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封装

在电子工程世界为您找到如下关于“封装”的新闻

电源的“尺寸、效率和EMI”三大问题的解决思路
花很多时间,这就需要有一个电源模块,这样的集成让我们的产品设计工程师能够专注于做系统级的设计,而不需要花时间调一个复杂的电源系统。    针对电源模块小型化趋势,以15A的buck电路为例,四年前的LTM4627电源模块封装尺寸为15mm×15mm×4.92mm,而在2018年5月-6月将会发布的LTM4638尺寸则会缩小为6.25mm×6.25mm...
类别:综合资讯 2018-04-19 11:05:05 标签: 电源 尺寸 效率 EMI 封装 ADI
曹杰和他的团队默默地为集成电路封装技术国产化努力着
坐在一间以自己名字命名的工作室里,沉静的曹杰口中不断说出各种集成电路封装行业的专业名词。虽然外人听来晦涩难懂,但对于曹杰来说,这些名词犹如日常生活中的柴米油盐,不仅烂熟于胸而且习以为常。在集成电路行业,曹杰是一位为中国制造孜孜追求以期贡献力量,却并不被外人所熟知的人。让集成电路封装模具国产化集成电路是一种微型电子器件或部件。所谓“封装”技术,是一种将集成电路芯片用绝缘塑料...
类别:市场动态 2018-04-17 11:15:58 标签: 集成电路 封装
看懂集成库仑计的移动电源方案
随着移动电源的普及,在实现快速高效充电的基础上,用户对电量指示的精确度也提出了更高的要求。为顺应客户不断提高的要求,富满电子加大研发投入,整合新的研发团队,携手旗下控股公司凌矽半导体,同时推出了集成库仑计的移动电源方案FM5325E和FM5326T。其中FM5325E采用ESOP16L封装,最大支持3.0A充电,5V/2.4A放电,拥有多重保护机制。值得一提的是,它内部集成...
类别:综合资讯 2018-04-07 15:36:50 标签: 封装 移动电源 FM5325
采用D-CAP2模式控制完成12V转5V电源设计
时间。TPS54229E用了8-引脚DDA封装,占用PCB空间较小,设计工作温度范围为 –40°C 到 85°C,可以满足一般工业控制设备的应用,它价格在7元左右,适合用于中端控制设备。它的特性如下:1、D-CAP2 模式支持快速瞬态响应;2、低输出纹波并支持陶瓷输出电容器;3、宽 VIN 输入电压范围: 4.5 V至 18 V;4、输出电压范围: 0.76V 至 7.0 V;5、高效率集成...
类别:综合资讯 2018-04-07 15:32:12 标签: 电源管理 封装 LM2575
一文让你检测IC产品参数值发生偏移
随着时间的推移,半导体材料的掺杂度以及封装对内部裸片产生的物理应力都会发生变化,这会导致产品的参数值发生偏移。这些偏移可在新产品质量认证过程中,通过测量生命周期测试过程中(在高温炉中执行的加速老化过程)的参数偏移进行量化。125C 下 1000hrs 或 150C 下 300hrs 的典型生命周期测试持续时间可在室温下确保至少 10 年的产品生命周期(不计算静态自身发热条件...
类别:综合资讯 2018-03-31 20:15:54 标签: 封装 REF5025-HT 产品生命周期
服务集成电路战略需求,开拓创新
——记国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉  编者按:2014年,随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布,以及“推进小组”和“国家集成电路产业基金”的成立,我国集成电路产业提升到了一个新的战略高度,目标是2030年与先进国家同步。中国集成电路产业真正进入“赶超时代”。国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉是中国第一个三维封装...
类别:封装测试 2018-03-23 11:20:59 标签: 封装
  Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000 平方米,新增16,000 平方米生产面积,年产量达到900 亿件;根据产品组合,实现增长约50%,有力地支持了今后数年Nexperia 雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产,使...
类别:综合资讯 2018-03-07 15:23:22 标签: Nexperia 封装
混合电路和模块技术简史
一一解决。因此,当现成有售的产品发挥不了作用时,混合电路为将各种采用不同工艺技术制造的高性能模拟和信号链路功能集成到单个封装中提供了一条途径。  3性能  军用和航空航天系统一般是以模块化子系统为基础设计的。例如,现场可更换单元 (LRU) 简化了服务和运行支持。LRU 互连依靠 MIL-STD-1553 总线接口等标准...
类别:综合资讯 2018-02-05 21:18:18 标签: 混合电路 封装
  证券时报记者 阮润生  从2017年下半年以来,芯片概念股开始变得活跃,期间板块指数最高涨幅超过40%。结合最新业绩预告情况来看,以申万划分的集成电路板块为例,超过八成上市公司业绩预增,其中封装测试行业业绩普遍向好,“大基金”(即国家集成电路产业基金)列队公司业绩增长亮眼。  龙头业绩领先  作为国内半导体封装测试龙头,长电科技曾获大基金助力,杠杆收购原全球第三大...
类别:市场动态 2018-01-26 10:06:53 标签: 集成电路 大基金 封装
采用纤巧 QFN 封装的 42V 高功率密度降压型稳压器
,以增强输出电流能力并分散负载和热量。 包括在这些调节器中的其它期望功能有:超低静态电流以最大限度延长电池寿命;高开关频率以最大限度减小解决方案尺寸并避开噪声敏感频段。  采用 3mm x 6mm 封装的高效率 42V、6A 稳压器 LT8612 / LT8613 是 42V、6A 降压型单片式稳压器。其集成的高效率电源开关功耗很低...
类别:稳压稳流 2017-12-27 09:35:15 标签: QFN 封装 高功率密度

封装资料下载

封装资料。。。。。。。。。...
类别:PCB layout 2013年02月27日 标签: 封装
封装尺寸图。。。。。。。。。...
类别:PCB制作工艺 2017年03月06日 标签: 封装
很全的封装尺寸资料。可以用于设计参考。...
类别:模拟及混合电路 2014年10月08日 标签: 封装
自己整理的绘制PCB封装简单流程,以后会再上传利用向导进行快速绘制封装教程...
类别:其他 2017年12月14日 标签: 封装
元件封装,常用元件封装,必备哦...
类别:PCB layout 2015年01月24日 标签: 封装
电阻,电容,按键什么的...
类别:PCB layout 2013年11月09日 标签: 封装
最全最常见的IC封装PDF 附图...
类别:IC设计及制造 2016年07月01日 标签: 封装
tcn75DIP封装...
类别:其他 2017年06月01日 标签: 封装
自制DXP封装库,完全按照器件尺寸。...
类别:PCB layout 2014年04月25日 标签: 封装
下面网站都可以方便快速的查询元器件的封装形式及查询他的技术资料...
类别:模拟及混合电路 2014年07月28日 标签: 封装

封装相关帖子

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论坛上这么多帖子,不管是资源帖,原创贴,问题贴,都有着他们存在的意义。都可以为其他网友提供学习参考。接下来一段时间,管管会一点点整理PCB板块 Allegro方面的帖子,进行规整。希望整理后能帮助大家比较快速的找到自己需要的。 本帖整理:已经得到解答的网友们提出的allegro方面问题 【Allegro】如何制作金手指类的封装 【Allegro】如何查看板子的pin数...
3333次浏览 2017-09-08 PCB设计 标签: Allegro 问题解答 封装 PCB 原理图

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跪求cp2102n qfn28/qfn24的封装,谢谢各位大佬 封装 [url]https://www.silabs.com/documents/public/data-sheets/cp2102n-datasheet.pdf[/url] 好好看手册。照着画一个就行了 [quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid...
1602次浏览 2017-09-07 PCB设计 标签: PCB 封装

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今天遇到个金手指类的封装,如何制作??利用向导两面的都要设置中间层和过孔。不知道如何解决?? Allegro中如何制作金手指类的封装 Allegro不会用, 但画图的原理应该是想通的,把制作的需要金手指的长,宽的距离,放置一排单面的焊盘,就像贴片元件的焊盘一样,单面没孔。 如果是两面的金手指,就要在两面都放置焊盘。 直接两面放焊盘不就行了。。 [attach]315592...
1001次浏览 2017-08-03 PCB设计 标签: Allegro 封装 金手指 过孔 设置

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如图,做一个封装冒出来这么多的文件,哪些是需要的啊??? 【allegro】做封装哪些文件是有用的 .pad .psm .dra 要这三个,其他的可以删了 楼上说的对:) 其他的删掉就可以,注意:可能一个封装里含有多个焊盘文件,一定要都保留:)...
1739次浏览 2016-01-27 PCB设计 标签: Allegro PCB cadence 封装

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长期使用Protel作PCB设计,我们总会积累一个庞大的经过实践检验的Protel封装库,当设计平台转换时,如何保留这个封装库总是令人头痛。这里,我们将使用Orcad Layout,和Layout2allegro来完成这项工作。步骤如下: a) 在Protel中将PCB封装放置(可以一次将所有需要转换的全部放置上来)到一张空的PCB中,并将这个PCB文件用Protel PCB 2.8...
1759次浏览 2015-12-25 PCB设计 标签: Allegro PCB cadence 封装 protel

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怎样在PCB图中或者是封装编辑器中查看封装的尺寸的信息,比如焊盘的内外直径大小拜托拜托~~~ 【allegro】如何在PCB图中查看封装的具体信息 如图可以查看焊盘的属性 做封装的时候注意把信息做全,然后要看的话点到封装里面可以看信息了。不然没有该项信息也没的看 直接双击焊盘就弹出属性窗口了吧 jishuaihu 发表于 2015-12-14 16:02 直接双击焊盘...
4003次浏览 2015-12-11 PCB设计 标签: Allegro PCB cadence 封装

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大家好,我又来发问题了:allegro画连接器封装时无法载入自己制作的焊盘 给大家复现下经过: 1.利用PCB designer画了一个热风焊盘(具体绘制方法在之前的帖子http://bbs.eeworld.com.cn/thread-466039-1-1.html已经描述过了) 2.save保存生成了相应的psm文件 3.利用Pad editor生成了通孔焊盘,如图1,2  ...
6101次浏览 2015-07-06 PCB设计 标签: Allegro PCB cadence 封装 焊盘

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抹把泪~~~最近在学allegro软件。安装破解就折腾的要吐一口老血,终于表示可以用上啦。 但是经过两天的使用发现一个问题。。软件破解后可用,但是每次电脑关机了下次开机又会提示说软件没有license,也就是表示没破解。又得重新破解一遍。想不通什么原因可能导致这种现象。是破解的手法有问题??还是我的电脑本身哪里缺了什么之类的有问题?求大家指点迷津。 另外破解软件和安装包应该是没有问题的。因为这...
3712次浏览 2015-06-26 PCB设计 标签: Allegro PCB cadence 封装

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这款芯片是sot669封装,但是我不清楚是几脚的,关于mb ,到底是画成第五个引脚还是,就只是四个引脚,四个引脚的话,那个Drain是第几引脚?为啥1,2,3引脚都是source引脚?此芯片是用的AltiumDesigner 画的封装,跪求指导。。。 PSMN1R8-40YLC N-channel 40 V 1.8 mΩ 按资料,画5条腿是必须的! 要搞清楚画的这器件...
1128次浏览 2015-03-19 PCB设计 标签: 封装

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如果我想让安装孔接地应该怎么处理? allegro 安装孔 如何接地 在其他软件设计中,可以把安装孔做一个封装,在原理图中就和地连在一起 不知道这样是否楼主的意思 给安装孔做个原理图文件和封装,在原理图中直接和GND连接在一起就行了,不过安装孔我们都是做不解地处理的。当然有些器件,比如USB这种金属外壳的接口,我们一般会通过两颗电容接到GND上 学习学习,谢谢 Allegro中把安装孔...
1367次浏览 2015-01-29 PCB设计 标签: Allegro PCB cadence 封装

封装视频

Numonyx 封装概况
跟随Numonyx封装专家Andy Whipple学习Numonyx封装技术发展的历程。...
2013-01-01 标签: 封装 Numonyx
LS8 封装改善了电压基准的稳定性
视频演讲专家:Brendan Whelan - 设计经理,信号调理产品 高精度电子电路的稳定性常常受电压基准稳定性的支配。大多数电子系统都依靠一个或多个电压基准以确保测量或性能满足规格要求,尤其是在经历了很长的时间之后。 环境因素将直接影响电压基准的稳定性。虽然大多数系统设计师都了解温度变化对...
2013-01-01 标签: 电压 Linear LS8 封装
基于SMD封装的高压CoolMOS
20世纪80年代末期和90年代初期发展起来的以功率MOSFET和IGBT为代表的集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件,表明传统电源技术已经进入现代电源技术的新兴时代。详细介绍了英飞凌公司最新CoolMOS系列MOSFET独特的封装技术,在采用了表面贴装的ThinPAK后极可实现600伏的电...
2013-01-01 标签: MOSFET Infineon CoolMOS C6
超高频RFID IC封装
最小限度的PCB空间要求:1 mm*1 mm,每秒可以读超过100张标签而无须停下或减慢生产线。...
2013-01-01 标签: TI 无线 RFID RX-UHF-IC116 UHF SMD ZigBee产品
采用小型封装的隔离型 RS485 收发器和电源
电流隔离的好处并不局限于提供安全性和针对危险电压作出保护,而是扩展到了能够在存在高边缘速率瞬变、噪声和高共模电压的情况下实现无误差通信,而对于非隔离型网络而言,以上条件将使其无法正常运作。  由凌力尔特公司开发的新型隔离器 uModule 技术造就了一款完整的电源和数据隔离解决方案,它采用一个小外形...
vivado教程
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2017-01-07 标签: FPGA Xilinx Vivado
东芝PCIM在线展会
东芝PCIM在线展会主要包含以下内容: 大功率器件IEGT 无传感器直流无刷风机控制方案 高效光伏逆变器 大功率器件SiC混合模块 SiC MOSFET PMI 模块封装IEGT PPI...
2016-07-04 标签: 东芝 PCIM
Allegro 速成教程
小哥allegro速成72讲,书籍《cadence allegro 16.6实战必备教程》...
2017-02-04 标签: PCB allegro
MEMS与微系统
本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。 课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共性...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 微系统 王喆垚

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