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台积电

台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。2011年资本额约新台币2,591.5亿元,市值约1,000亿美金,为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

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联发科再被看衰,今年智能手机芯片出货量跌穿4亿

的10nm工艺,希望藉由在中端芯片和高端芯片上同时引入该工艺,以获得更高的性能和更低的功耗;高通则只有高端芯片骁龙835采用了三星的10nm工艺,其他中端芯片骁龙630、骁龙660均采用三星的14nmFinFET工艺,这可望让联发科赢得差异化优势。  然而让联发科始料不及的是,的10nm工艺进展缓慢,直到今年初才量产,并且一季度将其10nm工艺生产苹果的A10X处理器...

类别:基带/AP/平台 2017-07-24 10:33:38 标签: 联发科

A11处理器本周大批量交货,iPhone 8应如期上市

以10nm为苹果代工A11处理器本周大量产出并交货。虽然市场担心苹果iPhone 8新机会延后上市,但以交货时程推估,苹果iPhone 8新手机,应会如期上市,但部份规格如OLED版本可能无法充分供货。供应链指出,以10nm制程为苹果代的A11处理器上月11日正式投片,以晶圆产出时程45至50天计算,本周正式进入密集产出交货。虽不愿透露个别客户...

类别:基带/AP/平台 2017-07-24 10:29:10 标签: iPhone 8

A11处理器本周大批量交货,iPhone 8应如期上市

集微网消息,以10nm为苹果代工A11处理器本周大量产出并交货。 虽然市场担心苹果iPhone 8新机会延后上市,但以交货时程推估,苹果iPhone 8新手机,应会如期上市,但部份规格如OLED版本可能无法充分供货。供应链指出,以10nm制程为苹果代的A11处理器上月11日正式投片,以晶圆产出时程45至50天计算,本周正式进入密集产出交货。...

类别:综合资讯 2017-07-24 08:40:17 标签: A11 处理器

EUV 设备供不应求,使得 ASML 股价一年内大涨 30%

受惠于各家晶圆代工厂,包括、三星、格罗方德等企业纷纷宣布将在 2018 年导入 7 奈米先进制程的情况下,EUV 极紫外线光刻机在其中所扮演的关键角色就越来越重要。 而目前做为光刻机的龙头老大荷兰艾斯摩尔 (ASML) 占据着高达 80% 的市场占有率,垄断了高阶光刻机的市场。 过去,在 14 及 16 奈米制程阶段,各家代工厂的及紫外线光刻机都是来自 ASML。 因此...

类别:半导体生产 2017-07-23 17:20:38 标签: EUV ASML

南科备地 向台积3nm招手

环保署昨(21)日召开南科高雄园区第七次环境差异分析报告项目小组会议,并通过该案。南科高雄园区在原空污总排放量不变情况下,制造业厂房用地将增加2公顷,高雄园区开发时程将顺延至2023年。南科高雄园区此举,是否与迎接3奈米制程有关,引发外界联想。南科高雄园区制造业厂房用地可开发面积为208.8公顷,现出租用地面积约145.8公顷,换言之,未来可供3奈米制程用地最多是...

类别:半导体生产 2017-07-23 17:17:04 标签: 3nm

Micro LED技术卡关 短期量产恐无望

,包含苹果(Apple)收购的LuxVue、Sony(索尼);台湾则有镎创、工研院、(2330)。LEDinside表示,以现有发展状况看来,室内显示器、智能手表、智能手环将优先应用Micro LED。 由于转移技术的难度甚高,各应用产品所需求的像素多寡不同,投入的厂商多半先以既有的外延焊接设备(Wafer Bonding)来做研发,预期短期内因晶粒大小100μm的...

类别:面板/显示 2017-07-23 13:05:49 标签: Micro LED

这些汽车半导体器件正侵占晶圆代工厂的产能?

这些汽车半导体器件正侵占晶圆代工厂的产能?

赚大钱。验证一个工艺需要花费太长时间,汽车客户也不多,而且,与计算或通信芯片相比,汽车也不是一个大批量的市场。” 然而,代工业对汽车客户的态度最近有所改变。“消费者近期对ADAS、AI、传感器hub和联网设备等汽车电子产品的需求,已经改变了代工厂商的观点,”Feldhan说。“汽车市场现在向代工厂敞开了大门。已经对其汽车工艺进行了认证,其他代工厂商亦如是。汽车供应商...

类别:汽车电子 2017-07-23 09:37:41 标签: FD-SOI 芯片制造 晶圆厂 芯片世界观 代工厂

看了好想哭 万字长文回顾HTC二十年风雨兼程

看了好想哭 万字长文回顾HTC二十年风雨兼程

,以至后来的多年时间里吃了苦头的HTC只谈代工不谈自主品牌。直到2006年,在与合作伙伴关系恶化以及手机市场加速发展的情况下,累了数年OEM经验与技术的HTC再次着手开始建立自主品牌。  在这里就不得不提起另一个和HTC关联紧密,也更为内地消费者所熟知的名字:多普达。为了向更宏伟的智能手机战略进军,2002年7月1日,宏达和威盛电子共同出资组建了多普达国际股份有限公司,总部设...

类别:便携/移动产品 2017-07-23 07:53:38 标签: HTC历史 青春

详解ASML的EUV光刻系统

详解ASML的EUV光刻系统

。 目前全球绝大多数半导体生产厂商,都向ASML采购TWINSCAN机型,例如英特尔,三星,海力士,,联,格芯及其它半导体厂。随着摩尔定律的发展,芯片走向了7nm以下,这就需要更高级的EUV光刻系统,全球只有ASML的NXE:3400B能够满足需求。 ASML的光刻机怎样帮芯片助力?我们可以看一下ASML官方的介绍: 简单来说,我们制造的光刻...

类别:工业电子 2017-07-21 20:54:25 标签: EUV ASML 半导体设备 芯片光刻设备

三星芯片技术不如台积电 明年恐失iPhone独家供应商

    新浪科技讯 北京时间7月21日上午消息,本周早些时候,《韩国先驱报》的一份报告显示,2018年,三星电子将再次成为所谓iPhone智能手机A12芯片的供应商2018年,此前在2016年和2017年,这一部分订单全部被台湾半导体制造公司抢走。据DigiTimes报道,如今业内观察人士预测,2018年,仍有可能继续保持A系列...

类别:半导体生产 2017-07-21 20:16:07 标签: 三星芯片 台积电 iPhone

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台积电资料下载

迎合市场需求台积电将采用28纳米芯片加工技术立即下载

是全球最大的芯片代工厂,其日前称,它将从2010 年年初开始采用高级的28纳米技术,主要用于生产高性能技术设备中使用的芯片。在竞争非常激烈的代工市场,和台联以及其它一些小型的竞争对手正在争先恐后地开发芯片生产的新的工艺技术。开发新的工艺技术,设计很多领域,如芯片设计,芯片解密,IC 设计,IC 解密等领域,...

类别: 2013年09月20日 标签: 迎合 市场 市场需求 需求 台积电

CDMA移动台接收机的实现研究立即下载

CDMA移动接收机的实现研究通讯与电视!"#$ 移动接收机的实现研究南 京 东 南 大 学 无 线 系 ,)( 室 ! 67??0D & 马 迁 胡 爱 群 朱 志 明 边 柱摘 要 E 研 究 了 +,$’ 系 统 中 移 动 接 收 机 的 主 要 技 术 ! 设 计 并 实 现 了 +,$’ 系 统 中 移 动 的 捕 捕获 跟踪获 跟...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 移动 台接 收机 的实 现研

WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA立即下载

    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了28nm 高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7...

类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA Virtex7 WP373

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类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 赛灵思 推出 三大 大全 全新

台积电和联华电子取消补助芯片制造涨价10%立即下载

和联华电子取消补助芯片制造涨价10%...

类别:其他 2013年09月20日 标签: 台积电和联华电子取消补助芯片制造涨价10%

产品电磁兼容性标准及整改措施 FREE立即下载

重 要 的 作 用,、,这 已是,国 内外 业 界 公 认 的 事 实 为 提 高 产 品 核 心 竞 争力 极 研 发 和 生 产 可 靠 顶 用 的装 备 产 品 磁 兼 容 已 作,为 重 要 的 内容一、。电磁兼容 的标 准 一 般按 照军 用 设 备 和 分 系 统 磁 发 射 和 敏感 度一。要求、军 用 设 备 和 分 系 统 电磁 发 射 和一敏感度 测 量 执行...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 08416

降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗立即下载

本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...

类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗

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类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA 赛灵思

数位电视广播系统(DVB-T)射频调谐器之设计立即下载

数位电视广播系统(DVB-T)射频调谐器之设计本计划以0.35μm SiGe 制程设计一应用于数位电视广播系统之射频调谐器。其特色是先升频至1 GHz 以上之第一中频然后才降至36 MHz 之第二中频。相较于单次转频架构,优点是影像信道落于接收频带之外因而不需要高额度的影像拒绝能力。芯片测试结果显示由于电路使用之平衡转单端转换器之损耗、镑线以及测试板上布局走线之寄生效应,造成整体调谐器电路...

类别:射频与通信技术 2013年09月17日 标签: 数位电视广播系统 DVBT 射频调谐器之设计

利用WiFi技术构建无线传感器网络立即下载

| | ||据介绍,编号GS1010的该款无线SoC芯片采用ARM7内核,包括实时时钟(RTC)、功耗控制单元 | | ||、闪存(Flash)和SRAM,以及多个支持定位系统的I/O端口,由采用0.18微米工艺制造| | ||。GS1010采用10x10mm ……...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 利用 技术 构建 无线 传感 器网

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北京股商:7nm 制程的中微半导体怎么样

因10nm制程遭遇前所未有的挑战,故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上,、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据媒报道,目前台的7nm布局最积极,近期更是转变了7nm制程设备的采购策略,将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体5大设备商均纳入采购名单,致力...

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。华为的旗舰手机通常有千万量级的出货量量,从产能角度看,麒麟970芯片不可能采用最先进的7nm工艺。业界普遍认为麒麟970与联发科X30一样,采用的是的10nm工艺。与上一代麒麟960芯片采用的16nm工艺相比,10nm工艺带来的性能提升可能相对比较有限,但芯片的能耗方面应有显著优势。   近年来,人工智能技术发展迅速,有诸多初创公司或大公司从事人工智能芯片的开发,或相关软件算法的开发...

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的公司。 董事长傅启明,1958年出世,中国香港籍,结业于台湾交通大学电信工程学系。自1983年起从事集成电路规划业,历任联华电子股份有限公司集成电路规划部分规划工程师、项目经理,飞利浦集成电路规划部分资深工程师,中颖香港董事、总经理等职务。 自2010年12月至今,担任中颖电子股份有限公司董事长。联成立于1980年,是台湾榜首家半导体公司,比今日台湾半导体职业顶梁柱还要资历老。 从...

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北京股商:中国将如何颠覆芯片行业?建设可靠芯片产业?

20家。 尽管获得大手笔投资,中国芯片至少还要几年时间才能面市。而且即便到了那个时候,中国与顶级芯片制造商之间仍会存在难以追平的技术差距。在中国重点投资的芯片制造和存储芯片领域里,中国远远落后于三星(Samsung)和(TSMC)等行业领头羊,更何况这两家公司也在进行数十亿美元的投资,以保持领先地位。不仅如此,这些芯片行业领头羊还可以凭藉技术优势获得成本上的优势,因此,中国公司即便有了国有...

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消化信息、做出决定、与他人交流的模式。其中,移动网络的诞生更让信息取得、与他人沟通等任务,打破时间与空间的限制,得以随时随地地进行。 展望未来,所有的电子产品都将从“可连接上网”进化到“具备智能”,在无需人类干预的情况下,执行任务与高质量服务工作,这就是为什么我们称呼这些未来的科技产品为 Intelligent devices。 7nm制程大时代与研发中怎么样了...

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的 GalaxyS8 当中,高通的骁龙 835 芯片也是三星现有的 10 奈米工厂制造的。 三星已经在开发第二代 10 奈米芯片,并宣布今年第 4 季起将会用 10 奈米 LPP(low-powerplus) 技术生产芯片。 而高通很可能将继续成为三星第二代 10 奈米芯片的大客户。 苹果和高通的芯片需求占三星整体出货量的一半左右。 也正在研发 7 奈米芯片,并已经开始代工 12 种产品...

1941次浏览 2017-06-02 信息发布 标签: iPhone

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(ASSP),从规格订定、设计、到制造、封测全在内部完成。而不少的IDM也对外提供客制化的芯片设计(ASIC) ,如当时的IBM、TI、LSI、VLSI Technology、STM、NEC、Toshiba等等,从商业模式来看,IDM的ASIC业务也算是一种设计服务。1987年率先提供晶圆代工服务之后,无晶圆厂(fabless) 的IC产品公司才像雨后春笋般的冒出来,相关的生态链包括IP...

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ARM强攻服务器芯片市场北京股商想结果会是怎么样

和三星下单,其中以受惠最大。 但相关进度不便代客户宣布。   ARM IP产品事业群总裁Rene Haas专程赴参加台北国际计算机展并发表专题演说,他昨天揭露ARM重要策略布局。 Rene今年1月接掌IP事业群总裁,这次亲自赴,凸显亚洲半导体地位之重要。   Rene强调,虽然ARM架构的服务器芯片与英特尔X86架构不同,但因具备独特的商业模块,可以让很多合作伙伴针对不同市场应用...

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拿下近中国46%市场份额。   李力游称,如今展讯正在快速与竞争对手拉近差距,要与高通这样的对手竞争,未来将借助英特尔技术、代工实现 “两条腿走路”合作模式。   目前,全球仍有超过13亿功能手机用户,尤其在新兴市场中存在技术和经济的两级分化现象。   对于该现象,李力游分析指出,目前中国市场GSM还有一个将近3.3亿手机用户的存量,以中国联通为例,应该有1亿左右的功能机用户。从运营商...

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Kintex-7 器件将同赛灵思 ISE® 13 设计套件、AMBA® 4 高级可扩展接口 (AXI™)总线协议兼容 IP 和目标参考设计一并提供,所有这些目标设计平台的组件都将在此次演示的全新 Kintex-7 FPGA KC705 评估板上运行。设计人员可以对全新 Kintex-7 K325T器...

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