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单芯片

在电子工程世界为您找到如下关于“单芯片”的新闻

美加速推进新超算Summit:拉IBM+NV反击中国神威

美加速推进新超算Summit:拉IBM+NV反击中国神威

是2个篮球场,需要136英里线缆,定于2018年安装调试完成。  当然,美国想拿第一也不是那么容易的,毕竟中国的超算也在升级。比如换装全部自主处理器和加速芯片的天河3号设计为一款百亿亿次(1000P)超算,直接又是TheSummit的5倍体量了。      以上是关于嵌入式中-美加速推进新超算Summit:拉IBM+NV反击中国神威的相关介绍,如果想要了解更多...

类别:综合资讯 2017-11-22 16:16:44 标签: Summit Power9

联发科前COO加盟小米 担任产业投资部合伙人

联发科前COO加盟小米 担任产业投资部合伙人

有着深刻的理解,过去为联发科与小米之间建立起良好的战略合作伙伴关系发挥了极为关键的作用。我相信,他凭借杰出的领导能力和深厚的业内人脉,将帮助小米在产业投资方面取得更大的成功。”  朱尚祖拥有台湾新竹交通大学电子工程学士和硕士学位,1999年加入联发科技,先后担任数字消费电子事业部和数码相机芯片事业部总经理,2010年建立联发科技智能手机芯片事业部,带领团队从零开始做到年营收40亿...

类别:综合资讯 2017-11-22 16:12:03 标签: 联发科 小米

Assertive Display 5:令人叹为观止的HDR体验

Assertive Display 5:令人叹为观止的HDR体验

的分屏显示,多窗口叠加,包括自由模式、缩放模式和画中画模式,正迅速成为一系列设备的“必备”,而且具有能够叠加四个或者更多窗口的优质显示解决方案。搭载 Mali D71的Assertive Display 5支持在同样的叠加场景里对HDR和SDR窗口进行处理,使得多窗口可以同时缩放。Assertive Display 5芯片尺寸特别小,采用的是简单的RGB接口,方便集成...

类别:数码影像 2017-11-22 15:52:18 标签: Assertive Display-5

政府牵头,中国要造强大AI芯片挑战英伟达地位

  11月21日消息,据国外媒体报道,今年7月份中国政府出台了一项新战略,其目标明确:三年内在人工智能技术发展方面赶超美国,到2030年成为世界领先者。而上月科技部明确了政府计划的一些细节。这样一来,作为机器学习芯片的领先供应商,硅谷的英伟达成为了中国在人工智能领域的超越目标。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。  科技部发布的文件列出了13个“转型”技术项目,计划...

类别:综合资讯 2017-11-22 15:41:45 标签: AI 英伟达

Synopsys宣布在中国设立战略投资基金

2017年11月16日消息,全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布将在中国成立新的战略投资基金,第一期基金规模为一亿美元。这是Synopsys首次在中国设立投资基金。Synopsys中国战略投资基金将由Synopsys中国负责管理和运营。基于对全球集成电路产业发展和技术演进的深刻理解,结合...

类别:电子设计 2017-11-22 15:35:59 标签: Synopsys

R&S:毫米波移动化与无线IoT 是2018年关注焦点

依然会是2018年持续发展的重要技术指针,只是关注的焦点,会从多天线MIMO与波束成形天线数组的议题,逐渐转移到毫米波(mmWave)的行动化,也就是让智能手机或行动装置透过毫米波收发讯号成为可能。 如此一来,许多挑战就必须要克服。  首先要考虑的包括手机的外型,在整合了5G芯片与毫米波收发天线之后,手机的外型是否会随着改变? 而若不改变手机外型,如果在现有的手机机壳上,增加...

类别:物联网与云计算 2017-11-22 15:31:23 标签: R&S IoT

相爱相杀五十载,曾经的王者要回来吊打英特尔了

相爱相杀五十载,曾经的王者要回来吊打英特尔了

。。  被 Intel 骚操作坑过一次的 AMD 这回长了记性,开始打起了自己的小九九,他一边给 Intel 做芯片代工,一边偷偷的逆向了 Intel 的一系列芯片,而且 Intel 芯片基础之上还提高 CPU 主频,降低售卖价格。。。  就问你这招贱不贱!  就这样,Intel 有点坐不住了,既然你套路我,那我也耍赖算了!  于是不再给 AMD 提供技术。。虽然 AMD...

类别:消费电子 2017-11-22 15:17:42 标签: AMD 英特尔

内存涨价有多疯狂?让你后悔买房

内存涨价有多疯狂?让你后悔买房

DRAM内存价格上涨主要推手之一。  目前三星超过7成芯片产能已经被苹果/自家手机、大陆OPPO/Vivo瓜分,再供应给其他品牌十分有限,同时,一部分产能转去生产成长速度最快的3D NAND闪存,进一步压缩DRAM生产的空间。市场供需决定,让三星有能力,有资格主导价格调整。这样一来,三星可弥补其Note 7手机停产造成的损失。  今年三星股价一路上涨,来自内存市场的收益功不可没...

类别:综合资讯 2017-11-22 15:14:27 标签: 内存 三星

intel规划成都厂加入第8代酷睿处理器封装测试

,6执行序。甚至是i3都进入了4核心时代。但是,除了主板必须,且只能搭配昂贵的新款Z370芯片组之外,第8代酷睿的供货不足,也是导致市场上价格居高不下的因素。  在此之前,第8代酷睿的封装测试全部由Intel的马来西亚工厂所负责。就目前的市场情况来看,显然产能供不应求。为此Intel已经决定,让中国成都工厂也加入封测流程中,使用完全相同的流程和技术,以进一步扩充第8代酷睿处理器...

类别:综合资讯 2017-11-22 15:12:36 标签: intel 酷睿

京东方DNA突变:借道物联网欲三年收入翻番

的蓝图,必须开放合作。京东方的物联网战略是加快开放应用端、技术端,实现半导体芯片、显示屏、各种器件和软件的融合,即“开放两端、芯屏气/器和”。  以智慧零售为例,京东方与阿里巴巴、法国SES公司合作,将电子价签系统应用到杭州银泰新零售体验店、盒马鲜生超市,建立线上线下无缝对接的平台;同时,京东方与SAP合作,共同提供智慧零售的解决方案。  全球物联网市场的规模预计将从2017年...

类别:物联网与云计算 2017-11-22 15:10:35 标签: 京东方 物联网

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单芯片资料下载

射频集成电路芯片原理应用电子书立即下载

本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 射频集成电路

单片机应用技术选编10立即下载

与发展(37)1.9 指纹识别控制系统设计(45)1.10 条形码的计算机编码与识别(48)1.11 蓝牙技术综述(54)1.12 蓝牙通信过程解析与研究(60)1.13 蓝牙模块基带电路的接口技术(65)1.14 蓝牙HCI层数据通信的实现(72)1.15 蓝牙技术硬件实现模式分析(77)1.16 Bluetooth技术与相关器件(83)1.17 基于蓝牙技术的无线收发芯片nRF401(88...

类别:其它 2014年03月05日 标签: 单片机应用技术选编10

dc-002 usb等封装立即下载

译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片...

类别:PCB设计技巧 2015年01月12日 标签: pcb usb dc002

常见芯片组功能立即下载

1. INTEL815G 芯片组块图2. INTEL845PE 芯片组块图3. INTEL845 芯片组块图4. INTEL850E 芯片组块图5. INTEL865G 芯片组块图6. INTEL865PE 芯片组块图7. INTEL875P 芯片组块图8. SIS630S 芯片组块图9. SIS630 芯片组块图10. SIS645 芯片组块图11. SIS650 芯片组块图12....

类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 常见芯片组功能

DSP芯片介绍立即下载

DSP芯片介绍DSP芯片介绍 1 什么是DSP芯片   DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 介绍

芯片封装之多少与命名规则.doc立即下载

芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 之多 少与 命名 规则

【系统芯片*SoC的设计与测试】潘*中*良著【中文清晰版】立即下载

基本信息 出版社: 科学出版社; 第1版 (2009年10月1日) 平装: 323页 正文语种: 汉语 开本: 16 ISBN: 9787030256720内容简介 《系统芯片SoC的设计与测试》内容简介:系统芯片SoC能实现一个系统的功能,它是从整个系统的功能和性能出发,采用软硬结合的设计和验证方法,利用芯核复用及深亚微米技术,在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗...

类别:FPGA/CPLD 2013年07月01日 标签: 系统芯片 SoC

英飞凌芯片组手机电路原理与维修立即下载

英飞凌芯片组手机电路原理与维修英飞凌芯片组手机电路原理与维修本书对采用英飞凌(PMB)芯片组建的各种具有代表性的手机电路的各个方面作了全面的描述。  本书共分9章:第1章讲述PMB芯片组的相关知识;第2章讲述PMB2851、PMB2906芯片组手机电路;第3章讲述由PMB6850及日立射频芯片组成的手机电路;第4章讲述由PMB7850及PMB6256射频芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 英飞 凌芯 片组 手机 电路 原理 与维

侧面高阻釉对压敏防雷芯片(MOV)电性能的影响立即下载

压敏防雷芯片(MOV)在使用过程中受到脉冲电压、暂态过电压、工频电压三类电应力的联合作用,消耗其能量耐量,导致性能劣化。为确保MOV品质,相关标准采用8/20μs雷电波、2ms方波、TOV试验和加速老化寿命试验来检测MOV的各项性能。在多年的生产检测和实际使用发现:压敏防雷芯片的损坏大多数发生在芯片边缘,如8/20 μs雷电波Imax作用下,绝缘层出现打崩、闪络、边缘出现穿孔现象;2ms方波...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 侧面高阻釉对压敏防雷芯片 MOV 电性能的影响

手机芯片格局震荡立即下载

手机芯片格局震荡序幕 手机芯片格局变化分析古语云:天下格局合久必分,分久必合,对于手机芯片的格局也是如此。最近,关于 手机芯片产业格局发生了很大的变化,不仅收购之风盛行,而且厂商之间的市场份额也在悄 然变化。仅仅一年多的时间里,手机芯片领域发生了许多足以影响整个格局的变化,先是 Intel 将移动处理器 Xscal 卖给了 Marwell, NXP 出手...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 手机 芯片 格局 震荡

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把mv级别的差分信号放大成V级别

各位老师,请问下,我想把一个mv量级的差分信号放大成V量级供AD采集,这个电路设计的难度?应该怎么设计? 把mv级别的差分信号放大成V级别 难度?一是频率范围,频率范围特别宽,对芯片的要求就高。二是精度,精度高,对芯片的要求就高。 建议使用低失调低温漂且能够满足带宽要求的的仪表运放。 [quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto...

17次浏览 2017-11-22 模拟电子

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EI目录更新周期、怎么确定是ei收录期刊、2018正规ei源期刊录用快,ei怎么加急

,终身教育研究,特殊人群计算机教育,电子服务,信息安全,信息隐藏和水印技术,多媒体技术,数据库技术,人工智能系统,计算机体系结构,数据挖掘和知识发现,模式识别,软件工程,控制技术,网络工程,通信技术,图形和图象处理,计算机应用。化学化工类,建筑建材类,和环境环保类。化学与应用技术绿色包装与材料 绿色建筑与节能 石油化工 纳米材料与结构 生物技术生物芯片与生物传感 化学传感 传感器与传感材料 功能材料 材料...

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来对WIFI模块进行分类,比如下面这张表是天工测控根据自家WIFI模块的硬件参数制定的嵌入式WIFI模块选型表。 工程师在选择嵌入式WIFI模块时可以根据应用指标来筛选WIFI模块的这些参数,包括下面这些:(1)支持的无线网络协议/标准(2)WIFI芯片/微处理器(3)数据传输速率 (最大吞吐量)(4)发射功率,正常工作时的供电电流或电压(5)工作频段:2.4GHz或是5GHz(6)WIFI覆盖范围...

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北京博星安徽分公司表示有人认为,除了人才短缺、开发难度较大,相比未来的批量化量产的ASIC芯片,FPGA在成本、性能、功耗方面仍有很多不足。这是否意味着,在ASIC大爆发之际,FPGA将沦为其“过渡”品的命运? 安路科技市场与应用部副总经理陈利光表示,上面这几大难题肯定有突破的空间,从成本来看,其主要受到技术和市场两大因素的影响。一方面,高端FPGA只有两家公司能提供,市场有效竞争不足...

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