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封装

在电子工程世界为您找到如下关于“封装”的新闻

HT4832 免输出电容G类耳机音频放大解决方案

的QFN16无铅无卤封装,非常适用于微型便携式音频设备中。HT4832作为耳机驱动芯片,其支持差分和单端的模拟信号输入,具备4种不同的增益设置(-6dB, 0dB, 3dB, 6dB),具有较高的信噪比和较低的失真,并具有良好的过热、过压、过流保护,广泛应用于各类音频设备终端。HT4832还能作为音频运算放大器,在诸如音频功放前级作差分转单端、增益补偿等功能使用。HT4832...

类别:综合资讯 2017-11-20 21:11:14 标签: 耳机 音频放大器 HT4832

Maxim面向运动控制和工业应用推出最新收发器

Maxim面向运动控制和工业应用推出最新收发器

性高性能:数据速率高达100Mbps,支持更高分辨率、更可靠的通信;低至1.6V的低压逻辑接口提高灵活性;改善信号完整性,有效降低昂贵的电缆成本小尺寸:采用小尺寸8、10和12引脚TDFN封装,减小封装面积评价Databeans公司研发总监Susie Inouye表示:“最新系列的RS-485收发器再次证明Maxim为工业和运动控制市场重大贡献,不断突破极限,满足客户面临的挑战...

类别:物联网与云计算 2017-11-20 20:56:16 标签: 收发器 数据传输 大数据

高性能惯性传感器促进“可移动的物联网”发展

),但这些问题都是可以管控的,而且新世代的工业惯性测量单元(IMU)以小巧又具有成本效益的封装提供了前所未有的稳定度。惯性MEMS元件采用标准的半导体制程、精密的封装以及整合方案,借以直接感测、测量与解译其动作,它通常是以线性加速度(g)或是角度旋转(°/秒或速率)的形式呈现,如图3所示。因为几乎所有的理想应用都具有所谓的多重自由度(事实上,动作能在任何以及所有轴上发生,而设...

类别:物联网与云计算 2017-11-20 20:41:25 标签: 物联网

加特兰微电子发布首颗车载CMOS毫米波雷达芯片

加特兰微电子发布首颗车载CMOS毫米波雷达芯片

77GHz 雷达收发机芯片包含了2T4R和4T8R两款芯片,采用了先进的标准CMOS工艺制程以及低损耗的晶圆级封装技术(FO-WLCSP)。该芯片具有非常高的集成度, 包括发射机、接收机、锁相环及调频连续波综合器、模拟基带、电源管理等模块,并支持主从模式实现通道数量扩展。同时他还指出,这款芯片实现了全球最小的封装体积(6.65x6.65mm)和最低的功耗(650mW),并且符合汽车级...

类别:车用传感器/MCU 2017-11-20 20:29:02 标签: 毫米波雷达 CMOS 传感器

外媒:科技产品下一个重大突破将来自芯片堆叠技术

的“封装”的一部分。除了节省空间以外,这让厂商们能够(通过不同的制造工艺)打造许多不同的芯片,然后多多少少将它们粘合在一起。“3D堆叠式封装”的做法不同于频繁用于手机的“系统级芯片”做法,后者是将所有不同的手机部件蚀刻在单一的硅片上。迪克森-沃伦称,从第一代开始,Apple Watch就由最先进的3D堆叠式芯片封装之一驱动。在该智能手表中,30种不同的芯片密封在一个塑料包层里面...

类别:半导体生产 2017-11-20 20:20:30 标签: 芯片

七大主流单片机的优缺点

,还有少数的MCU具有响铃检测模块RING和双音多频/音调发生器DMG模块5.可靠性高,抗干扰性强,多种引脚数和封装选择6.低功耗、也许Freescale系列的单片机的功耗没有MSP430的低,但是他具有全静态的“等待”和“停止”两种模式,从总体上降低您的功耗!新近推出的几款超低功耗已经与MSP430的不相上下!使用最多的器件:MC9S12G系列如果真要在这些单片机中分个一二三...

类别:其他技术 2017-11-20 20:10:29 标签: 主流单片机 优缺点

IR LED/VCSEL分进合击,智能机生物识别能力大跃升

电子(Lextar)便于日前推出PR88红外线LED封装模组(图1),该系列模组具有虹膜与脸部生物识别二合一功能,为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模组。该虹膜与脸部双重生物识别红外线PR88 LED,具有一颗模组即可达到双重身分认证功能,可充分提高使用者安全性,加上其1.4mm超薄设计,更可大幅节省终端应用产品的设计空间。此系列产品现已分别导入手机与门禁系统,未来将可...

类别:半导体生产 2017-11-20 20:03:22 标签: IR LED VCSEL

微型防水压力传感器提高水下测量精确度

焊到电路板时,测量精度将会受到影响,并降低±2mbar,不过在72小时内即可内恢复正常,相较同类防水压力传感器快很多。LPS33HW即日起量产,其采用3.3mm x 3.3mm x 2.9mm圆柱形金属封装,适合与密封圈配合使用。...

类别:综合资讯 2017-11-20 20:00:50 标签: 微型防水

适用于交通运输系统的创新性电源解决方案

适用于交通运输系统的创新性电源解决方案

情况下高达 80%· 低热阻封装:低至 10°C/W (qjc)· 以高降压比、高开关频率运行:高达 4MHz· 高电流密度:采用 3mm x 5mm MSOP 封装,提供高达 5A 连续输出电流· 行业领先的 FIT 率:典型情况下低于 0.2...

类别:汽车电子 2017-11-20 19:27:41 标签: 交通运输系统 电源解决方案

加特兰微电子推出首颗车载CMOS毫米波雷达芯片

加特兰微电子推出首颗车载CMOS毫米波雷达芯片

系列 77GHz 雷达收发机芯片包含了2T4R和4T8R两款芯片,采用了先进的标准CMOS工艺制程以及低损耗的晶圆级封装技术(FO-WLCSP)。该芯片具有非常高的集成度, 包括发射机、接收机、锁相环及调频连续波综合器、模拟基带、电源管理等模块,并支持主从模式实现通道数量扩展。同时他还指出,这款芯片实现了全球最小的封装体积(6.65x6.65mm)和最低的功耗(650mW...

类别:汽车电子 2017-11-20 19:26:23 标签: 毫米波雷达 CMOS 传感器

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封装资料下载

protel dxp的元件封装介绍立即下载

一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分 普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous...

类别:PCB layout 2013年01月13日 标签: PROTEL 元件封装 DXP

电子元器件封装形式元器件封装形式立即下载

电子元器件封装形式元器件封装形式 电子元器件的封装形式,元器件封装形式 大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装...

类别:模拟及混合电路 2013年06月11日 标签: 电子元器件封装

cpu封装技术立即下载

封装技术CPU封装技术  所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。  CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术

元器件与封装介绍立即下载

场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 元器件 封装

射频集成电路芯片原理应用电子书立即下载

本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 射频集成电路

PCB设计中的芯片封装具体介绍立即下载

PCB设计中芯片封装具体介绍芯片封装详细介绍1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP 小外形外壳封装11.TQFP 扁平簿片方形封装12.TSOP 微型簿...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 设计 中芯 片封 装具 体介

CPU封装技术史话立即下载

CPU封装技术史话所谓封装,通俗地讲就是指芯片的外壳,它不仅起着安放,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。CPU的封装技术从DIP,PLCC到PGA再到MCM,芯片面积与封装面积之比越来越接近1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数也在不断增多,质量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。一,DIP封装:DIP...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术 史话

芯片级封装简述立即下载

芯片级封装简述第二阶段是80年代的表面安装器件时代,其代表时小外形封装(SOP)和扁平封装(QFP)他们大大的提高了管脚数目和组装密度,是封装技术的一次革命,正是这类技术支持着日本半导体工业的繁荣,其周边引线的节距为公制(1.0,0.8,0.65,0.5,0.4mm),并且确定了80%的收缩原则,这些封装的设计概念和DIP不同,其封装体的尺寸固定而周边的引线节...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 级封 装简

芯片封装之多少与命名规则.doc立即下载

芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 之多 少与 命名 规则

芯片封装技术知多少立即下载

芯片封装技术知多少I.封裝设计的意义 封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装,而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素,那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平,但常常会忽视工艺方面的要求。一种高性能IC封装设计思想,可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 技术 知多

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验收led显示屏需要注意哪些事项

的单位。 二、看发光是否均匀颜色是否一致,质量的好的灯珠发光很均匀,颜色一致。品质差的灯珠会出现一颗灯珠亮度亮,一颗灯珠暗的现象,发光颜色乱七八糟不统一,会有明显的暗区。 三、看胶水和荧光粉,一般好的产品都会用进口胶水,封装好了的灯珠用手按不变形,质量低廉的胶水一按就会出现变形甚至开裂等现象。 四、看支架,一般情况支架为镀银红铜支架,镀银红铜支架的好处就是散热快,可以更好的给灯珠散热,电阻小...

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,一点点偏差就可使监测结果大相径庭。对此,国内外相关企业加紧对PM2.5监测设备传感器研究和开发,许多灵敏度高、精确性强的高新产品陆续投放市场。深圳市工采网针对PM2.5 监测设备引进法国Humirel 公司的数字输出温湿度传感器 - HTU21D,具有卓越的可靠性、可重复性、精确度和响应性,可使PM监测精度、稳定性保持在最佳状态。HTU21D型温湿度传感器采用适合回流焊的DFN封装,尺寸仅为...

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