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工艺

在电子工程世界为您找到如下关于“工艺”的新闻

7月18日华为将发表nova 3及nova 3i两款新智能手机,所搭载麒麟710、970处理器芯片确定由台积电12、10纳米抢下大单。据台媒报道称,华为麒麟980即将于第4季推出Mate 20手机处理器搭载,采用最先进制程7纳米生产,台积电独吃华为处理器订单,第4季营运登上全年高峰。台积电法说会前夕,市场传言第3季营运恐不如预期,不仅加密货币及苹果A12递延至第4季,法人圈也传...
类别:基带/AP/平台 2018-07-18 10:24:13 标签: 麒麟980
据韩国Digital Daily报道,三星电子将在2019年对基于量子点(QD)的QLED电视结构进行全面改造,并计划于2019年推出基于QDG(QD on Glass)的QLED电视。  报道称,需要用玻璃替代量子点增强膜(QDEF)来生产背光模块的导光板,并指出新的QDoG工艺将更具成本竞争力,同时还有助于减少电视产品的厚度。  新工艺将引发QDEF供应链发生重大变化...
类别:电视相关 2018-07-06 18:24:47 标签: 三星 工艺 LED 量子点 QLED
7LPP (7nm Low Power Plus)三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术,预计今年下半年投产。关键IP正在研发中,2019年上半年完成。采用Fusion技术的新思科技Design      Platform为三星7LPP工艺极紫外(EUV)光刻技术带来功耗、性能和面积方面的优势。为基于单次曝光布线,以及连排打孔提供完备...
类别:半导体生产 2018-07-05 10:44:41 标签: Fusion 7LPP EUV 新思科技
任正非最新讲话:芯片不光是工艺、装备、耗材问题
,我们永远不会走向对立的。  我们要加强基础研究的投资,每年总研发费用150亿-200亿美金中,划出20-30%,这样每年有30-40亿美金作为基础研究投入。  至于我们与美国的差距,估计未来20-30年,甚至50-60年还不能消除。但是,我们要将差距缩小到“我们要能活下来”。以前这是最低纲领,现在这是我们的最高纲领。  芯片急是急不来的,不光是工艺、装备、耗材问题,股市为了圈钱...
类别:综合资讯 2018-07-05 08:34:27 标签: 任正非 芯片
RF-SOI工艺能够为结合了高性能低噪声放大器和数字集成的RF开关提供低插入损耗和高功率处理能力,从而减少RF开关过程中的损耗,提高电池寿命,提高手机以及物联网终端的数据传输速率。据移动通信市场研究公司LLC的分析师预计,移动射频前端市场规模将会从2018年160亿美元增长到2022年的220亿美元。随着TowerJazz的RF-SOI工艺技术实现新的突破,将有可能继续推动这一...
类别:综合资讯 2018-07-05 08:10:27 标签: 射频器件
每秒运算260万亿次 百度自研AI芯片来了:14nm工艺
产生。  据李彦宏称,昆仑是目前业内算力最高的AI芯片,它能在100W以上的功耗提供260万亿次/秒的运算速度。作为对比,英伟达的Xavier自动驾驶处理器的算力大概是30万亿次/秒,从性能来看,昆仑的确非常强。另外,根据业界的估算,AI芯片的性能未来还会不断高速增长。  参数方面,昆仑芯片由三星代工,采用了14nm工艺,内存带宽达到了512GB/s,核心数有数万个。  百度...
类别:车用传感器/MCU 2018-07-04 18:21:24 标签: 百度 AI芯片 昆仑
台积电CEO:7nm芯片已量产 5nm工艺最快明年底投产
6月27日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露,他们的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的,他在会上表示,他们已经开始量产7纳米芯片,但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。对于5纳米工艺,魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。目前...
类别:市场动态 2018-06-28 16:05:37 标签: 台积电
小米平板4来袭,骁龙660+14nm工艺够不够看?
小米发布了红米6 Pro和小米平板4两款产品。其中小米平板4可以说是众多网友非常期待的一款产品。 小米平板4正面搭载一块16:10比例8.0英寸屏幕,全金属机身设计,两侧窄边框,正面无实体按键。金色版本的前面板为白色,颜值相当不俗,而黑色的一体性则更强。 小米平板4内置骁龙660处理器,14nm工艺,最高主频2.2GHz,有3GB+32GB...
类别:消费电子 2018-06-26 19:10:31 标签: 骁龙660 红米6 Pro 小米平板4
【TechWeb报道】如果没有意外,苹果今年的旗舰手机将会配备台积电生产的A12芯片,该芯片采用7nm工艺,在目前位置已经算非常先进了。不过最新消息称,苹果下代A13芯片,还是会采用7nm芯片。按照常理来说,手机芯片工艺制程越小,核心面积会变得越小,整体性能增加、功耗也会减小,所以不少发烧友都比较重视芯片制程的减小,A12芯片采用7nm工艺还算情有可原,A13依然是7nm工艺...
类别:市场动态 2018-06-25 11:39:17 标签: 苹果A13 7nm台积电
7nm工艺往后难再提升:芯片设计/代工成本增幅夸张
  芯片代工行业在制程迈入10nm以内后,面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片,设计成本就将高达15亿美元。  代工厂为此每月要拿出4万片晶圆,成本在150亿到200亿美元。    在14...
类别:市场动态 2018-06-25 11:24:57 标签: 7nm工艺

工艺资料下载

焊接工艺评定手册:本书围绕焊接工艺评定这一主题,首先概括介绍了焊接结构制造工艺和各种材料的典型焊接工艺;系统而详细地论述了焊接工艺规程内容、编制依据、程序和方法工艺许定的程序和各制造法规的规定的评定原则,工艺评定中必须考虑的工艺参数,工艺评定的试验项目、方法和合格标准;列举了生根焊接结构部件焊接工艺评定的大量典型实例。此外,还客观地评述了国内外现行焊接工艺评定标准。1 焊接工艺的发展概况...
类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 焊接工艺规程及焊接工艺评定
SMT生产工艺文件生产工艺文件 11 SMT 印刷工位工艺 3 1.1 锡膏工艺控制 3 1.2 网板和模板的工艺控制 4 1.3 印刷环境的工艺控制 4 1.4 印刷工艺的控制 4 1.5 印刷质量的控制 62 回流焊接特殊工艺 6 2.1 回流焊接温度曲线的制作、确认、保存 6 2.2 回流焊温度...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 生产 工艺 文件
多层印制板层压工艺技术及品质控制    多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构...
SMT工艺管理标准指南|SMT工艺管理标准指南 ||装配工艺  www.PCBTech.net   2003-10-24  中国PCB技术网 || ||SJ...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 工艺 管理 标准 指南
10KV及以下配电装置工程图集(设计加工安装)是在全面总结多年来城乡电网配置工程设计、安装、验收、运行和维修的工艺与技术,特别是在近几年来出现的新技术、新装置、新工艺的基础上,根据新颁标准、规程、规定的要求,用简要的图表形式编制而成的。本图集内容主要包括10kV及以下的室内外变配电装置安装、室内外金属封闭成套组合变电站安装、电杆架设、电缆终端和接头制作、室内变电所安装、室外柱上配电装置安装、新型...
;                (讲课7.5学时)主要内:机械加工工艺系统中的机床、刀具、夹具及工件的基本定义、术语及相关知识,包括机械制造工艺方法、生产纲领与生产类型、机械加工工艺过程及其组成、基准及其分类、切削加工(车、钻、铣等)方法和成形运动...
类别:嵌入式系统 2013年09月22日 标签: 机械制造技术基础课件
……………………………………………….15 1-4-3 晶体管的特性曲线……………………………………………….18 1-4-4 晶体管的分类…………………………………………………….21 1-4-5 晶体管的主要电参数…………………………………………….21 第二章 晶体管制造工艺与原理 2-1 典型产品工艺流程……………………..…...………………………………24 2-1-1 晶体管的基本工艺...
类别:电机 2013年09月22日 标签: 微电子
SMT工艺流程SMT 工艺流程分析一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 -->清洗 --> 检测 --> 返修...
类别:PLC 2013年09月29日 标签: 工艺 流程
钣金工艺守则钣 金 工 艺 守 则由《机械结构设计资源交流》群原创,群号: 7818536, 欢迎加入XX3-DCT-000~005SZ编制: 审核: 批准:日期: 日期: 日期:2004 年 6 月 20 日发布2004 年 8 月 1 日实施XXX 有限公司XXX 有限公司工艺守则目录共1页第1 页PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 钣金 工艺 守则
电镀新工艺和新技术的回顾与展望电镀新工艺和新技术的回顾与展望电镀新工艺和新技术的回顾与展望                                                摘要:对二十世纪后期以合金电镀和电子电镀、功能性电镀为主的电镀新工艺作了简要的回顾,对二十一世纪电镀技术在研制新材料特别是纳米材料中的作为做了展望。关键词:电镀新工艺合金电镀...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 电镀 新工 艺和 新技 术的 回顾 与展

工艺相关帖子

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的DC-DC,欲将输出电压反馈回变压器的初级,两边的电路应有共同的参考地,所以在对两边的地线分别铺铜之后,还要连接在一起,形成共同的地五、检查布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适,在PCB...
0次浏览 2018-07-23 电源技术

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制造工艺★封装类型:20/24/28 SOP, 16 NSOP ★此篇产品叙述为功能简介,如需要完整产品PDF资料可以联系许先生索取! VK2C21适用于高抗噪声的小点数LCD应用VK2C21是采用I2C接口的通用型LCD控制暨驱动器,可选用4 Common或8 Common的驱动模式,最多可显示128点;本产品采用低耗电设计、在3V工作时只有18uA耗电流。高整合性脚位设计:比竞争者封装脚数更少...

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年的培养,这是不利的因素。 干膜法只要设备、条件齐全就可制得70~80μm的线宽图形。现在0.3mm以下的精密图形大部分都可以用干膜法形成抗蚀线路图形。采用干膜,其厚度是15~25μm,条件允许,批量水平可以制作30~40μm线宽的图形。 当选择干膜时,必须根据与铜箔板、工艺的匹配性并通过试验来确定。实验的水平即使有好的分辨能力,但并不一定在大批量生产使用时能有很高的合格率。柔性印制电路板薄...
0次浏览 2018-07-23 PCB设计

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  电容式液位计适用于带压容器中带压导电、非导电液体(固体)的液位(料位)测量。它能将各种液位参数的变化转换成标准电流信号,远传至操作室,供二次仪表或计算机装置进行集中显示,报警或自动控制。 电容式液位计安装与调试:   缆式和杆式液位计具有多种安装固定方式,以适应不同现场情况。当现场不能够提供M20×1.5的内螺纹或法兰等工艺设施时,可选择墙壁安装式、水平管架式和垂直管架式等三种安装方式...
0次浏览 2018-07-23 信息发布

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镀锡铜箔软连接与镀锡铜铝软连接图文并茂-东莞市雅杰电子材料有限公司铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带,含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。雅杰铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理,并对表面及周边...
0次浏览 2018-07-23 信息发布

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可以使人们有更强的能力感知生产线中产生的各种数据;绿色化,可以让机器设备的运行更加高效和减少能耗,同时也能更加快速地应对市场需求;网络化,未来将有更多的设备接入网络,同时保证联网设备可以得到更好的管理。     此外,Francesco Muggeri还表示,在工业半导体领域,ST的另一个优势源于它的制造能力。ST掌据着多样化的半导体制造工艺,从标准的CMOS(数字产品...
0次浏览 2018-07-23 信息发布

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PCB单双面常规工艺打样50元/款,送24/48H加急。...
0次浏览 2018-07-21 信息发布

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,那么其插损的有效频带必须可以覆盖到高频才会有效,而要达到该要求,其自身的ESL须要做到很小才可以,有公式为依据: ESL越大其谐振频率越低,对高频的滤波效果就越差。而ESL取决与电容自身的物理特性,是由制作的工艺以及其封装外形所决定的。 图1   电容插入损耗曲线图 ②又比如常规的滤波器共模电阻,同样因为其自身的特性,频率得到高频时,电感自身的寄生电容又不可忽视,器件呈...
0次浏览 2018-07-21 工控电子

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,和制程工艺也有关。生产环节也不一样。 5、LED灯珠焊在铝基板上、用手工焊有方法吗? 答:最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热,当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。 6、is 在电路板上什么意思? 答:is在电路板上应该是属于单机离心开关模式。 7、电路板中R+.R-.。L+.L-是什么意思? 答:1、R是right的缩写,一般是右声道的意思,“+”为正输出(或输入)、“-”为负输出...
0次浏览 2018-07-21 PCB设计

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nRF2401A    nRF2401A为nRF2401的改进型号(nRF2401AG为无铅工艺型号)。nRF2401A工作在2.4GHz的国际通用ISM免申请频段GFSK调制的无线数传芯片。最高发射功率0dBm,接收灵敏度-90dBm,支持124个接收频率与126个发射频率。使用 ShockBurst™传输模式,具备两个独立的数据接收通道。支持250kbps...
0次浏览 2018-07-21 RF/无线

工艺视频

焊接专题视频之拖焊技术
用烙铁拖焊贴片器件其实是比热风枪更稳定高效的焊接方法。用的就是焊锡加热之后的流动性,并辅以助焊剂(松香),锡的表面张力让每个焊点都吃锡饱满,注意力落于一排焊点而非逐个焊盘。拆焊的时候配合一把尖嘴镊子也可以轻松撬下四边的贴片器件。...
2016-04-19 标签: 密脚IC拖焊 显存焊接 焊接 拖焊
MEMS与微系统
本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。 课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共性...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 微系统 王喆垚
微电子与微光刻技术
微电子技术工艺基础——微光刻与微/纳米加工技术,是人类迄今为止能够达到纳米级精度的加工技术,其加工设备和加工工艺也在不断发展以满足芯片加工从微米到纳米尺度的需求。一旦将电子元件作到纳米量级,其芯片的运行速度和内存都将大幅度提高,从而为未来的单电子计算机或纳米计算机的设计与实现开辟一条新的途径。...
2018-06-28 标签: 微电子 微光刻
《模拟与混合CMOS集成电路设计》(浙大版)
模拟CMOS集成电路设计中用到的各种有源及无源器件的工艺实现方法、工作原理以及模型。作为优秀的模拟集成电路设计者,只有深入地掌握了各种器件的工作原理和特性后,才能设计出高质量的模拟集成电路。...
2018-06-01 标签: 模拟 CMOS 集成电路设计
迅速掌握SDC (Synopsis设计约束)时序分析
时序分析是65 nm以及更小工艺尺寸的关键因素。您应该知道怎样才能轻松的设置时序约束,产生提高时序分析效能的时序报告,怎样提高FPGA时序性能。在这一技术研讨中,您将了解到怎样通过理解时序分析基础和基于SDC的时序分析方法来解决这些难题。您还会了解到其他时序分析资源。...
2010-11-14 标签: FPGA SDC 设计约束 时序分析
TI 高精度实验室 - 输入输出限制
您是否曾经历过运算放大器出现意外的信号输出行为,比如削波或其他非线性行为?   * 这可能是输入共模电压限制或输出电压摆幅限制引起的。了解真实电路背景中的数据表规格可帮助您避免此问题。通过深入研究基于不同工艺技术的运算放大器输入和输出级,可让您有更进一步的了解。   * 该视频系列...
低噪声 μModule DC/DC 转换器简化了 EMI 设计
凌力尔特在开关稳压器性能和创新型封装方法上所取得的技术成果最终造就了新一代的负载点 DC/DC 稳压器,它把所有的电路组件都压缩并灌封在一个外形尺寸非常纤巧的封装之内,因而看起来与表面贴装型 IC 很相似。这些高端负载点 μModule 稳压器是完整的解决方案,包含 DC/DC 控制器、MOSFET...
2013-01-01 标签: EMI Linear DC
赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能
本讲座是:赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能。 处理器子系统的运行速率高达 1 GHz,加上紧密集成的可编程逻辑器件的加速功能,使 Zynq-7000 All Programmable SoC的性能达到甚至超越了其它厂商采用更高处理...
2013-01-01 标签: SoC Xilinx Zynq 赛灵思
TI 高精度实验室 - 输入失调电压与输入偏置电流
对于导致直流运算放大器输入误差的主要原因,您了解多少?   * 了解室温下的输入电压偏移和输入偏置电流规格非常容易。但是,如果将温度考虑进来,会怎样?您如何正确解释这些参数在数据表图中的统计学分布并将其运用于您的总体误差分析?学完此课程,您将深入了解导致直流运算放大器输入误差的两大因素:输...
集成MEMS传感系统设计与应用
微机电系统是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanic System)是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。MEMS技术采用了...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 集成传感器 朱荣

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