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台积电

台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。2011年资本额约新台币2,591.5亿元,市值约1,000亿美金,为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

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台积电强上加强,格芯再卖工厂
方面与他们本身的业务现状和方向有关,另一方面也与现在半导体晶圆代工市场台积电一家独大有关。 根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告预估,2019年第一季度,全球晶圆代工市场高达146.2亿美元,排名第一的台积电则以48.1%的市占率遥遥领先。从他们提供的数据表示,排名第二和第三的三星与格芯的营收加起来只比台积电的一半多一点,我国的晶圆代工龙头中芯国际的营收...
类别:市场动态 2019-04-23 标签: 台积电 格芯
台积电28纳米添新单!円星内嵌闪存IP第3季度推出
IP开发商円星科技(M31)宣布,将在台积电28纳米嵌入式闪存存储器制程技术(TSMC 28nm Embedded Flash Process) 开发SRAM Compiler IP,此系列IP预计于今年第3季提供客户设计整合使用。円星董事长林孝平表示,随网络传输频宽不断加大,数据运算与储存需求日增。円星在台积电领先业界的28纳米嵌入式闪存制程开发的IP,除了可缩短设计周期...
类别:便携/移动产品 2019-04-22 标签: 台积电
台积电成苹果高通和解大赢家?
立表示,随着苹果与高通和解,双方达成多年芯片供应协议,意味高通可望重回苹果供应链之列,台积电是高通芯片代工厂,应可连带受惠。王兆立还表示,在高通有望重回苹果供应链的同时,英特尔独家供应苹果手机调制解调器芯片地位恐将不保,此外,联发科打进苹果供应链的机会也因而减低。...
类别:综合资讯 2019-04-22 标签: 台积电
台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型记忆体的异质芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。  台积电向来不评论接单与客户状况。业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D...
类别:封装测试 2019-04-22 标签: 台积电
三星的5nm和台积电的6nm,代工厂的技术巅峰对决
25%、耗减少20%、性能提升10%。此外,5nm制程可使用7nm设计IP,有助7nm制程客户减少5nm制程设计费用。 稍早,台积电领先三星宣布完成5nm制程开发,预计第2季进入试产,台积电与三星谁能抢先量产,成为业界关注焦点,三星全球晶圆代工市占率在2019年第1季已提升到19.1%,不过距离台积电48.1%仍有相当差距。 另外,三星公布了7nm与6nm...
类别:消费电子 2019-04-18 标签: 三星 5nm 台积电 6nm 代工厂
晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )今(17)日上传年报,董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出,今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势等营运逆风,将强化业务体质,加速技术差异化,强化网路安全及机密资讯保护措施,并相信5G及AI持续的产业大趋势,将驱动未来半导体业的成长;台积电也强调,7纳米制程领先同业至少1年,是目前业界最先进的逻辑制程技术。 今年的台积电...
类别:市场动态 2019-04-18 标签: 台积电 7nm 5G AI
当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代,而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称,台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV量产,其中麒麟985先行。按惯例,华为一般选择三季度发布新一代麒麟芯片,第四季度由Mate系列手机首发,看来今年是麒麟985配华为Mate 30了。按照P30系列巴黎记者会上李小龙(华为手机...
类别:便携/移动产品 2019-04-17 标签: 台积电
台积电和三星要在7nm EUV上拼出“生死时速”
当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代,而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称,台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV量产,其中麒麟985先行。 按惯例,华为一般选择三季度发布新一代麒麟芯片,第四季度由Mate系列手机首发,看来今年是麒麟985配华为Mate 30了。按照P30系列巴黎记者会...
类别:半导体生产 2019-04-16 标签: 台积电 7nm
受晶圆污染事件影响,台积电Q1营收也被“污染”了
台积电方面表示,尽管一季度营收低于预期,但第二代7nm工艺量产在即,预计在二、三季度营收增长有望…… 日前,台积电发布了2019年3月份业绩情况。公告显示,台积电3月份合并营收为新币797.2亿元(合人民币173.5亿元),同比大幅收缩23.1%。环比来看,台积电今年3月业绩的反弹力度亦不及去年。 今年3月份的营收跌幅拖累了台积电整个一季度的业绩情况...
类别:市场动态 2019-04-12 标签: 台积电
英特尔、三星、台积电,三巨头竞争先进工艺
时代,英特尔、三星及台积电,而在先进工艺制程方面,目前台积电的声势可能最高。台积电目前台积电的先进制程持续按计划进行,它的7纳米EUV制程将在2019年3月底量产,7纳米加上7纳米EUV制程,估计至2019年底Tape out将超过100个,2019年下半年7纳米贡献将增速 ,受惠于手机新品出货进入旺季及高速运算(HPC)产品开始小量出货,7纳米制程2019年营收比重将可达25...
类别:半导体生产 2019-04-10 标签: 7nm 三星 台积电 英特尔

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    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix&trade...
类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 赛灵思 推出 三大 大全 全新
    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix&trade...
类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA Virtex7 WP373
        LED急剧扩张下,企业纷纷争夺驱动IC市场。湾地区,台积电、联、鸿海、台达电等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件,竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外,为拓展营运版图,国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: 总结 led 照明 驱动 市场
        LED急剧扩张下,企业纷纷争夺驱动IC市场。湾地区,台积电、联、鸿海、台达电等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件,竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外,为拓展营运版图,国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC...
类别:科学普及 2013年12月06日 标签: LED照明驱动市场现状及技术发展趋势
| | ||据介绍,编号GS1010的该款无线SoC芯片采用ARM7内核,包括实时时钟(RTC)、功耗控制单元 | | ||、闪存(Flash)和SRAM,以及多个支持定位系统的I/O端口,由台积电采用0.18微米工艺制造| | ||。GS1010采用10x10mm ……...
类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 利用 技术 构建 无线 传感 器网
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...
类别:科学普及 2014年03月05日 标签: 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...
类别:FPGA/CPLD 2013年09月22日 标签: FPGA 赛灵思

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微处理器市场的其它应用还包括越来越多的物联网应用和5G通信的商用。毫无疑问,英特尔仍然是最大的微处理器供应商,占市场份额三分之一,其它的供应商还包括高通、美光、索尼、台积电和英伟达等。5G代表了计算和通信的真正融合,5G是无线技术的下一个发展,将会为现有设备提供更好的用户体验,5G将在网络基础设施和所有类型的智能和连接机器上实现颠覆性创新。边缘计算是5G网络的基本元素,边缘计算从网络中提供更多价值的机会...
205次浏览 2019-04-15 嵌入式系统编程

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说明的是,上述三种级别的授权均不允许被授权者再次出售ARM架构授权。而对于半导体工厂而言,ARM通常会对其进行特殊授权。 这使得台积电、三星半导体等拥有半导体代工业务的企业不仅能够直接向用户出货拥有ARM内核的芯片,更在一定情况下拥有重置ARM内核的实力和权力。这也就让很多根本无法取得ARM授权的企业能够间接的使用或拥有ARM核心;当然,这种方法所带来的成本通常也比要直接...
70次浏览 2019-03-16 【DSP 与 ARM 处理器】

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台积电7nm工艺,是全球首个采用台积电7nm工艺的手机SoC。在CPU上,采用了三丛八核心设计,四个A55,两个主频1.92GHz的A76,2.6GHz的A76,麒麟980的CPU性能是非常强悍的。麒麟980的一个关键技术创新在于它的CPU、GPU、NPU全面升级,NPU采用寒武纪1M的人工智能芯片,GPU是自研的第三代GPU Turbo技术,相对于上一代麒麟系列,麒麟980采用了Cortex-A76架构...
101次浏览 2019-01-08 信息发布

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这样的情况而受折磨。讨论主题中的另一个人发布了一张图表(下图),显示了随着公司追求更高性能零件,Nvidia GPU的芯片尺寸不断增加。AMD显然也在试图降低其7-nm Epyc x86 CPU的成本,因而在14-nm芯片上建置其内存控制器以及I/O。但AMD新部件的价格竞争还有待观察。如果7纳米产品比预期的更成功,AMD可能会发现自己受到台积电(现为其唯一的7纳米供应商)所能获得的晶圆数量的限制...
363次浏览 2018-12-10 嵌入式系统编程

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着全球最领先的代工产业,为汉微科的检测设备在湾本土的发展提供了业务保障。通过比较2008年至2015年公司营收与湾晶圆代工产值和代工龙头台积电的资本支出可以发现,设备制造企业在下游代工行业发展的带动下,业绩有了大幅的提升。   1.2.2 视角转回国内,大陆半导体设备行业占据天时地利,发展势在必行   1.2.2.1 政策与大基金持续加码   中国作为全球半导体行业最大的市场,本土产业链却...
606次浏览 2018-03-07 信息发布

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在高端芯片领域的竞争地位。各国传统芯片制造企业也纷纷抓住机遇增加对5G芯片的研发,为5G商用化的发展提供运行、存储的商用化支持。   代工仍为主要模式,5G时期有望取得突破   芯片的发展是新时期互联网相关行业发展的主要技术支撑,对技术实力要求较高,高端芯片领域我国的海外依存度较高。但是在我国制造业发展的推动下,国内芯片代工企业发展迅速。2016年,全球排名前五的芯片代工厂商,依次是台积电...
1414次浏览 2018-03-02 信息发布

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的,行业的发 展前景理想。某企业湾半导体行业知名企业,如:联华子,台积电 ,华虹半导体. 虽然近来半导体制造的原材料上升,成本压力增加,但是他认为这正好带来机遇。因为半导体设备的造价非常昂贵,加上成本上涨,更加鼓励客户会选择二手半导体制造设备业务 ,从而降低成本。所以公司几个主要客户,经营绩效会高于同业。 最近湾公司纷纷来香港上市,之前就有湾富商郭铭旗下的鸿腾(06088)。杨名...
505次浏览 2018-01-03 信息发布

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路市场恢复正向增长。全球半导体贸易协会(WSTS)预测,2017年全球集成路市场增速将达到19.1%。英特尔、三星、台积电等龙头企业已宣布大规模扩产计划,中芯国际、长江存储等新生产线已陆续开工建设。旺盛的市场需求使得硅片价格从2016年年底起呈持续上涨态势。日本SUMCO公司12英寸硅片最新签约价已达120美元/片,较2016年年底暴涨60%。由于硅片企业已多年未扩充产能,预计2017年全球...
505次浏览 2018-01-02 信息发布

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拿出来说一下,其他国产手机目前大都用的是进口的CPU。在IC制造领域,28纳米技术仍难以实现量产,而台积电、三星等企业都开始研发7纳米技术了。 半导体产业的起源地整体上在美国,然后由于全球化带来的国际分工,逐步向日本、韩国、中国湾转移,近年来又在向国内转移,尤其是国产芯片正在崛起。 2016年我国集成路销售额为4335亿元,同比增长20%。未来消费子、物联网、智能汽车、AI等领域将呈现出...
615次浏览 2017-12-29 信息发布 标签: 芯电易抢单网 芯电易

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ARM的公版核心,是四核A57+四核A53架构,A57是ARM第一代64位高性能高功耗核心功耗过高,而台积电当时由于优先照顾苹果用其最先进的20nm工艺生产A8处理器,导致高通的骁龙810优化时间不足,各种因素影响下骁龙810出现发热问题导致采用这款芯片的众多手机企业吃尽苦头,最终导致那一年高通的高端芯片骁龙8XX系列出货量下滑六成。   2015年三星发布的Exynos7420处理器...
606次浏览 2017-12-29 信息发布

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