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半导体技术

在电子工程世界为您找到如下关于“半导体技术”的新闻

一款基于ARM7的嵌入式实验平台设计

一款基于ARM7的嵌入式实验平台设计

    1  前 言    嵌入式系统是先进的计算机技术半导体技术、电子技术与各个行业的具体应用相结合后的产物, 它是硬件与软件是紧密捆绑在一起的系统, 这一特点就决定了它必然是一个技术密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。目前的嵌入式系统人才多数是在工作岗位上培养起来的, 国内高校还很少设立嵌入式系统这个本科专业...

类别:ARM单片机 2018-02-18 22:13:51 标签: ARM7 实验平台

基于XC164CS的中央门锁控制设计

基于XC164CS的中央门锁控制设计

如今已有越来越多的汽车采用电子车门控制系统,中央门锁是车门控制系统的重要组成部分。本文结合车门控制模块设计的项目实践,重点介绍了中央门锁部分的硬件和软件设计,对智能功率芯片BTS7741G的工作特性及故障检测特性进行了分析,并给出了实验结果。车门控制模块的整体设计汽车车门控制系统随着半导体技术的发展而发展,由于传统的继电器、熔断器控制方式存在种种弊端,所以迫切需要引入新的控制...

类别:汽车电子 2018-02-18 21:44:20 标签: 电子车门控制 中控锁 智能功率芯片 故障检测

嵌入式系统设计技术介绍

嵌入式系统设计技术介绍

  嵌入式系统是以应用为中心,以计算机技术为基础.软件硬件可裁剪,适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统嵌入式系统是将先进的计算机技术半导体技术、电子技术和具体应用相结合的产物。    近年来,在计算机、互联网和通信技术高速发展的同时,嵌入式系统开发技术取得迅速发展,嵌入式系统应用范围也急剧扩大。数码产品、智能手机及各种掌上型多媒体设备都是典型...

类别:其他技术 2018-02-17 19:49:42 标签: 嵌入式系统 设计技术

基于ENC28J60嵌入式以太网/CAN网关设计

基于ENC28J60嵌入式以太网/CAN网关设计

与存储器和外围电路芯片组成微型计算机。自从人类1947年发明晶体管以来,50多年间半导体技术经历了硅晶体管、集成电路、超大规模集成电路、甚大规模集成电路等几代,发展速度之快是其他产业所没有的。半导体技术对整个社会产生了广泛的影响,因此被称为“产业的种子”。中央处理器是指计算机内部对数据进行处理并对处理过程进行控制的部件,伴随着大规模集成电路技术的迅速发展,芯片集成密度越来越高...

类别:ARM单片机 2018-02-17 19:30:03 标签: ENC28J60 以太网 CAN网关

基于LPC2210和μC/OS—II的触摸屏触摸点数据采集系统

基于LPC2210和μC/OS—II的触摸屏触摸点数据采集系统

,而中国台湾也以4线电阻式居多。  目前,触摸技术大量应用于嵌入式系统中,结合了先进的计算机技术半导体技术以及电子技术,形成嵌入式高端产品。其以体积小、功耗低、处理能力强等诸多优点,在通信、网络、工控、医疗、电子等领域发挥着越来越重要的作用。嵌入式系统经历了20多年的发展,已经从普通的低端应用进入到一个高、低端并行发展,且不断提升低端应用的时代,触摸技术在嵌入式系统既有很强的应用价值...

类别:ARM单片机 2018-02-12 21:29:41 标签: LPC2210 μC OS—II 触摸屏 数据采集系统

中国中车将在英国规划建立一个半导体研发中心

(TEIC)。它将重点关注尖端大功率半导体产品技术的研究和开发。该公司表示,这间研究中心的成果将适用于关键的增长市场,包括电动交通工具、铁路牵引、航空航天、配电和可再生能源。
TEIC的成立,是株洲中车时代电气并购英国Dynex后,中国半导体技术走向世界战略的一部分。 Dynex和Soil Machine Dynamics今后将免费获得TEIC研发的全新半导体相关产品。资料显示...

类别:半导体生产 2018-02-11 20:43:13 标签: 半导体

为什么说新能源汽车的核心是IGBT?

为什么说新能源汽车的核心是IGBT?

的外国投资委员会(CFIUS)以关系到国家安全的原因否定了这项收购, 美国之所以否定这项收购,是保护美国为数极少的先进工业技术,对日本厂家来说,SiC基板都没有丝毫难度,三菱、丰田、罗姆、富士电机、日立、瑞萨、东芝都有能力自己制造,全部是内部开发的技术。意法半导体技术也不错。2014年5月20日,鉴于SiC的重要性,丰田特别召开了新闻发布会,宣布与电装、丰田中央研究所合作开发...

类别:汽车电子 2018-02-09 21:44:09 标签: 新能源汽车 IGBT 电机驱动系统

2018英飞凌电源管理及多元化市场事业部战略重点展望

2018英飞凌电源管理及多元化市场事业部战略重点展望

。此外,在新兴领域如物联网、云端机器人、智能路灯等应用中,英飞凌的传感器、雷达与功率半导体技术组合能够为客户提供智能化的解决方案。创新始终是英飞凌的标签,我们致力于不断的推出全新的产品, 如最新一代氮化镓系列产品,已经实现了功率转化效率达到硅芯片10到100倍的突破性改善效果,这必将成为未来半导体产业的颠覆性解决方案!作者:英飞凌大中华区副总裁,电源管理及多元化市场事业部负责人潘大伟...

类别:综合资讯 2018-02-08 15:37:52 标签: 英飞凌 电源管理

侯为贵:混合所有制里闯出来的世界级企业家

侯为贵:混合所有制里闯出来的世界级企业家

的“创业传奇”。把一家注册资金仅280万元的来料加工企业,发展成为中国通信制造业最大的上市公司和中国最大的本地无线设备供应商。01中外合资|280万元进军电信设备行业|1969年,年仅27岁的侯为贵被调任航天691厂任职,专门跟进研究芯片半导体技术。学霸型的侯为贵在航天691厂表现特别突出,并在1980年初被委以重任,派往美国负责技术引进。▲ 20世纪80年代,侯为贵(右...

类别:综合资讯 2018-02-08 12:00:57 标签: ZTE 侯为贵

ARM嵌入式微处理器的应用及发展情况

配置,优化各个软件性能。    4 结语    工业半导体技术的飞速发展,也必将带动ARM嵌入式微处理器的不断进步,并扩大ARM嵌入式微处理器的应用范围和领域。因此,ARM嵌入式技术的未来将更加辽阔,产品产值也将会迅速增加,ARM嵌入式微处理器也将会给人类带来科技的力量和生活美好。...

类别:ARM单片机 2018-02-07 22:51:05 标签: ARM 微处理器

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半导体技术资料下载

2007年国际半导体技术发展路线图摘要介绍立即下载

2007年版的国际半导体技术发展路线图,是ITRS面世之后的第5次全面修订,于2008年2月正式在世界范围内发布其最后定稿。本文将向读者介绍本版路线图一些新的重要理念,并对未来十五年内半导体行业面临的严峻挑战进行了汇总。四十年来,半导体工业最明显的特征之一,就是它的产品的更新换代非常迅速。绝大部分的改进和提高都是由一个重要特征表示的,即:制造集成电路的最小尺寸可以不断地呈指数性地迅速缩小。显然...

类别:其他 2013年09月22日 标签: 2007年国际半导体技术发展路线图摘要介绍

第三代无线通信及相关半导体技术立即下载

第三代无线通信及相关半导体技术资料中心页码,1/3中文版 | English | Japan | France | 繁体版 搜索支持&下载技术知识库 安装手册 电子杂志与样本 产品FAQ 咨询中电电气|首页 > 支持&下载> 技术支持库--行业选择--第三代无线通信及相关半导体技术李秀清分类阅读 输配电类 电机类 电气自动化 电力通讯 电源电池 成套电器 断路...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 第三 代无 线通 信及 相关 半导 体技

化学与半导体立即下载

、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术完成,接下来分别介绍薄膜沉积、离子布植术和微影技术三项重要的半导体制程技术。介绍完制程之后将分析半导体的市场与产业。在传统半导体技术日臻成熟后,崭露头角的事有机半导体的领域,我们将分别介绍有机半导体的理论,包含其发展,并以P3HT作为例子,接着介绍有机高分子的应用,包含有机薄膜晶体管、OLED与太阳能电池,最后将介绍引起业界广泛性去的可弯曲显示器──透明晶体管。...

类别:模拟及混合电路 2013年09月17日 标签: 化学与半导体

半导体技术最新发展立即下载

  半导体产品中目前以DRAM/SOC/NAND闪存三者最为重要。随着半导体工艺技术的发展, 加速缩小芯片尺寸而降低成本成为业界竞争焦点。上世纪年代后半期,充当了半导体技术发展的驱动器, 进人世纪, 逻辑芯片或许将成为半导体产业的推动力。  ...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 半导体 半导体技术

半导体技术在小型恒温箱的应用立即下载

  半导体技术在小型恒温箱的应用:半导体制冷片作为特种冷源,在技术应用上具有以下的优点和特点:不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。  ...

类别:其他 2013年09月22日 标签: 半导体 半导体技术 恒温箱

半导体材料相关知识介绍立即下载

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料,其电阻率在10(U-3)~10(U-9)欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感,在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质,才制造出功能多样的半导体器件。 半导体材料是半导体工业的基础,它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。  ...

类别:其他 2013年09月22日 标签: 半导体材料 半导体

战胜CMOS Scaling的研究挑战:半导体业发展方向立即下载

不论是过去、现在还是未来,系统需求的增长都推动着硅半导体技术的发展。过去的40年中,如摩尔定律[1]所描述,晶体管在CMOS Scaling理论[2]的引导下,密度和性能方面持续化和系统化增长,从而成为硅半导体技术进步中的一个极为成功的工艺技术。当半导体行业演进到45纳米节点或更小尺寸的时候,硅CMOS器件的Scaling将引发巨大的技术挑战。其中两大挑战是不断增长的静态功耗和不断增长的器件特性...

类别:其他 2013年09月20日 标签: 战胜CMOS Scaling的研究挑战:半导体业发展方向

多孔电极平板结构的PdPc H2PtCl6杂化有机半导体毒气传感器的研究立即下载

的测量值与理论值基本吻合,确定了合成反应终产物,进而以一定比例将PdPc 、H2 PtCl6 共溶在甲醇溶液中,在30~50 ℃下48 h 杂化合成为有机半导体气敏材料。依据欧姆定律,并以激光微加工、半导体技术设计、制作了多孔电极平板结构,增大电极面积,降低了电极间距,比常用叉指电极结构的电阻降低了103 倍以上,使其电导率接近无机半导体数量级,利于后续电路信号采集。通过电镜观察了多孔电极的微观SEM...

类别:模拟及混合电路 2013年09月20日 标签: 多孔电极 平板 结构 杂化 半导体

IGBT和IPM及其应用电路立即下载

等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。...【目录信息】第1章 概述. 1 1.1 功率半导体技术的发展 1 1.1.1 电力电子器件的发展 1 1.1.2 IGBT的发展历程和基本特点 4 1.1.3 新技术动向  8 1.2 IGBT模块化 9 1.2.1 IGBT功率模块 9 1.2.2 新一代的IPM 12 1.3 IGBT...

类别:嵌入式系统 2013年07月15日 标签: IGBT IPM 应用电路

高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管立即下载

3D晶体管所取代,这确是一种划时代的进步。虽然其它半导体阵营如IBM也有类似的技术研究,但此次英特尔是首次宣布已能进行大规模量产。这一发布令业界无不惊叹:半导体技术又获得了新生,摩尔定律又得以延续。英特尔的确太伟大了,它带领全球半导体业又迈上的新的台阶。摩尔定律创始人戈登•摩尔对此次突破性的革命给出了很高的评价: “在多年的探索中,我们已看到晶体管尺寸缩小所面临的极限。今天这种在基本结构...

类别:其他 2013年09月22日 标签: 22nm 晶体管 3D晶体管 摩尔定律 晶体管技术

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