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台积电

台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。2011年资本额约新台币2,591.5亿元,市值约1,000亿美金,为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

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7月18日华为将发表nova 3及nova 3i两款新智能手机,所搭载麒麟710、970处理器芯片确定由台积电12、10纳米抢下大单。据媒报道称,华为麒麟980即将于第4季推出Mate 20手机处理器搭载,采用最先进制程7纳米生产,台积电独吃华为处理器订单,第4季营运登上全年高峰。台积电法说会前夕,市场传言第3季营运恐不如预期,不仅加密货币及苹果A12递延至第4季,法人圈...
类别:基带/AP/平台 2018-07-18 10:24:13 标签: 麒麟980
张忠谋与台积电:半导体制造强者给大陆什么启示
【文/ 科工力量专栏作者 余鹏鲲】今年6月5日,世界知名的半导体制造巨头台积电的董事长张忠谋宣布辞职,离开了他为之奋斗了三十年的台积电。这位87岁半导体宿将的一生可以说是跌宕起伏,又可谓从胜利走向胜利。张忠谋以机械硕士的身份入职希凡尼亚半导体,为今后在半导体领域职业发展打下了基础。因为和上司争吵负气出走的他,又跳槽到后来大名鼎鼎的德州仪器。而且在德仪发展过程中屡建奇勋,最终...
类别:市场动态 2018-07-16 11:55:11 标签: 台积电
受惠于新币兑美元汇率贬值,晶圆代工龙头台积电10日公告第二季合并营收2,332.77亿元(新币,下同),略优于2,277.6~2,306.8亿元的业绩展望区间,营运表现优于预期。台积电19日将召开法人说明会,董事长刘德音及总裁魏哲家将针对下半年景气提出看法。不过,法人圈认为苹果今年的投片量恐低于去年,加上下修加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)订单预估,因此对台积电...
类别:半导体生产 2018-07-13 10:43:40 标签: 台积电Q2营收
台积电2018年7月10日宣布,将企业总部大楼命名为「张忠谋大楼」(Morris Chang Building),并举行揭牌典礼。董事长刘德音与总裁暨副董事长魏哲家特别邀请创办人张忠谋亲临揭牌,感谢创办人多年来对公司所做的付出与贡献。台积电同时宣示会谨记创办人高瞻远瞩的决策思维与精神,以及为台积公司所建立的「诚信正直、承诺、创新、客户信任」四大核心价值,戮力实践并且传承下去...
类别:市场动态 2018-07-11 10:47:35 标签: 台积电
汽车子单价与毛利均高,规定严格,门槛高,一旦被采用,通常是五至七年的长单,虽然数量不及消费性子产品,但毛利率远高于消费性子产品,吸引半导体、光学、IC设计与系统组装等子大厂纷纷投入。晶圆代工厂台积电和联全力布局车用市场,台积电因拥有各项制程最完善,也成为车用半导体大厂代工首选。台积电预估,未来四大技术平中,车用子将扮演推升营收和获利重要动能之一。联认为,未来车用...
类别:汽车电子 2018-07-06 23:22:34 标签: 汽车电子 台积电 联电
集微网消息,湾“立法委员”曾铭宗昨日对于联旗下大陆子公司和舰申请赴A股上市,指出,未来10年内大陆将成全球最大经济体,科技厂子公司前进A股会是趋势,。 曾铭宗更是预言「下一个可能是台积电」。「真的没有想到联会走那么快」,曾铭宗表示,大陆市场重要,将来厂的子公司甚至有可能被大陆要求必须在A股挂牌,「接着可能就是台积电」。 他指出,大陆很有计划的在吸收湾的人才、企业...
类别:综合资讯 2018-07-01 13:32:17 标签: A股上市
50名」之公司,其中子公司计38家公司(占比76%,其中半导体业者计19家), 员工年薪平均约144.3万元至287.5万元,子业除了联发科之外,鸿海排名第3,年薪平均也有277.5万元,台积电则排行第9,年薪为194.2万元(约合人民币42万元)。...
类别:综合资讯 2018-07-01 13:31:34 标签: 联发科
  根据外媒报道,在21日台积电举办技术研讨会,CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产,同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。  目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称,台积电的最新InFO技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外,下半年...
类别:市场动态 2018-06-29 13:51:32 标签: 台积电
台积电CEO:7nm芯片已量产 5nm工艺最快明年底投产
6月27日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露,他们的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的,他在会上表示,他们已经开始量产7纳米芯片,但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。对于5纳米工艺,魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。目前...
类别:市场动态 2018-06-28 16:05:37 标签: 台积电
三星不惜降价20% 与台积电争夺苹果A13芯片订单
凤凰网科技讯 据AppleInsider北京时间6月26日报道,虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单,据称它在努力,希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。 三星发力,与台积电争夺苹果A13芯片订单DigiTimes消息人士透露,为了实现这一目标,三星在“全力”开发InFO封装技术,并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电...
类别:市场动态 2018-06-26 14:44:29 标签: 台积电

台积电资料下载

台积电是全球最大的芯片代工厂,其日前称,它将从2010 年年初开始采用高级的28纳米技术,主要用于生产高性能技术设备中使用的芯片。在竞争非常激烈的代工市场,台积电台联电以及其它一些小型的竞争对手正在争先恐后地开发芯片生产的新的工艺技术。开发新的工艺技术,设计很多领域,如芯片设计,芯片解密,IC 设计,IC 解密等领域,...
类别:其他 2013年09月20日 标签: 迎合 市场 市场需求 需求 台积电
    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix&trade...
类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA Virtex7 WP373
    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix&trade...
类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 赛灵思 推出 三大 大全 全新
台积电和联华子取消补助芯片制造涨价10%...
        LED急剧扩张下,企业纷纷争夺驱动IC市场。湾地区,台积电、联、鸿海、台达电等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件,竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外,为拓展营运版图,国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: LED照明驱动市场现状及技术发展趋势
        LED急剧扩张下,企业纷纷争夺驱动IC市场。湾地区,台积电、联、鸿海、台达电等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件,竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外,为拓展营运版图,国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 总结 led 照明 驱动 市场
| | ||据介绍,编号GS1010的该款无线SoC芯片采用ARM7内核,包括实时时钟(RTC)、功耗控制单元 | | ||、闪存(Flash)和SRAM,以及多个支持定位系统的I/O端口,由台积电采用0.18微米工艺制造| | ||。GS1010采用10x10mm ……...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 利用 技术 构建 无线 传感 器网
数位视广播系统(DVB-T)射频调谐器之设计本计划以台积电0.35μm SiGe 制程设计一应用于数位视广播系统之射频调谐器。其特色是先升频至1 GHz 以上之第一中频然后才降至36 MHz 之第二中频。相较于单次转频架构,优点是影像信道落于接收频带之外因而不需要高额度的影像拒绝能力。芯片测试结果显示由于路使用之平衡转单端转换器之损耗、镑线以及测试板上布局走线之寄生效应,造成整体调谐器...
类别:射频 2013年09月17日 标签: 数位电视广播系统 DVBT 射频调谐器之设计
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...
类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...
类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA 赛灵思

台积电相关帖子

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的巨大飞跃,但是,走出了这一步之后,英伟达将最终转向台积电更高效的7nm工艺。 不过,还有一种传言称英伟达打算跳过12nm工艺,直接采用7nm工艺。即便英伟达刚开始使用的是12nm,根据英伟达每隔两年发布一次新产品的节奏,它也能够在2020年推出基于7nm制造工艺的更高效的GPU。同时,AMD最近展示了一款基于7nm工艺的VegaGPU,可用于服务器和性能强大的工作站。 AMD最终将在明年...
0次浏览 2018-07-18 信息发布

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台积电是102.5亿美元,英特尔是96.25亿美元,基本都在百亿美元量级。而2016年中芯国际的资本支出是26.26亿美元,可以说是中国芯片企业的重要代表了。2、市场冷落,人才弱势。芯片市场是个“强者恒强”的市场。技术上的差距,导致在同等级别制程的芯片产品上,没有与国际大厂存在优势。另一面,因为没有足够的市场销售支撑产品的迭代,投入研发、产品毛利率就非常低。总的来说,国内对半导体的人才培养和储备都还...
303次浏览 2018-07-09 信息发布

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的效果和台积电投资无晶圆制造厂很相似。亚马逊、微软、谷歌和阿里巴巴正在构建大规模的基础设施,以极具成本效益的方式处理数据。随着时间的推移,您将看到云的大规模扩展,这将改变许多基础设施的要求。” 它也推动了许多创业活动,反过来又将催生大量收购活动。“如果你倒回去三四年,大多数行业的CEO都在问,‘手机行业正在放缓,接下来我们要做什么呢?’”ARM公司首席执行官SimonSegars说。“现在...
303次浏览 2018-07-06 信息发布

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流。   即便是同样的制程工艺,也可能因为技术改进产生迭代。比如去年苹果A9的代工门风波,理论上更先进的14nm表现却不如台积电的16nm,原因在于三星是从28nm直接跳到14nm LPE工艺,而台积电则按部就班的从28-20-16nm顺序过度,技术相对成熟,良率与漏控制更好。但三星显然已经吸取了教训,近期推出了第二代14nm LPP工艺,比一代LPE工艺性能提升15%、功耗降低15%,台积电今年...
909次浏览 2018-07-04 信息发布

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结果。   2017年上半年,由于联发科激进采用台积电的10nm工艺,然而台积电方面优先照顾苹果,上半年其10nm工艺优先照顾苹果生产A10X处理器、6月中旬起又开始为苹果生产A11处理器,联发科的高端芯片X30产能有限以及生产时间过晚被大多数中国手机企业放弃最终仅有魅族采用,联发科又被迫终止P35芯片。2017年下半年虽然联发科紧急推出了支持LTE Cat7技术的P23、P30应市,但因性能...
15777次浏览 2018-06-26 信息发布

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近日,群智咨询调研显示,今年全球指纹芯片的供应量预期为9.7亿颗,同比下降约11%。其中第一季度的全球指纹芯片的供应量约2亿颗,同比下降约26%。在这背后,是指纹芯片市场的日趋饱和和革命性指纹识别方案“上马”的紧迫。   一季度供货量下降近三成   近日,群智咨询一项调查数据显示,今年第一季度全球指纹芯片的供应量约2亿颗,同比下降约26%。   从第一季度晶圆厂的出货比例来看,台积电...
9602次浏览 2018-06-25 信息发布

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首位宝座,其半导体部门的主力是DRAM等存储器业务。三星最近除存储器之外,还积极推进半导体代工业务。   近年来,以美国苹果为代表,越来越多企业开始自主设计最适合自身产品和服务的半导体。三星将以人工智能为武器,扩大代工业务,追赶在代工领域全球居首的台积电(TSMC)。   在自动驾驶相关汽车零部件、生物医药的新药开发领域,三星也将探索积极利用人工智能。三星提出把汽车零部件和生物医药打造为新盈利...
0次浏览 2018-06-21 信息发布

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链的公司。5、上海华虹宏力半导体制造有限公司华虹宏力是全球领先的200mm纯晶圆代工厂,范围涵盖嵌入式非易失性存储器及功率器件,源管理、MEMS、RF CMOS及模拟混合信号等。6、英特尔半导体(大连)有限公司该厂系英特尔在2007年投建,是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。7、台积电(中国)有限公司全球晶圆代工龙头台积电于2003年8月在上海投建,是湾积体路制造股份有限公司独资设立的子公司...
606次浏览 2018-06-20 信息发布

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超过1万个职缺。吸引新的应征者并开发全球新兴人力,是维持创新及成长步调的关键因素。 对企业而言,半导体人才的培养是一个漫长的过程,尤其是在先进工艺、先进技术方面,更是花钱可能也达不到效果的,由此,半导体产业的抢人大作战开始了。 半导体产业里人才短缺,新进人才是战争成功的关键 英特尔大连3D NAND产能扩张,赴挖角薪资比肩台积电 据报道,全面扩大3D  NAND...
0次浏览 2018-06-20 信息发布

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在推出了全新的ryzen CPU所拥有的强大性价比优势,凭借着这种性价比优势AMD已在美国市场取得超过四成的市场份额,上升势头明显。 ryzen系列CPU的强大性能体现了AMD全新研发的Zen架构所拥有的巨大潜力,普遍认为AMD新推出的Zen+架构的性能将进一步提升10%~15%;而当前ryzen5采用的工艺是台积电的12nmFinFET工艺,如果Zen+架构的CPU采用台积电的7nm工艺生产...
0次浏览 2018-06-20 信息发布

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赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能
本讲座是:赛灵思All Programmable SoC- Zynq 7000系列再度发力-处理性能。 处理器子系统的运行速率高达 1 GHz,加上紧密集成的可编程逻辑器件的加速功能,使 Zynq-7000 All Programmable SoC的性能达到甚至超越了其它厂商采用更高处理...
2013-01-01 标签: SoC Xilinx Zynq 赛灵思

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