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南桥芯片

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使用功率MOSFET封装技术解决计算应用的高功耗问题
的供应商,这就解决了第二供货源的问题。       为了应对未来的需求,出现了双面封装技术,可让主板设计师对高性能应用的MOSFET进行散热处理,迫使MOSFET厂商成为总体解决方案的供应商。过去,台式电脑在处理器及北桥芯片和南桥芯片上使用散热片。虽然这在先前的主板设计中不常见(主要是成本原因),但对MOSFET进行散热已...
类别:分立器件 2011-11-23 22:28:03 标签: 北桥芯片 南桥芯片 上散热片

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