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封装

在电子工程世界为您找到如下关于“封装”的新闻

电动汽车自燃 动力电池PACK工艺水平待提高

电动汽车自燃 动力电池PACK工艺水平待提高

属于新兴行业,技术、设备等还不成熟,技术人员的整体素质不高。其技术门槛较高,也令企业进入该行业面临不小的难度。而即将在天津举行的”2017动力锂离子电池pack生产工艺培训”则有助于解决这些问题。据了解,这是一次专门针对动力电池PACK行业一线的技术人员举办的培训班,将对电池PACK工艺中的连接工艺、封装工艺、焊接工艺、注塑工艺等进行详细培训,还会讲解动力电池系统设计、动力电池...

类别:行业动态 2017-09-22 21:08:29 标签: 电动汽车 PACK 安全

RDA5836凭性价比优势,年内出货有望突破5千万片

,支持SBC、 AAC、WMA等多种解码算法,拥有丰富的接口资源,可以满足各类蓝牙产品的开发需求;同时,根据应用领域的不同,RDA5836提供多种封装形式,最大程度满足客户对蓝牙音频和连接方案的差异化需求;独特的回声消除和噪音抑制技术,确保超清晰通话效果,蓝牙音频信噪比(SNR)达到 102dB,保证完美音质。RDA5836具有世界领先水平的超低功耗,播放蓝牙音乐时电流低至...

类别:半导体生产 2017-09-22 20:55:27 标签: RDA5836

昂纳推出以小型化TO-Can封装的980纳米非制冷泵源激光器

电子网消息,领先高科技公司昂纳科技(集团)有限公司(「昂纳」或「集团」)公布推出一款以针对相干传输模组及微型光学放大器应用的高功率激光器─以小型化TO-Can封装的980纳米非制冷泵源激光器(「TO pump」),此产品有助运用至CFP2 ACO / DCO模组内的小型掺铒光纤放大器(EDFA)转型至新一代并为行业奠下了新的标准。随着此崭新产品面世,昂纳将与各主要客户展开认证...

类别:半导体生产 2017-09-22 20:47:10 标签: 昂纳

Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案

封装和 CoWoS® 晶圆基底芯片封装技术。使用 TSMC InFO 和 CoWoS 3D 封装技术,客户能够在单个器件上混合使用多个硅片,达到比传统单片 IC 更高的集成度级别和容量。在 Mentor Calibre 和 Xpedition 平台的基础上,Mentor 现在针对InFO推出了完整的从设计到封装的验证和分析套件。它的主要优势包括依托 Xpedition...

类别:半导体生产 2017-09-22 20:46:06 标签: Mentor TSMC InFO CoWoS

台积电南京厂10月可实现试生产

集成电路产业发展,新区设立了集成电路天使投资基金、创投基金等产业发展基金,成立了集成电路产业技术创新中心和产业服务中心,引进了台积电、ARM、展讯、鸿海(富士康)等一批行业龙头企业,集成电路芯片设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试、终端制造各环节上下游企业加速向新区集聚。去年以来,仅集成电路设计企业就新增100余家,集成电路全产业链正在江北新区加速形成。他在会上宣布,未来江北新区...

类别:半导体生产 2017-09-22 20:39:12 标签: 台积电

Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案

;Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能,以支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS® 晶圆基底芯片封装技术。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。  使用 TSMC InFO 和 ...

类别:行业动态 2017-09-22 20:25:13 标签: Mentor CoWoS

遥望5nm:FinFET大热接班人水平GAA初探

遥望5nm:FinFET大热接班人水平GAA初探

来看,将来主要会有三条路可供选择:一是继续微缩节点尺寸;二是停止微缩,停留在工艺成熟的制程节点;三是封装技术升级.那些开发预算丰厚的厂家很有可能会在10/7nm及以后继续传统的尺寸微缩路线.至少目前来看,这方面GAA无疑将是Finfet的最有力接班者.如果将眼光再放得长远一点,当然还会有其它选项,比如III-V族沟道材料的Finfet,隧穿效应TFET,互补式CFET,垂直纳...

类别:综合资讯 2017-09-22 20:17:15 标签: 遥望5nm

Pickering Interfaces 即将在成都和深圳举办PXI Show China活动

Pickering Interfaces 即将在成都和深圳举办PXI Show China活动

LXI模块化机箱,基于该方式,用户可以通过以太网端口进行设备控制。  同时还会展出:  2槽/4槽USB与LXI双接口模块化机箱 (60-104/60-105系列) – 这些机箱产品具有极小的封装尺寸,非常适合便携应用、桌面应用以及尺寸限制严格的应用。这些机箱可以安装1~2(4)个3U Pickering PXI模块,支持...

类别:综合资讯 2017-09-22 20:11:13 标签: Pickering Interfaces PXI

Keyssa推出高速非接触连接方案,或将颠覆智能手机生态系统

Keyssa推出高速非接触连接方案,或将颠覆智能手机生态系统

3x3mm封装,并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性,同时其功耗已得到大幅的降低,且支持多种成为行业标准的高速通信协议。可以很容易地被集成到客户的终端产品中,支持多种作为行业标准的高速数据和视频协议,不需要对软件或固件进行任何改动。KSS104M-CW是一个基于KSS104M的电磁模组系统,旨在解决供电、机械附着机构等问题,并且提供波导传输支持(包括颜色和完成品)和材料...

类别:总线与接口 2017-09-22 16:35:53 标签: Keyssa

Pickering Interfaces 即将在成都和深圳举办PXI Show China活动

Pickering Interfaces 即将在成都和深圳举办PXI Show China活动

;  所有的PXI模块可以安装于PXI机箱或PXIe机箱的混合槽位中,也可安装于Pickering Interfaces的LXI模块化机箱,基于该方式,用户可以通过以太网端口进行设备控制。 同时还会展出: 2槽/4槽USB与LXI双接口模块化机箱 (60-104/60-105系列) – 这些机箱产品具有极小的封装尺寸,非常适合便携应用、桌面应用以及尺寸限制严格...

类别:综合资讯 2017-09-22 16:09:25 标签: Pickering Interfaces

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封装资料下载

protel dxp的元件封装介绍立即下载

一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分 普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous...

类别:PCB layout 2013年01月13日 标签: PROTEL 元件封装 DXP

电子元器件封装形式元器件封装形式立即下载

电子元器件封装形式元器件封装形式 电子元器件的封装形式,元器件封装形式 大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装...

类别:模拟及混合电路 2013年06月11日 标签: 电子元器件封装

元器件与封装介绍立即下载

场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 元器件 封装

cpu封装技术立即下载

封装技术CPU封装技术  所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。  CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术

射频集成电路芯片原理应用电子书立即下载

本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 射频集成电路

CPU封装技术史话立即下载

CPU封装技术史话所谓封装,通俗地讲就是指芯片的外壳,它不仅起着安放,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。CPU的封装技术从DIP,PLCC到PGA再到MCM,芯片面积与封装面积之比越来越接近1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数也在不断增多,质量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。一,DIP封装:DIP...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术 史话

PCB设计中的芯片封装具体介绍立即下载

PCB设计中芯片封装具体介绍芯片封装详细介绍1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP 小外形外壳封装11.TQFP 扁平簿片方形封装12.TSOP 微型簿...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 设计 中芯 片封 装具 体介

芯片级封装简述立即下载

芯片级封装简述第二阶段是80年代的表面安装器件时代,其代表时小外形封装(SOP)和扁平封装(QFP)他们大大的提高了管脚数目和组装密度,是封装技术的一次革命,正是这类技术支持着日本半导体工业的繁荣,其周边引线的节距为公制(1.0,0.8,0.65,0.5,0.4mm),并且确定了80%的收缩原则,这些封装的设计概念和DIP不同,其封装体的尺寸固定而周边的引线节...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 级封 装简

芯片封装之多少与命名规则.doc立即下载

芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 之多 少与 命名 规则

芯片封装技术知多少立即下载

芯片封装技术知多少I.封裝设计的意义 封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装,而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素,那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平,但常常会忽视工艺方面的要求。一种高性能IC封装设计思想,可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 技术 知多

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