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封装

在电子工程世界为您找到如下关于“封装”的新闻

Microchip推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列
LoRa®(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列,该器件采用超低功耗32位单片机(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAM R34/35 SiP带来经过认证的参考...
类别:网络传输 2018-11-14 标签: Microchip
18:9全屏幕成为手机面板主流,中高阶手机的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF),下边框持续窄化,手机品牌客户积极布局,WitsView预估,COF手机机型占全球智能手机的渗透率,由今年16.5%快速攀升至明年35%,惟COF产能不足,恐形成大尺寸、手机面板产能相互排挤。 WitsView指出,过去手机驱动IC多半设计成COG,面板下边...
类别:拆解与评测 2018-11-14 标签: 手机驱动 COF
合肥高新区集成电路产业园开工!一期封装测试基地2019年底
集微网消息(文/春夏)11月8日,合肥高新区集成电路产业园一期工程正式开工建设。(图片来源:合肥在线)据合肥高新发布介绍,该集成电路产业园项目位于合肥高新区长宁大道与柏堰湾路交口,总占地面积约247亩,总建筑面积约40万平方米,旨在打造国内先进的集成电路生产基地,重点引进集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和物联网等终端应用类产业。本次开工建设的集成电路标准化厂房属于...
类别:综合资讯 2018-11-10 标签: 集成电路
集微网消息(文/春夏)11月7日,江苏昆山开发区与华天科技(昆山)电子有限公司举行高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式。该项目总投资20亿元人民币,是华天科技在昆山打造晶圆级高端封装测试基地的重点项目。据新华网报道,该封装生产线项目将利用华天昆山公司现有空地建设厂房,总建筑面积约36000平方米。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片,年...
类别:综合资讯 2018-11-10 标签: 华天科技 封装
意法半导体600V / 3.5A全桥系统级封装—PWD5F60
意法半导体的PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流电机和单相无刷直流电机功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品,在15mm x 7mm封装内集成了600V / 3.5A MOSFET单相全桥与栅极驱动器、自举二极管、保护功能和两个比较器。散热效率更高的系统级封装比分立器件少占用电路板空间60%,同时可提高可靠性,简化设计和封装。 PWD5F60是为控制...
类别:综合资讯 2018-11-06 标签: 意法半导体 封装
先进封装技术助力其市场规模飙升
2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21.6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。 在这种动态背景下,先进封装产业发挥关键作用,根据产业研究机构Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR...
类别:封装测试 2018-11-05 标签: 封装
吴田玉:智能制造是半导体封装产业未来必然要走的道路
、自动搬运、虚实整合、工业物联网、大数据以及人工智能这六大领域。 并且从2014年开始,就已开始试行关灯工厂,并取得部分成果。 目前日月光已经有3座关灯工厂,这些工厂除了巡逻员之外,没有其他员工。 其实,对制造业而言,人一直是影响生产良率的一个重要因素。 除了人为作业疏失是所有制造业都会遇到的问题外,对半导体晶圆制造、封装等必须在无尘室进行...
类别:半导体生产 2018-10-29 标签: 智能制造
Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS®先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。新思科技Design Platform解决方案包括多裸晶芯片和中介层版图创建、物理布局规划和设计实现、寄生参数提取、时序分析以及物理验证。新思...
类别:封装测试 2018-10-26
蒋尚义:陆追赶半导体 关键在封装
台积电前共同营运长、现任中芯国际独董的蒋尚义昨(22)日出席研讨会发表全球半导体现况,并指出大陆要在半导体领域追赶差距不能只看芯片,而是要改良整体系统层面,先进的封装技术将成为当中关键。媒体报导,蒋尚义昨出席南京“2018年集成电路产业发展研讨会”进行演讲,针对摩尔定律、半导体现况发表看法。据悉,蒋尚义在演讲时还一度因踩空而从舞台跌落至地上,似乎有扭伤,但所幸大致无碍,蒋尚义...
类别:便携/移动产品 2018-10-23 标签: 半导体
电子组装及封装材料制造商如何玩转汽车电子市场?
商,其背后的材料解决方案供应商亦因此更多涉猎汽车领域,并从中受益。作为电子组装及封装材料知名制造商,德国贺利氏集团电子全球业务单元(以下简称“贺利氏电子全球业务单元”)的汽车电子业务近几年发展迅猛。在近期举办的2018中国(重庆)汽车工程技术展览会上,贺利氏电子全球业务单元大中华区销售总监王建龙先生在接受盖世汽车记者采访时表示,早前贺利氏集团电子全球业务单元主要有两大板块业务,一块...
类别:行业动态 2018-10-22 标签: 电子组装 封装材料 汽车电子

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封装技术CPU封装技术  所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。  CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术
场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管...
类别:电机 2013年09月22日 标签: 元器件 封装
一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分 普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous...
类别:PLC 2013年01月13日 标签: PROTEL 元件封装 DXP
本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...
类别:电机 2013年09月22日 标签: 射频集成电路
IC封装在电磁干扰控制中的作用:将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EMI抑制的性能。 现有...
类别:EMC 2018年03月20日 标签: EMI
电子元器件封装形式元器件封装形式 电子元器件的封装形式,元器件封装形式 大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装...
类别:PCB设计技巧 2013年06月11日 标签: 电子元器件封装
CPU封装技术史话所谓封装,通俗地讲就是指芯片的外壳,它不仅起着安放,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。CPU的封装技术从DIP,PLCC到PGA再到MCM,芯片面积与封装面积之比越来越接近1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数也在不断增多,质量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。一,DIP封装:DIP...
类别:PLC 2013年09月29日 标签: 封装 技术 史话
PCB设计中芯片封装具体介绍芯片封装详细介绍1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP 小外形外壳封装11.TQFP 扁平簿片方形封装12.TSOP 微型簿...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 设计 中芯 片封 装具 体介
芯片级封装简述第二阶段是80年代的表面安装器件时代,其代表时小外形封装(SOP)和扁平封装(QFP)他们大大的提高了管脚数目和组装密度,是封装技术的一次革命,正是这类技术支持着日本半导体工业的繁荣,其周边引线的节距为公制(1.0,0.8,0.65,0.5,0.4mm),并且确定了80%的收缩原则,这些封装的设计概念和DIP不同,其封装体的尺寸固定而周边的引线节...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 级封 装简
芯片封装技术知多少I.封裝设计的意义 封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装,而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素,那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平,但常常会忽视工艺方面的要求。一种高性能IC封装设计思想,可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降...
类别:应用案例 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 技术 知多

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此内容由EEWORLD论坛网友小生活的故事原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处 在进行电源设计时,效率与可靠性都是设计者首先考虑的因素,在设计逆变电源时更是如此。逆变电源可靠性的提升对于新手们来说是一个较为头疼的问题,虽然有资料可供参考,但其中值给出了部分方法,却没有给出一些技巧或原理上的讲解。MOS管不同的封装形式对于原器件的参数设定与选型一样会影响到产品的可靠性,需要谨慎...
0次浏览 2018-11-16 信息发布

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灵敏度(1Mbps 时为 -94dBm),可选择性,和阻挡性能 适合于针对符合世界范围内的无线电频率调节系统:ETSI EN 300 328 和 EN 300 440 2 类 (欧洲),FCC CFR47 15 部分(美国),和 ARIB STD-T66(日本) 布局 极少的外部组件 提供参考设计 6mm × 6mm 方形扁平无引脚 (QFN)-40 封装 与 CC2540 引脚兼容...
0次浏览 2018-11-16 信息发布

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系列(SMDJ24A、SMDJ24CA、SMDJ33CA等型号)、SM8S系列、SMAJ系列、SMBJ系列、SMCJ系列、SMF系列、P4SMA系列、P6SMB系列、5.0SMDJ系列、1.5KE系列、P4KE系列、P6KE系列、3KP系列、5KP系列、15KP系列、30KP系列……2)ESD静电保护二极管:SOT23封装、SOT886封装、SOD523封装、SOD923封装、SOD882封装……3)GDT...
0次浏览 2018-11-16 信息发布

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,蓝牙模块是半成品,通过在模块的基础上功能再开发、封装外壳等工序,实现能够利用蓝牙通讯的最终产品。蓝牙模块细分为多种类型,不同类型的价格、定位、功能各有不同,下面计讯小编进行详细介绍。  二、蓝牙模块的分类  按照应用和支持协议划分主要分为两种  1、经典蓝牙模块(BT):  泛指支持蓝牙协议在4.0...
0次浏览 2018-11-16 信息发布

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的发送、接收和心跳信息的发送;解析模块主要用来解析XML数据流。根据解析元素不同类型封装成不同的数据对象:数据模块定义整个客户端中大部分的数据类型和对象;应用模块包括即时通信、图片浏览和音乐播放。是客户端和用户交流的接口;加密模块对发送和接收的消息进行加解密。以确保通讯数据的安全。 系统的客户端分为5大模块进行设计开发。        通讯模块负责...

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芯在线圈中的位置来改变电感量,这种调整比较方便、耐用。色码电感线圈:是一种高频电感线圈,它是在磁芯上绕上一些漆包线后再用环氧树脂或塑料封装而成。它的工作频率为10KHz至200MHz,电感量一般在0.1uH到3300uH之间。色码电感器是具有固定电感量的电感器,其电感量标志方法同电阻一样以色环来标记。其单位为uH。阻流圈(扼流圈):限制交流电通过的线圈称阻流圈,分高频阻流圈和低频阻流圈。偏转线圈...
0次浏览 2018-11-16 电源技术

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的精密元器件,免受各种浪涌脉冲的损坏。由于它具有响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小等优点. 产品特性:1、浪涌额定功率:1500Watt       2、封装形式:标准SMC(DO-214AB)封装        3、环保要求:符合RoHS、Reach...
0次浏览 2018-11-16 信息发布

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产品概述:   8325B是一款ESOP-8封装单片同步降压稳压器。该器件集成了两个内阻分别为108毫欧和102毫欧的功率MOSFET,可提供足2.4A的连续负载电流在较宽的输入电压范围从6.5V到36V,电流模式控制提供快速瞬态响应和逐周期电流限制,可调节的软启动可防止涌流。   8325B具输入过压保护功能,当输入电压超过33V时,该器件即进入保护状态...
0次浏览 2018-11-16 信息发布 标签: 丝印8325B 车充方案芯片

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这是画好的2D封装 Altium Designer18 画好器件添加3D封装,然后切换3D显示,显示不出 不好意思,发错地方了...
107次浏览 2018-11-16 RF/无线

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不会,那就没有办法了。 阿[url]http://www.mr-wu.cn/category/hardware-design/cadence-allegro/[/url]直接下载狸狗破戒大师安装,要是这都不会那就没有办法了。 你说的3D模拟指的是什么 ? 3D与元件用的封装有关系,补丁不是解决这问题的...
68次浏览 2018-11-16 PCB设计

封装视频

LS8 封装改善了电压基准的稳定性
视频演讲专家:Brendan Whelan - 设计经理,信号调理产品 高精度电子电路的稳定性常常受电压基准稳定性的支配。大多数电子系统都依靠一个或多个电压基准以确保测量或性能满足规格要求,尤其是在经历了很长的时间之后。 环境因素将直接影响电压基准的稳定性。虽然大多数系统设计师都了解温度变化对...
2013-01-01 标签: 电压 Linear LS8 封装
采用小型封装的隔离型 RS485 收发器和电源
电流隔离的好处并不局限于提供安全性和针对危险电压作出保护,而是扩展到了能够在存在高边缘速率瞬变、噪声和高共模电压的情况下实现无误差通信,而对于非隔离型网络而言,以上条件将使其无法正常运作。  由凌力尔特公司开发的新型隔离器 uModule 技术造就了一款完整的电源和数据隔离解决方案,它采用一个小外形...
vivado教程
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2017-01-07 标签: FPGA Xilinx Vivado
东芝PCIM在线展会
东芝PCIM在线展会主要包含以下内容: 大功率器件IEGT 无传感器直流无刷风机控制方案 高效光伏逆变器 大功率器件SiC混合模块 SiC MOSFET PMI 模块封装IEGT PPI...
2016-07-04 标签: 东芝 PCIM
Allegro 速成教程
小哥allegro速成72讲,书籍《cadence allegro 16.6实战必备教程》...
2017-02-04 标签: PCB allegro
上海库源电气allegro视频培训
Allegro是Cadence推出的先进 PCB 设计布线工具。 Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能,和它前端产品Cadence、OrCAD、Capture的结合,为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。...
2018-07-12 标签: allegro layout
MEMS与微系统
本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。 课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共性...
2017-11-28 标签: MEMS 清华 微系统 王喆垚
东芝在线展会2016
东芝在线展会2016 用于生物电信号传感的开发平台推荐、汽车燃油泵 / 水泵控制解决方案、用于生物电信号传感的开发平台推荐、Nand Flash、高效节能功率MOSFET、汽车EPS用无刷电机预驱动器IC、汽车空调解决方案、汽车音响解决方案、用于汽车应用Visconti图像识别解决方案、电动车门后视...
2016-03-10 标签: 东芝

小广播

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