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封装

在电子工程世界为您找到如下关于“封装”的新闻

汇总深圳15大无人机制造商和国内外无人机材料供应商

汇总深圳15大无人机制造商和国内外无人机材料供应商

MINI5系列。低阶遥控器使用 SOP20 封装的4T 8051 N79E814;中高阶遥控器则采用Cortex-M0 M051系列内建ARM9及H.264视频边译码器的N329系列。 XMOS主控:XMOS XCORE多核微控制器。频率高达500MHz 的32位RISC内核,带有Hardware Response I/O接口。多轴飞行器需要用到四至六颗无刷电机(马达),用来...

类别:工业电子 2017-07-21 20:55:19 标签: 无人机 大疆 主控芯片 飞控系统 传感器

三安光电等厂商积极增产,二季度台湾LED微幅上升

2017第二季度,台湾地区8家LED芯片企业合计营收为97.64亿新台币(约合人民币21.7亿元),同比上升3.84%,环比上升10.38%;9家LED封装企业合计营收为146.51亿新台币(约合人民币32.56亿元),同比下降13.15%,环比下降0.9%。其中6月单月,台湾地区8家LED芯片企业合计营收32.79亿新台币(约合人民币7.29亿元),同比上升3.69%,环比...

类别:工业电子 2017-07-21 20:53:27 标签: LED LED芯片 晶电 三安光电

Qorvo 在 5G 演进道路上的“杀手锏”

Qorvo 在 5G 演进道路上的“杀手锏”

电子网7月21日消息5G 的发展,离不开基础设施的建设。一直以来,Qorvo 全力支持 5G 的发展,目前已和全球领先的通信基础设施提供商和运营商共同研发和进行 5G 相关实验,在全球 5G 推进的道路上,Qorvo 的高性能 GaN 产品、高性能 BAW 产品以及领先的封装集成技术对于推动全球 5G 发展起到了不可忽视的作用。近日,在成都举办的2017中国西部微波射频技术...

类别:半导体生产 2017-07-21 20:38:03 标签: Qorvo 5G

国内EDA厂商芯禾科技用户大会召开 全面串联芯片到云端设计

2017年7月17日,中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司,近日召开用户大会,联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家,向业内同仁阐释了行业的现状和趋势,并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry 的...

类别:半导体生产 2017-07-21 20:21:02 标签: EDA 芯片

三星芯片技术不如台积电 明年恐失iPhone独家供应商

芯片唯一制造商的地位。  在今天的报道中,台积电的集成式扇面封装技术被认为在很大程度上优于三星公司在同一领域取得的进展。据称,三星将在2018年之前“积极争夺”苹果A系列产品的订单,但台湾《电子时报》的消息来源称,即便该公司掌握着大量OLED资源,也不足以让苹果将三星公司添加为2018年秋季发布的三款iPhone手机的A系列供应商。  观察人士表示,由于台积电内部开发出信息芯片...

类别:半导体生产 2017-07-21 20:16:07 标签: 三星芯片 台积电 iPhone

德意志证:明年苹果A12 台积电仍可望全包

考虑,明年苹果A12订单还是会稳稳留在台积电手中:一、明年台积电将是唯一可提供7奈米产能的晶圆代工厂,且台积电7奈米的PPA(性能、功耗与面积)将会比三星10奈米+与8奈米要好20%至30%。二、台积电整合型扇出型封装(InFO)技术的速度效能较传统的覆晶技术要好10%,而欠缺InFO技术的三星虽积极切入面板级扇出型封装(FOPLP),但与台积电InFO相比,不但良率低且成本高...

类别:半导体生产 2017-07-21 19:55:41 标签: 台积电 A12

三星芯片技术不如台积电 明年恐失iPhone独家供应商

电的集成式扇面封装技术被认为在很大程度上优于三星公司在同一领域取得的进展。据称,三星将在2018年之前“积极争夺”苹果A系列产品的订单,但台湾《电子时报》的消息来源称,即便该公司掌握着大量OLED资源,也不足以让苹果将三星公司添加为2018年秋季发布的三款iPhone手机的A系列供应商。  观察人士表示,由于台积电内部开发出信息芯片封装技术,使这家台湾芯片制造商的7nm...

类别:综合资讯 2017-07-21 19:41:57 标签: 三星芯片 iPhone

王传福的野“芯” 起底比亚迪芯片布局

王传福的野“芯” 起底比亚迪芯片布局

其核心器件也将迎来黄金发展期。  为了更好地迎合比亚迪自身电动汽车和新能源战略的发展,比亚迪在2006年就启动了IGBT的相关项目。IGBT所有厂家的世界市场份额(数据来源:Yole)  通过与世界知名的欧洲芯片厂商和模组供应商合作,先从相对容易封装入手,之后再在深圳建立了国内首条车用IGBT模块生产线。再通过升级收购来的宁波中纬产线,打造芯片研发的工艺平台,在比亚迪人的攻坚下...

类别:行业动态 2017-07-21 15:19:40 标签: 比亚迪 芯片

台积电和三星,谁才是苹果A12的“心中人”

台积电和三星,谁才是苹果A12的“心中人”

36.92美元,一旦突破,对台股现货股价将具有强烈指针意义。而周立中表示,基于下列3项因素考虑,明年苹果A12订单还是会稳稳留在台积电手中:一、明年台积电将是唯一可提供7奈米产能的晶圆代工厂,且台积电7奈米的PPA(性能、功耗与面积)将会比三星10奈米+与8奈米要好20%至30%。二、台积电整合型扇出型封装(InFO)技术的速度效能较传统的覆晶技术要好10%,而欠缺InFO技术的...

类别:综合资讯 2017-07-21 14:23:42 标签: 台积电 苹果A12 三星 德意志证券

野“芯”勃勃,比亚迪布局芯片市场

野“芯”勃勃,比亚迪布局芯片市场

爆发期,IGBT等功率半导体作为其核心器件也将迎来黄金发展期。为了更好地迎合比亚迪自身电动汽车和新能源战略的发展,比亚迪在2006年就启动了IGBT的相关项目。 野“芯”勃勃,比亚迪布局芯片市场IGBT所有厂家的世界市场份额(数据来源:Yole)通过与世界知名的欧洲芯片厂商和模组供应商合作,先从相对容易封装入手,之后再在深圳建立了国内首条车用IGBT模块生产线。再通过...

类别:综合资讯 2017-07-21 14:06:21 标签: 比亚迪 宁波中纬 指纹识别 IG

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封装资料下载

protel dxp的元件封装介绍立即下载

一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分 普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous...

类别:PCB layout 2013年01月13日 标签: PROTEL 元件封装 DXP

电子元器件封装形式元器件封装形式立即下载

电子元器件封装形式元器件封装形式 电子元器件的封装形式,元器件封装形式 大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装...

类别:模拟及混合电路 2013年06月11日 标签: 电子元器件封装

元器件与封装介绍立即下载

场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 元器件 封装

cpu封装技术立即下载

封装技术CPU封装技术  所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。  CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术

射频集成电路芯片原理应用电子书立即下载

本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 射频集成电路

CPU封装技术史话立即下载

CPU封装技术史话所谓封装,通俗地讲就是指芯片的外壳,它不仅起着安放,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。CPU的封装技术从DIP,PLCC到PGA再到MCM,芯片面积与封装面积之比越来越接近1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数也在不断增多,质量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。一,DIP封装:DIP...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术 史话

PCB设计中的芯片封装具体介绍立即下载

PCB设计中芯片封装具体介绍芯片封装详细介绍1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP 小外形外壳封装11.TQFP 扁平簿片方形封装12.TSOP 微型簿...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 设计 中芯 片封 装具 体介

芯片级封装简述立即下载

芯片级封装简述第二阶段是80年代的表面安装器件时代,其代表时小外形封装(SOP)和扁平封装(QFP)他们大大的提高了管脚数目和组装密度,是封装技术的一次革命,正是这类技术支持着日本半导体工业的繁荣,其周边引线的节距为公制(1.0,0.8,0.65,0.5,0.4mm),并且确定了80%的收缩原则,这些封装的设计概念和DIP不同,其封装体的尺寸固定而周边的引线节...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 级封 装简

芯片封装之多少与命名规则.doc立即下载

芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 之多 少与 命名 规则

芯片封装技术知多少立即下载

芯片封装技术知多少I.封裝设计的意义 封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装,而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素,那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平,但常常会忽视工艺方面的要求。一种高性能IC封装设计思想,可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 技术 知多

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PCB Layout中的抗干扰设计原则

端接输出端。 6. 尽量用45°折线而不用90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。 7. 元件的引脚要尽量短。 8. 石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。 9. 弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路。 10. 需要时,线路中加铁氧体高频扼流圈,分离信号、噪声、电源、地。 印制板上的一个过孔大约引起0.6pF的电容;一个集成电路本身的封装材料引起2pF...

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介绍一款微信连接的蓝牙模块

封装尺寸: 13 * 27 * 2.0mm 34pin 邮票孔 内置PCB板载天线 n 硬件资源: 内置M3 CPU + RTL8761双模芯片,flash:64K,RAM:8K UART. I2C, SPI, PWM, ADC,可用PIO最多可达14个 n 功能特色: 标准程序: SPP + BLE或SPP+HID或BLE+HID 特色功能:MFI(苹果认证...

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mA  35   }VTM MAX V 1.5  封装形式:TO-220 252.          双向可控硅可被认为是一对反并联连接的普通可控硅的集成,工作原理与普通单向可控硅相同。双向可控硅有两个主电极T1和T2, 一个门极G, 门极使器件在主电极的正反两个方向均可触发导通,所以...

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orCAD library builder无法产生封装文件,且不能调用allegro

点击allegro export后没反应,allegro也不会被自动调用文件。点击release to allegro后,pad stacks下面框框里是空的,而且导出路径的文件中只有xml文件和脚本文件(*.scr.txt),没有dra文件。请高人指点!! orCAD library builder无法产生封装文件,且不能调用allegro...

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;600   IHT{  MAX mA  10   }VTM MAX V 1.5  封装形式:TO-220 252.        特性:双向可控硅第一阳极A1与第二阳极A2间,无论所加电压极性是正向还是反向,只要控制极G和第一阳极A1间加有正负极性不同的触发...

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陶瓷基覆铜板与金属基覆铜板与PPE

。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%; ●   优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性; ●   超薄型(0.25mm)LAM板可替代BeO,无环保毒性问题; ●   载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温...

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;MAX mA  35   }VTM MAX V 1.55  封装形式:TO-220 252.           双向可控硅可被认为是一对反并联连接的普通可控硅的集成,工作原理与普通单向可控硅相同。双向可控硅有两个主电极T1和T2, 一个门极G, 门极使器件在主电极的正反两个方向...

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北京博大的星空下获悉量子通信商业化

波段单光子探测器,也是世界上第一台封装成型的商业产品样机。 实际上,从2013年底至济南专网测试完成,科学家们一直在解决类似上述工程技术问题,确保整个专网一周7天、每天24小时稳定性、无人值守情况下智能化的工作。 “解决了鲁棒性,专网设备对环境的容忍性就更大了。”周飞说,“所以说我们的核心不仅仅在于研发,更在于工程化应用。” 先找市长 再进市场 量子通信技术还未完全成熟?成本过高?人才缺乏...

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使用连接器来对网络硬件进行补充。进入配线柜内的光纤的数量和尺寸要考虑进入配线架内的光纤数量和尺寸,以保证产生足够量大小合适的孔来容纳光缆密封管。如果使用小型封装(SFF)连接器,1U的配线架就能容纳最多24个双工连接器或48个光纤束。那么该如何选择合适的配线架?我们需要考虑什么问题?首先需要考虑的是光缆余留量:应当保留一定量的光缆以保证在配线架底盘上产生纤维强度的膜。这样就能防止光纤被扯出配线架...

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电流隔离的好处并不局限于提供安全性和针对危险电压作出保护,而是扩展到了能够在存在高边缘速率瞬变、噪声和高共模电压的情况下实现无误差通信,而对于非隔离型网络而言,以上条件将使其无法正常运作。  由凌力尔特公司开发的新型隔离器 uModule 技术造就了一款完整的电源和数据隔离解决方案,它采用一个小外形...

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Altera 的 MAX® 10 FPGA 在低成本、单芯片小外形封装可编程逻辑器件中实现了先进的处理功能,是革命性的非易失集成器件。继承了前一代 MAX 器件系列的单芯片特性,使用单核或者双核电压供电,其密度范围在 2K 至 50KLE 之间。MAX 10 FPGA 系列提供先进的小圆晶片级封装...

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