的发展能有效解决控制工艺单一,同时实时性较差,自动化程度低等问题。   变频调速技术的原理与节能作用...
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工艺视频

焊接专题视频之拖焊技术
用烙铁拖焊贴片器件其实是比热风枪更稳定高效的焊接方法。用的就是焊锡加热之后的流动性,并辅以助焊剂(松香),锡的表面张力让每个焊点都吃锡饱满,注意力落于一排焊点而非逐个焊盘。拆焊的时候配合一把尖嘴镊子也可以轻松撬下四边的贴片器件。...
2016-04-19 标签: 密脚IC拖焊 显存焊接 焊接 拖焊
MEMS与微系统
本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。 课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共性...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 微系统 王喆垚
微电子与微光刻技术
微电子技术工艺基础——微光刻与微/纳米加工技术,是人类迄今为止能够达到纳米级精度的加工技术,其加工设备和加工工艺也在不断发展以满足芯片加工从微米到纳米尺度的需求。一旦将电子元件作到纳米量级,其芯片的运行速度和内存都将大幅度提高,从而为未来的单电子计算机或纳米计算机的设计与实现开辟一条新的途径。...
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《模拟与混合CMOS集成电路设计》(浙大版)
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时序分析是65 nm以及更小工艺尺寸的关键因素。您应该知道怎样才能轻松的设置时序约束,产生提高时序分析效能的时序报告,怎样提高FPGA时序性能。在这一技术研讨中,您将了解到怎样通过理解时序分析基础和基于SDC的时序分析方法来解决这些难题。您还会了解到其他时序分析资源。...
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TI 高精度实验室 - 输入输出限制
您是否曾经历过运算放大器出现意外的信号输出行为,比如削波或其他非线性行为?   * 这可能是输入共模电压限制或输出电压摆幅限制引起的。了解真实电路背景中的数据表规格可帮助您避免此问题。通过深入研究基于不同工艺技术的运算放大器输入和输出级,可让您有更进一步的了解。   * 该视频系列...
低噪声 μModule DC/DC 转换器简化了 EMI 设计
凌力尔特在开关稳压器性能和创新型封装方法上所取得的技术成果最终造就了新一代的负载点 DC/DC 稳压器,它把所有的电路组件都压缩并灌封在一个外形尺寸非常纤巧的封装之内,因而看起来与表面贴装型 IC 很相似。这些高端负载点 μModule 稳压器是完整的解决方案,包含 DC/DC 控制器、MOSFET...
2013-01-01 标签: EMI Linear DC
赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能
本讲座是:赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能。 处理器子系统的运行速率高达 1 GHz,加上紧密集成的可编程逻辑器件的加速功能,使 Zynq-7000 All Programmable SoC的性能达到甚至超越了其它厂商采用更高处理...
2013-01-01 标签: SoC Xilinx Zynq 赛灵思
TI 高精度实验室 - 输入失调电压与输入偏置电流
对于导致直流运算放大器输入误差的主要原因,您了解多少?   * 了解室温下的输入电压偏移和输入偏置电流规格非常容易。但是,如果将温度考虑进来,会怎样?您如何正确解释这些参数在数据表图中的统计学分布并将其运用于您的总体误差分析?学完此课程,您将深入了解导致直流运算放大器输入误差的两大因素:输...
集成MEMS传感系统设计与应用
微机电系统是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanic System)是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。MEMS技术采用了...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 集成传感器 朱荣

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