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台积电

台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。2011年资本额约新台币2,591.5亿元,市值约1,000亿美金,为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

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台积电哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工

台积电哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工

  三星在官网宣布,高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造,该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。  2017年5月,三星首秀了7nm LPP EUV工艺,同年7月,三星放言,在2018年会比对手台积电更早地量产7nm。  三星透露,比较当前的10nm FinFET工艺,7nm将实现面积...

类别:物联网与云计算 2018-02-23 23:10:36 标签: 台积电 7nm

高通与三星签十年合约,骁龙芯片将基于三星7nm EUV工艺打造

EUV光刻设备,由于每EUV设备要价皆多达1,500亿韩圜,因此仅采购机费用就达到3~4兆韩圜。此外三星6nm晶圆厂的建设计划,也将在近期公布。  相较之下,台积电今年已开始试产7nm芯片,预定第2季为联发科推出芯片原型,并于明年初开始全力量产。  台积电采用5nm先进制程的12寸晶圆厂今年1月26日正式动土,预计第一期厂房明年第一季即可完工装机、2020年年初进入量产。台积电...

类别:综合资讯 2018-02-23 22:48:13 标签: 高通 三星

莫大康:中芯国际要迈过28纳米的坎

莫大康:中芯国际要迈过28纳米的坎

前进一个工艺制程节点的阶,主要原因是成本的驱动因素。2018年时已进入7纳米制程的量产,台积电与三星两家继续在比拼。市场是公正的,fabless采用哪种工艺制程都是根据市场的需求,以及投入与产出,所谓性价比相关联。业界公认28纳米是长寿命节点,未来的7纳米也是一样。据IBS公司的预测,随着28nm工艺的逐步成熟,市场需求呈现快速增长的态势。从2012年开始的每年91.3万片...

类别:市场动态 2018-02-23 11:57:29

2017年半导体研发支出Top10:有些厂商就是投入少,赚的多

2017年半导体研发支出Top10:有些厂商就是投入少,赚的多

增长了14%,这导致了研发占比为6.5%,2016年为10.2%。  排名第五的东芝和排名第六的台积电(TSMC)在2017年研发支出相差无几。东芝(Toshiba)的研发支出占比下降了7%,而台积电的研发支出则是前十名中增幅最大的厂商之一2017年增长了20%,原因是该公司在与三星和GlobalFoundries等竞争对手比拼新工艺技术进度,其销售额在今年增长了9%,达到...

类别:综合资讯 2018-02-22 23:01:37 标签: 美光 联发科

三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元

厂房明年第一季就可完工装机、2020年年初进入量产。 台积电公告指出,待2022年第一、二、三期厂房皆进入量产时,年产能预估可超过100万片十二寸晶圆。  台积电2016年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果的应用处理器订单整碗捧走,三星决心雪耻,传出要在2018年研发全新的封装制程,抢回苹果订单。  韩国媒体ETNews 2017年12月28日报导,业界消息确认,三星...

类别:综合资讯 2018-02-22 22:36:21 标签: 三星 7nm 晶圆

【对抗】高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127.5美元

【对抗】高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127.5美元

化合物半导体业的台积电,不仅自己荷包满满,连大股东叶国一也同步财富大增。 陈进财说,他用十年磨一剑的心情经营稳懋,接下来将继续投入研发,扩大在化合物半导体业的领导地位。 每天早上,稳懋董事长陈进财从士林的家中出发后,先到大同区的南侨企业总部办公,约莫十点再驱车到林口的稳懋总部,每天到两家上市公司上班,已经是他多年来的例行公事。 不同的是,稳懋出现在iPhone X供应链...

类别:综合资讯 2018-02-22 12:35:25 标签: 高通

三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元

三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元

量产。 台积电公告指出,待2022年第一、二、三期厂房皆进入量产时,年产能预估可超过100万片十二寸晶圆。台积电2016年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果的应用处理器订单整碗捧走,三星决心雪耻,传出要在2018年研发全新的封装制程,抢回苹果订单。韩国媒体ETNews 2017年12月28日报导,业界消息确认,三星半导体事业部已经投入资金,拟开发全新的 「扇出型晶圆级...

类别:综合资讯 2018-02-22 11:48:17 标签: 三星

2017年全球半导体行业Q4前十排名出炉 几家欢喜几家忧?

2017年全球半导体行业Q4前十排名出炉 几家欢喜几家忧?

Flash方面,高密度移动产品需求增长,以及SSD强劲需求,增强了三星的盈利能力,并为其带来了丰厚的收益。DRAM方面,手机对应用程序需求增加,新推出的旗舰机容量向4GB和6GB发展;同时服务器受云存储、数据中心向高密度存储发展趋势的带动需求也在增加。  如今,三星已将晶圆代工厂业务独立出来,作为与台积电、英特尔斗争的筹码,这不仅是一种自信与布局,更像是“浴火重生”后的重新宣战...

类别:综合资讯 2018-02-13 21:51:18 标签: 半导体 美光

比特币矿业震荡 中国离场?

比特币矿业震荡 中国离场?

能做芯片的半导体厂商,最大的外包是台积电,其次是三星。不管方案是否是自主研发,都得找它们流片。”上述矿机生产商告诉《财经》记者,“很多矿机厂商在抢产能,和手机、脑厂商抢。苹果是台积电很大的客户。”  而半导体的上游受高精密工业仪器生产及原材料加工的产能影响,上述矿机生产商表示,“一环扣一环,短时间内很难提高供应链产量”。  最后和所有子制造业一样,芯片研发制造完后,在深圳...

类别:综合资讯 2018-02-13 16:46:34 标签: 比特币

高通正式公布5G基带芯片的18家OEM合作伙伴

高通正式公布5G基带芯片的18家OEM合作伙伴

等。高通正式公布5G基带芯片的18家OEM合作伙伴  苹果和华为没有出现在这份名单中非常正常,而三星和魅族也没有队伍中,由此可见在抢占5G市场的布局中,三星与高通将彻底分道扬镳,而之前的消息还显示,下一代骁龙处理器代工权将落到台积电手中,现在来看基本没有悬念。  对于现在的三星来说,跟高通4G专利合约到期后,铁了新发展自家处理器和相应基带才是最关键的,而目前苹果也是在努力补足...

类别:综合资讯 2018-02-13 16:27:54 标签: 高通 5G

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台积电资料下载

迎合市场需求台积电将采用28纳米芯片加工技术立即下载

台积电是全球最大的芯片代工厂,其日前称,它将从2010 年年初开始采用高级的28纳米技术,主要用于生产高性能技术设备中使用的芯片。在竞争非常激烈的代工市场,台积电台联电以及其它一些小型的竞争对手正在争先恐后地开发芯片生产的新的工艺技术。开发新的工艺技术,设计很多领域,如芯片设计,芯片解密,IC 设计,IC 解密等领域,...

类别:其他 2013年09月20日 标签: 迎合 市场 市场需求 需求 台积电

WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA立即下载

    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix&trade...

类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA Virtex7 WP373

台积电和联华电子取消补助芯片制造涨价10%立即下载

台积电和联华子取消补助芯片制造涨价10%...

类别:其他 2013年09月20日 标签: 台积电和联华电子取消补助芯片制造涨价10%

LED照明驱动市场现状及技术发展趋势立即下载

        LED急剧扩张下,企业纷纷争夺驱动IC市场。湾地区,台积电、联、鸿海、台达电等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件,竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外,为拓展营运版图,国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: LED照明驱动市场现状及技术发展趋势

OFweek总结:LED照明驱动市场现状及技术发展趋势立即下载

        LED急剧扩张下,企业纷纷争夺驱动IC市场。湾地区,台积电、联、鸿海、台达电等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件,竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外,为拓展营运版图,国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 总结 led 照明 驱动 市场

利用WiFi技术构建无线传感器网络立即下载

| | ||据介绍,编号GS1010的该款无线SoC芯片采用ARM7内核,包括实时时钟(RTC)、功耗控制单元 | | ||、闪存(Flash)和SRAM,以及多个支持定位系统的I/O端口,由台积电采用0.18微米工艺制造| | ||。GS1010采用10x10mm ……...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 利用 技术 构建 无线 传感 器网

数位电视广播系统(DVB-T)射频调谐器之设计立即下载

数位视广播系统(DVB-T)射频调谐器之设计本计划以台积电0.35μm SiGe 制程设计一应用于数位视广播系统之射频调谐器。其特色是先升频至1 GHz 以上之第一中频然后才降至36 MHz 之第二中频。相较于单次转频架构,优点是影像信道落于接收频带之外因而不需要高额度的影像拒绝能力。芯片测试结果显示由于路使用之平衡转单端转换器之损耗、镑线以及测试板上布局走线之寄生效应,造成整体调谐器...

类别:射频与通信技术 2013年09月17日 标签: 数位电视广播系统 DVBT 射频调谐器之设计

降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗立即下载

本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...

类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA 赛灵思

降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗立即下载

本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...

类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗

全面质量管理教程立即下载

全面质量管理教程学程主旨随着网络的盛行及自动化的发展,社会已迈向「新经济时代」,企业界将因而面临更多更强的竞争,而如何在激烈的竞争市场上保持优势,便成为企业界最重视的课题。研究显示:影响企业最重要的单一因素为产品与服务的质量,研究同时发现几乎所有的国际性企业〈例如:Motorola、Procter & Gamble、花旗银行、台积电等〉皆有一共同特性:他们都提供高质量的产品及服务。全面质量管理...

类别:科学普及 2013年09月16日 标签: 全面质量管理教程

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全面屏助力股商安徽看人脸识别成2018可靠发展趋势

,这意味着这些手机在硬件配置上还是基于传统的摄像头硬件技术和配置,跟iPhone X搭载的3D结构光深度相机有着本质的差距,这也就是很多手机在宣传的时候主要停留在解锁层面的原因,而苹果却大胆地把人脸识别技术从解锁安全级到金融支付安全级一步到位。   苹果基于多年研发,使3D人脸识别得以成功应用,但是中国厂商优势在于人脸识别逐渐走向产业化布局,发展较快。其中,系厂商发展较为领先。   如台积电、精材...

808次浏览 2018-02-06 信息发布

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三星安徽高度大时代依赖芯片业务可靠 能否长久占据霸主地位

工厂投产后全球存储芯片价格很可能会出现下行趋势,这不利于三星依靠存储芯片坐稳全球芯片霸主的位置。     三星正扩张其他芯片业务     三星拥有全球最先进的半导体制造工艺,在工艺方面它与全球最大的芯片代工厂台积电处于同一水平,它已成立独立的芯片代工部门,希望在未来数年取得全球四分之一的芯片代工市场份额,而目前它在芯片代工市场的份额不到10%,这意味着它希望...

808次浏览 2018-02-06 信息发布

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中证通投资公司看好联发科拿下苹果专业订单打造第一款产品

市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。   据了解,联发科供应HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC),有望成为联发科首款7纳米制程芯片,可能在台积电投片。若HomePod销售热,不仅联发科受惠大,也将为台积电7nm业务增添动能。   算上先前...

0次浏览 2018-02-01 信息发布

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MicroLED市场蓄势待发北京股商安徽分公司看各大正规巨头争相布局

探测器阵列方面的探索性工作;福州大学在空间成像方面有一定研究。企业方面,京东方、三安光、华灿光、康得新等均进行了不同程度的投入。下面,OFweek显示网小编罗列部分厂商布局Micro LED进展,以供大家参考。   苹果、台积电   苹果在2014年5月证实收购LuxVue,取得多项Micro LED专利技术,此后也持续布局有关技术专利。2017年,有报道称苹果缩减了湾的microLED...

909次浏览 2018-01-31 信息发布

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台积电5nm安徽新工艺大时代工厂开工 2020年开启批量生产可靠

  全球首座5nm芯片工厂终于迎来开工,而主要的制造商就是台积电,这次的开工仪式也会是即将退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加的活动,他表示Fab 18也同样代表着台积电的三个重要承诺,并且告知2020年就会有5nm的批量生产。     湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电湾的第四座300mm晶圆厂...

0次浏览 2018-01-30 信息发布

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全球首座安徽.大时代5nm芯片工厂开工怎么样2020年初量产

    1月26日,湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电湾的第四座300mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。     Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工,2020年...

0次浏览 2018-01-29 信息发布

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全球首座5nm芯片工厂开工中证通合肥公司服务好2020年初量产

1月26日,湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电湾的第四座300mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。   Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工,2020年投入量产,三期工程则计划2019年第三季度建设,2021年...

0次浏览 2018-01-29 信息发布

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台积电5纳米北京工厂本周破土口碑好博星3纳米工厂2020年开工

北京博星安徽分公司看据湾媒体报道,台积电将于本周在湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,并将于2020年启动3nm工厂,而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂的地位。台积电董事长张忠谋会出席奠基仪式,这也将是他在今年6月份退休之前,最后一次参加这类活动。 目前,台积电正在积极准备量产7nm,预计第二季度即可实现、第四季度火力全开。 更关键的是,台积电已经垄断...

303次浏览 2018-01-26 信息发布

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台积电7nm安徽订单大时代侧面解读可靠 带领大陆半导体行业发展

  据报道,台积电7 纳米工艺已经获得50 多家客户的订单,比特大陆也也是台积电重大大陆客户。此外,海思在 10 纳米制程芯片方面也与台积电积极合作,同时高通下一代骁龙 855 处理器平也将采用台积电 7 纳米工艺。     日前台积电总经理暨共同 CEO 魏哲家在法说会上表示,目前台积电已经有超过 10个客户流片了 7 纳米工艺制程,预计将于...

0次浏览 2018-01-25 信息发布

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国产安徽.大时代自研处理器可靠澎湃S2曝光或2月底亮相MWC

的联发科P10,日常使用流畅,打打王者荣耀并没有压力。小米5C定价1499元,内存组合为3+64GB,延续了小米一贯性价比的做法。     雷军表示,做处理器是一件极其艰难的事,可谓九死一生,但是小米会在这条道路上坚持下去。时隔一年之后,小米的第二代处理器澎湃S2终于浮出水面,根据目前的信息来看,澎湃S2相比上一代提升不少。     据悉,澎湃S2基于台积电...

1212次浏览 2018-01-24 信息发布

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台积电视频

赛灵思Kintex-7低功耗演示

赛灵思Kintex-7低功耗演示

赛灵思7系列FPGA产品通过采用新的工艺和新的架构方式,成功将产品的功耗显著降低。7系列FPGA产品的实测功耗与上一代产品相比,降低了约一半。采用台积电全新28HPL工艺,赛灵思7系列28nm FPGA产品同时实现了高性能和低功耗。...

2013-01-01 标签: Xilinx Kintex

全球第一款28nm产品— Kintex-7 FPGA的 10Gbps 眼图演示

全球第一款28nm产品— Kintex-7 FPGA的 10Gbps 眼图演示

Kintex-7 器件将同赛灵思 ISE® 13 设计套件、AMBA® 4 高级可扩展接口 (AXI™)总线协议兼容 IP 和目标参考设计一并提供,所有这些目标设计平台的组件都将在此次演示的全新 Kintex-7 FPGA KC705 评估板上运行。设计人员可以对全新 Kintex-7 K325T器...

2013-01-01 标签: FPGA Xilinx 28nm Kintex-7

赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能

赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能

本讲座是:赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能。 处理器子系统的运行速率高达 1 GHz,加上紧密集成的可编程逻辑器件的加速功能,使 Zynq-7000 All Programmable SoC的性能达到甚至超越了其它厂商采用更高处理...

2013-01-01 标签: SoC Xilinx Zynq 赛灵思

赛灵思Virtex-7 2000T 演示

赛灵思Virtex-7 2000T 演示

 Virtex-7 2000T FPGA 为客户提供了两倍于同类竞争产品的容量,同时实现了更高系统集成度,支持更出色的 ASIC 原型和替代功能,这是同样采用 28nm 工艺技术的单硅片器件所无法实现的。此外,在这一代工艺上, 赛灵思比通常单硅片器件方法能够更早为客户提供最大器件。 在提高下一代系统...

2013-01-01 标签: FPGA Xilinx

Virtex-7 485T DSP处理能力

Virtex-7 485T DSP处理能力

赛灵思(Xilinx)6月30日在北京宣布,推出了28nm Virtex-7 FPGA系列的首款产品Virtex-7 VX485T,含有48.5万个逻辑门。它比前一代产品的系统性能提高了一倍,速度提了升30%,功耗降低了50%。现已开始提供项目设计评估阶段所需的样品。 28nm Virtex-7...

2013-01-01 标签: Xilinx Virtex-7

采用Stratix V FPGA,去掉外部补偿元件,降低系统成本

采用Stratix V FPGA,去掉外部补偿元件,降低系统成本

自从1985年首款FPGA器件诞生以来,FPGA做为可编程逻辑器件(PLD)的主要产品,应用领域从最初的通信业不断向消费电子、汽车、工业控制等渗透,客户的认知程度越来越高。同时,FPGA不断向ASIC、ASSP、DSP和嵌入式产品的传统领域渗透,FPGA开发工具及测试厂商实力日益增强,加之全球领先的...

2012-03-20 标签: FPGA Altera Stratix V

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