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台积电

台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。2011年资本额约新台币2,591.5亿元,市值约1,000亿美金,为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

在电子工程世界为您找到如下关于“台积电”的新闻

传三星挖角格芯、英特尔主管,缩小与台积电差距

电子网消息,三星近来从各大公司挖角人才,打算快速缩小和联的差距。据韩媒 BusinessKorea 22 日报导,业界人士透露,前格芯(GlobalFoundries)主管 Kye Jong-wook,上个月跳槽至三星,将在晶圆代工部门担任研发办公室的设计实现(design enablement)团队主管。此外,不久前英特尔主管 Song Byeong-moo...

类别:半导体生产 2017-11-22 19:31:47 标签: 三星 英特尔 格芯 台积电

不要三星OLED 苹果要硬上Micro LED屏?

不要三星OLED 苹果要硬上Micro LED屏?

意味着苹果放弃MicroLED,可能把重心回归到美国团队上。之所以挑选台湾是有意借助这里的面板厂商,同时一种关键的IC芯片需要的帮助。  据悉,相比OLED来说,microLED屏幕优势更明显,首先厚度可以更薄,因为不需要背光以及液晶模组,其次亮度、屏幕响应时间、解析度、显示效果都要远超OLED,最关键的是功耗更低。...

类别:综合资讯 2017-11-22 19:30:13 标签: 三星OLED Micro LED

不要三星OLED 苹果硬上microLED屏:难度高

不要三星OLED 苹果硬上microLED屏:难度高

)。  不过,Digitimes报道称,苹果已经基本解散了位于台湾的MicroLED研发团队,原因是进度缓慢,量产困难。  当然,消息人士爆料,这并不意味着苹果放弃MicroLED,可能把重心回归到美国团队上。  之所以挑选台湾是有意借助这里的面板厂商,同时一种关键的IC芯片需要的帮助。  据悉,相比OLED来说,microLED屏幕优势更明显,首先厚度可以更薄,因为不需要背光...

类别:便携/移动产品 2017-11-22 13:26:20 标签: 苹果 iPhone microLED屏

中国AI芯片挑战美企芯片霸主地位

中国AI芯片挑战美企芯片霸主地位

家国有银行和一只政府支持基金获得220亿美元资金。国际半导体产业协会(SEMI)称,目前中国在建的芯片生产企业至少有20家。报道称,尽管获得大手笔投资,中国芯片至少还要几年时间才能面市。而且即便到了那个时候,中国与顶级芯片制造商之间或许仍会存在难以追平的技术差距。在中国重点投资的芯片制造和存储芯片领域里,中国远远落后于三星和等行业领头羊,更何况这两家公司也在进行数十亿美元...

类别:综合资讯 2017-11-22 09:31:11 标签: AI 芯片

ISSCC澳门大学入选论文超过大陆大学总和

大会。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果,历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。ISSCC 2018录用的202篇论文来自十八个国家的一流大学和研究机构及顶尖集成电路企业,其中录用两篇或以上的企业机构有IBM、三星、Intel、联发科、、亚德诺半导体、博通、韩国...

类别:半导体生产 2017-11-21 20:40:13 标签: ISSCC

2017全球半导体厂营收排名,三星首次超过Intel

电子网消息,近期IC Insights发布2017全球半导体厂商营收排行,统计指出,今年全球半导体厂排名将大洗牌,三星将挤下长年霸主英特尔,取得第一名宝座 ;联发科则在内存和人工智能(AI)势力崛起下,今年将被挤出十名以外。IC Insights这分调查并不包含专业晶圆代工厂,因此即使今年营收增长,仍未出现在统计排名上。据IC Insights调查指出,三星今年营收预估...

类别:半导体生产 2017-11-21 20:17:25 标签: 半导体 三星 Intel

半导体微波退火技术 台积采用

交通大学、工研院、国家奈米组件实验室(NDL)合作,在经济部技术处支持下合作开发出「半导体微波退火」技术,将微波加入半导体制程,让半导体在退火过程时降温速度更快、成本更低。获得、晶及碳纤化工业采用,有效取代传统红外光及炉管制程。半导体退火并非单指降温,而是从加热到降温的迅速升降温过程。半导体晶圆中因掺入杂质,会让导致晶圆材料性质产生剧烈变化。 透过退火程序,可恢复晶圆...

类别:半导体生产 2017-11-21 20:08:14 标签: 半导体

曝苹果联手台积电研发microLED屏幕,欲取代OLED

PingWest品玩11月21日报道,苹果刚刚推出了首款配有OLED屏幕的iPhone,但这种技术从未停滞不前。据报道,苹果正联手在推进microLED屏幕技术的研发工作,预计其将在未来几年内取代OLED屏幕.microLED屏幕可代替OLED和LCD屏幕的部分关键功能,进一步提供更高的亮度,色彩饱和度以及功率效率。然而,最近有报道称苹果正缩小其在台湾的microLED...

类别:面板/显示 2017-11-21 19:59:03 标签: 苹果 microLED

【传闻】苹果联手台积电研发microLED屏幕

电子网消息,市调机构IHS 20日表示,2018年全球平面显示器面积将成长7.2%、达2.1亿平方米,是2014年以来新高。该市调机构指出,带动2018年平面显示器的需求持续增长,主要是对大尺寸面板的需求持续增长,面板价格的下滑,也有助刺激更多面板出货量;同时,全球经济持续复苏,也有助推升大尺寸面板的需求。今年下半年以来面板价格快速下滑,将在今年底反映到年终消费性电子产品的降价...

类别:面板/显示 2017-11-21 19:57:49 标签: 苹果 台积电

2017全球半导体厂营收排名,三星首次超过Intel

2017全球半导体厂营收排名,三星首次超过Intel

  近期IC Insights发布2017全球半导体厂商营收排行,统计指出,今年全球半导体厂排名将大洗牌,三星将挤下长年霸主英特尔,取得第一名宝座 ;联发科则在内存和人工智能(AI)势力崛起下,今年将被挤出十名以外。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。2017全球半导体厂营收排名,三星首次超过Intel  IC Insights这分调查并不包含专业晶圆代工厂,因此...

类别:市场动态 2017-11-21 11:19:45 标签: 三星 Intel

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台积电资料下载

迎合市场需求台积电将采用28纳米芯片加工技术立即下载

是全球最大的芯片代工厂,其日前称,它将从2010 年年初开始采用高级的28纳米技术,主要用于生产高性能技术设备中使用的芯片。在竞争非常激烈的代工市场,和台联以及其它一些小型的竞争对手正在争先恐后地开发芯片生产的新的工艺技术。开发新的工艺技术,设计很多领域,如芯片设计,芯片解密,IC 设计,IC 解密等领域,...

类别: 2013年09月20日 标签: 迎合 市场 市场需求 需求 台积电

WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA立即下载

    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了28nm 高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix&trade...

类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA Virtex7 WP373

WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA立即下载

    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了28nm 高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix&trade...

类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 赛灵思 推出 三大 大全 全新

CDMA移动台接收机的实现研究立即下载

CDMA移动接收机的实现研究通讯与电视!"#$ 移动接收机的实现研究南 京 东 南 大 学 无 线 系 ,)( 室 ! 67??0D & 马 迁 胡 爱 群 朱 志 明 边 柱摘 要 E 研 究 了 +,$’ 系 统 中 移 动 接 收 机 的 主 要 技 术 ! 设 计 并 实 现 了 +,$’ 系 统 中 移 动 的 捕 捕获 跟踪获...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 移动 台接 收机 的实 现研

产品电磁兼容性标准及整改措施 FREE立即下载

重 要 的 作 用,、,这 已是,国 内外 业 界 公 认 的 事 实 为 提 高 产 品 核 心 竞 争力 极 研 发 和 生 产 可 靠 顶 用 的装 备 产 品 磁 兼 容 已 作,为 重 要 的 内容一、。电磁兼容 的标 准 一 般按 照军 用 设 备 和 分 系 统 磁 发 射 和 敏感 度一。要求、军 用 设 备 和 分 系 统 电磁 发 射 和一敏感度 测 量 执行...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 08416

台积电和联华电子取消补助芯片制造涨价10%立即下载

和联华电子取消补助芯片制造涨价10%...

类别:其他 2013年09月20日 标签: 台积电和联华电子取消补助芯片制造涨价10%

LED照明驱动市场现状及技术发展趋势立即下载

        LED急剧扩张下,企业纷纷争夺驱动IC市场。台湾地区,、联、鸿海、等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件,竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外,为拓展营运版图,国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: LED照明驱动市场现状及技术发展趋势

OFweek总结:LED照明驱动市场现状及技术发展趋势立即下载

        LED急剧扩张下,企业纷纷争夺驱动IC市场。台湾地区,、联、鸿海、等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件,竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外,为拓展营运版图,国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC...

类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 总结 led 照明 驱动 市场

降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗立即下载

本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...

类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA 赛灵思

降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗立即下载

本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...

类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗

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苹果与安徽中港金融数据台积电正规合作开发microLED显示技术

    苹果与安徽中港金融数据正规合作开发microLED显示技术     苹果虽然刚刚推出了第一部配备OLED屏幕的iPhone,但他们在技术上并未固步自封。该公司可能正在开发microLED显示技术,并有望在未来几年取代OLED。     microLED屏幕借鉴了OLED较之于液晶屏幕的主要优势,但却可以提供更高的亮度...

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传苹果a安徽与台积电大时代合作开发microLED显示技术防诈骗

,而且还在疲于应对这项技术的一些实际制造问题。今年早些时候有报道称,苹果将进入试生产阶段。 但《电子时报》还指出,苹果之所以缩减团队规模,可能只是因为研究阶段已经完成,后续的研发工作将在美国展开。该报还表示,苹果正在与合作寻找其他方法来应对生产过程中面临的挑战。 苹果着眼microLED技术已经有一段时间,他们早在2014年就收购了专门开发这项技术的LuxVue公司。 与OLED一样...

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展望联发科未来发展趋势,推MT6739芯片武汉中证通老师看聚焦入门级4G智能机怎么样

。   最后,对于未来产品市场的规划,联发科技事业部副总经理林志鸿表示:“基于今年联发科P23以及P30推广较晚的教训,未来将会持续发力与沟通,提前布局未来产品的市场。”不难看出,未来联发科对于国外市场的把控将会越来越牢靠,其发展也将迎来新契机。 展望联发科未来发展趋势,推MT6739芯片武汉中证通老师看聚焦入门级4G智能机怎么样 目前在室内定位层面服务的行业领域包括医院、养老院、工厂、会展...

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援引知情人士的消息称英特尔日晚些时候将发布一款笔记本电脑芯片

设计,最后由Global Foundries或代工成片之后,交送给英特尔进行最后的组装,产品定位为中端和主流级别。 英特尔和AMD的图形技术交叉授权始于2016年3月,但如今,双方已达成新的协议。bbs.chaobaihe.net/topic/11/54392.html bbs.chaobaihe.net/topic/11/54393.html bbs...

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博通收购高通背后北京股商安徽提醒产业链需要警惕公司正规“双向垄断”

Insights的排名,以2016年的营收计算,博通是全球第五大半导体公司,仅次于英特尔、三星、和高通。与高通相比,博通在智能手机芯片领域不占优势,这或许是博通收购高通的一个理由。   更为重要的一点,博通在LTE和5G芯片方面并没有太多的发展。在一个智能手机占据主导地位的市场,这是一个大问题,未来许多物联网设备将拥有永远在线的蜂窝连接。博通意欲通过收购高通来弥补在通信网络技术研发不足的问题...

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消息称安徽英特尔将同AMD合作PC大时代芯片 共同对抗英伟达防诈骗

设计,最后由Global Foundries或代工成片之后,交送给英特尔进行最后的组装,产品定位为中端和主流级别。 英特尔和AMD的图形技术交叉授权始于2016年3月,但如今,双方已达成新的协议。 消息称安徽英特尔将同AMD合作PC大时代芯片 共同对抗英伟达防诈骗...

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正规电子气体空缺巨大 北京博星看远远满足不了市场需求

导致结果不一致;其他地区指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地区以及规模较小的全球性市场。 2.半导体集成电路发展趋势 集成电路产业按照摩尔定律持续发展,制程节点不断缩小,今天三星已掌握7nm,10nm已量产,芯片3D技术越来越成熟,整体发展趋势为线宽越来越窄,3D NAND层数越来越多。几十年来,集成电路产业沿着摩尔定律发展,1971年集成电路的制程节点是10 微米(百分之一...

1218次浏览 2017-11-06 信息发布

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电源设计经验谈1-5

输出接地的反馈电阻器可实现对输出 压的调节,这是由于控制器以负输出电压 为参考电压。只需精心选取少量组件的值, 并稍稍改动电路,降压控制器便可在负输 出降压—升压拓扑中起到双重作用。电源设计经验谈 6:精确测量电源纹波 精确地测量电源纹波本身就是一门 艺术。在图 1 所示的示例中,一名初级 工程师完全错误地使用了一示波器。他 的第一个错误是使用了一支带长接地引 线的示波器探针;他的第二个错误...

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(转)利用Kintex-7 FPGA 设计19nm 闪存 PCIe SSD

了新的高性能基准。Kintex-7 系列是赛灵思采用(TSMC)高性能低功耗(HPL)28nm 工艺技术生产的四大产品线之一,旨在实现最大能效,与前代产品相比,性价比提高了两倍,而功耗降低了50%。Kintex-7 FPGA 采用高密度逻辑、高性能收发器、存储器、DSP,以及灵活混合信号技术,所有这一切能让系统级性能和集成度迈上新高。这些功能能让设计以批量价格不断实现创新和差异化。由此,赛灵...

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【转帖】芯片是什么

。 最后便会在一整片晶圆上完成很多IC 芯片,接下来只要将完成的方形IC 芯片剪下,便可送到封装厂做封装,至于封装厂是什么东西?就要待之后再做说明。纳米制程是什么?三星以及在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,几乎成了14 纳米与16 纳米之争,然而14 纳米与16 纳米这两个数字的究竟意义为何,指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题?以下...

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赛灵思7系列FPGA产品通过采用新的工艺和新的架构方式,成功将产品的功耗显著降低。7系列FPGA产品的实测功耗与上一代产品相比,降低了约一半。采用台积电全新28HPL工艺,赛灵思7系列28nm FPGA产品同时实现了高性能和低功耗。...

2013-01-01 标签: Xilinx Kintex

全球第一款28nm产品— Kintex-7 FPGA的 10Gbps 眼图演示

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Kintex-7 器件将同赛灵思 ISE® 13 设计套件、AMBA® 4 高级可扩展接口 (AXI™)总线协议兼容 IP 和目标参考设计一并提供,所有这些目标设计平台的组件都将在此次演示的全新 Kintex-7 FPGA KC705 评估板上运行。设计人员可以对全新 Kintex-7 K325T器...

2013-01-01 标签: FPGA Xilinx 28nm Kintex-7

赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能

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本讲座是:赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能。 处理器子系统的运行速率高达 1 GHz,加上紧密集成的可编程逻辑器件的加速功能,使 Zynq-7000 All Programmable SoC的性能达到甚至超越了其它厂商采用更高处理...

2013-01-01 标签: SoC Xilinx Zynq 赛灵思

Virtex-7 485T DSP处理能力

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赛灵思(Xilinx)6月30日在北京宣布,推出了28nm Virtex-7 FPGA系列的首款产品Virtex-7 VX485T,含有48.5万个逻辑门。它比前一代产品的系统性能提高了一倍,速度提了升30%,功耗降低了50%。现已开始提供项目设计评估阶段所需的样品。 28nm Virtex-7...

2013-01-01 标签: Xilinx Virtex-7

赛灵思Virtex-7 2000T 演示

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 Virtex-7 2000T FPGA 为客户提供了两倍于同类竞争产品的容量,同时实现了更高系统集成度,支持更出色的 ASIC 原型和替代功能,这是同样采用 28nm 工艺技术的单硅片器件所无法实现的。此外,在这一代工艺上, 赛灵思比通常单硅片器件方法能够更早为客户提供最大器件。 在提高下一代系统...

2013-01-01 标签: FPGA Xilinx

采用Stratix V FPGA,去掉外部补偿元件,降低系统成本

采用Stratix V FPGA,去掉外部补偿元件,降低系统成本

自从1985年首款FPGA器件诞生以来,FPGA做为可编程逻辑器件(PLD)的主要产品,应用领域从最初的通信业不断向消费电子、汽车、工业控制等渗透,客户的认知程度越来越高。同时,FPGA不断向ASIC、ASSP、DSP和嵌入式产品的传统领域渗透,FPGA开发工具及测试厂商实力日益增强,加之全球领先的...

2012-03-20 标签: FPGA Altera Stratix V

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