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封装

在电子工程世界为您找到如下关于“封装”的新闻

Vishay车规产品将在2018 Automotive World日本展上悉数亮相

,目标是零缺陷,超过AEC认证标准。通过AEC认证的Vishay产品包括众多分立半导体和无源元件,为了能提供良好的耐高温性能、小封装、超薄、长期可靠性和强大的设计能力,这些产品都进行了优化。 Vishay展台将进行众多现场演示,一些汽车级和通过AEC认证的器件都是首次在亚洲展出。公司将展出用于自动驾驶的第二代线控转向EPS底座,该产品在PowerPAK 8X8L中配备...

类别:汽车电子 2018-01-16 20:05:15 标签: Vishay 车规产品

如何拯救摩尔定律?看ADI的异构集成思路

如何拯救摩尔定律?看ADI的异构集成思路

  ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche在对2018年的技术趋势展望一文《这些创新将影响我们2018年的生活》中,首次发出将异构制造的话题作为产业未来发展趋势的一个重要观察角度。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。  他认为,随着深亚微米技术的开发成本飞涨和摩尔定律面临越来越严峻的技术和成本挑战,单个封装内、单层层压板甚至单个硅衬底上多种...

类别:物联网与云计算 2018-01-16 19:40:11 标签: 摩尔定律 ADI

北仑与南大光电签订光刻胶项目合作协议

北仑与南大光电签订光刻胶项目合作协议

、分析、封装等产品技术均已达到或接近国际先进水平,在国内拥有约50%以上的市场份额。企业投资建设光刻胶项目,将打破高档光刻胶受制于国外的局面,填补国内空白,有利于提高我国集成电路产业的核心竞争力。...

类别:半导体生产 2018-01-16 19:36:03 标签: 南大光电 北仑

雅克科技“跨界”半导体 标的毛利率持续下滑

和销售。据雅克科技发行股份购买资产暨关联交易报告书(草案)(以下简称“报告书”)显示,2016年,雅克科技通过全资收购华飞电子进入半导体封装材料领域,初步确立了其在电子材料板块的地位。而收购江苏先科100%股权和科美特90%股权,将进一步完善其半导体材料产业链。  江苏先科主要通过全资境外子公司韩国先科间接持有UP Chemical的100%股权,UP Chemical主要从事生产...

类别:半导体生产 2018-01-16 19:35:21 标签: 半导体

神盾2017营收创新高,今年芯片出货量大涨50%

,尤其供给三星旗舰机GalaxyS9及大陆客户的封装后产品价格较优,今年营收有望实现两位数成长。虽然去年苹果iPhone X以Face ID取代Touch ID,但Android阵营的相应技术仍未成熟,在去年全面屏风潮的影响下,2018年光学式指纹识别仍将是市场关注焦点,指纹识别依然会是大部分机型的首选。(校对/乐川)...

类别:半导体生产 2018-01-16 19:33:28 标签: 芯片

2017年全球激光行业十大新闻盘点

2017年全球激光行业十大新闻盘点

的光学器件,满足客户在传感和成像领域以及各种激光应用中的需求。凭借将光学设计与激光系统和材料加工技术相结合的核心竞争力,LIMO成为各行业专业激光解决方案重要且可靠的提供商。  编辑点评:  炬光科技和LIMO这两家企业,从技术和产品角度来看,具有很强的互补性。并且,两家企业也是多年的合作伙伴。此次收购完成,将使得炬光科技的半导体激光封装技术和LIMO全球领先的微光学与光束整形...

类别:综合资讯 2018-01-16 19:04:12 标签: 激光

主打 “微光快拍” HiDM(德淮)13MP CIS AR1337实现量产出货

主打 “微光快拍” HiDM(德淮)13MP CIS AR1337实现量产出货

的贡献。关于HiDM(德淮)HiDM(德淮半导体)专注于影像传感器 CIS (CMOS Image Sensor) 及方案,公司拥有自主的芯片设计、晶圆制造、测试封装等完备的全产业链资源,并同行业领先厂商建立了广泛的合作关系;公司以跨国科技公司的高起点高标准构建和运营,立志成为中国IDM的成功典范。...

类别:光学传感器 2018-01-16 15:04:08 标签: 传感器 德淮

风潮:台湾华新科电阻22日起调涨10~15%

,几乎确立芯片电阻的涨价趋势,二线厂目前仅大毅尚未松口跟进涨价,不过在上游陶瓷基板短缺之下,芯片电阻涨势已经难以抵挡。1月4日,被动组件制造商光颉科技也发布了关于厚膜电阻售价调整公告函,由于厚膜电阻材料成本(包材、浆料、电镀材料、陶瓷基板)大幅上涨,包括CR0603 0805 1206封装贴片电阻售价将在前售价的基础上调升10%。1月9日,丽智电子(昆山)有限公司向客户发送产品...

类别:便携/移动产品 2018-01-16 08:51:57 标签: 新科电阻

TCL集团2017年净利预计达28亿元,华微电子年报预增122%-134%

股东的净利润与上年同期相比,将增加4,938.13万元到5,438.13万元,同比增加121.57%到133.88%。华微电子为国内功率半导体行业的龙头企业,公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务,产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域,并具备自主研发能力,拥有一整套具有自主知识产权的高反压大功率晶体管的专用生产技术,其中大屏幕彩电用高反...

类别:便携/移动产品 2018-01-16 08:50:12 标签: TCL集团

神盾2017营收创新高,今年芯片出货量大涨50%

万颗水平,尤其供给三星旗舰机GalaxyS9及大陆客户的封装后产品价格较优,今年营收有望实现两位数成长。虽然去年苹果iPhone X以Face ID取代Touch ID,但Android阵营的相应技术仍未成熟,在去年全面屏风潮的影响下,2018年光学式指纹识别仍将是市场关注焦点,指纹识别依然会是大部分机型的首选。...

类别:综合资讯 2018-01-16 08:47:42 标签: 芯片

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封装资料下载

protel dxp的元件封装介绍立即下载

一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分 普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous...

类别:PCB layout 2013年01月13日 标签: PROTEL 元件封装 DXP

电子元器件封装形式元器件封装形式立即下载

电子元器件封装形式元器件封装形式 电子元器件的封装形式,元器件封装形式 大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装...

类别:模拟及混合电路 2013年06月11日 标签: 电子元器件封装

cpu封装技术立即下载

封装技术CPU封装技术  所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。  CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术

元器件与封装介绍立即下载

场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 元器件 封装

射频集成电路芯片原理应用电子书立即下载

本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 射频集成电路

PCB设计中的芯片封装具体介绍立即下载

PCB设计中芯片封装具体介绍芯片封装详细介绍1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP 小外形外壳封装11.TQFP 扁平簿片方形封装12.TSOP 微型簿...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 设计 中芯 片封 装具 体介

CPU封装技术史话立即下载

CPU封装技术史话所谓封装,通俗地讲就是指芯片的外壳,它不仅起着安放,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。CPU的封装技术从DIP,PLCC到PGA再到MCM,芯片面积与封装面积之比越来越接近1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数也在不断增多,质量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。一,DIP封装:DIP...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术 史话

芯片级封装简述立即下载

芯片级封装简述第二阶段是80年代的表面安装器件时代,其代表时小外形封装(SOP)和扁平封装(QFP)他们大大的提高了管脚数目和组装密度,是封装技术的一次革命,正是这类技术支持着日本半导体工业的繁荣,其周边引线的节距为公制(1.0,0.8,0.65,0.5,0.4mm),并且确定了80%的收缩原则,这些封装的设计概念和DIP不同,其封装体的尺寸固定而周边的引线节...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 级封 装简

芯片封装之多少与命名规则.doc立即下载

芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 之多 少与 命名 规则

芯片封装技术知多少立即下载

芯片封装技术知多少I.封裝设计的意义 封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装,而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素,那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平,但常常会忽视工艺方面的要求。一种高性能IC封装设计思想,可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 技术 知多

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