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华晶科技

华晶科技资本额为新台币34.65亿元,全球员工人数约5500人,总公司位於新竹科学园区,并在美国洛杉矶、台北内湖设有研发分部。为了因应快速成长的业务,2000年华晶获经济部投审会通过,赴中国江苏昆山设立全球制造中心,月产能超过四百万台。

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Qualcomm发布专门面向物联网终端的视觉智能平台

Qualcomm发布专门面向物联网终端的视觉智能平台

,包括多个SKU以满足对技术和成本的不同需求。Qualcomm Technologies与领先的摄像头ODM厂商华晶科技合作提供的、基于QCS605的VR 360度摄像头参考设计现已面市,基于QCS603的工业级安防摄像头参考设计预计将于2018年下半年面市。...

类别:综合资讯 2018-04-19 16:45:05 标签: Qualcomm 视觉智能平台

高通发布视觉智能平台 智能摄像头来了

高通发布视觉智能平台 智能摄像头来了

等。  目前,Qualcomm QCS605和QCS603正在出样,包括多个SKU以满足对技术和成本的不同需求。Qualcomm Technologies与领先的摄像头ODM厂商华晶科技合作提供的、基于QCS605的VR 360度摄像头参考设计现已面市,基于QCS603的工业级安防摄像头参考设计预计将于2018年下半年面市。...

类别:数码影像 2018-04-12 17:56:48 标签: 高通 视觉智能平台 智能摄像头

高通发布专门面向物联网终端的视觉智能平台

高通发布专门面向物联网终端的视觉智能平台

的Pilot.ai,以及支持先进图像质量校准服务的MM Solutions等。目前,Qualcomm® QCS605和QCS603正在出样,包括多个SKU以满足对技术和成本的不同需求。Qualcomm Technologies与领先的摄像头ODM厂商华晶科技合作提供的、基于QCS605的VR 360度摄像头参考设计现已面市,基于QCS603的工业级安防摄像头参考设计预计将于2018年...

类别:半导体生产 2018-04-12 17:22:37 标签: 高通

华晶科3D感测深度芯片CES亮相 搭上未来大趋势

华晶科3D感测深度芯片CES亮相 搭上未来大趋势

台湾数碼影像方案专家华晶科(股票代號3059) 在今年CES消费性电子展发表最新3D感测深度芯片AL6100,展现深度运算技术实力,其高精确度、低耗电表现以及成本优势,吸引不少客户注目及洽谈合作。↑华晶科技于美国CES现场,展示3D感测技术,右图为实际影像,左图为现场侦测的景深图,可以清楚侦测人的外形、桌子的桌角,甚至小到手指头都可以实时侦测华晶科表示,今年CES的焦点...

类别:数码影像 2018-02-05 18:37:11 标签: 华晶科 CES AL6100

当黑科技成了家常便饭 CES2018那些不可错过的产品

当黑科技成了家常便饭 CES2018那些不可错过的产品

的vivo X20Plus要贵一些。首款屏下指纹手机到底体验如何,能否达到原来指纹Home键的速度和精度,还有待实测。  手机-华晶科技:对标“Face ID”  去年iPhone X的发布让我们看到了苹果的又一黑科技“Face ID”,从某种意义上说,这才是真正的“面部识别”功能。来自台湾的华晶科技日前在CES展会上发布最新的3D景深感测芯片AL6100,新一代3D景深感测芯片...

类别:综合资讯 2018-01-16 17:43:25 标签: 黑科技 智能穿戴 CES

苹果慌了 安卓界的“Face ID”将在CES面世

苹果慌了 安卓界的“Face ID”将在CES面世

华晶科技宣布,他们即将在CES 2018上发表最新3D景深感测芯片AL6100。去年iPhone X的发布让我们看到了苹果的又一黑科技“Face ID”,从某种意义上说,这才是真正的“面部识别”功能。虽说目前安卓手机基本上也都配有面部识别,但从技术上说,还是不够的。但是这个情况将在今年的CES之后得到改善。华晶科技宣布,他们即将在CES 2018上发表最新3D景深感测芯片...

类别:综合资讯 2018-01-08 20:51:01 标签: 苹果

台湾华晶科技:新一代3D景深感测芯片即将发布

华晶科技日前宣布,他们即将在CES 2018上发表最新3D景深感测芯片AL6100。来自台湾的数字影像解决方案供货商华晶(Altek)科技公司是世界上最大的数码相机ODM供应商之一。据华晶科技的高级副总裁Jason Lin介绍,新一代3D景深感测芯片AL6100通过结合红外线光控制,能够提供更加精确的景深测算。该芯片将会在智能手机、视频监控、自动驾驶、智能家居系统等其他类似...

类别:光学传感器 2018-01-08 10:08:39 标签: 华晶科技

华晶科将于CES展发表最新3D感测深度芯片

华晶科将于CES展发表最新3D感测深度芯片

国际消费类电子产品展览会CES展即将于1月9日在美国拉斯维加斯开展,台湾数碼影像方案专家华晶科(股票代號3059)将在 CES展中发表最新3D感测深度芯片AL6100,希望藉借由这个全球最大的科技展让世界看到华晶科的技术实力和产品。华晶科表示,2016年华晶科推出第一代深度运算芯片AL 3200,每秒显示帧数达到30 fps,实现实时深度运算(real-time depth...

类别:数码影像 2018-01-05 18:05:02 标签: 华晶科 CES AL6100

苹果iPhone带头冲刺3D感知 奥比中光加速追赶

随之纾解,使得相关技术成为业界近来最炙手可热的讨论议题。苹果iPhone X采用结构光3D影像感知技术,业界评估此技术的优势在于高精度与短距离应用。华晶科技董事长夏汝文也乐观看好结构光(structure light)的衍生效益,夏汝文认为,结构光有助于智能手机镜头更精确掌握人像轮廓,放眼2018~2019年,3D感知将成为产业大势,届时如支付宝等2D辨识系统可提升到3D辨识...

类别:半导体生产 2017-11-16 20:16:35 标签: 苹果iPhone

光学厂布局新重心 业务多角化发展

今国光、华晶科、亚光、先进光、邑锜等光学厂业务均朝向多角化发展,寻求新成长动能。 华晶科对应市场风向,积极调整产品策略,在智能手机双镜头、车用、医疗、安控等领域多箭头齐头并进下,2017年年初新款血糖机医疗产品已开始供货,胰岛素注射系统则处于临床实验阶段,2017年为酝酿期,2018年将更明显反映在营收上。华晶科看好数字影像应用与需求仍持续扬升中,也紧抓客户需求...

类别:半导体生产 2017-08-01 21:14:03 标签: 光学厂

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华晶科安徽中港金融数据将于CES展发表正规3D感测深度芯片

    华晶科安徽中港金融数据将于CES展发表正规3D感测深度芯片     国际消费类电子产品展览会CES展即将于1月9日在美国拉斯维加斯开展,台湾数码影像方案专家华晶科(股票代号3059)将在 CES展中发表最新3D感测深度芯片AL6100,希望藉借由这个全球最大的科技展让世界看到华晶科的技术实力和产品。     华晶科表示...

101次浏览 2018-01-08 信息发布

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