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封装

在电子工程世界为您找到如下关于“封装”的新闻

贸泽备货Microchip SAM R34 LoRa Sub-GHz 系统级封装系列
专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz 系统级封装 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列器件在6 mm × 6 mm小型封装中集成32位微控制器、软件协议栈和sub-GHz LoRa®收发器,超低功耗...
类别:综合资讯 2019-01-18 标签: 贸泽 Microchip
紫光闪存实现3D NAND先进封装测试技术突破
昨日,紫光集团旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司发布信息,宣布公司成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。他们表示,这次公告标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。 众所周知,存储产业一直是本土集成电路产业的“芯病”所在,因为涨价和缺货,这个控制在美日韩手里的产品在过...
类别:存储技术 2019-01-08 标签: 紫光闪存
对于电源和射频系统来说,封装技术非常重要
近日,德州仪器技术创新架构师Stephanie Watts Butler与公司首席技术官Ahmad Bahai及半导体封测服务副总裁Devan Iyer就封装话题展开了讨论,Stephanie表示,随着时间的推移,封装技术已经成为芯片的关键差异化因素之一。Anmad表示,对于集成电路来说,高集成度是始终追求的目标,无论是对于工业、汽车、个人电子、医疗电子等领域都是需要集成更多...
类别:封装测试 2019-01-04 标签: 电源 射频 RF
物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络, 英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商,均可借此优化其物联网设备的设计,而不会影响安全性和质量...
类别:网络传输 2018-12-27 标签: 英飞凌 eSIM
12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产
集微网消息(文/Lee)12月14日,随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起,集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵,以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术越来越重要,即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。近日,晶方科技收到国家科技重大专项—02 专项国拨经费人民币 177,642,000.00 元,该项资金为公司独立承担的“12...
类别:综合资讯 2018-12-14 标签: 12英寸3D TSV 晶圆级
康宁在亚洲寻求与先进封装客户合作的机会
 康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布,双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体,也将同时帮助康宁扩大在这一快速增长市场中的影响力。 康宁的半导体玻璃载板可用于半导体封装工艺的临时键合,例如硅片减薄和扇出封装等先进半导体封装工艺。这些工艺...
类别:材料技术 2018-11-30 标签: 康宁
SiC宽带隙创新技术如何攻克汽车难题
,20个项目合作方将在技术研究、制造工艺、封装测试和应用方面展开为期36个月的开发合作。本文将讨论本项目中与汽车相关的内容,重点介绍有关SiC技术和封装的创新。 Introduction 简介 WInSiC4AP联盟由来自4个欧盟国家(意大利、法国、德国和捷克共和国)的20个合作伙伴组成,包括大型企业、中小企业、大学和政府科研机构。在这种背景下,企业...
类别:动力系统 2018-11-23 标签: SiC 封装
AiP技术和扇出型封装技术是通往5G发展的桥梁
台湾工研院产科国际所预估,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。 展望未来5G时代无线通讯规格,工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示,可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT;以及4G演变而来的Sub-6GHz频段,还有5G高频毫米波频段。 观察...
类别:封装测试 2018-11-19 标签: AiP 5G
        集微网11月18日报道(文/一求)台湾研究机构调查显示,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。        根据台湾媒体报道,展望未来5G时代无线通讯规格,台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫...
类别:综合资讯 2018-11-19 标签: 5G芯片
        集微网消息,工研院产科国际所表示,各大厂投入面板级扇出型封装技术,在制程加工技术与自动化加工设备上,厂商积极开发。        半导体封装需求在近十年来一直由智能手机的需求所引领,更快的处理速度、更多的功能整合但却要更薄、更省电的芯片,使得所有相应的封装趋势从传统的打线到现在...
类别:便携/移动产品 2018-11-15 标签: 面板

封装资料下载

封装技术CPU封装技术  所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。  CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术
场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管...
类别:电机 2013年09月22日 标签: 元器件 封装
一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分 普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous...
类别:PLC 2013年01月13日 标签: PROTEL 元件封装 DXP
本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...
类别:电机 2013年09月22日 标签: 射频集成电路
IC封装在电磁干扰控制中的作用:将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EMI抑制的性能。 现有...
类别:EMC 2018年03月20日 标签: EMI
电子元器件封装形式元器件封装形式 电子元器件的封装形式,元器件封装形式 大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装...
类别:PCB设计技巧 2013年06月11日 标签: 电子元器件封装
CPU封装技术史话所谓封装,通俗地讲就是指芯片的外壳,它不仅起着安放,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。CPU的封装技术从DIP,PLCC到PGA再到MCM,芯片面积与封装面积之比越来越接近1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数也在不断增多,质量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。一,DIP封装:DIP...
类别:PLC 2013年09月29日 标签: 封装 技术 史话
PCB设计中芯片封装具体介绍芯片封装详细介绍1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP 小外形外壳封装11.TQFP 扁平簿片方形封装12.TSOP 微型簿...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 设计 中芯 片封 装具 体介
芯片级封装简述第二阶段是80年代的表面安装器件时代,其代表时小外形封装(SOP)和扁平封装(QFP)他们大大的提高了管脚数目和组装密度,是封装技术的一次革命,正是这类技术支持着日本半导体工业的繁荣,其周边引线的节距为公制(1.0,0.8,0.65,0.5,0.4mm),并且确定了80%的收缩原则,这些封装的设计概念和DIP不同,其封装体的尺寸固定而周边的引线节...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 级封 装简
芯片封装技术知多少I.封裝设计的意义 封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装,而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素,那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平,但常常会忽视工艺方面的要求。一种高性能IC封装设计思想,可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降...
类别:应用案例 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 技术 知多

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GHz to 5.925 GHz NF—噪声系数: 2 dB 工作电源电压: 5 V 工作电源电流: 15 mA, 320 mA 工作温度: + 85 C 数据速率: 6 Mb/s 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: QFN-24 带宽: 160 MHz   系列: QPF4518M   增益: 16 dB...
0次浏览 2019-01-18 信息发布

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在一起。常见的一种应用情形是,使用Python快速生成程序的原型(有时甚至是程序的最终界面),然后对其中有特别要求的部分,用更合适的语言改写,比如3D游戏中的图形渲染模块,性能要求特别高,就可以用C/C++重写,而后封装为Python可以调用的扩展类库。Python大数据培训简而言之,Python就是用来深度学习的一种编程语言。   还有,Python强大之处就是应用比较广泛,广泛应用...
0次浏览 2019-01-18 信息发布 标签: Python大数据培训

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10nF,封装0603的X7R陶瓷的模型参数如下: 由于等效模型中既有电容C,也有电感L,组成了二阶系统,就存在不稳定性。对电路回路来说,就是会发生谐振,谐振点在如下频率处: 下图是谐振曲线的示例: 即常说的在谐振点前是电容,谐振点之后就不再是电容了。 三、LC滤波何时使用 如果串联电感L,再并联组成C,就形成了LC滤波: 单独一个电容C是一阶系统,单独一个电感L也是一阶...
0次浏览 2019-01-18 【模拟与混合信号】

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、无线点菜、工业遥控器等。他与NRF905、CC1101无线模块相比,距离远好几倍,具有很高的性价比。 Si4432芯片是Silicon Labs公司推出集成度、低功耗、多频段的EZRadioPRO系列无线收发芯片。其工作电压为1.9~3.6 V,20引脚QFN封装(4 mm×4 mm),可工作在315/433/868/915 MHz四个频段;内部集成分集式天线、功率放大器、唤醒定时器、数字...

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封装为:SOP-8(EP)应用:移动电源,蓝牙音响,K歌宝,电子烟,便携式产品等 特征:1.输入电压2.7V~12V2. 最高13V的输出电压可调3.内置0.015Ω,10A,14VMOS管4.最大输出功率18W,两串电池时30W5.PWM固定频率:400KHz.6.反馈电压及精度:1.2V(±2%). 7.静态功耗关断电流:小于1uA   9.过温保护150°C,内部补偿...
49次浏览 2019-01-18 电源技术

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的一切,是有一定的道理和学问的,关于TVS管选型指南,感兴趣的您,不妨找专业的生产厂家东沃电子,满满干货等您来! TVS管选型之前,一定要对各型号的参数进行全面熟练地掌握,关于1.5KE440CA瞬态抑制二极管,如何从中获取有用的参数信息呢? 1.5KE440CA典型参数:浪涌功率:1500W工作电压:440V击穿电压:418V-462V峰值电流:2.6A箝位电压:602V封装形式:DO-201标准封装...
0次浏览 2019-01-18 信息发布

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, IOUT =1A) 支持单节(1S)和双节串联(2S),共10种模式 给音频功放供电时,有效延长电池播放时间 轻载条件下两种调制方式:脉频调制(PFM)和 强制脉宽调试(PWM) 可调节的开关频率:200k-1.4M 可编程软启动 输出过压 (14V)、逐周期过流、热关断等保护 DFN20L,4.5mm*3.5mm 无铅超薄封装 QQ 3003214837 HT71678...
0次浏览 2019-01-17 信息发布 标签: 自适应H类同步升压IC

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HQ系列是HIECUBE为客户提供的小型封装形式的高效绿色电源模块,该型号电源具有交直流两用、输入电压范围宽、高可靠性、低功耗、隔离等优点。 产品信息: 超小型、低功耗、绿色环保 全球通用电压输入,交直流两用 效率高、功率高、密度大 输出低纹波、低噪音 具有输出过载、过热、短路保护功能 产品设计满足EMC及安规测试要求 满足RoHS、CE要求 体积小37*27*17mm...
0次浏览 2019-01-17 信息发布

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和1206),因为它们更容易组装。如果您计划专业组装电路板,您可以考虑使用0603甚至0402(您可能在0402封装中找到可接受的2.2μF电容,但对于0.1μF电容和电阻,您绝对可以使用0402) 。 ● 我为微控制器选择了更大的封装; 这是一个9毫米×9毫米的QFP32。32引脚无引脚封装尺寸明显更小(5 mm×5 mm),还有一个24引脚无引脚封装,尺寸更小(4 mm×4 mm)。在我看来,围绕...
0次浏览 2019-01-17 PCB设计

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我是0603封装的贴片电容,X7R型号的,规格书在上面,图片是资料里给出的环境温度带来的容值变化,问题曲线容值变化为什么都是负的?网上不是说有正温度系数和负温度系数两种嘛?这属于负温度系数吗?假设容值100uF,那比如计算55°时容值变化,直接100uF*55°对应的曲线上数值嘛? 想知道贴片电容由于温漂产生的容值变化这种方法对不对? 谁告诉你说温度和电容量是线性关系的了? 而且,这种...
94次浏览 2019-01-16 模拟电子

封装视频

LS8 封装改善了电压基准的稳定性
视频演讲专家:Brendan Whelan - 设计经理,信号调理产品 高精度电子电路的稳定性常常受电压基准稳定性的支配。大多数电子系统都依靠一个或多个电压基准以确保测量或性能满足规格要求,尤其是在经历了很长的时间之后。 环境因素将直接影响电压基准的稳定性。虽然大多数系统设计师都了解温度变化对...
2013-01-01 标签: 电压 Linear LS8 封装
采用小型封装的隔离型 RS485 收发器和电源
电流隔离的好处并不局限于提供安全性和针对危险电压作出保护,而是扩展到了能够在存在高边缘速率瞬变、噪声和高共模电压的情况下实现无误差通信,而对于非隔离型网络而言,以上条件将使其无法正常运作。  由凌力尔特公司开发的新型隔离器 uModule 技术造就了一款完整的电源和数据隔离解决方案,它采用一个小外形...
vivado教程
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2017-01-07 标签: FPGA Xilinx Vivado
东芝PCIM在线展会
东芝PCIM在线展会主要包含以下内容: 大功率器件IEGT 无传感器直流无刷风机控制方案 高效光伏逆变器 大功率器件SiC混合模块 SiC MOSFET PMI 模块封装IEGT PPI...
2016-07-04 标签: 东芝 PCIM
Allegro 速成教程
小哥allegro速成72讲,书籍《cadence allegro 16.6实战必备教程》...
2017-02-04 标签: PCB allegro
上海库源电气allegro视频培训
Allegro是Cadence推出的先进 PCB 设计布线工具。 Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能,和它前端产品Cadence、OrCAD、Capture的结合,为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。...
2018-07-12 标签: allegro layout
MEMS与微系统
本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。 课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共性...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 微系统 王喆垚
东芝在线展会2016
东芝在线展会2016 用于生物电信号传感的开发平台推荐、汽车燃油泵 / 水泵控制解决方案、用于生物电信号传感的开发平台推荐、Nand Flash、高效节能功率MOSFET、汽车EPS用无刷电机预驱动器IC、汽车空调解决方案、汽车音响解决方案、用于汽车应用Visconti图像识别解决方案、电动车门后视...
2016-03-10 标签: 东芝

小广播

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