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封测厂

在电子工程世界为您找到如下关于“封测厂”的新闻

联发科并购晨星限制期满 仍待商务部批准

,全球半导体产业每年收购案合计金额在2015年创下历史新高1,073亿美元后开始下滑。2016年全球半导体并购交易合计金额为998亿美元,2017年则大幅下滑至277亿美元。  近年来,半导体行业洗牌整合趋缓,成熟交易标的减少,监管审查方面也日益严格。从台湾地区的联发科并购晨星,到紫光对西部数据、台湾三大封测厂商发起并购,以及日月光收购矽品,包括美国、中国、以及中国台湾...

类别:综合资讯 2018-02-09 19:11:34 标签: 联发科 晨星

投资新增6000亿!中国半导体产业在2018逆袭?

越亚供应。  考虑到比特大陆的芯片采用Bumping+FC工艺进行封装, 因此国内掌握Bumping+FC技术的封测厂商有望从2018年矿机芯片投资的快速增长中受益。  汽车电子:百亿美元市场    根据市场调研机构Gartner测算,2013年全球汽车半导体市场已达262亿美元,并呈现出加快上升的趋势。  当今,汽车已成为新型电子技术的应用载体,半导体在汽车中得到了越来越多...

类别:半导体生产 2018-02-05 20:16:53 标签: 半导体

投资新增6000亿!中国半导体产业在2018逆袭

,仅次于海思成为2017年第二大IC设计公司。比特大陆的晶圆代工环节的供应商为台积电,封测环节的主要给日月光、长电科技、通富微电和华天科技,基板主要由台湾恒劲、珠海越亚供应。考虑到比特大陆的芯片采用Bumping+FC工艺进行封装, 因此国内掌握Bumping+FC技术的封测厂商有望从2018年矿机芯片投资的快速增长中受益。汽车电子:百亿美元市场▲汽车半导体在汽车车身中的应用...

类别:市场动态 2018-02-05 15:49:59 标签: 芯片 半导体

联发科:比特大陆把台积电12nm产能全抢了

元新台币的营收。除上述四家主力封测厂之外,矽品和安靠也参与其中,算上力成,全球前七大封测厂都在分享比特币挖矿的盛宴。  封测机台方面,野村控股分析师和田木哲哉此前在一份报告中写道,日本的半导体制造设备生产商Ulvac Inc.和爱德万测试等公司也可能从比特币上涨中获利。集微网获悉,爱德万占据了主要市场,台湾公司、天水用的则是成本较低的Chroma(台湾致茂电子)。相较...

类别:综合资讯 2018-02-01 16:40:16 标签: 台积电 12nm

比特币挖矿芯片火爆,内存封测厂力成抢食

仍满载生产,移动内存虽然有淡季影响,不过有一些急单出来,量还不少, 显卡这类的内存的量也非常稳定。集微网从供应链得到的消息显示,目前为比特大陆芯片做封测的企业囊括了日月光、长电、通富微电和华天等厂商,采用Flip-Chip工艺封装。其中通富微电和华天每天的量在1kk左右,日月光和长电稍多,每天的封测量总计高达5kk。除上述四家主力封测厂之外,矽品和安靠也参与其中,算上力成,全球前...

类别:综合资讯 2018-01-31 08:52:31 标签: 比特币

MEMS器件是封测厂商发展的助跑器

据市场数据统计未来五年OSAT市场将持续保持增长,这主要是受益于MEMS巨大的出货量,MEMS器件有望成为OSAT厂商的下一个增长点,同时传感器产业都将面临着其原始功能以外的两大主要挑战。据麦姆斯咨询报道,目前,大部分MEMS封装都是由OSAT厂商(外包半导体封装测试厂)完成的,预计未来五年OSAT市场将持续保持增长。随着MEMS出货量的持续扩大,尤其是RF(射频)应用,MEM...

类别:综合资讯 2018-01-29 20:35:38 标签: 封测厂 MEMS器件 传感器

国产IGBT萌芽 新能源汽车是“优渥土壤”

国产IGBT萌芽 新能源汽车是“优渥土壤”

,还需要上下游产业链企业的全面参与和共同努力。  “国内IGBT在设备、材料、芯片设计和晶圆制造上与国际大厂仍有一定的差距,国产IGBT芯片的主要工艺设备、衬底片都还要从国外采购,特别是在大功率模块封装方面,在产品的功率密度、散热性能、长期可靠性以及模块设计创新方面,技术差距仍然较大。不过,在后道封测环节,因国内封测厂有给国际大厂代工的经验,后道技术差距正逐渐缩小。”有受访人表示...

类别:综合资讯 2018-01-29 20:06:55 标签: IGBT 晶圆

MEMS器件能否为封测厂商带来新一轮增长?

MEMS器件能否为封测厂商带来新一轮增长?

则丝毫不能妥协,往往需要更多的测试、老化测试以及封装成品检测。设备供应商、MEMS器件和MEMS封装设计厂商以及OSAT厂商,已经在紧密合作开发更具成本效益的测试解决方案。    以上是关于嵌入式中-MEMS器件能否为封测厂商带来新一轮增长?的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新...

类别:综合资讯 2018-01-29 19:49:40 标签: MEMS RF

华为全球供应商已超2000家,这50家核心绝对是核心!

平台Atlas搭载了赛灵思高性能的Virtex UltraScale+ FPGA。41、SPIL(矽品):台湾封测厂,其设在大陆苏州的工厂是华为旗下海思的主要封测代工据点。除了海思,该厂还承接“紫光系”IC设计公司的后段订单。42、Texas Instruments(德州仪器):世界上最大的模拟电路元器件生产厂商,为华为提供DSP和模拟芯片。43、TSMC(台积电):全球最大...

类别:综合资讯 2018-01-28 13:06:29 标签: 智能手机 华为 是德科技

富士康/高通/ADI/比亚迪/博通,华为核心供应商大盘点

客户。另外,其制造的硅麦克风微机电系统封装基板还大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。 40、Xilinx(赛灵思):全球领先的可编程逻辑完整解决方案供应商,华为新一代智能云硬件平台Atlas搭载了赛灵思高性能的Virtex UltraScale+ FPGA。 41、SPIL(矽品):台湾封测厂,其设在大陆苏州的工厂是华为旗下海思的主要封测...

类别:消费电子 2018-01-25 19:13:15 标签: 华为 供应商 富士康 高通 ADI 博通

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封测厂资料下载

国内封测厂一览表(Foreign and local com立即下载

国内封测厂一览表(Foreign and local com...,国内封测厂……...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 国内 封测

立足自主创新 挑战封测装备业立即下载

半导体封测装备业的技术瓶颈和国际半导体公司的需求,大胆进行研发创新,相继研制出了一批满足市场需求、填补国内同行业空白的新技术、新设备。格兰达品牌的封测设备在多个国际主流半导体封测厂商里广泛使用、稳定运行,已经在国际封测装备业占有一席之地。在本届IC China 展会上,格兰达以深圳企业最大的参展阵容将展示一系列自主研发的产品和技术,会前,我们就以下问题采访了中国半导体行业协会封装分会副理事长、深圳市半导体...

类别:IC设计及制造 2013年09月21日 标签: 立足自主创新 挑战封测装备业

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MEMS器件是封测厂商安徽发展的大时代助跑器 传感器产业面临两大主要挑战可靠

和测试而言,MEMS器件会是OSAT厂商的下一个增长点吗?     在这个智能感知时代,随着智能设备逐渐在某些领域替代人类,传感器作为感知基石正变得越来越重要。人们正被各种各样的传感器所包围,依赖它们提供安全、娱乐、食品加工、运输……无论是智能手机,还是汽车或飞机,它们所应用的传感器都面临着其原始功能以外的两大主要挑战:可集成性和可靠性。 MEMS器件是封测厂商安徽发展...

0次浏览 2018-01-29 信息发布

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iPhone X导入OLED安徽面板,韩系、日系、陆系大时代厂商在OLED面板布局可靠

苹果(Apple)iPhone X导入中小尺寸OLED面板,韩系、日系、陆系厂商持续强化在OLED面板布局,尽管台系驱动IC供应体系初期未能尝到OLED商机,不过后段封测南茂传出好消息,据悉,南茂金凸块配合COF(薄膜覆晶)封装继抢下三星大单后,今年又新增约4家新客户订单,包括美系、台系,以及三星以外的韩系半导体厂商,由于COF封装多一道测试程序,以及测试时间拉长,对于封测厂商来说获利能力...

2828次浏览 2018-01-17 信息发布

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