首页 > 关键词 > 封装

封装

在电子工程世界为您找到如下关于“封装”的新闻

Littelfuse 新推新平台开发的首批产品1200V碳化硅肖特基二极管

(包括1200V碳化硅金氧半场效晶体管)正在筹备中,预计于不远的将来推出。 GEN2系列碳化硅肖特基二极管GEN2碳化硅肖特基二极管的额定电压为1200V,工作电流从5 A至10 A 不等,采用TO 220-2L或TO-252-2L封装。 相比标准的硅双极功率二极管,这种二极管让电路设计师能够大幅降低开关损耗,并显著提高电力电子系统的效率与耐用性。 它可在避免热逸散的...

类别:半导体生产 2017-05-26 21:56:38 标签: 二极管 Littelfuse

柔性AMOLED面板成本分析

柔性AMOLED面板成本分析

近来,柔性AMOLED面板受到的关注越来越多。自三星推出Galaxy S edge系列智能手机以来,柔性AMOLED面板出货量迅速增长。现阶段,大多数柔性AMOLED显示产品都并非可反复弯折的。其基板采用一层厚的聚酰亚胺(PI)而不是玻璃,但在制造过程中使用玻璃基板作为PI层的载体。顶部使用薄膜封装(TFE)来保护OLED层而不是玻璃封装。下面就随嵌入式小编一起来了解一下...

类别:综合资讯 2017-05-26 18:16:53 标签: AMOLED 面板

频繁受打压,中国半导体之路到底怎么走?

频繁受打压,中国半导体之路到底怎么走?

,不能太长久。他认为,中国半导体业发展仍要依靠企业,尤其是骨干企业的进步与成功,这之间,政府要迅速转换角色。中国半导体业发展要齐头并进,除了IC设计、制造及封装业之外,包括配套的设备与材料业等,以及人才培养与产业大环境的逐步改善。其中,人才的培养离不开优质的“土壤”条件。能迅速的培育人才及留得住人才;“土壤”是什么?这包括对IP尊重、公平竞争、诚信及教育、医疗、房价等环境与条件的...

类别:市场动态 2017-05-26 17:44:42 标签: 半导体产业 自主创新

飞利浦/欧司朗/GE照明要以何种姿势迎接未来?

主要的高性能光电技术提供商,提供从深紫外波长到红外波长的各种产品。  为了应对行业聚合度和产业规模化的增强,欧司朗也开始积极扩大规模。4月,欧司朗无锡工厂二期项目签约仪式举行,此次扩建旨在扩大现有无锡LED工厂的后段制程产能。该增资扩产项目计划引进高度自动化新生产线,新增封装测试设备投资1.95亿欧元。其马来西亚居林芯片厂预计今年12月份投产。此外,欧司朗还收购了照明服务提供商...

类别:综合资讯 2017-05-26 16:19:08 标签: 飞利浦 欧司朗

专项助力填补产业链空白 集成电路制造产业生态日益完善

LED和光伏制造装备,使得我国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升,产业规模和技术水平实现了国际领先。  该重大专项的实施还使得我国制造工艺与封装集成由弱渐强,技术水平飞速跨越,国际竞争力大幅提升。“2008年前,国内集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米,研发工艺为90纳米。专项实施至今,主流工艺水平提升了5代,55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产...

类别:综合资讯 2017-05-26 16:13:15 标签: 集成电路 工艺

美超微全新45盘位容量最大化顶装式存储服务器问世

美超微全新45盘位容量最大化顶装式存储服务器问世

® (Xeon®)处理器,并能补充完善美超微目前60盘位和90盘位的顶装式存储系统。Supermicro’s 45, 60 and 90-Bay Storage Servers 全新45盘位的存储服务器采用业内最为灵活、最具创新性的设计。它在紧凑型4U机箱内进行分层存储与封装高温、中温和低温存储。这是唯一一款支持面向输入/输出密集型元数据操作的NVMe SSD(固态硬盘)(6 x...

类别:物联网与云计算 2017-05-26 09:40:13 标签: 美超微 存储 服务器

适用于电池供电医疗仪器的先进转换器

适用于电池供电医疗仪器的先进转换器

应用中,只要开关行为是可预期的,噪声和 EMI 水平就是可控,这一点已经得到了证明。如果开关稳压器在正常工作模式下以恒定频率切换,而且切换波形的边沿是干净和可预期,没有过冲或高频振铃,那么 EMI 就可以得到最大限度降低。如果封装尺寸很小、工作频率很高,就可以构成小型和紧凑的布局,这也最大限度降低了 EMI 辐射。此外,如果稳压器可与低 ESR 陶瓷电容器一起使用,那么输入和输出...

类别:综合资讯 2017-05-26 09:02:55 标签: 电池 医疗仪器 转换器

FPC:别等了!全面屏下指纹识别量产尚待时日

FPC:别等了!全面屏下指纹识别量产尚待时日

ID 设计,为了让手机看上去比较好看,但却无法权衡到产品的成熟度、安全性和用户体验。FPC 在业界一直被认为是一家可以信任的公司,产品质量证明一切。凭借在这一行业内 20 余年的积累,我们从最初的晶圆质量、封装、模组到最终应用到手机上的每一个阶段都有着非常严苛的标准,以保证我们的产品在市场上具有竞争力。Ted Hansson 指出,第二阶段在屏幕内特定区域的指纹识别,由于无法...

类别:综合资讯 2017-05-26 08:35:29 标签: FPC

苹果MacBook Pro 终极问题解决方案

苹果MacBook Pro 终极问题解决方案

——陶瓷电路板。陶瓷电路板,顾名思义,就是以陶瓷为基板制作的电路板,它的一个主要的优点刚好能大幅度解决散热的问题,因为是以陶瓷为基板的,所以它的导热性能非常好,散热速度也就快了。而且还能作为CPU的封装,为CPU加上一个凉爽的“外衣”。在快速散热的同时,减缓了线路老化,提升了机器使用寿命,稳定性也将会有大幅提升。一举多得。目前市场上的陶瓷电路板只是小范围应用于大功率电器,因为其...

类别:消费电子 2017-05-25 21:44:19 标签: 苹果 MacBook Pro

Micro LED 是下一世代显示器? 他究竟是什么?

,其实是 LED LCD 电视。  那 Micro LED 要怎么制作呢? 以传统 LED 来说,会有磊晶、晶粒制作与封装三大流程,磊晶的过程主要是将 LED 材料与所需线路经过长晶、曝光显影、蚀刻的反复过程,达成发光结构,其发光原理可以参考LED 发光原理这篇文章。 但传统的 LED 都是单颗或是几颗经过切割后封装才出货,但 Micro LED 会比较接近 ...

类别:综合资讯 2017-05-25 20:07:07 标签: 显示器 OLED

查看更多>>

封装资料下载

protel dxp的元件封装介绍立即下载

一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分 普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous...

类别:PCB layout 2013年01月13日 标签: PROTEL 元件封装 DXP

电子元器件封装形式元器件封装形式立即下载

电子元器件封装形式元器件封装形式 电子元器件的封装形式,元器件封装形式 大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装...

类别:模拟及混合电路 2013年06月11日 标签: 电子元器件封装

cpu封装技术立即下载

封装技术CPU封装技术  所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。  CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术

元器件与封装介绍立即下载

场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 元器件 封装

射频集成电路芯片原理应用电子书立即下载

本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 射频集成电路

CPU封装技术史话立即下载

CPU封装技术史话所谓封装,通俗地讲就是指芯片的外壳,它不仅起着安放,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。CPU的封装技术从DIP,PLCC到PGA再到MCM,芯片面积与封装面积之比越来越接近1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数也在不断增多,质量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。一,DIP封装:DIP...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 封装 技术 史话

PCB设计中的芯片封装具体介绍立即下载

PCB设计中芯片封装具体介绍芯片封装详细介绍1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP 小外形外壳封装11.TQFP 扁平簿片方形封装12.TSOP 微型簿...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 设计 中芯 片封 装具 体介

芯片级封装简述立即下载

芯片级封装简述第二阶段是80年代的表面安装器件时代,其代表时小外形封装(SOP)和扁平封装(QFP)他们大大的提高了管脚数目和组装密度,是封装技术的一次革命,正是这类技术支持着日本半导体工业的繁荣,其周边引线的节距为公制(1.0,0.8,0.65,0.5,0.4mm),并且确定了80%的收缩原则,这些封装的设计概念和DIP不同,其封装体的尺寸固定而周边的引线节...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 级封 装简

芯片封装之多少与命名规则.doc立即下载

芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 之多 少与 命名 规则

芯片封装技术知多少立即下载

芯片封装技术知多少I.封裝设计的意义 封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装,而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素,那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平,但常常会忽视工艺方面的要求。一种高性能IC封装设计思想,可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 技术 知多

查看更多>>

封装相关帖子

0

0

说一下DSP开发者的感受

处理器,其实高端产品5471就很好,功能完*,但BGA封装对产品的开发有一定难度。如果没有从事过嵌入式系统开发的朋友其实可以从51看起,许多思想是共通的,51很经典没有哪一款微处理器像51那样使用持久和普遍。在硬件设计时更多的精力放在外围电路设计上,外围电路设计的灵活性要比DSP本身高得多,难度大得多。建议多考虑CPLD。   软件设计上,着眼点不要仅局限于某种算法和控制策略,而是软件系统框架的...

0次浏览 2017-05-26 【DSP】 标签: 开发者

0

0

LED的电池供电方案电路实解

=11.85V。按太阳能电池板的功率,及实际照明亮度的需 求,可设计二路或多路LED灯的并联。 二、 LED头灯、手电灯 图15是用于6V可充电电池供电的LED头灯,手电灯电路。 图15采 用LM1117-3.3v低压差三端稳压块,SOT-223封装(贴片型),价格低廉(0.6~0.8元/片),输出电流300mA时,无需安装散热 器.,在接地端串入可调电阻R2成为可调式稳压电路...

0次浏览 2017-05-26 【跟TI学电源】 标签: 电池

0

0

供应瑞盟原装进口镜头驱动芯片MS41939

IR-CUT 直流电机驱动,最大驱动电流±0.5A  QFN24 封装(背部散热片) 应用  摄像机  监控摄像机 供应瑞盟原装进口镜头驱动芯片MS41939...

0次浏览 2017-05-26 信息发布 标签: 进口

9

0

论如何允许两个元件重叠,而不出现警告(绿色)的方法

     在绘制PCB时,需要将几个接插件并排紧密排列,如下所示,出现警告提示     之前也遇到过这个问题,当时采取的方式是重新做了个封装,将需要并排的多个元件做到一个封装上,显然,这种方式不仅要重新绘制元件原理图封装及PCB封装,还需要修改已经绘制好的原理图,比较繁琐,并不是一个最佳方案,上网查阅了相关资料,有下列方法可取...

158次浏览 2017-05-26 PCB设计 标签: 如何

0

0

LED大时代的市场规模增长可靠吗

全球LED产业市场规模增长放缓,预计未来趋势仍向上。全球范围内,LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。2016年全球LED产业市场规模高达6996亿元,较2015年增长8.6%,为4年来最低增幅,预计未来几年还将持续走低,但整体向上趋势保持不变。虽然2016年全球LED市场规模增长幅度不高,但是整个行业内部变化调整较大,下游照明应用领域产品价格持续下跌,但上游芯片和封装环节景气度较高...

0次浏览 2017-05-26 信息发布

0

0

微功耗霍尔开关、磁敏元件RT251资料

;   霍尔磁性开关RT251有TSOT-23、TO-92S,超小超薄DFN封装,适合用于越来越轻薄的便携移动设备中,所有封装都符合RoSH环保标准。产品特性及优点低功耗,IDD=5uA等同敏感N和S极互补推挽输出灵敏度温漂小高灵敏度工作电压1.65~4.5V无铅封装:SOT-23/TSOT-23/TO-92/DFN15112683077  QQ2117402575 微功耗霍尔...

0次浏览 2017-05-26 信息发布 标签: 霍尔开关 资料

4

0

PCB设计没掉过坑,都不好意思说是“老司机”

酸爽的回忆。倒是刚开始布板时喜欢用镜像功能现在记忆游戏,特别是一些芯片的封装,经常弄反,俗话说一遭被蛇咬十年怕艹绳,现在自己做封装总担心做反了。 镜像这是偶尔不小心会犯的错误,功能验证行的问题居多刚开始布PCB的时候,会犯一下小毛病,如焊盘和敷铜混在一起,焊接的时候麻烦,受热慢,热量散失的快功率器件和精密的小信号布线要分开,易受温度影响的器件也要和功率器件分开布等 第一次做一个高阻抗...

121次浏览 2017-05-25 PCB设计 标签: 司机

0

0

磁控霍尔开关RT251在玩具中的应用

有TSOT-23、TO-92S,超小超薄DFN封装,适合用于越来越轻薄的便携移动设备中,所有封装都符合RoSH环保标准。产品特性及优点低功耗,IDD=5uA等同敏感N和S极互补推挽输出灵敏度温漂小高灵敏度工作电压1.65~4.5V无铅封装:SOT-23/TSOT-23/TO-92/DFN 磁控霍尔开关RT251在玩具中的应用...

0次浏览 2017-05-25 信息发布 标签: 霍尔开关 玩具

0

0

装机员系统下载合集(2017年5月版更新发布)!

适合解压或PE下安装,不适合刻录光盘安装。 XP详情 Win 7 详情 win10 详情 免责条款: ▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂▂ 1、本作品是与网友交流系统封装部署经验,或可作临时安装测试PC硬件之用。请在安装后24小时内删除。若需要长期使用,请购买正版系统及软件。 2、本作品是无偿提供,作者仅偶尔对使用者作一些...

0次浏览 2017-05-25 信息发布 标签: 刻录光盘 网络组建 系统下载 笔记本 网卡驱动

0

0

什么环境下安规电容会失效

实际应用电压远低于电容的额定耐压值,一般在额定值的10%以下;二:湿热实验或潮湿预处理后电容会失效;三:从湿热实验和潮湿预处理后,进行高热实验或电路板烘烤,电容会恢复正常;四:或者将失效电容从电路板上拆下,两端加较高点压,额定值的60%-75%左右,电容的性能会恢复正常。那为什么会出现安规电容低压失效,原因何在?安规电容的两个极片中间有介质,然后被壳体将电容极片、介质进行封装,事实上,封装的壳体...

0次浏览 2017-05-25 信息发布

查看更多>>

封装视频

Numonyx 封装概况

Numonyx 封装概况

跟随Numonyx封装专家Andy Whipple学习Numonyx封装技术发展的历程。...

2013-01-01

超高频RFID IC封装

超高频RFID IC封装

最小限度的PCB空间要求:1 mm*1 mm,每秒可以读超过100张标签而无须停下或减慢生产线。...

2013-01-01

基于SMD封装的高压CoolMOS

基于SMD封装的高压CoolMOS

20世纪80年代末期和90年代初期发展起来的以功率MOSFET和IGBT为代表的集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件,表明传统电源技术已经进入现代电源技术的新兴时代。详细介绍了英飞凌公司最新CoolMOS系列MOSFET独特的封装技术,在采用了表面贴装的ThinPAK后极可实现600伏的电...

2013-01-01

LS8 封装改善了电压基准的稳定性

LS8 封装改善了电压基准的稳定性

视频演讲专家:Brendan Whelan - 设计经理,信号调理产品 高精度电子电路的稳定性常常受电压基准稳定性的支配。大多数电子系统都依靠一个或多个电压基准以确保测量或性能满足规格要求,尤其是在经历了很长的时间之后。 环境因素将直接影响电压基准的稳定性。虽然大多数系统设计师都了解温度变化对...

2013-01-01

采用小型封装的隔离型 RS485 收发器和电源

采用小型封装的隔离型 RS485 收发器和电源

电流隔离的好处并不局限于提供安全性和针对危险电压作出保护,而是扩展到了能够在存在高边缘速率瞬变、噪声和高共模电压的情况下实现无误差通信,而对于非隔离型网络而言,以上条件将使其无法正常运作。  由凌力尔特公司开发的新型隔离器 uModule 技术造就了一款完整的电源和数据隔离解决方案,它采用一个小外形...

2013-01-01

Microchip串行EEPROM器件和串行SRAM存储器的产品系列介绍

Microchip串行EEPROM器件和串行SRAM存储器的产品系列介绍

本视频介绍串行EEPROM器件和串行SRAM存储器的产品系列的优点、封装、总线选择及质量体系。...

2013-01-01

Picor Cool-Power® ZVS 降压稳压器

Picor Cool-Power® ZVS 降压稳压器

减少开关损耗,令峰值效率高达98%,及高频率操作至36 V输入。PI33XX是一系列使用简易、高效率及宽输入范围的DC-DC ZVS降压稳压器。采用高密度的系统级封装(SIP),把控制器、电源开关和辅助组件都集成在SIP封装内。...

2013-01-01

用于消费电子产品的ispMACH 4000ZE CPLD系列

用于消费电子产品的ispMACH 4000ZE CPLD系列

本视频涉及了消费电子产品设计人员要求低价格,低功耗和小封装的可编程逻辑器件的特殊需要。莱迪思推荐的ispMACH 4000ZE CPLD系列满足了使用电池供电和空间受限的设计的要求。...

2013-01-01

Altera Max10 正式开卖

Altera Max10 正式开卖

Altera 的 MAX® 10 FPGA 在低成本、单芯片小外形封装可编程逻辑器件中实现了先进的处理功能,是革命性的非易失集成器件。继承了前一代 MAX 器件系列的单芯片特性,使用单核或者双核电压供电,其密度范围在 2K 至 50KLE 之间。MAX 10 FPGA 系列提供先进的小圆晶片级封装...

2013-01-01

PIC16F170X/171X 8位单片机系列

PIC16F170X/171X 8位单片机系列

PIC16F170X/171X 8位单片机系列具备丰富的智能模拟,价格低廉,采用超低功耗(XLP)技术,适用于各种通用应用。这些器件提供14至44引脚的多种封装,片上集成运放、独立于内核的外设(可配置逻辑单元、数控振荡器和互补输出发生器)、外设引脚选择及过零检测,使设计更为灵活。...

2013-01-01

查看更多>>

封装创意

熟悉Rainbow开发板第二个应用:LED流水灯

    流水灯也叫跑马灯,就是一排灯光交替点亮,从视觉上来说就像灯光在运动,下面我们将使用Rainbow板载的LED资源来实现一个简单的LED流水灯。 目的: 1、熟悉Rainbow中如何设置GPIO模式、通过GPIO输出高低电平 2、了解Rainbow的延时函数  所需硬件: 1、Rainbow开发板 2、USB-TTL模块 3、杜邦线 若干...

2014-05-29 标签: Rainbow 开发板 LED流水灯

利用MEMS频率来降低可穿戴设备功耗

利用MEMS频率来降低可穿戴设备功耗

    让我们面对这个一现实:大多数时候我们的移动设备都是闲置的。无论你多么沉迷于在移动设备上检查消息、浏览网络、听音乐还是玩游戏,它大部份的时间都还是 等着你去启动。然而,在这一段闲置期间,你的设备其实并未完全关闭。例如,如果蓝牙功能开启,它每隔几秒钟就必须唤醒,以确定是否有配对设备想传输数据。 同样地,它还必须定期检查按钮的点选、无线网络活动,以及进行电池监控功能...

2014-06-24 标签: 功耗 频率 可穿戴设备 MEMS频率

芯片、OLED和3D感知会将是苹果的三大个大招吗?

芯片、OLED和3D感知会将是苹果的三大个大招吗?

尽管我们没有看到苹果时时刻刻都干出惊天动地的大事来,但不可否认每一家都公司都有属于自己定期的任务或项目,并且不会时刻显露出来。而这些任务或项目,有的可能很小,但有的则可能石破惊天,足以改变游戏规则。那么,苹果内部正在进行什么类型的项目,或者投入哪些技术呢? 在回答这个问题之前,我们通过很多苹果的传闻其实已经可以了解到不少相关讯息了,很多分析师和专家都洞察到了苹果可能正在开发的未来产品。不过,...

2016-11-10 标签: 芯片 OLED 苹果

怎样克服物联网设备安全的“软肋”

怎样克服物联网设备安全的“软肋”

  随着社会信息化进程的持续快速推进,互联网正在深刻地影响和改变着人们的工作生活方式。特别是,移动互联网、物联网、云计算、大数据等新技术新业务的普及应用,使得网络接入更加便捷,内容与应用更加丰富。与此同时,网络安全问题随着网络应用的深入而发展演变。 有关云计算、物联网和网络安全的话题现在非常热,事实上,所有这三个主题都共享同一个考虑因素,那就是安全。云计算的应用正在使我们...

2014-12-08 标签: 物联网 CryptoAuthentication 硬件

2014年十二大移动CPU回顾

2014年十二大移动CPU回顾

2014年智能手机等移动终端领域既是厂商和产品本身的竞争,同时也是处理器的竞争。虽然厂商们都已经在挖掘性能以外的卖点,但配置依然是消费者的主要关注点之一(另一个当然是价格),尤其是对性能影响最大的处理器,大家还是有意无意地进行比较和讨论。 不看不知道,原来去年也有很多有代表性、甚至是掀起风浪的移动处理器,下面就给大家罗列出关注度较高的12个,排名不分先后,另鉴于带图片的不多,大部分均使用手机...

2015-01-16 标签: 移动CPU 2014

查看更多>>

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved