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台积电

台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。2011年资本额约新台币2,591.5亿元,市值约1,000亿美金,为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

在电子工程世界为您找到如下关于“台积电”的新闻

   “未来10年到20年间,全球半导体业,每年可成长5%至6%。”台积电创办人张忠谋日前在国际半导体展上发表对半导体业未来趋势的想法,虽看似乐观,不过早在去年于台积电30周年论坛上,他却忧心强调过,摩尔定律已经失效。当时他不讳言,半导体晶体管的倍增速度,2025年就会遭遇瓶颈,换句话说,台积电还有八年的缓冲期,但身为全球晶圆代工龙头,台积电早就在寻找更好...
类别:便携/移动产品 2018-09-17 标签: 台积电 存储器
独吞iPhone芯片肥单,台积电已甩Intel半条街
张忠谋退休之后,过去两个多月时间,台积电股价竟飙涨了 26%! 甩开两个主要对手英特尔、格罗方德后,台积电的下一步是什么? 新董事长刘德音上任后第一场公开演说,或许能听出一些端倪。  台积电创办人张忠谋于今年 6 月 5 日正式退休时,台积电迎来一阵景气寒风。 智能型手机销售停滞、比特币泡沫破灭,让台积电股价大跌,甚至在...
类别:嵌入式处理器 2018-09-17 标签: iPhone 台积电
台积电如何帮苹果成为世界级芯片设计公司?
    苹果(Apple)昨天推出全球头一款采用7奈米制程的芯片,不仅台积电将因这项最精密技术称霸晶圆代工市场, 也让苹果成为独步全球的芯片设计公司。●采用7奈米有什么优势?新芯片A12 Bionic采用7奈米技术不仅增强运算能力,池蓄航力也增加了。 苹果这次推出最昂贵iPhone XS Max,尽管屏幕最大,但每次充的蓄...
类别:综合资讯 2018-09-15 标签: 台积电 苹果
一个“疯狂点子”就让全球光刻机巨擘巨额投资成泡沫
编者言:2018 年未来科学大奖在 8 日揭晓,今年颁出的数学与计算机科学奖,由湾清华大学林本坚教授获得。过去 24 小时,许多媒体争相报导 “谁是林本坚?”,在此其中,许多人谈林本坚对台积电的贡献,许多人谈他如何改变半导体技术发展的路径,这些都是林本坚教授奉献人生近 50 载在半导体科研技术领域所写下的成就篇章。  林本坚对于科研的追求精神与实质贡献,拿下未来科学大奖...
类别:市场动态 2018-09-10 标签: 台积电 林本坚
台积电19日将举行法说会,当天同时是现金股利拨款日,市场一方面紧盯下半年展望,一方面推算推敲加码台积电时机,目光全在台积电身上。外资圈法说会前提四问,且对第3季可能没想像中旺、乐观看待2019年商机,逐步形成共识。台积电除息金额高达2,074亿元,依据外资在除息前持股77.25%估算,外资将豪取1,600亿元大红包,外资分析师说,依照惯例,国外机构法人领到股利会先落袋为安...
类别:嵌入式处理器 2018-09-04 标签: 7纳米 台积电
骁龙855今年Q4正式大规模量产,7nm工艺、台积电代工
华为麒麟980采用7nm工艺,而且本周就要发布了,所以在7nm工艺方面,华为比高通领先了一些。高通855也将采用7nm工艺。高通已经明确宣布,新平已经出样给客户,可外挂搭配5G基带,相关设备正在开发之中。之前曾有曝料说,骁龙855早在6月初就已经提前投入量产,但最新消息显示,骁龙855当时很可能只是试产,因为台积电在今年第四季度才会开始大规模生产骁龙855,由台积电代工...
类别:消费电子 2018-08-28 标签: 骁龙855 7nm 台积电
湾积体路制造股份有限公司(下称“台积电”)开创了晶圆代工(foundry)模式,目前已成为全世界最大的专业积体路制造服务公司。如今,江苏省也想孵化出自己的“台积电”。 “湾工研院当年孵化出了台积电,我们就是想通过这种模式来创新发展集成路产业,走出一条新路子,孵化出我们自己的台积电。”8月24日,在江苏南通举行的2018集成路产业技术研讨会上,江苏省...
类别:半导体生产 2018-08-27 标签: 集成电路工艺研究所
等作业后,将开始正式进行量产。 据报导,“KAMIKAZE”由Triple-1负责设计、并将委托台积电进行代工生产,和现行使用于一般挖矿机的16nm芯片相比,采用“KAMIKAZE”的挖矿机耗可减半、处理速度增至约4倍。 另外,Triple-1也完成了搭载“KAMIKAZE”的挖矿机样品,计划在2019年初对外出售,并将以月产2万的目标进行量产...
类别:半导体生产 2018-08-23 标签: ASIC 台积电
来源:内容来自「中时子报」,谢谢。 继德意志证券后,又一外资挺台积电夺下明年苹果A13处理器订单!麦格理证券半导体产业分析师廖光河指出,英特尔(Intel)10纳米制程延迟,台积电整合扇出型晶圆级封装(InFO)建立高门槛让韩国三星赶不上,苹果A13处理器订单是台积电囊中物,贡献明年下半年营收14%。台积电与三星原本在苹果应用处理器订单上,一直短兵交接、争夺订单...
类别:市场动态 2018-08-22 标签: 台积电
根据湾《经济日报》的报道,湾相关部门通过了「南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」,这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂,同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积电已经开始量产最新的7nm制程工艺的芯片,预计苹果A12处理器将会使用最新的7nm工艺。...
类别:市场动态 2018-08-17 标签: 台积电

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    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix&trade...
类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 赛灵思 推出 三大 大全 全新
    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix&trade...
类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA Virtex7 WP373
台积电和联华子取消补助芯片制造涨价10%...
        LED急剧扩张下,企业纷纷争夺驱动IC市场。湾地区,台积电、联、鸿海、台达电等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件,竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外,为拓展营运版图,国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 总结 led 照明 驱动 市场
        LED急剧扩张下,企业纷纷争夺驱动IC市场。湾地区,台积电、联、鸿海、台达电等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件,竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外,为拓展营运版图,国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: LED照明驱动市场现状及技术发展趋势
| | ||据介绍,编号GS1010的该款无线SoC芯片采用ARM7内核,包括实时时钟(RTC)、功耗控制单元 | | ||、闪存(Flash)和SRAM,以及多个支持定位系统的I/O端口,由台积电采用0.18微米工艺制造| | ||。GS1010采用10x10mm ……...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 利用 技术 构建 无线 传感 器网
数位视广播系统(DVB-T)射频调谐器之设计本计划以台积电0.35μm SiGe 制程设计一应用于数位视广播系统之射频调谐器。其特色是先升频至1 GHz 以上之第一中频然后才降至36 MHz 之第二中频。相较于单次转频架构,优点是影像信道落于接收频带之外因而不需要高额度的影像拒绝能力。芯片测试结果显示由于路使用之平衡转单端转换器之损耗、镑线以及测试板上布局走线之寄生效应,造成整体调谐器...
类别:射频 2013年09月17日 标签: 数位电视广播系统 DVBT 射频调谐器之设计
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...
类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...
类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA 赛灵思
全面质量管理教程学程主旨随着网络的盛行及自动化的发展,社会已迈向「新经济时代」,企业界将因而面临更多更强的竞争,而如何在激烈的竞争市场上保持优势,便成为企业界最重视的课题。研究显示:影响企业最重要的单一因素为产品与服务的质量,研究同时发现几乎所有的国际性企业〈例如:Motorola、Procter & Gamble、花旗银行、台积电等〉皆有一共同特性:他们都提供高质量的产品及服务。全面质量管理...
类别:应用案例 2013年09月16日 标签: 全面质量管理教程

台积电相关帖子

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据IC交易平分析师指出,至少在未来两年内,台积电仍将是苹果公司(以下简称“苹果”)iPhone所使用的“A系列”处理器的供应商。市场研究公司Arete Research分析师布莱特·辛普森(Brett Simpson)日前在接受采访时称:“只要台积电每年都能提供一些新技术,并继续保证良品率,未来几年就会继续成为A系列处理器的供应商。” 自2016年以来,台积电一直都是苹果“A系列”处理器的...
0次浏览 2018-09-17 信息发布

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在芯片7nm工艺上三星没能及时量产,导致大量的订单都被台积电给夺走了,这也让三星损失惨重。 不过三星仍旧在继续努力研发7nm的工艺,近期在日本举办的三星铸造工厂论坛2018年会上,三星透漏了关于7nm工艺的进程,表示会在接下来的几个季度大规模量产。 除了确定7nm工艺的如期生产外,三星HIA宣布了新增8nm的LPU的改良版,也就是低功耗版,相比10nm版本,8nm减少了10%的芯片面积和10...
101次浏览 2018-09-10 信息发布

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”。 6月5日,随着台积电股东大会上的一声宣告,台积电董事长张忠谋正式荣休。自此,湾半导体产业的“强人时代”也终于落下帷幕。业界认为,张忠谋为台积电打造的半导体强权帝国根基强大,再继续强盛10年不成问题,但“后张忠谋时代”,刘德音和魏哲家面临的挑战仍是不小。 挑战一:半导体业推动力改变 过去全球半导体业的主力市场在PC、手机、视等都己进入“高原期”,高速成长引擎均已消失。 而各界引颈期待的如...
101次浏览 2018-09-10 信息发布

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芯片已经完成流片,2018年下半年开始出样,2019年发布。在Q2季度的财报会议上,AMD CEO又确认了7nm EPYC芯片已经出样给客户,进展顺利,将在2019年发布。     前不久由于GF无限制停止了7nm及以下工艺的研发、投资,AMD宣布将7nm CPU及GPU订单全部交由台积电代工,官方也提到了他们的CPU/GPU路线图不会受到影响,AMD CTO Mark...
101次浏览 2018-09-10 信息发布

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为零 打个比方,没有粮食,再高明的厨子也没有办法做饭的!现在米国还没有完全发力制裁的。 芯片就是另外一种非常重要的“粮食”。 不是拿下一部分了吗? 不是早就投票结束了,结果已定:time::time::time::time: 5G标准投票不已经结束,结果都出来了,还是美国主导,中国能分到一杯羹。 LENOVO:call: 靠一家企业好像很难啊,而且这家企业的芯片是台积电代工的 华为被爆...
1137次浏览 2018-09-06 聊聊、笑笑、闹闹

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硬宏的形式,设计使用台积电(TSMC)的40G40nm制造工艺技术制造。Osprey硬宏分别针对功耗和性能作了优化,而针对性能的优化使得ARM处理器完全进入了高性能应用竞争领域。“Osprey的目标除了性能还是性能。”ARM公司处理器事业部营销副总裁EricSchorn表示,“我们正在开拓新的市场,比如上网本(netbook)、智能本(smartbook)、移动互联网设备(MID)、视和娱乐...
105次浏览 2018-09-06 【ARM技术】

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兴起后,在商业模式仍未明朗前,全球各地的信业者是否会投入资源推出这样的产品?若市场需求未明,遑论NB品牌与代工业者跟进此一市场,大力开发相关产品。     最后,则是台积电产能奥援,7nm将于2018年底进入量产,推估2019年年中将会进入逐渐大量量产阶段,以台积电手边能够投入7nm制程客户,面上至少就有Apple、华为、AMD、Xilinx与Qualcomm等,Apple...
101次浏览 2018-09-06 信息发布

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7纳米芯片一直被视为芯片业“皇冠上的珍珠”,令全球芯片企业趋之若鹜。在大家热火朝天地竞相布局7纳米工艺时,全球第二大的芯片大厂GlobalFoundries(格罗方德,格芯,以下简称GF)突然宣布退出7纳米研发,令业界十分震惊。自GF 退出战局后,全球7纳米大战的芯片大厂仅剩英特尔、台积电和三星这三家,高端芯片战场上呈现三国鼎立之势。 全球第二大芯片厂 GF何故离场? GF是全球第二大...
101次浏览 2018-09-05 信息发布 标签: 华强旗舰 芯片

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驾驭7nm工艺来制造SoC,势必需要代工厂与芯片设计的深度合作摸索,投入巨大的研发成本。 据悉,华为在大约3年前开始设计麒麟980,时间点基本台积电7nm工艺研发进度重合,可见两者的合作贯穿了从研发、流片再到量产的过程,经历了5000多个原型才实现了最终的量产,成为全球首发7nm工艺的芯片。 对比之前的10nm工艺,全新的7nm工艺在速度和功率效率方面都实现了两位数的增长,速度提升了20%,功耗...
101次浏览 2018-09-04 信息发布

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的成绩。 AMD在Zen架构的优异性能基础上,进一步研发了新一代的Zen+架构,据称Zen+架构的性能较Zen架构提升15%左右。此时Intel向来在工艺制程方面向来一直领先全球的却遭遇了挫折,其当下最先进的14mFinFET工艺早在2014年就投入量产,而后续的10nm工艺却一再延迟目前预计该工艺再延迟到明年底,而全球最大的芯片代工厂台积电在这段时间从从16nmFinFET演进了了两代芯片制造工...
101次浏览 2018-09-04 信息发布

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赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能
本讲座是:赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能。 处理器子系统的运行速率高达 1 GHz,加上紧密集成的可编程逻辑器件的加速功能,使 Zynq-7000 All Programmable SoC的性能达到甚至超越了其它厂商采用更高处理...
2013-01-01 标签: SoC Xilinx Zynq 赛灵思

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